JPH0455136U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案の一実施例にかかる可動用カ
バーの斜視図、第２図は、第１図−線に沿う
断面図、第３図は、本考案の一実施例にかかるワ
イヤボンデイング装置の固定カバー及び可動カバ
ーを除去した状態における平面図、第４図は、同
装置の側面説明図、第５図は、同実施例の前記固
定カバー及び可動カバーを装着した状態の要部平
面図、第６図は、半導体製造ラインを示す工程ブ
ロツク図である。 １１……ワイヤボンデイング、２５……可動カ
バー、４３……ボンデイング用開口部、４６……
吹出口、４７，４８……雰囲気ガス供給配管。

補正 平３．１０．２４ 図面の簡単な説明を次のように補正する。 明細書第１８頁第４行目から同頁第６行目に「
、第６図は、半導体製造ラインを示す工程ブロツ
ク図」とあるを削除する。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半導体製造ラインに配置され、ワークの酸
   化防止ガスの雰囲気中で、搬送されたワークにワ
   イヤを圧着するワイヤボンデイング装置において
   、該ワイヤボンデイング装置に、摺動自在であつ
   て前記ワークを覆う可動カバーを設け、該可動カ
   バーにボンデイング用開口部と、雰囲気ガス供給
   配管とを設けるとともに、該雰囲気ガス供給配管
   から給送された雰囲気ガスを、前記ボンデイング
   開口部の周部から略水平方向に吹き出させる吹出
   口を設けたことを特徴とするボンダの雰囲気カバ
   ー。 (2) 半導体製造ラインに配置されたダイボンデ
   イング装置に、請求項１記載の前記ボンデイング
   用開口部と前記雰囲気用配管、及び吹出口を有す
   る固定カバーを設けたことを特徴とするボンダの
   雰囲気カバー。 (3) 前記雰囲気ガス供給配管を、前記吹出口の
   両側部位に設けたことを特徴とする請求項１又は
   ２記載の雰囲気カバー。