JPH0455148U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0455148U JPH0455148U JP1990097412U JP9741290U JPH0455148U JP H0455148 U JPH0455148 U JP H0455148U JP 1990097412 U JP1990097412 U JP 1990097412U JP 9741290 U JP9741290 U JP 9741290U JP H0455148 U JPH0455148 U JP H0455148U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor component
- circuit board
- printed circuit
- package
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Description
第１図はこの考案による組で使用される半導体
部品の取付け構造の構成図、第２図は第１図の断
面図である。 １……印刷基板、１Ａ，１Ｂ……印刷基板の面
、２……部品埋め込み穴、３Ａ，３Ｂ……半導体
部品、４……半田、５……コーテイング剤。
部品の取付け構造の構成図、第２図は第１図の断
面図である。 １……印刷基板、１Ａ，１Ｂ……印刷基板の面
、２……部品埋め込み穴、３Ａ，３Ｂ……半導体
部品、４……半田、５……コーテイング剤。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 穴２が設けられ、上側の第１の面１Ａと下側の
第２の面１Ｂにそれぞれ回路パターンが作られる
印刷基板１と、 パツケージの背面を下向きに印刷基板１の第１
の面１Ａ側から穴２に挿入される第１の半導体部
品３Ａと、 パツケージの背面を上向きに印刷基板１の第２
の面１Ｂ側から穴２に挿入される第２の半導体部
品３Ａと、 第１の半導体部品３Ａのパツケージの背面と第
２の半導体３Ｂのパツケージの背面を接して実装
し、第１の半導体部品３Ａと印刷基板１の間をコ
ーテイングし、第２の半導体部品３Ｂと印刷基板
１の間をコーテイングする熱伝導性コーテイング
剤５とを備えることを特徴とする組で使用される
半導体部品の取付け構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990097412U JPH0455148U (ja) | 1990-09-17 | 1990-09-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990097412U JPH0455148U (ja) | 1990-09-17 | 1990-09-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0455148U true JPH0455148U (ja) | 1992-05-12 |
Family
ID=31837759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990097412U Pending JPH0455148U (ja) | 1990-09-17 | 1990-09-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0455148U (ja) |
-
1990
- 1990-09-17 JP JP1990097412U patent/JPH0455148U/ja active Pending