JPH0455529B2 - - Google Patents
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- JPH0455529B2 JPH0455529B2 JP61268580A JP26858086A JPH0455529B2 JP H0455529 B2 JPH0455529 B2 JP H0455529B2 JP 61268580 A JP61268580 A JP 61268580A JP 26858086 A JP26858086 A JP 26858086A JP H0455529 B2 JPH0455529 B2 JP H0455529B2
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- bonding
- lead
- wire
- tool
- edge
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
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- H10W72/07521—Aligning
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- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/753—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between laterally-adjacent chips
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- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
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- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、パワートランジスタにおける半導体
装置とリードとの間のワイヤボンデイングの如
き、太線ワイヤによる、ボンデイング装置に関す
るものである。
装置とリードとの間のワイヤボンデイングの如
き、太線ワイヤによる、ボンデイング装置に関す
るものである。
従来、例えば、0.1〜0.5mm程度の太線ワイヤボ
ンデイングにおいては、ワイヤボンデイングのた
めのツール先端と第１、第２ボンデイング位置の
位置合わせ及びワイヤ切断のためのツールエツジ
と第２ボンデイング位置のエツジの位置合わせは
作業者がワイヤボンデイングのたびに毎回手作業
で行つていた。即ち、ツール先端と第１ボンデイ
ング位置を作業者が合わせた後、第１ボンデイン
グが行われ、次に第２ボンデイング位置にツール
先端を作業者が合せて後、第２ボンデイングが行
われていた。そしてボンデイング終了後は第２ボ
ンデイング位置のエツジとツールのエツジの位置
合わせも作業者が行い、両者のせん断動作によつ
てワイヤ切断を行つていた。
ンデイングにおいては、ワイヤボンデイングのた
めのツール先端と第１、第２ボンデイング位置の
位置合わせ及びワイヤ切断のためのツールエツジ
と第２ボンデイング位置のエツジの位置合わせは
作業者がワイヤボンデイングのたびに毎回手作業
で行つていた。即ち、ツール先端と第１ボンデイ
ング位置を作業者が合わせた後、第１ボンデイン
グが行われ、次に第２ボンデイング位置にツール
先端を作業者が合せて後、第２ボンデイングが行
われていた。そしてボンデイング終了後は第２ボ
ンデイング位置のエツジとツールのエツジの位置
合わせも作業者が行い、両者のせん断動作によつ
てワイヤ切断を行つていた。
従つて、効率的なボンデイング作業が行えず、
また、ボンデイング位置にバラツキが生じること
もあつた。他方、この位置合わせ作業は作業者に
とつて苛酷であつた。
また、ボンデイング位置にバラツキが生じること
もあつた。他方、この位置合わせ作業は作業者に
とつて苛酷であつた。
本発明は従来の問題点を解決しようとするもの
で、作業者による位置合わせが不要でボンデイン
グ作業の安定性、生産数の向上、コストダウンを
図ることのできるワイヤボンデイング装置を提供
することを目的とするものである。
で、作業者による位置合わせが不要でボンデイン
グ作業の安定性、生産数の向上、コストダウンを
図ることのできるワイヤボンデイング装置を提供
することを目的とするものである。
本発明は上述の従来の問題点を解決するための
手段として、基板上に固設した半導体装置とリー
ドとをワイヤでボンデイングし、第２ボンデイン
グを施された半導体装置又はリードのエツジとボ
ンデイングツールのエツジとでワイヤをせん断に
より切断する、ワイヤボンデイング装置におい
て、前記基板を保持する保持フレームと、該保持
フレームと前記ボンデイングツールとを互いに直
角なＸ，Ｙ，Ｚ方向に相対的に移動させるＸ，
Ｙ，Ｚ移動装置と、前記保持フレームと前記ボン
デイングツールとをＺ方向の軸のまわりに相対的
に回動せしめる回転装置と、前記半導体装置と前
記リードのそれぞれのボンデイング位置を検出す
る検出装置とを備え、前記検出値に応じて前記
Ｘ，Ｙ，Ｚ移動装置と回転装置とを駆動する駆動
装置と、前記検出値により第２ボンデイングを施
された半導体装置又はリードのワイヤ切断エツジ
位置を算出する算出装置と、該算出値に応じて前
記Ｘ，Ｙ，Ｚ移動装置を駆動し、前記第２ボンデ
イングを施された半導体装置又はリードとボンデ
イングツールのエツジにせん断動作をせしめてワ
イヤを切断する駆動装置とを、備えたことを特徴
とするワイヤボンデイング装置を提供しようとす
るものである。
手段として、基板上に固設した半導体装置とリー
ドとをワイヤでボンデイングし、第２ボンデイン
グを施された半導体装置又はリードのエツジとボ
ンデイングツールのエツジとでワイヤをせん断に
より切断する、ワイヤボンデイング装置におい
て、前記基板を保持する保持フレームと、該保持
フレームと前記ボンデイングツールとを互いに直
角なＸ，Ｙ，Ｚ方向に相対的に移動させるＸ，
Ｙ，Ｚ移動装置と、前記保持フレームと前記ボン
デイングツールとをＺ方向の軸のまわりに相対的
に回動せしめる回転装置と、前記半導体装置と前
記リードのそれぞれのボンデイング位置を検出す
る検出装置とを備え、前記検出値に応じて前記
Ｘ，Ｙ，Ｚ移動装置と回転装置とを駆動する駆動
装置と、前記検出値により第２ボンデイングを施
された半導体装置又はリードのワイヤ切断エツジ
位置を算出する算出装置と、該算出値に応じて前
記Ｘ，Ｙ，Ｚ移動装置を駆動し、前記第２ボンデ
イングを施された半導体装置又はリードとボンデ
イングツールのエツジにせん断動作をせしめてワ
イヤを切断する駆動装置とを、備えたことを特徴
とするワイヤボンデイング装置を提供しようとす
るものである。
本発明は、上述の構成を備えているので、第１
ボンデイング位置及び第２ボンデイング位置を自
動的に検出し、該検出値に基づいてボンデイング
ツール及び保持フレームをボンデイングのために
相対的に移動させ、ボンデイングを行うことがで
きる。
ボンデイング位置及び第２ボンデイング位置を自
動的に検出し、該検出値に基づいてボンデイング
ツール及び保持フレームをボンデイングのために
相対的に移動させ、ボンデイングを行うことがで
きる。
また、その第１、第２ボンデイング位置の検出
値に基づいてワイヤ切断エツジ位置を算出し、該
算出値に基づいてボンデイングツール及び保持フ
レームをワイヤ切断のために相対的に移動させ、
ワイヤ切断を行うことができる。
値に基づいてワイヤ切断エツジ位置を算出し、該
算出値に基づいてボンデイングツール及び保持フ
レームをワイヤ切断のために相対的に移動させ、
ワイヤ切断を行うことができる。
本発明の実施例を図面を用いて説明する。
第１図において、基板としてのパツケージ１を
固定して支える保持フレームとしての固定台２は
回転装置であるθテーブル３に載置されている。
ボンデイングヘツド４は互いに直角なＸ，Ｙ方向
に移動するＸ，Ｙ移動装置であるＸ，Ｙテーブル
５に載置され、ボンデイングツール（以下ツール
と略）６をＸ，Ｙ方向に直角のＺ方向に移動する
移動装置７によりＺ方向移動可能に備えている。
固定して支える保持フレームとしての固定台２は
回転装置であるθテーブル３に載置されている。
ボンデイングヘツド４は互いに直角なＸ，Ｙ方向
に移動するＸ，Ｙ移動装置であるＸ，Ｙテーブル
５に載置され、ボンデイングツール（以下ツール
と略）６をＸ，Ｙ方向に直角のＺ方向に移動する
移動装置７によりＺ方向移動可能に備えている。
固定台２の上方には検出カメラ８が備えられ、
該検出カメラ８は認識ユニツト９に、認識ユニツ
ト９は演算・補正コントロール部１０に連絡され
ている。そして該コントロール部１０はボンデイ
ング位置を算出し、またその算出したボンデイン
グ位置に基づいてワイヤ切断位置を算出してＸ，
Ｙテーブル５，Ｚ移動装置７，θテーブル３の各
駆動装置に所要の駆動信号を出すようになつてい
て、検出カメラ８、認識ユニツト９、コントロー
ル部１０は検出装置及び算出装置を形成してい
る。
該検出カメラ８は認識ユニツト９に、認識ユニツ
ト９は演算・補正コントロール部１０に連絡され
ている。そして該コントロール部１０はボンデイ
ング位置を算出し、またその算出したボンデイン
グ位置に基づいてワイヤ切断位置を算出してＸ，
Ｙテーブル５，Ｚ移動装置７，θテーブル３の各
駆動装置に所要の駆動信号を出すようになつてい
て、検出カメラ８、認識ユニツト９、コントロー
ル部１０は検出装置及び算出装置を形成してい
る。
Ｘ，Ｙテーブル５は、その駆動装置により、ツ
ール６先端を第１ボンデイングの位置に合わせ、
第１ボンデイング終了後は第２ボンデイングの位
置まで移動させ（このときワイヤはフリー状態）、
第２ボンデイングを終了した後は第２ボンデイン
グ位置のエツジにツール６のエツジを合わせるよ
うにボンデイングヘツド４を動かすようになつて
いる。
ール６先端を第１ボンデイングの位置に合わせ、
第１ボンデイング終了後は第２ボンデイングの位
置まで移動させ（このときワイヤはフリー状態）、
第２ボンデイングを終了した後は第２ボンデイン
グ位置のエツジにツール６のエツジを合わせるよ
うにボンデイングヘツド４を動かすようになつて
いる。
Ｚ移動装置７はその駆動装置により、ボンデイ
ングに所要の上下動及びワイヤ切断に所要の上下
動をツール６に与えるようになつている。
ングに所要の上下動及びワイヤ切断に所要の上下
動をツール６に与えるようになつている。
θテーブル３は、その駆動装置により第１ボン
デイング位置と第２ボンデイング位置とを結ぶ直
線がＸ軸に平行になるように固定台２を回転させ
るようになつている。
デイング位置と第２ボンデイング位置とを結ぶ直
線がＸ軸に平行になるように固定台２を回転させ
るようになつている。
ボンデイングツール６はアルミ線などのボンデ
イングに用いる超音波ウエツジボンデイング用の
ウエツジである。
イングに用いる超音波ウエツジボンデイング用の
ウエツジである。
次にボンデイング動作の一例を経過説明する。
パツケージ１は半導体装置としてのICチツプ１
１及びポスト状のリード１２，１３を固着された
後、自動供給機構（図示せず）により固定台２上
に載置される。ICチツプ１１及びリード１２，
１３のパツケージ１への取付はパツケージ１に対
して誤差があり、パツケージ１の固定台２への固
定にも誤差が生じている。
パツケージ１は半導体装置としてのICチツプ１
１及びポスト状のリード１２，１３を固着された
後、自動供給機構（図示せず）により固定台２上
に載置される。ICチツプ１１及びリード１２，
１３のパツケージ１への取付はパツケージ１に対
して誤差があり、パツケージ１の固定台２への固
定にも誤差が生じている。
ICチツプ１１にはリード１２との間でワイヤ
ボンデイングを行うターミナル１４とリード１３
との間でワイヤボンデイングを行うターミナル１
５が設けられている。ターミナル１４，１５の
ICチツプ１１への取付もICチツプ１１に対して
誤差がある。
ボンデイングを行うターミナル１４とリード１３
との間でワイヤボンデイングを行うターミナル１
５が設けられている。ターミナル１４，１５の
ICチツプ１１への取付もICチツプ１１に対して
誤差がある。
先ず、ターミナル１４及びリード１２の位置を
検出する。
検出する。
ターミナル１４Ａ，１５Ａを標準位置に且つ標
準方向を向けて備えたICチツプ１１Ａとリード
１２Ａ，１３Ａが標準位置に且つ標準方向を向け
てパツケージ１Ａに取付けられ、そのパツケージ
１Ａが固定台２に標準位置に且つ標準方向を向け
て載置されているときの状態を第２図に２点鎖線
で示す。
準方向を向けて備えたICチツプ１１Ａとリード
１２Ａ，１３Ａが標準位置に且つ標準方向を向け
てパツケージ１Ａに取付けられ、そのパツケージ
１Ａが固定台２に標準位置に且つ標準方向を向け
て載置されているときの状態を第２図に２点鎖線
で示す。
予め座標がわかつているターミナル１４Ａ，リ
ード１２Ａのそれぞれの付近の視野をブラウン管
上に投影してその画面に含まれているターミナル
１４、リード１２の画像を輝度の変化などにより
パターン認識を行つてターミナル１４、リード１
２の中心の座標を求める。
ード１２Ａのそれぞれの付近の視野をブラウン管
上に投影してその画面に含まれているターミナル
１４、リード１２の画像を輝度の変化などにより
パターン認識を行つてターミナル１４、リード１
２の中心の座標を求める。
得られたターミナル１４とリード１２の中心の
座標から、ターミナル１４とポスト１２を結ぶ直
線（ボンデイング線と呼ぶ）BLのＸ軸との交角
θを求める。
座標から、ターミナル１４とポスト１２を結ぶ直
線（ボンデイング線と呼ぶ）BLのＸ軸との交角
θを求める。
そして、θテーブル３をその交角θだけ回転さ
せてボンデイング線BLをＸ軸に平行とする。他
方、Ｙテーブルを動かしてツール６をボンデイン
グ線BL上に移動させる。
せてボンデイング線BLをＸ軸に平行とする。他
方、Ｙテーブルを動かしてツール６をボンデイン
グ線BL上に移動させる。
その状態でのターミナル１４とリード１２の中
心の座標を演算により求め、第３図のようにツー
ル６をＸテーブルによりターミナル１４の中心点
上方に移動させ、第１ボンデイングを行う。その
後ツール６をリード１２の中心点上方に移動さ
せ、第２ボンデイングを行う。
心の座標を演算により求め、第３図のようにツー
ル６をＸテーブルによりターミナル１４の中心点
上方に移動させ、第１ボンデイングを行う。その
後ツール６をリード１２の中心点上方に移動さ
せ、第２ボンデイングを行う。
次にワイヤ切断を行うが、リード１２の周縁線
とボンデイング線BLの２つの交点のうち、ター
ミナル１４から遠い方の交点が切断用のリードエ
ツジ１６となるので、これも自動的に行うことが
できる。この例ではリード１２の表面が円形なの
で、その径さえわかればボンデイングの際に求め
たターミナル１４、リード１２の座標からリード
エツジ１６の座標を演算により求めることができ
る。リード１２の表面が円形でない場合はリード
１２が第２図においてリード１２Ａと同一の標準
方向を向いていればリード１２の周縁線を示す数
式さえわかれば円形のものと同様に既に得られた
数値によりリードエツジ１６の座標を求めること
ができるが、リード１２がリード１２Ａと同じ方
向を向いていず、ズレているときはズレ角を公知
の手段により求めてリードエツジ１６の座標を求
めなければならない。
とボンデイング線BLの２つの交点のうち、ター
ミナル１４から遠い方の交点が切断用のリードエ
ツジ１６となるので、これも自動的に行うことが
できる。この例ではリード１２の表面が円形なの
で、その径さえわかればボンデイングの際に求め
たターミナル１４、リード１２の座標からリード
エツジ１６の座標を演算により求めることができ
る。リード１２の表面が円形でない場合はリード
１２が第２図においてリード１２Ａと同一の標準
方向を向いていればリード１２の周縁線を示す数
式さえわかれば円形のものと同様に既に得られた
数値によりリードエツジ１６の座標を求めること
ができるが、リード１２がリード１２Ａと同じ方
向を向いていず、ズレているときはズレ角を公知
の手段により求めてリードエツジ１６の座標を求
めなければならない。
そして第４図に示すようにリードエツジ１６上
方にツール６のツールエツジ１７を移動させて、
所要量Ｚ移動装置７によりツール６を下降させれ
ばワイヤはせん断により切断される。
方にツール６のツールエツジ１７を移動させて、
所要量Ｚ移動装置７によりツール６を下降させれ
ばワイヤはせん断により切断される。
ターミナル１５とリード１３の間のワイヤボン
デイングも上述と同様な動作で行われ、第５図に
示すようにボンデイング作業が完了する。
デイングも上述と同様な動作で行われ、第５図に
示すようにボンデイング作業が完了する。
以上、固定台２を回転させ、ツール６をＸ，
Ｙ，Ｚ方向に移動させたが、回転及びＸ，Ｙ，Ｚ
方向移動は固定台２とツール６との間で相対的に
行えばよい。
Ｙ，Ｚ方向に移動させたが、回転及びＸ，Ｙ，Ｚ
方向移動は固定台２とツール６との間で相対的に
行えばよい。
本発明は、基板上に固設した半導体装置とリー
ドとをワイヤでボンデイングし、第２ボンデイン
グを施された半導体装置又はリードのエツジとボ
ンデイングツールのエツジとでワイヤをせん断に
より切断する、ワイヤボンデイング装置におい
て、前記基板を保持する保持フレームと、該保持
フレームと前記ボンデイングツールとを互いに直
角なＸ，Ｙ，Ｚ方向に相対的に移動させるＸ，
Ｙ，Ｚ移動装置と、前記保持フレームと前記ボン
デイングツールとをＺ方向の軸のまわりに相対的
に回動せしめる回転装置と、前記半導体装置と前
記リードのそれぞれのボンデイング位置を検出す
る検出装置とを備え、前記検出値に応じて前記
Ｘ，Ｙ，Ｚ移動装置と回転装置とを駆動する駆動
装置と、前記検出値により第２ボンデイングを施
された半導体装置又はリードのワイヤ切断エツジ
位置を算出する算出装置と、該算出値に応じて前
記Ｘ，Ｙ，Ｚ移動装置を駆動し、前記第２ボンデ
イングを施された半導体装置又はリードとボンデ
イングツールのエツジにせん断動作をせしめてワ
イヤを切断する駆動装置とを、備えたことを特徴
とするワイヤボンデイング装置を提供することが
できるので、ボンデイング作業を安定化、効率化
でき、従つて生産数の向上、コストダウンを図る
ことができる。
ドとをワイヤでボンデイングし、第２ボンデイン
グを施された半導体装置又はリードのエツジとボ
ンデイングツールのエツジとでワイヤをせん断に
より切断する、ワイヤボンデイング装置におい
て、前記基板を保持する保持フレームと、該保持
フレームと前記ボンデイングツールとを互いに直
角なＸ，Ｙ，Ｚ方向に相対的に移動させるＸ，
Ｙ，Ｚ移動装置と、前記保持フレームと前記ボン
デイングツールとをＺ方向の軸のまわりに相対的
に回動せしめる回転装置と、前記半導体装置と前
記リードのそれぞれのボンデイング位置を検出す
る検出装置とを備え、前記検出値に応じて前記
Ｘ，Ｙ，Ｚ移動装置と回転装置とを駆動する駆動
装置と、前記検出値により第２ボンデイングを施
された半導体装置又はリードのワイヤ切断エツジ
位置を算出する算出装置と、該算出値に応じて前
記Ｘ，Ｙ，Ｚ移動装置を駆動し、前記第２ボンデ
イングを施された半導体装置又はリードとボンデ
イングツールのエツジにせん断動作をせしめてワ
イヤを切断する駆動装置とを、備えたことを特徴
とするワイヤボンデイング装置を提供することが
できるので、ボンデイング作業を安定化、効率化
でき、従つて生産数の向上、コストダウンを図る
ことができる。
第１図は本発明の実施例の正面図、第２図はパ
ツケージの拡大図、第３図及び第４図は動作説明
の縦断面正面図、第５図はボンデイング終了後の
パツケージの斜面図である。 １……パツケージ、２……固定台、３……θテ
ーブル、４……ボンデイングヘツド、５……Ｘ，
Ｙテーブル、６……ツール、７……Ｚ移動装置、
８……検出カメラ、９……認識ユニツト、１０…
…演算・補正コントロール部、１１……ICチツ
プ、１２……リード、１３……リード、１４……
ターミナル、１５……ターミナル、１６……リー
ドエツジ、１７……ツールエツジ。
ツケージの拡大図、第３図及び第４図は動作説明
の縦断面正面図、第５図はボンデイング終了後の
パツケージの斜面図である。 １……パツケージ、２……固定台、３……θテ
ーブル、４……ボンデイングヘツド、５……Ｘ，
Ｙテーブル、６……ツール、７……Ｚ移動装置、
８……検出カメラ、９……認識ユニツト、１０…
…演算・補正コントロール部、１１……ICチツ
プ、１２……リード、１３……リード、１４……
ターミナル、１５……ターミナル、１６……リー
ドエツジ、１７……ツールエツジ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 基板上に固設した半導体装置とリードとをワ
イヤでボンデイングし、第２ボンデイングを施さ
れた半導体装置又はリードのエツジとボンデイン
グツールのエツジとでワイヤをせん断による切断
する、ワイヤボンデイング装置において、 前記基板を保持する保持フレームと、 該保持フレームと前記ボンデイングツールとを
互いに直角なＸ，Ｙ，Ｚ方向に相対的に移動させ
るＸ，Ｙ，Ｚ移動装置と、 前記保持フレームと前記ボンデイングツールと
をＺ方向の軸のまわりに相対的に回動せしめる回
転装置と、 前記半導体装置と前記リードのそれぞれのボン
デイング位置を検出する検出装置とを備え、 前記検出値に応じて前記Ｘ，Ｙ，Ｚ移動装置と
回転装置とを駆動する駆動装置と、 前記検出値により第２ボンデイングを施された
半導体装置又はリードのワイヤ切断エツジ位置を
算出する算出装置と、 該算出値に応じて前記Ｘ，Ｙ，Ｚ移動装置を駆
動し、前記第２ボンデイング施された半導体装置
又はリードとボンデイングツールのエツジにせん
断動作をせしめてワイヤを切断する駆動装置と
を、 備えたことを特徴とするワイヤボンデイング装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61268580A JPS63124430A (ja) | 1986-11-13 | 1986-11-13 | ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61268580A JPS63124430A (ja) | 1986-11-13 | 1986-11-13 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63124430A JPS63124430A (ja) | 1988-05-27 |
| JPH0455529B2 true JPH0455529B2 (ja) | 1992-09-03 |
Family
ID=17460497
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61268580A Granted JPS63124430A (ja) | 1986-11-13 | 1986-11-13 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63124430A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5109147A (en) * | 1990-05-09 | 1992-04-28 | Applied Magnetics Corporation | Soldering tip for magnetic wire hookup |
-
1986
- 1986-11-13 JP JP61268580A patent/JPS63124430A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63124430A (ja) | 1988-05-27 |
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