JPH0224378B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0224378B2 JPH0224378B2 JP58237807A JP23780783A JPH0224378B2 JP H0224378 B2 JPH0224378 B2 JP H0224378B2 JP 58237807 A JP58237807 A JP 58237807A JP 23780783 A JP23780783 A JP 23780783A JP H0224378 B2 JPH0224378 B2 JP H0224378B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- fixed
- carrier
- axis
- base frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はリードフレームなどの如き担持体に担
持されたICとリードとをボンドするボンデイン
グ装置に関するものである。
持されたICとリードとをボンドするボンデイン
グ装置に関するものである。
ボンデイング装置においては、ボンデイング作
業に当たつてボンデイングされるべき担持体が移
送機構により送り込まれ、ボンデイングツールの
直下の保持機構の基準原点に位置せしめられる
が、その前の工程のダイボンダなどによるリード
フレームへのICの装着時に誤差によりICの取付
位置及び方向が基準状態からずれることが多いの
で、ICが基準原点に位置せしめられたあと、カ
メラによるパターン認識などにより、基準原点に
対してのIC及びリードのＸ方向（担持体の移送
方向）のズレ△Ｘ，△X′、Ｙ方向（水平面内で
Ｘ方向に対して直角方向）のズレ△Ｙ，△Y′、
及び方向のズレ角△θ，△θ′を検出し、その検出
値に応じて、予め記憶されたICパツドの座標及
び予め記憶されたリード末端の座標を、△Ｘ，△
Ｙ，△θ，△X′，△Y′，△θ′を用いて演算して得
られる、実際のICパツド及びリード末端の座標
に応じて、自動的にボンデイングが行なわれる。
業に当たつてボンデイングされるべき担持体が移
送機構により送り込まれ、ボンデイングツールの
直下の保持機構の基準原点に位置せしめられる
が、その前の工程のダイボンダなどによるリード
フレームへのICの装着時に誤差によりICの取付
位置及び方向が基準状態からずれることが多いの
で、ICが基準原点に位置せしめられたあと、カ
メラによるパターン認識などにより、基準原点に
対してのIC及びリードのＸ方向（担持体の移送
方向）のズレ△Ｘ，△X′、Ｙ方向（水平面内で
Ｘ方向に対して直角方向）のズレ△Ｙ，△Y′、
及び方向のズレ角△θ，△θ′を検出し、その検出
値に応じて、予め記憶されたICパツドの座標及
び予め記憶されたリード末端の座標を、△Ｘ，△
Ｙ，△θ，△X′，△Y′，△θ′を用いて演算して得
られる、実際のICパツド及びリード末端の座標
に応じて、自動的にボンデイングが行なわれる。
ボンデイングに当たり、金線などの如くボール
ボンデイングを行なう場合にはＸ，Ｙのみの方向
の移動を行ない、アルミニウム線などの如くウエ
ツジボンデイングを行なう場合にはＸ，Ｙ方向の
移動のほか、回転によるボンデイング方向の修正
も併せ行なう。
ボンデイングを行なう場合にはＸ，Ｙのみの方向
の移動を行ない、アルミニウム線などの如くウエ
ツジボンデイングを行なう場合にはＸ，Ｙ方向の
移動のほか、回転によるボンデイング方向の修正
も併せ行なう。
このようにボンデイングに当たり、ボンデイン
グツールと担持体との相対移動をさせるために
XYテーブル及び回転テーブルが用いられる。
グツールと担持体との相対移動をさせるために
XYテーブル及び回転テーブルが用いられる。
従来のボンデイング装置においては、ベースフ
レーム上にXYテーブルを設置し、その上にボン
デイングヘツドを載置し、担持体の保持機構を回
転テーブルを介して支持するなどの手段を用い、
ボンデイングヘツドのXY方向の移動、担持体保
持機構の回転によりボンデイングを行なつてい
た。
レーム上にXYテーブルを設置し、その上にボン
デイングヘツドを載置し、担持体の保持機構を回
転テーブルを介して支持するなどの手段を用い、
ボンデイングヘツドのXY方向の移動、担持体保
持機構の回転によりボンデイングを行なつてい
た。
この場合XYテーブルと保持機構とは共にベー
スフレームに並んで設けられるが、XYテーブル
も保持機構も或る程度の大きさを有しているの
で、近接して設けることができず、ボンデイング
アームを長くする必要があり、そのためにボンデ
イングツールが振動を受けボンデイング作業が不
確実となり、信頼性を損うことがあつた。またカ
メラの支持のため長いアームを要し、カメラ、ボ
ンデイングヘツド、ボンデイングアームなどの各
部分の長さが長く、温度変化による長さの変化に
より誤差を生じ易い、などの欠点があつた。
スフレームに並んで設けられるが、XYテーブル
も保持機構も或る程度の大きさを有しているの
で、近接して設けることができず、ボンデイング
アームを長くする必要があり、そのためにボンデ
イングツールが振動を受けボンデイング作業が不
確実となり、信頼性を損うことがあつた。またカ
メラの支持のため長いアームを要し、カメラ、ボ
ンデイングヘツド、ボンデイングアームなどの各
部分の長さが長く、温度変化による長さの変化に
より誤差を生じ易い、などの欠点があつた。
本発明は、従来のものの上記の欠点を除き、各
部をコンパクトにして、振動の影響を減少せし
め、温度変化による誤差を防ぐことができるボン
デイング装置を提供することを目的とするもので
ある。
部をコンパクトにして、振動の影響を減少せし
め、温度変化による誤差を防ぐことができるボン
デイング装置を提供することを目的とするもので
ある。
本発明は、担持体により担持されているICと
リードとをボンドするボンデイング装置におい
て、前記ICの素子面に対し垂直なＺ方向のＺ軸
のまわりに往復回動するθテーブルと、Ｚ方向に
対し直角であると共に相互も互に直角なＸ方向と
Ｙ方向とに対し移動可能なＸテーブルとＹテーブ
ルとを配列してXYθ移動機構を形成し、この
XYθ移動機構の一端はベースフレームに固着し
た支承ポストの固定部に固定し、XYθ移動機構
の反固定側にある他端にはボンデイングヘツドが
設けられ、該ボンデイングヘツドにはボンデイン
グツールがＺ方向に往復可能に支持され、該ボン
デイングツールに対向して前記ICを担持した担
持体を保持する保持機構を固定した受け台として
前記ベースフレームに備えたことを特徴とするボ
ンデイング装置である。
リードとをボンドするボンデイング装置におい
て、前記ICの素子面に対し垂直なＺ方向のＺ軸
のまわりに往復回動するθテーブルと、Ｚ方向に
対し直角であると共に相互も互に直角なＸ方向と
Ｙ方向とに対し移動可能なＸテーブルとＹテーブ
ルとを配列してXYθ移動機構を形成し、この
XYθ移動機構の一端はベースフレームに固着し
た支承ポストの固定部に固定し、XYθ移動機構
の反固定側にある他端にはボンデイングヘツドが
設けられ、該ボンデイングヘツドにはボンデイン
グツールがＺ方向に往復可能に支持され、該ボン
デイングツールに対向して前記ICを担持した担
持体を保持する保持機構を固定した受け台として
前記ベースフレームに備えたことを特徴とするボ
ンデイング装置である。
本発明の実施例を図面を用いて説明する。
第１図において、１はベースフレームであり、
その上にIC２を担持するリードフレームなどの
担持体３を保持する保持機構４と支承ポスト５が
設けられている。
その上にIC２を担持するリードフレームなどの
担持体３を保持する保持機構４と支承ポスト５が
設けられている。
Ｚ軸６は垂直のＺ方向の軸であり、支承ポスト
５にはＺ軸６に沿つてＸテーブル７、Ｙテーブル
８、θテーブル９及びボンデイングヘツド１０が
配列され重ねられて垂下されている。
５にはＺ軸６に沿つてＸテーブル７、Ｙテーブル
８、θテーブル９及びボンデイングヘツド１０が
配列され重ねられて垂下されている。
担持体３は第１図において紙面に垂直な方向に
移送されて来て保持機構４に保持されるが、この
移送方向をＸ方向、Ｘ方向及びＺ方向に直角な、
即ち第１図で左右方向をＹ方向とする。
移送されて来て保持機構４に保持されるが、この
移送方向をＸ方向、Ｘ方向及びＺ方向に直角な、
即ち第１図で左右方向をＹ方向とする。
Ｘテーブル７は上面が支承ポスト５に固定さ
れ、その下面は支承ポスト５に対して、パルスモ
ータなどによりＸ方向に往復移動可能となつてい
る。
れ、その下面は支承ポスト５に対して、パルスモ
ータなどによりＸ方向に往復移動可能となつてい
る。
Ｙテーブル８はその上面がＸテーブル７の下面
に固定され、その下面がＸテーブル７に対してパ
ルスモータなどによりＹ方向に往復移動可能とな
つている。
に固定され、その下面がＸテーブル７に対してパ
ルスモータなどによりＹ方向に往復移動可能とな
つている。
θテーブル９はその上面がＹテーブル８の下面
に固定され、その下面はＹテーブル８に対し垂直
のＺ方向の軸（図ではＺ軸６）のまわりにパルス
モータなどにより往復回動可能となつており、そ
の下面にボンデイングヘツド１０を固定してい
る。
に固定され、その下面はＹテーブル８に対し垂直
のＺ方向の軸（図ではＺ軸６）のまわりにパルス
モータなどにより往復回動可能となつており、そ
の下面にボンデイングヘツド１０を固定してい
る。
ボンデイングヘツド１０にはボンデイングアー
ム１１の先に支えられたキヤピラリなどのボンデ
イングツール１２が、パルスモータなどにより、
カム或いはネジなどを介してＺ方向或いはほぼＺ
方向の円弧状に往復可能に設けられている。
ム１１の先に支えられたキヤピラリなどのボンデ
イングツール１２が、パルスモータなどにより、
カム或いはネジなどを介してＺ方向或いはほぼＺ
方向の円弧状に往復可能に設けられている。
１３は、基準位置からのIC２の位置及び方向
のズレ（Ｘ方向の△Ｘ、Ｙ方向の△Ｙ、回転方向
の△θ）及び、リード末端のズレ△X′，△Y′，
△θ′を検出するカメラである。
のズレ（Ｘ方向の△Ｘ、Ｙ方向の△Ｙ、回転方向
の△θ）及び、リード末端のズレ△X′，△Y′，
△θ′を検出するカメラである。
第１図においてＸテーブル７及びＹテーブル８
は中立位置にあり、その中心はθテーブル９の回
転中心軸であるＺ軸６と一致している。１４はそ
のときのボンデイングツール１２を通るZ1軸であ
り、基準位置におけるIC２の中心を通る。
は中立位置にあり、その中心はθテーブル９の回
転中心軸であるＺ軸６と一致している。１４はそ
のときのボンデイングツール１２を通るZ1軸であ
り、基準位置におけるIC２の中心を通る。
別の移送機構（図示せず）によつてＸ方向に移
送された担持体３はZ1軸１４直下において保持機
構４により保持される。カメラ１３により担持体
３上のIC２及びリード末端の位置及び方向のズ
レ△Ｘ，△Ｙ，△θ，△X′，△Y′，△θ′を検出
し、その値により、実際のIC２のパツドの座標
及びリード末端の座標を演算し、これらの座標に
基づいて、Ｘテーブル７、Ｙテーブル８（アルミ
ニウム線の場合はθテーブル９も）操作して自動
ボンデイングを行なう。
送された担持体３はZ1軸１４直下において保持機
構４により保持される。カメラ１３により担持体
３上のIC２及びリード末端の位置及び方向のズ
レ△Ｘ，△Ｙ，△θ，△X′，△Y′，△θ′を検出
し、その値により、実際のIC２のパツドの座標
及びリード末端の座標を演算し、これらの座標に
基づいて、Ｘテーブル７、Ｙテーブル８（アルミ
ニウム線の場合はθテーブル９も）操作して自動
ボンデイングを行なう。
この場合第１図に見られる如く、保持機構４と
Ｘテーブル７、Ｙテーブル８或いはθテーブル９
とは異なる高さにあるため互に干渉せずＸテーブ
ル７、Ｙテーブル８、θテーブル９の中心のＺ軸
６と担持体３の中心軸のZ1軸１４とは極めて接近
することができ、ボンデイングアーム１１の長さ
も最小限の長さとすることができる。
Ｘテーブル７、Ｙテーブル８或いはθテーブル９
とは異なる高さにあるため互に干渉せずＸテーブ
ル７、Ｙテーブル８、θテーブル９の中心のＺ軸
６と担持体３の中心軸のZ1軸１４とは極めて接近
することができ、ボンデイングアーム１１の長さ
も最小限の長さとすることができる。
従つてボンデイングツール１２に作用する振動
を軽減し、また、各部の長さが短かくなることに
より温度変化に対する膨張の差による誤差を防ぐ
ことができ、ミクロンオーダーで作業をせねばな
らぬボンデイング作業に対し高い信頼性を与える
ことができる。
を軽減し、また、各部の長さが短かくなることに
より温度変化に対する膨張の差による誤差を防ぐ
ことができ、ミクロンオーダーで作業をせねばな
らぬボンデイング作業に対し高い信頼性を与える
ことができる。
なおＸテーブル７、Ｙテーブル８、θテーブル
９により、Ｚ方向の一端と他端との間に、Ｘ方
向、Ｙ方向、θ方向の移動が行なわれるXYθ移
動機構が形成されるが、Ｘテーブル７、Ｙテーブ
ル８、θテーブル９のＺ方向の重なる順序は何れ
でもよい。例えばθテーブル９を最上段となして
支承ポスト５に固定し、その下にＸテーブル７、
Ｙテーブル８を垂下せしめてもよい。また、各テ
ーブルは直接でなく、他の部材を介して取合つて
もよい。
９により、Ｚ方向の一端と他端との間に、Ｘ方
向、Ｙ方向、θ方向の移動が行なわれるXYθ移
動機構が形成されるが、Ｘテーブル７、Ｙテーブ
ル８、θテーブル９のＺ方向の重なる順序は何れ
でもよい。例えばθテーブル９を最上段となして
支承ポスト５に固定し、その下にＸテーブル７、
Ｙテーブル８を垂下せしめてもよい。また、各テ
ーブルは直接でなく、他の部材を介して取合つて
もよい。
第２図は別の実施例であり、担持体３の中心を
Ｚ軸６の真下に位置せしめ、Z1軸１４とＺ軸６と
を一致せしめたものである。上述の実施例よりも
コンパクトになり、誤差も少なくなる。
Ｚ軸６の真下に位置せしめ、Z1軸１４とＺ軸６と
を一致せしめたものである。上述の実施例よりも
コンパクトになり、誤差も少なくなる。
第３図は別の実施例であり、Ｚ軸６が水平にな
るように配置したボンデイング装置を、素子面が
垂直のIC２Ａ，２Ｂを表裏に設けた担持体３の
両側に配備した例を示す。表裏のボンデイングを
一度に行なうことができる。ボンデイング装置１
５Ａと１５Ｂとは対向させずに千鳥配置としても
よい。
るように配置したボンデイング装置を、素子面が
垂直のIC２Ａ，２Ｂを表裏に設けた担持体３の
両側に配備した例を示す。表裏のボンデイングを
一度に行なうことができる。ボンデイング装置１
５Ａと１５Ｂとは対向させずに千鳥配置としても
よい。
本発明は、XYθ移動機構の一端はベースフレ
ームに固着した支承ポストの固定部に固定し、
XYθ移動機構の反固定側にある他端にはボンデ
イングヘツドが設けられ、該ボンデイングヘツド
にはボンデイングツールがＺ方向に往復可能に支
持され、該ボンデイングツールに対向して前記
ICを担持した担持体を保持する保持機構を固定
した受け台として前記ベースフレームに備えたこ
とにより、担持体の移動慣性がないので誤差が少
なく担持体が他の構造部に干渉されることなく、
効率よく生産できミクロンオーダーで作業しなけ
ればならないボンデイング作業に対しても適確に
対応でき、広い面積を必要なく担持体の搬送シス
テムも簡素化できると共に、装置可動部を集中し
て一ケ所にまとめて構成したことで装置の各部が
コンパクトになり、しかもボンデイングツールに
作用する振動が軽減され、また温度変化による各
部の膨張の差による誤差も防ぐことができ、信頼
性の高い作業を行なうボンデイング装置を提供す
ることができ、実用上極めて大なる効果を奏す
る。
ームに固着した支承ポストの固定部に固定し、
XYθ移動機構の反固定側にある他端にはボンデ
イングヘツドが設けられ、該ボンデイングヘツド
にはボンデイングツールがＺ方向に往復可能に支
持され、該ボンデイングツールに対向して前記
ICを担持した担持体を保持する保持機構を固定
した受け台として前記ベースフレームに備えたこ
とにより、担持体の移動慣性がないので誤差が少
なく担持体が他の構造部に干渉されることなく、
効率よく生産できミクロンオーダーで作業しなけ
ればならないボンデイング作業に対しても適確に
対応でき、広い面積を必要なく担持体の搬送シス
テムも簡素化できると共に、装置可動部を集中し
て一ケ所にまとめて構成したことで装置の各部が
コンパクトになり、しかもボンデイングツールに
作用する振動が軽減され、また温度変化による各
部の膨張の差による誤差も防ぐことができ、信頼
性の高い作業を行なうボンデイング装置を提供す
ることができ、実用上極めて大なる効果を奏す
る。
第１図、第２図及び第３図は本発明のそれぞれ
異なる実施例の側面図である。 １……ベースフレーム、２，２Ａ，２Ｂ……
IC、３……担持体、４……保持機構、５，５Ｂ，
５Ｂ……支承ポスト、６……Ｚ軸、７，７Ａ，７
Ｂ……Ｘテーブル、８，８Ａ，８Ｂ……Ｙテーブ
ル、９，９Ａ，９Ｂ……θテーブル、１０，１０
Ａ，１０Ｂ……ボンデイングヘツド、１１，１１
Ａ，１１Ｂ……ボンデイングアーム、１２，１２
Ａ，１２Ｂ……ボンデイングツール、１３，１３
Ａ，１３Ｂ……カメラ、１４……Z1軸、１５Ａ，
１５Ｂ……ボンデイング装置。
異なる実施例の側面図である。 １……ベースフレーム、２，２Ａ，２Ｂ……
IC、３……担持体、４……保持機構、５，５Ｂ，
５Ｂ……支承ポスト、６……Ｚ軸、７，７Ａ，７
Ｂ……Ｘテーブル、８，８Ａ，８Ｂ……Ｙテーブ
ル、９，９Ａ，９Ｂ……θテーブル、１０，１０
Ａ，１０Ｂ……ボンデイングヘツド、１１，１１
Ａ，１１Ｂ……ボンデイングアーム、１２，１２
Ａ，１２Ｂ……ボンデイングツール、１３，１３
Ａ，１３Ｂ……カメラ、１４……Z1軸、１５Ａ，
１５Ｂ……ボンデイング装置。
Claims (1)
- １ 担持体により担持されているICとリードと
をボンドするボンデイング装置において、前記
ICの素子面に対し垂直なＺ方向のＺ軸のまわり
に往復回動するθテーブルと、Ｚ方向に対し直角
であると共に相互も互に直角なＸ方向とＹ方向と
に対し移動可能なＸテーブルとＹテーブルとを配
列してXYθ移動機構を形成し、このXYθ移動機
構の一端はベースフレームに固着した支承ポスト
の固定部に固定し、XYθ移動機構の反固定側に
ある他端にはボンデイングヘツドが設けられ、該
ボンデイングヘツドにはボンデイングツールがＺ
方向に往復可能に支持され、該ボンデイングツー
ルに対向して前記ICを担持した担持体を保持す
る保持機構を固定した受け台として前記ベースフ
レームに備えたことを特徴とするボンデイング装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58237807A JPS60130131A (ja) | 1983-12-19 | 1983-12-19 | ボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58237807A JPS60130131A (ja) | 1983-12-19 | 1983-12-19 | ボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60130131A JPS60130131A (ja) | 1985-07-11 |
| JPH0224378B2 true JPH0224378B2 (ja) | 1990-05-29 |
Family
ID=17020697
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58237807A Granted JPS60130131A (ja) | 1983-12-19 | 1983-12-19 | ボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60130131A (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5748243A (en) * | 1980-09-06 | 1982-03-19 | Shinkawa Ltd | Wire bonding apparatus |
-
1983
- 1983-12-19 JP JP58237807A patent/JPS60130131A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60130131A (ja) | 1985-07-11 |
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