JPH0455709A - リード付き部品の半田付け部の検査方法 - Google Patents
リード付き部品の半田付け部の検査方法Info
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- JPH0455709A JPH0455709A JP2167850A JP16785090A JPH0455709A JP H0455709 A JPH0455709 A JP H0455709A JP 2167850 A JP2167850 A JP 2167850A JP 16785090 A JP16785090 A JP 16785090A JP H0455709 A JPH0455709 A JP H0455709A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 49
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 84
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 83
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 28
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 23
- 238000009736 wetting Methods 0.000 claims description 13
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 20
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 7
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は三次元立体画像を用いて印刷配線基板上に実装
半田付けされたリード付き部品の半田付は部を検査する
検査方法に関するものである。
半田付けされたリード付き部品の半田付は部を検査する
検査方法に関するものである。
［従来の技術］
特開昭５７−２０８４０４号のように印刷配線基板上に
実装半田付けされたリード付き部品の半田付は部の検査
は、従来ＴＶカメラによる輝度画像、或はライン光を投
光しである角度を持った位置から撮像する光切断法によ
り検査を行っていた。
実装半田付けされたリード付き部品の半田付は部の検査
は、従来ＴＶカメラによる輝度画像、或はライン光を投
光しである角度を持った位置から撮像する光切断法によ
り検査を行っていた。
［発明が解決しようとする課題］
ところがこれら従来の方法では実際の半田量の測定、ク
リンチされたリード半田付は部の精度の良い検査、測定
位置の位置ずれの影響が少ない半田付は部の検査等がで
きないという欠点があった。
リンチされたリード半田付は部の精度の良い検査、測定
位置の位置ずれの影響が少ない半田付は部の検査等がで
きないという欠点があった。
本発明は上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目
的とするところは印刷配線基板上に実装半田付けされた
リード付き部品の半田付は部を三次元計測することによ
り、半田付は状態の正確な良否判定が行えるようにした
リード付き部品の半田付は部の検査方法を提供するにあ
る。
的とするところは印刷配線基板上に実装半田付けされた
リード付き部品の半田付は部を三次元計測することによ
り、半田付は状態の正確な良否判定が行えるようにした
リード付き部品の半田付は部の検査方法を提供するにあ
る。
［課題を解決するための手段］
上記目的を達成するために、請求項１記載の発明では、
印刷配線基板上に実装半田付けされたリード付き部品の
リード半田付は部を三次元計測して得られた立体画像に
対して、高さ方向に断面像を得るための高さを設定し、
この設定した高さ位置の断面積を求め、この求めた断面
積を良好な半田付は時の断面積と比較して半田量の良否
を判定するのである。
印刷配線基板上に実装半田付けされたリード付き部品の
リード半田付は部を三次元計測して得られた立体画像に
対して、高さ方向に断面像を得るための高さを設定し、
この設定した高さ位置の断面積を求め、この求めた断面
積を良好な半田付は時の断面積と比較して半田量の良否
を判定するのである。
また、請求項２記載の発明では、印刷配線基板上に実装
半田付けされたリード付き部品のリード半田付は部を三
次元計測して得られた立体画像に対して、高さ方向に複
数の断面像を得るための高さを設定し、この設定した複
数の高さ位置の断面像より断面積を求め、この求めた断
面積の内相隣接せる高さ位置の断面積間の差を夫々求め
、この求めた断面積間の差から半田付は形状の良否を判
定するのである。
半田付けされたリード付き部品のリード半田付は部を三
次元計測して得られた立体画像に対して、高さ方向に複
数の断面像を得るための高さを設定し、この設定した複
数の高さ位置の断面像より断面積を求め、この求めた断
面積の内相隣接せる高さ位置の断面積間の差を夫々求め
、この求めた断面積間の差から半田付は形状の良否を判
定するのである。
更に、請求項３記載の発明では、印刷配線基板上に実装
半田付けされたリード付き部品のリード半田付は部を三
次元計測して得られた立体画像に対して、高さ方向に複
数の断面像を得るための高さを設定し、この設定した複
数の高さ位置の断面像より断面積を求め、この求めた断
面積の内相隣接せる高さ位置の断面積間の差を夫々求め
、この求めた断面積間の差と高さ位置のレベル差とより
半田ぬれ角度を求め、この求めた半田ぬれ角度から半田
付は形状の良否を判定するのである。
半田付けされたリード付き部品のリード半田付は部を三
次元計測して得られた立体画像に対して、高さ方向に複
数の断面像を得るための高さを設定し、この設定した複
数の高さ位置の断面像より断面積を求め、この求めた断
面積の内相隣接せる高さ位置の断面積間の差を夫々求め
、この求めた断面積間の差と高さ位置のレベル差とより
半田ぬれ角度を求め、この求めた半田ぬれ角度から半田
付は形状の良否を判定するのである。
また更に、請求項４記載の発明では印刷配線基板上に実
装半田付けされたリード付き部品のリード半田付は部を
三次元計測して得られた立体画像に対して、高さ方向に
複数の断面像を得るための高さを設定し、この設定した
複数の高さ位置の断面像を求め、この求めた各断面像の
位置からリードの曲がり方向を求めた後、半田付は検査
過程での検査位置を決定するのである。
装半田付けされたリード付き部品のリード半田付は部を
三次元計測して得られた立体画像に対して、高さ方向に
複数の断面像を得るための高さを設定し、この設定した
複数の高さ位置の断面像を求め、この求めた各断面像の
位置からリードの曲がり方向を求めた後、半田付は検査
過程での検査位置を決定するのである。
請求項５記載の発明では、印刷配線基板上に実装半田付
けされたリード付き部品のリード半田付は部を三次元計
測して得られた立体画像に対して、予め分かっているリ
ード付き部品実装の位置と、リード付き部品の半田付は
領域内の最大高さを示す部分の位置よりリードの曲がり
方向を求めた後、半田付は検査過程における検査位置を
決定するのである。
けされたリード付き部品のリード半田付は部を三次元計
測して得られた立体画像に対して、予め分かっているリ
ード付き部品実装の位置と、リード付き部品の半田付は
領域内の最大高さを示す部分の位置よりリードの曲がり
方向を求めた後、半田付は検査過程における検査位置を
決定するのである。
請求項６記載の発明では、請求項４又は５記載の発明に
おいて、リードの曲がり方向と逆方向に検査ラインを設
定し、検査ライン上の高さ位置の差分値より半田付は形
状の良否を判定する半田付は検査過程を持つものである
。
おいて、リードの曲がり方向と逆方向に検査ラインを設
定し、検査ライン上の高さ位置の差分値より半田付は形
状の良否を判定する半田付は検査過程を持つものである
。
請求項１７記載の発明は、請求項４又は５記載の発明に
おいて、リードの曲がり方向と逆方向に検査ラインを設
定し、検査ライン上の高さ位置より半田付は形状の曲率
を求めて半田付は形状の良否を判定する半田付は検査過
程を持つのである。
おいて、リードの曲がり方向と逆方向に検査ラインを設
定し、検査ライン上の高さ位置より半田付は形状の曲率
を求めて半田付は形状の良否を判定する半田付は検査過
程を持つのである。
［作用］
本発明は、三次元計測により得られた立体画像を用いる
ため、半田付は部の良否判定が精度良く行えるのである
。
ため、半田付は部の良否判定が精度良く行えるのである
。
特に請求項１記載の発明によれば、三次元計測して得ら
れた立体画像に対して、高さ方向に断面像を得るための
高さを設定し、この設定した高さ位置の断面積を求め、
この求めた断面積を良好な半田付は時の断面積と比較し
て半田量の良否を判定するので、測定位置のずれなどを
考慮することなく精度良い半田量の良否を判定すること
ができる。
れた立体画像に対して、高さ方向に断面像を得るための
高さを設定し、この設定した高さ位置の断面積を求め、
この求めた断面積を良好な半田付は時の断面積と比較し
て半田量の良否を判定するので、測定位置のずれなどを
考慮することなく精度良い半田量の良否を判定すること
ができる。
また請求項２記載の発明では、三次元計測して得られた
立体画像に対して、高さ方向に複数の断面像を得るため
の高さを設定し、この設定した複数の高さ位置の断面像
より断面積を求め、この求めた断面積の内相隣接せる高
さ位置の断面積間の差を夫々求め、この求めた断面積間
の差から半田付は形状の良否を判定するから、測定位置
のずれなど考慮することなく、半田量に影響されない精
度良い半田付は形状の良否を判定することができる。
立体画像に対して、高さ方向に複数の断面像を得るため
の高さを設定し、この設定した複数の高さ位置の断面像
より断面積を求め、この求めた断面積の内相隣接せる高
さ位置の断面積間の差を夫々求め、この求めた断面積間
の差から半田付は形状の良否を判定するから、測定位置
のずれなど考慮することなく、半田量に影響されない精
度良い半田付は形状の良否を判定することができる。
更にまた請求項３記載の発明では、三次元計測して得ら
れた立体画像に対して、高さ方向に複数の断面像を得る
ための高さを設定し、この設定した複数の高さ位置の断
面像より断ＷＪＭを求め、この求めた断面積の内相隣接
せる高さ位置の断面積間の差を夫々求め、この求めた断
面積間の差と高さ位置のレベル差とより半田ぬれ角度を
求め―この求めた半田ぬれ角度から半田付は形状の良否
を判定するから、良好な半田付けのぬれ角度の半田付は
形状を判定することができる。
れた立体画像に対して、高さ方向に複数の断面像を得る
ための高さを設定し、この設定した複数の高さ位置の断
面像より断ＷＪＭを求め、この求めた断面積の内相隣接
せる高さ位置の断面積間の差を夫々求め、この求めた断
面積間の差と高さ位置のレベル差とより半田ぬれ角度を
求め―この求めた半田ぬれ角度から半田付は形状の良否
を判定するから、良好な半田付けのぬれ角度の半田付は
形状を判定することができる。
請求ＪＷ４記載の発明では、三次元計測して得られた立
体画像に対して、高さ方向に複数の断面像を得るための
高さを設定し、この設定した複数の高さ位置の断面像を
求め、この求めた各断面像の位置からリードの曲がり方
向を求めた後、半田付は検査過程の検査位置を決定する
ので、検査対象の位置決め精度をあまり必要としない。
体画像に対して、高さ方向に複数の断面像を得るための
高さを設定し、この設定した複数の高さ位置の断面像を
求め、この求めた各断面像の位置からリードの曲がり方
向を求めた後、半田付は検査過程の検査位置を決定する
ので、検査対象の位置決め精度をあまり必要としない。
請求項５記載の発明では、三次元計測して得られた立体
画像に対して、予め分がっているリード付き部品実装の
位置と、リード付き部品の半田付は領域内の最大高さを
示す部分の位置よりリードの曲がり方向を求めた後、半
田付は検査過程における検査位置を決定するので、請求
項４記載の発明と同様に検査対象の位置決め精度をあま
り必要としない。
画像に対して、予め分がっているリード付き部品実装の
位置と、リード付き部品の半田付は領域内の最大高さを
示す部分の位置よりリードの曲がり方向を求めた後、半
田付は検査過程における検査位置を決定するので、請求
項４記載の発明と同様に検査対象の位置決め精度をあま
り必要としない。
請求項６記載の発明では、リードの曲がり方向と逆方向
に検査ラインを設定し、検査ライン上の高さ位置の差分
値より半田付は形状の良否を判定する半田付は検査過程
を持つものであるがら、位置決め精度をあまり要求され
ることなく、良好な半田付は形状の判定が行える。
に検査ラインを設定し、検査ライン上の高さ位置の差分
値より半田付は形状の良否を判定する半田付は検査過程
を持つものであるがら、位置決め精度をあまり要求され
ることなく、良好な半田付は形状の判定が行える。
請求項７記載の発明では、リードの曲がり方向と逆方向
に検査ラインを設定し、検査ライン上の高さ位置より半
田付は形状の曲率を求めて半田付は形状の良否を判定す
る半田付は検査過程を持つものであるから、請求項６記
載の発明と同様に位置決め精度をあまり要求されること
なく、良好な半田付は形状の判定が行える。
に検査ラインを設定し、検査ライン上の高さ位置より半
田付は形状の曲率を求めて半田付は形状の良否を判定す
る半田付は検査過程を持つものであるから、請求項６記
載の発明と同様に位置決め精度をあまり要求されること
なく、良好な半田付は形状の判定が行える。
［実施例］
以下本発明を実施例により説明する。
第１図は本発明方法を採用した検査システムの構成を示
しており、三次元画像検出装ｆ１は印刷配線基板上に実
装半田付けされたリード付き部品のリード半田付は部を
三次元計測するための装置であり、検査対象となる印刷
配線基板上のリード付部品のリード半田付は部の高さを
計測し、移動機構２により印刷配線基板を移動させて計
測箇所を変えることにより三次元データを求めるように
なっている。この三次元データは画像メモリ３に格納し
、画像処理部４で検査判定を行うのである。
しており、三次元画像検出装ｆ１は印刷配線基板上に実
装半田付けされたリード付き部品のリード半田付は部を
三次元計測するための装置であり、検査対象となる印刷
配線基板上のリード付部品のリード半田付は部の高さを
計測し、移動機構２により印刷配線基板を移動させて計
測箇所を変えることにより三次元データを求めるように
なっている。この三次元データは画像メモリ３に格納し
、画像処理部４で検査判定を行うのである。
尚制御部５は移動機構２のＩ制御を行うものであり、全
体制御部６は三次元画像検出装置１、画像メモリ３、画
像処理部４、制御部５などシステム全体を制御するもの
である。
体制御部６は三次元画像検出装置１、画像メモリ３、画
像処理部４、制御部５などシステム全体を制御するもの
である。
次に上記システムを使用した本発明方法の実施例１を第
２区のフローチャートに基づいて説明する。
２区のフローチャートに基づいて説明する。
この実施例１ではステップ■で処理を開始し、ステップ
■では予め教示された検査領域データに基づき、検査領
域を設定し、ステップ■では基板高さ検出ポイントの高
さを計測して基板高さト１゜を測定する。
■では予め教示された検査領域データに基づき、検査領
域を設定し、ステップ■では基板高さ検出ポイントの高
さを計測して基板高さト１゜を測定する。
次いでステップ■では予め設定されている断面積を求め
るためのオフセット高さｄｉを上記基板高さＨＯに加算
し、断面積を求めるレベルｈ、（但しｉ＝０〜ｎ）を決
定する。
るためのオフセット高さｄｉを上記基板高さＨＯに加算
し、断面積を求めるレベルｈ、（但しｉ＝０〜ｎ）を決
定する。
次のステップ■では上記基板高さＨＯよりαだけ低いレ
ベルｈ６を決定する。このような決定後、ステップ■で
は第３図に示すように下位レベルｈ、での断面積Ｓ、を
求め、ステップ■で断面積Ｓｗと、半田無し不良を判別
する第４図（ａ）に示す良品に対応した規格の断面積と
を比較し、規格値より断面積Ｓｖが第４図（ｂ）に示す
ように小さければ半田無しと判定する。
ベルｈ６を決定する。このような決定後、ステップ■で
は第３図に示すように下位レベルｈ、での断面積Ｓ、を
求め、ステップ■で断面積Ｓｗと、半田無し不良を判別
する第４図（ａ）に示す良品に対応した規格の断面積と
を比較し、規格値より断面積Ｓｖが第４図（ｂ）に示す
ように小さければ半田無しと判定する。
次にステップ■において上記レベルｈ６での穴の断面積
Ｓ、を求める。このレベルｈ６は基板高さＨＯより低い
ため、良好な半田付けが為されている場合、断面積Ｓ６
は０となるが、穴が空いている場合には断面１ｓ、の値
を予め設定している規格値と比較することにより穴あき
不良を判定することができる。ステップ■はこの穴あき
不良の判定ステップである。
Ｓ、を求める。このレベルｈ６は基板高さＨＯより低い
ため、良好な半田付けが為されている場合、断面積Ｓ６
は０となるが、穴が空いている場合には断面１ｓ、の値
を予め設定している規格値と比較することにより穴あき
不良を判定することができる。ステップ■はこの穴あき
不良の判定ステップである。
ステップ［株］〜■の間では各高さｈ＋の断面積Ｓ。
（但しｊ＝０〜ｎ）を求め、夫々の半田不足、不良を判
別するための規格値（断面積）と比較し、測定した断面
積が規格値より小さければ、半田不足と判定し、次に夫
々の半田過剰を判別する規格値（断面積）と比較し規格
値より大きければ、半田過剰と判定する。
別するための規格値（断面積）と比較し、測定した断面
積が規格値より小さければ、半田不足と判定し、次に夫
々の半田過剰を判別する規格値（断面積）と比較し規格
値より大きければ、半田過剰と判定する。
次のステップ■では断面積間の差ｄ ｓ ＋を求める。
ｄＢ、＝ （Ｓ＋＋＋ Ｓ＋）／ｓ＋ステップ［相］
では良好な半田付は形状のｄ ｓ １間の比率を求め、
その率が（１００−ε）％〜（１００＋ε）％ （但し
ε〉０）の間になれば半田付は形状不良と判定する。
では良好な半田付は形状のｄ ｓ １間の比率を求め、
その率が（１００−ε）％〜（１００＋ε）％ （但し
ε〉０）の間になれば半田付は形状不良と判定する。
ステ・ンブＯでＳ、Ｉ／２を、ステップ０で５．、、Ｉ
７２を夫々求める。ここで第５図に示すように、良好な
半田付は状態ならば各断面形状はほぼ円形になっている
ため、断面ＷＩｓ、□とＳ、を求めた夫々のレベルＨ−
とＨＩ＊ Ｉの間には次のような関係式が成立しｉとｔ
＋１との間の半田ぬれ角度θ１はθ＋＝ｔａｎ−’（ｗ
””（ＨＩＬ、＋）／（Ｓ＋”２Ｓ＋＋１”２））とな
る。
７２を夫々求める。ここで第５図に示すように、良好な
半田付は状態ならば各断面形状はほぼ円形になっている
ため、断面ＷＩｓ、□とＳ、を求めた夫々のレベルＨ−
とＨＩ＊ Ｉの間には次のような関係式が成立しｉとｔ
＋１との間の半田ぬれ角度θ１はθ＋＝ｔａｎ−’（ｗ
””（ＨＩＬ、＋）／（Ｓ＋”２Ｓ＋＋１”２））とな
る。
ステップ［相］ではステップ［株］で求めたθｌ（但し
ｉ＝０〜ｎ）を良好な半田付けのぬれ角度範囲と比較し
、半田付は形状の良否を判定する。そしてステップ［相
］でｉ＝ｎと判定されるまでステップ■〜［相］までの
処理を繰り返して行い、ステップ■でｉ＝ｎと判定され
ると、検査過程が終了する０゜Ｘ豊［！ 上記実施例１ではリード半田付は部の断面積を利用して
半田量の良否や、半田付は形状の良否を判定していたが
、本実施例はリードの曲がり方向を利用したものである
。
ｉ＝０〜ｎ）を良好な半田付けのぬれ角度範囲と比較し
、半田付は形状の良否を判定する。そしてステップ［相
］でｉ＝ｎと判定されるまでステップ■〜［相］までの
処理を繰り返して行い、ステップ■でｉ＝ｎと判定され
ると、検査過程が終了する０゜Ｘ豊［！ 上記実施例１ではリード半田付は部の断面積を利用して
半田量の良否や、半田付は形状の良否を判定していたが
、本実施例はリードの曲がり方向を利用したものである
。
第６図は本実施例のフローチャートを示しており、以下
実施例をこのフローチャートに沿って説明する。
実施例をこのフローチャートに沿って説明する。
まずステップ■で処理を開始し、ステップ■で予め教示
された検査領域データに基づき検査領域を設定し、ステ
ップ■で第７図に示す基板高さ検出ポイントＡの高さを
計測し、基板高さＨＯを測定する。
された検査領域データに基づき検査領域を設定し、ステ
ップ■で第７図に示す基板高さ検出ポイントＡの高さを
計測し、基板高さＨＯを測定する。
ステップ■で基板高さＨｏに予め設定されている断面像
を求めるためのオフセット高さｄ、を加算し、断面像を
求めるレベルｈ、を決定する。但し１＝０〜１とする。
を求めるためのオフセット高さｄ、を加算し、断面像を
求めるレベルｈ、を決定する。但し１＝０〜１とする。
ステップ■〜ステップ■の間で各レベルｈｉでの断面積
を求め、ステップ■で各断面像の重心座標（Ｘｇｉ、Ｙ
ｇｉ）［第４図において＋マークで表示コの直線近似を
行いリードが曲がっている方向Ｂを決定する。
を求め、ステップ■で各断面像の重心座標（Ｘｇｉ、Ｙ
ｇｉ）［第４図において＋マークで表示コの直線近似を
行いリードが曲がっている方向Ｂを決定する。
次にステップ［相］で最上位ｈＪの断面のリードの曲が
り方向臼に対して第７図に示すように１８０°の方向に
ある周上の点ｐを求める。また、ステップ■で最下位り
、の断面のリードの曲がり方向Ｂに対して１８０°の方
向にある点ｑを求める。
り方向臼に対して第７図に示すように１８０°の方向に
ある周上の点ｐを求める。また、ステップ■で最下位り
、の断面のリードの曲がり方向Ｂに対して１８０°の方
向にある点ｑを求める。
次のステップ＠では点ｐと点ｑを結ぶ肩の検査ラインを
決定する。
決定する。
ステップ０ではこの検査ライン上の画素の高さを測定し
、ステップ０では点ｐから点ｑへ向かって各画素の高さ
を良好な半田付は形状の高さを比較して半田付は形状の
良否を判定する。
、ステップ０では点ｐから点ｑへ向かって各画素の高さ
を良好な半田付は形状の高さを比較して半田付は形状の
良否を判定する。
次にこの判定が良好な場合にはステップ■で、第１１図
又は第１３図のフローチャートに示すリード付き部品の
半田付は形状検査過程を経て検査を終了［相］する。
又は第１３図のフローチャートに示すリード付き部品の
半田付は形状検査過程を経て検査を終了［相］する。
夫ル■ユ
実施例２では複数断面にを用いてリードの曲がり方向の
決定を行うものであるが、本実施例は最大高さによって
リードの曲がり方向を決定するものである。
決定を行うものであるが、本実施例は最大高さによって
リードの曲がり方向を決定するものである。
以下第８図のフローチャートに基づいて本実施例を説明
する。
する。
まず実施例２と同様にステップので処理を開始し、ステ
ップ■で予め教示された検査領域データに基づき検査領
域を設定し、ステップ■で第９図に示す検査領域内の最
大高さを示す位置Ｃを求める。ここでリード足が挿入に
される孔の位置りは検査領域に対する相対座標として予
め分かつているため、点Ｃと点りとの位置間係によりス
テップ■で第９図に示すリード曲がり方向Ｂを決定する
。
ップ■で予め教示された検査領域データに基づき検査領
域を設定し、ステップ■で第９図に示す検査領域内の最
大高さを示す位置Ｃを求める。ここでリード足が挿入に
される孔の位置りは検査領域に対する相対座標として予
め分かつているため、点Ｃと点りとの位置間係によりス
テップ■で第９図に示すリード曲がり方向Ｂを決定する
。
次にステップ■でリード足挿入位置り上にある点ｐを求
める。またステップ■で点ｐよりリード曲がり方向Ｂと
逆方向に延長した直線と検査領域との交点ｑを求める。
める。またステップ■で点ｐよりリード曲がり方向Ｂと
逆方向に延長した直線と検査領域との交点ｑを求める。
ステップ■で肩の検査ラインを点ｐとｑとを結ぶ線で決
定する。
定する。
ステップ■ではこの検査ライン上の画素の高さを測定し
、ステップ■では点ｐから点りへ向かつて各画素の高さ
を良好な半田付は形状の高さと比較して半田付は形状の
良否を判定する。
、ステップ■では点ｐから点りへ向かつて各画素の高さ
を良好な半田付は形状の高さと比較して半田付は形状の
良否を判定する。
この判定が良好な場合にはステップ［株］で、第１１図
又は第１３図のフローチャートに示すリード付き部品の
半田付は形状検査過程を経て検査を終了■する。
又は第１３図のフローチャートに示すリード付き部品の
半田付は形状検査過程を経て検査を終了■する。
次に上記実施例２又は実施例３に採用する半田付は形状
検査過程に採用した検査方法を説明する。
検査過程に採用した検査方法を説明する。
第１０図はその検査方法の一例の原理を示し、第１１図
はそのフローチャトを示している。
はそのフローチャトを示している。
第１０図のイ曲線は点ｐと点ｑとを結ぶ検査ラインの半
田付けのぬれ上がり状態を示しており、同図の曲線口は
点ｐから点ｑへ向けての２点間の差分値を示しており、
この図から明らかなように半田付けの濡れ上がりが不十
分な場合、差分値が負の値から正の値を示す部分があり
、良好な半田付は形状の場合にはなだらかに下降してい
るため、負の値から０になる。つまり差分値が正の場合
には不良となるのである。
田付けのぬれ上がり状態を示しており、同図の曲線口は
点ｐから点ｑへ向けての２点間の差分値を示しており、
この図から明らかなように半田付けの濡れ上がりが不十
分な場合、差分値が負の値から正の値を示す部分があり
、良好な半田付は形状の場合にはなだらかに下降してい
るため、負の値から０になる。つまり差分値が正の場合
には不良となるのである。
この検査方法を第１１図のフローチャートに基づいて説
明すると、ステップ■で検査過程を開始し、ステップ■
で検査ラインの点ｐ、の高さｈｐｔを求め、次のステッ
プ■で点ｐ１より下降した点ｐ＋＊＋の高さを求め、ス
テップ■で両方の高さの差分値ｈＰ＋、＋ ｈｐｔを
求め、ステップ■で差分値の正負を判定し、正ならば不
良と判定する。ステップ■で良と判定されると、ステッ
プ■の判定がＱ ” Ｐ ｒ−＋でなければ、ステップ
■に戻り、上記の過程を繰り遅し、ステップ■での判定
がｑ＝ｐ １ ＊ １であればステップ■で検査過程が
終了となる。
明すると、ステップ■で検査過程を開始し、ステップ■
で検査ラインの点ｐ、の高さｈｐｔを求め、次のステッ
プ■で点ｐ１より下降した点ｐ＋＊＋の高さを求め、ス
テップ■で両方の高さの差分値ｈＰ＋、＋ ｈｐｔを
求め、ステップ■で差分値の正負を判定し、正ならば不
良と判定する。ステップ■で良と判定されると、ステッ
プ■の判定がＱ ” Ｐ ｒ−＋でなければ、ステップ
■に戻り、上記の過程を繰り遅し、ステップ■での判定
がｑ＝ｐ １ ＊ １であればステップ■で検査過程が
終了となる。
第１３図は第１２図に示す点ｐと点ｑとを結ぶ検査ライ
ンの曲率を求めることによって半田付け形状の不良判定
を求める検査方法のフローチャートを示しており、この
場合にはステップ■で処理を開始し、ステップ■で９点
と、ｑ点を結ぶ検査ライン上の高さデータより曲率を求
め、ステップ■で良好な半田付は形状の曲率と比較して
半田付は形状の良否を判定し、ステップので終了する。
ンの曲率を求めることによって半田付け形状の不良判定
を求める検査方法のフローチャートを示しており、この
場合にはステップ■で処理を開始し、ステップ■で９点
と、ｑ点を結ぶ検査ライン上の高さデータより曲率を求
め、ステップ■で良好な半田付は形状の曲率と比較して
半田付は形状の良否を判定し、ステップので終了する。
［発明の効果］
本発明は、三次元計測により得られた立体画像を用いる
ため、半田付は部の良否判定が精度良く行える効果があ
る。
ため、半田付は部の良否判定が精度良く行える効果があ
る。
特に請求ＪＪｒｉ記載の発明は三次元計測して得られた
立体画像に対して、高さ方向に断面像を得るための高さ
を設定し、この設定した高さ位置の断面積を求め、この
求めた断面積を良好な半田付は時の断面積と比較して半
田量の良否を判定するので、測定位置のずれなどを考慮
することなく精度良い半田量の良否を判定することがで
きるという効果がある。
立体画像に対して、高さ方向に断面像を得るための高さ
を設定し、この設定した高さ位置の断面積を求め、この
求めた断面積を良好な半田付は時の断面積と比較して半
田量の良否を判定するので、測定位置のずれなどを考慮
することなく精度良い半田量の良否を判定することがで
きるという効果がある。
また請求項２記載の発明は、三次元計測して得られた立
体画像に対して、高さ方向に複数の断面像を得るための
高さを設定し、この設定した複数の高さ位置の断面像よ
り断面積を求め、この求めた断面積の内相隣接せる高さ
位置の断面積間の差を夫々求め、この求めた断面積間の
差から半田付は形状の良否を判定するから、測定位置の
ずれなど考慮することなく、半田量に影響されない精度
良い半田付は形状の良否を判定することができるという
効果がある。
体画像に対して、高さ方向に複数の断面像を得るための
高さを設定し、この設定した複数の高さ位置の断面像よ
り断面積を求め、この求めた断面積の内相隣接せる高さ
位置の断面積間の差を夫々求め、この求めた断面積間の
差から半田付は形状の良否を判定するから、測定位置の
ずれなど考慮することなく、半田量に影響されない精度
良い半田付は形状の良否を判定することができるという
効果がある。
更にまた請求項３記載の発明は、三次元計測して得られ
た立体画像に対して、高さ方向に複数の断面像を得るた
めの高さを設定し、この設定した複数の高さ位置の断面
像より断面積を求め、この求めた断面積の内相隣接せる
高さ位置の断面積間の差を夫々求め、この求めた断面積
間の差と高さ位置のレベル差とより半田ぬれ角度を求め
、この求めた半田ぬれ角度から半田付は形状の良否を判
定するから、良好な半田付けのぬれ角度の半田付は形状
を判定することができるという効果がある。
た立体画像に対して、高さ方向に複数の断面像を得るた
めの高さを設定し、この設定した複数の高さ位置の断面
像より断面積を求め、この求めた断面積の内相隣接せる
高さ位置の断面積間の差を夫々求め、この求めた断面積
間の差と高さ位置のレベル差とより半田ぬれ角度を求め
、この求めた半田ぬれ角度から半田付は形状の良否を判
定するから、良好な半田付けのぬれ角度の半田付は形状
を判定することができるという効果がある。
請求項４記載の発明は、三次元計測して得られた立体画
像に対して、高さ方向に複数の断面像を得るための高さ
を設定し、この設定した複数の高さ位置の断面像を求め
、この求めた各断面像の位置からリードの曲がり方向を
求めた後、半田付は検査過程の検査位置を決定するので
、検査対象の位置決め精度をあまり必要としないという
効果がある。
像に対して、高さ方向に複数の断面像を得るための高さ
を設定し、この設定した複数の高さ位置の断面像を求め
、この求めた各断面像の位置からリードの曲がり方向を
求めた後、半田付は検査過程の検査位置を決定するので
、検査対象の位置決め精度をあまり必要としないという
効果がある。
請求項５記載の発明は、三次元計測して得られた立体画
像に対して、予め分がっているリード付き部品実装の位
置と、リード付き部品の半田付は領域内の最大高さを示
す部分の位置よりリードの曲がり方向を求めた後、半田
付は検査過程における検査位置を法定するので、請求項
４記載の発明と同様に検査対象の位置決め精度をあまり
必要としないという効果がある。
像に対して、予め分がっているリード付き部品実装の位
置と、リード付き部品の半田付は領域内の最大高さを示
す部分の位置よりリードの曲がり方向を求めた後、半田
付は検査過程における検査位置を法定するので、請求項
４記載の発明と同様に検査対象の位置決め精度をあまり
必要としないという効果がある。
請求項６記載の発明は、リードの曲がり方向と逆方向に
検査ラインを設定し、検査ライン上の高さ位置の差分値
より半田付は形状の良否を判定する半田付は検査過程を
持つものであるから、位置決め精度をあ渡り要求される
ことなく２良好な半田付は形状の判定が行えるという効
果がある。
検査ラインを設定し、検査ライン上の高さ位置の差分値
より半田付は形状の良否を判定する半田付は検査過程を
持つものであるから、位置決め精度をあ渡り要求される
ことなく２良好な半田付は形状の判定が行えるという効
果がある。
請求項７記載の発明は、リードの曲がり方向と逆方向に
検査ラインを設定し、検査ライン上の高さ位置より半田
付は形状の曲率を求めて半田付は形状の良否を判定する
半田付は検査過程を持つものであるから、請求項６記載
の発明と同様に位置決め精度をあまり要求されることな
く、良好な半田付は形状の判定が行えるという効果があ
る。
検査ラインを設定し、検査ライン上の高さ位置より半田
付は形状の曲率を求めて半田付は形状の良否を判定する
半田付は検査過程を持つものであるから、請求項６記載
の発明と同様に位置決め精度をあまり要求されることな
く、良好な半田付は形状の判定が行えるという効果があ
る。
第１図は本発明に用いる検査システムの構成図、第２図
は本発明の実施例１のフローチャート、第３図は同上の
半田不足検査の説明図、第４図（ａ）は同上で良品と判
定される場合の断面図、第４図（ｂ）は同上で不良品と
判定される場合のＵｒＷＪ図、第５図は同上の半田ぬれ
検査の説明図、第６図は本発明の実施例２のフローチャ
ート、第７図は同上の説明図、第８図は本発明の実施例
３のフローチャート、第９図は同上の説明図、第１０図
は実施例２又は実施例３に用いる形状検査方法の一例の
原理説明図、第１１図は同上のフローチャート、第１２
図は実施例２又は実施例３に用いる形状検査方法の他の
例の原理説明図、第１３図は同上のフローチャートであ
る。 １は三次元画像検出装置、２は移動機構、３は画像メモ
リ、４は画像処理部、５は制御部、６は全体制御部であ
る。 代理人 弁理士 石 １）長 七 １は三次元画像検出装置 ２は移動機構 ３は画像メモリ ４は画像処理部 第４１ｊ！！１ 第３図 第５図 （ｂ） 第 １図
は本発明の実施例１のフローチャート、第３図は同上の
半田不足検査の説明図、第４図（ａ）は同上で良品と判
定される場合の断面図、第４図（ｂ）は同上で不良品と
判定される場合のＵｒＷＪ図、第５図は同上の半田ぬれ
検査の説明図、第６図は本発明の実施例２のフローチャ
ート、第７図は同上の説明図、第８図は本発明の実施例
３のフローチャート、第９図は同上の説明図、第１０図
は実施例２又は実施例３に用いる形状検査方法の一例の
原理説明図、第１１図は同上のフローチャート、第１２
図は実施例２又は実施例３に用いる形状検査方法の他の
例の原理説明図、第１３図は同上のフローチャートであ
る。 １は三次元画像検出装置、２は移動機構、３は画像メモ
リ、４は画像処理部、５は制御部、６は全体制御部であ
る。 代理人 弁理士 石 １）長 七 １は三次元画像検出装置 ２は移動機構 ３は画像メモリ ４は画像処理部 第４１ｊ！！１ 第３図 第５図 （ｂ） 第 １図
Claims (7)
- （１）印刷配線基板上に実装半田付けされたリード付き
部品のリード半田付け部を三次元計測して得られた立体
画像に対して、高さ方向に断面像を得るための高さを設
定し、この設定した高さ位置の断面積を求め、この求め
た断面積を良好な半田付け時の断面積と比較して半田量
の良否を判定することを特徴としたリード付き部品の半
田付け部の検査方法。 - （２）印刷配線基板上に実装半田付けされたリード付き
部品のリード半田付け部を三次元計測して得られた立体
画像に対して、高さ方向に複数の断面像を得るための高
さを設定し、この設定した複数の高さ位置の断面像より
断面積を求め、この求めた断面積の内相隣接せる高さ位
置の断面積間の差を夫々求め、この求めた断面積間の差
から半田付け形状の良否を判定することを特徴としたリ
ード付き部品の半田付け部の検査方法。 - （３）印刷配線基板上に実装半田付けされたリード付き
部品のリード半田付け部を三次元計測して得られた立体
画像に対して、高さ方向に複数の断面像を得るための高
さを設定し、この設定した複数の高さ位置の断面像より
断面積を求め、この求めた断面積の内相隣接せる高さ位
置の断面積間の差を夫々求め、この求めた断面積間の差
と高さ位置のレベル差とより半田ぬれ角度を求め、この
求めた半田ぬれ角度から半田付け形状の良否を判定する
ことを特徴としたリード付き部品の半田付け部の検査方
法。 - （４）印刷配線基板上に実装半田付けされたリード付き
部品のリード半田付け部を三次元計測して得られた立体
画像に対して、高さ方向に複数の断面像を得るための高
さを設定し、この設定した複数の高さ位置の断面像を求
め、この求めた各断面像の位置からリードの曲がり方向
を求めた後、半田付け検査過程の検査位置を決定するこ
とを特徴とするリード付き部品の半田付け部の検査方法
。 - （５）印刷配線基板上に実装半田付けされたリード付き
部品のリード半田付け部を三次元計測して得られた立体
画像に対して、予め分かっているリード付き部品実装の
位置と、リード付き部品の半田付け領域内の最大高さを
示す部分の位置よりリードの曲がり方向を求めた後、半
田付け検査過程における検査位置を決定することを特徴
とするリード付き部品の半田付け部の検査方法。 - （６）リードの曲がり方向と逆方向に検査ラインを設定
し、検査ライン上の高さ位置の差分値より半田付け形状
の良否を判定する半田付け検査過程を持つことを特徴と
する請求項４又は５記載のリード付き部品の半田付け部
の検査方法。 - （７）リードの曲がり方向と逆方向に検査ラインを設定
し、検査ライン上の高さ位置より半田付け形状の曲率を
求めて半田付け形状の良否を判定する半田付け検査過程
を持つことを特徴とする請求項４又は５記載のリード付
き部品の半田付け部の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2167850A JPH0713563B2 (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | リード付き部品の半田付け部の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2167850A JPH0713563B2 (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | リード付き部品の半田付け部の検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0455709A true JPH0455709A (ja) | 1992-02-24 |
| JPH0713563B2 JPH0713563B2 (ja) | 1995-02-15 |
Family
ID=15857249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2167850A Expired - Lifetime JPH0713563B2 (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | リード付き部品の半田付け部の検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0713563B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014093533A (ja) * | 2012-11-06 | 2014-05-19 | Koh Young Technology Inc | 基板検査装置システム及び基板検査方法 |
| CN105007693A (zh) * | 2015-07-22 | 2015-10-28 | 卢靓 | Smt贴片产品的锡脚平整度检测及调整装置 |
| US10041991B2 (en) | 2012-11-06 | 2018-08-07 | Koh Young Technology Inc. | Board inspection apparatus system and board inspection method |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS608707A (ja) * | 1983-06-29 | 1985-01-17 | Matsushita Electric Works Ltd | はんだ付外観検出方法 |
| JPS6468606A (en) * | 1987-09-10 | 1989-03-14 | Fujitsu Ltd | Solder shape detecting device |
-
1990
- 1990-06-26 JP JP2167850A patent/JPH0713563B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS608707A (ja) * | 1983-06-29 | 1985-01-17 | Matsushita Electric Works Ltd | はんだ付外観検出方法 |
| JPS6468606A (en) * | 1987-09-10 | 1989-03-14 | Fujitsu Ltd | Solder shape detecting device |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014093533A (ja) * | 2012-11-06 | 2014-05-19 | Koh Young Technology Inc | 基板検査装置システム及び基板検査方法 |
| US10041991B2 (en) | 2012-11-06 | 2018-08-07 | Koh Young Technology Inc. | Board inspection apparatus system and board inspection method |
| CN105007693A (zh) * | 2015-07-22 | 2015-10-28 | 卢靓 | Smt贴片产品的锡脚平整度检测及调整装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0713563B2 (ja) | 1995-02-15 |
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