JPH0456485B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子計算機やOA機器などデイジタ
ル信号を扱う電子機器において回路のタイミング
調整や位相補正用に使用されるデイレイラインの
構成とその製造方法に関するものである。

〔従来の技術〕

集中定数型デイレイラインの回路は、例えば第
９図のようにコイル１０とコンデンサ２０を用い
て構成される。

第１０図はその具体的な構成例であり、本体部
分を樹脂の中に封入する前の状態を示している。
プリント基板３０の下面に設けられた印刷配線に
は複数のコンデンサ２０が半田付けされている。
プリント基板３０の上面には複数の孔４２を有す
る合成樹脂製のシート４０が接着されており、フ
エライト等の磁性体からなるコア５０に巻回され
た複数のコイル１０が孔４２によつて位置決めさ
れて取付けられている。そして、入力端のコイル
１０ａのリード１２、出力端のコイル１０ｂのリ
ード１４、および各コイル１０のタツプ１６がプ
リント基板３０の印刷配線に半田付け接続された
後、さらに端子６２にそれぞれ接続されている。

従来は、このようなデイレイラインを次のよう
にして組立てていた。

まず、第１１図のようにタツプ１６を出しなが
ら複数のコア５０に連続してコイル１０を巻回し
タツプ１６を捩り加工してその先端に予備半田を
施す。一方、プリント基板３０の下面にコンデン
サ２０を半田付けし、このプリント基板３０の上
面に、コア５０に対応させて複数の孔４２を形成
したシート４０を接着する。次に、前述のコイル
１０とその線材で連結された一連のコア５０を、
孔４２に嵌め込むようにしてプリント基板３０の
上面に接着し固定する。そして、コイル１０のリ
ード１２，１４及び各タツプ１６を印刷配線の所
定の接続部に導いて半田付けする。

次いで、このコイル１０とコンデンサ２０を取
付けたプリント基板３０を、多数の端子６２が二
列にならんだリードフレームの間に挟み込むよう
に配置し、リード１２，１４やタツプ１６を半田
付けした印刷配線の各接続部をそれぞれの端子６
２に半田付けする。この後、リードフレームの不
要な部分を切除することにより、第１０図の状態
のデイレイラインを得ていたものである。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来は、プリント基板３０に取付ける前のコア
５０にコイルを巻回するようにしていたので、第
１１図のように複数のコア５０がコイル線材で連
結された形のコイル連が、あらかじめ形成されて
しまう。このコイル連は、コア５０がコイル線材
で繋がつている上に、長く延びたタツプ１６を有
しているので、各コア５０を保持してプリント基
板上に精度良く配置する作業や、印刷配線にタツ
プ１６を半田付けする作業を自動化することは極
めて困難であつた。そこで従来は、この面倒な作
業を手作業で行つていたため、生産性の低下をま
ねいていた。その上、従来の製造方法はプリント
基板とリードフレームとの接続など工程が複雑で
あるばかりでなく、コアを位置決めするためのシ
ート４０が必要になるなど多くの問題があつた。

〔発明の目的〕

本発明の第１の目的は、従来のようなプリント
基板を用いず、プリント基板とリードフレームと
の面倒な接続工程を省くことにある。

また、本発明の第２の目的は、端子を植設した
合成樹脂基板に複数のコアを固定した後これらの
コアにコイルを巻回するようにし、且つ各コイル
から取り出したタツプもコイル巻線工程において
それぞれの端子に巻きつけてしまう構成とするこ
とにより、組立の自動化が容易で生産性を向上す
ることが出来るデイレイラインとその製造方法を
提供するにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、上方への突出部を有する複数の端子
を合成樹脂基板にインサート成形により設け、こ
の基板上に複数のコアを固定するとともに、コイ
ルの巻回途中で引き出した各タツプをそれぞれ異
なる端子の突出部に巻きつけ各コアに連続してコ
イルを巻回したデイレイラインの構成を特徴とす
るものである。

さらに、本発明は、互いに連結された複数の端
子を有するリードフレームを合成樹脂基板にイン
サート成形しこの基板上に複数のコアを固定した
後、これらの端子に設けた基板上方への突出部に
タツプを巻きつけながら複数のコアに連続してコ
イルを巻回するとともに、リードフレームの不要
な部分を切除して複数の端子に分離するデイレイ
ラインの製造方法を特徴とする。

〔実施例〕

第１図〜第８図は本発明の一実施例に係るもの
である。なお、第９図〜第１１図に示したものと
対応する部分には、これらの図においても同一符
号を付してある。

第１図は、製造途中のデイレイラインを示す斜
視図、第２図はコンデンサを取付けた基板７０の
正面断面図である。

連結部６６で連結された複数の端子６２を有す
るリードフレーム６０には合成樹脂からなる基板
７０がインサート成形してある。それぞれの端子
６２は基板７０の二側面から突出しており、各端
子６２の一部は基板７０の下面に設けた凹部７２
内に露出している。各端子６２の根元付近には基
板７０の上面よりも上方に延びた突出部６４が形
成してある。また、凹部７２の中にはチツプ型の
コンデンサ２０を取付け、その電極を端子６２に
半田付けしてある。基板７０の上面にはコア５０
よりも僅かに大きな直径の窪み７４が形成してあ
り、各コア５０は下部をこの窪み７４に挿入して
固定してある。コイル線材は、コア５０にコイル
１０を巻回する途中でタツプ１６を導出し、この
タツプ１６を端子６２の突出部６４に数回巻きつ
けた後、再びコア５０に巻回されている。すなわ
ち、コイル線材は、コア５０への巻回の途中でタ
ツプ１６を端子６２に巻きつけながら、次々と複
数のコア５０に連続して巻回されている。入力端
のリード及び出力端のリードもそれぞれ端子６２
に巻きつけた後、半田付けしてある。

第１図の状態のデイレイラインは、この後、端
子６２及び連結部６６を除く本体部分が樹脂内に
封入され、リードフレーム６０の不要な部分が除
去されてデイレイラインとして完成する。

すなわち、本発明のデイレイラインは、一方の
主表面に複数の凹部７２を形成した合成樹脂基板
７０と、基板７０の他方の主表面に固定された複
数のコア５０と、基板７０の対向する二側面から
突出し且つこの他方の主表面側に突出した突出部
６４を有し凹部７２内に一部が露出した外部接続
用の複数の端子６２と、凹部７２内に取付けられ
電極２２が凹部７２内に露出した端子６２に接続
されたコンデンサ２０とを備え、各コア５０にコ
イル１０を巻回する途中で引出したタツプ１６を
それぞれ異なる端子６２の突出部６４に巻きつけ
るとともに、各コア５０に連続してコイル１０を
巻回した構成を特徴とするものである。

次に、このデイレイラインの製造方法の一例を
図面とともに説明する。まず、第３図のように、
導電板を所定のパターンに打ち抜き形成したリー
ドフレーム６０に、合成樹脂基板７０をインサー
ト成形する。この際、第４図、第５図に示すよう
に基板７０の上下面に、窪み７４と、隔壁７６で
区切られた形の凹部７２をそれぞれ形成し、リー
ドフレーム６０における端子６２の部分が凹部７
２の中に露出するようにする。次いで、第２図及
び第４図から明らかなように突出部６４を基板７
０の上面方向に折り曲げ成形するとともに、基板
７０下面の凹部７２の中に複数のコンデンサ２０
を隔壁７６で互いに分離された状態に取付ける。
そしてコンデンサの両電極２２を各端子６２に半
田付けし、コア５０を基板７０の窪み７４内に接
着等の手段により固定する。

この後、第６図のように、自動巻線機に設けら
れた線材繰り出し可能な筒体１００を端子の突出
部６４の周囲に回転させることによりコイル線材
を突出部６４に巻きつける。なお、筒体１００は
突出部６４等の回りを回転できるばかりでなく、
上下左右に移動自在になされ、一方、基板７０は
上面に平行な方向に移動自在になされている。

この巻き始めの線材の端部１８は、例えば開閉
可能なロツド１１２とスリーブ１１４からなる線
材保持部１１０にクランプされており、突出部６
４に線材が巻きついて外れない状態になつた時点
で突出部６４の根元で切断される。不要となつた
この線材の端部１８は、第７図のようにロツド１
１２をスリーブ１１４から突出させることにより
保持部１１０から除去される。

次いで、第７図のように基板７０又は筒体１０
０を移動して基板７０と筒体１００との相対的な
位置を変え、筒体１００を今度は第１のコア５０
の回りに回転させてコイル１０を巻回する。そし
て、このコイル１０を巻回の途中でタツプ１６を
取り出し、第６図のような位置関係に戻して、２
番目の端子の突出部６４に線材を巻回する。この
後、再び第７図の状態にして、第１のコア５０に
再度コイル１０を巻回する。次に、筒体１００を
第２のコア５０の近くに移動してコイル１０を巻
回し、前と同様に基板７０の移動と筒体１００の
回転を繰り返して、次々とタツプ１６を出し突出
部６４に線材を巻きつけながら複数のコア５０に
連続してコイル１０を巻回する。

第８図のように最後の端子の突出部６４に巻き
つけを終えた後、巻き終り部分の線材１９は次の
デイレイラインの巻線作業に備えて保持部１１０
にクランプしてから突出部６４の根元で切断され
る。そして各突出部６４と線材を半田付けすると
第１図に示す状態のデイレイラインが出来上が
る。この後、端子６２及び連結部６６を除いた本
体部分を合成樹脂内に密封し、リードフレーム６
０の連結部６６（第３図）等の不要な部分を切除
してそれぞれの端子６２を分離すると同時に、こ
れらの端子６２を下方に折り曲げて最終的にデイ
レイラインとして完成するものである。

なお、連結部６６の切除は必ずしも最終工程で
なくてよく、途中の工程の中で行つてもよい。

このように、本発明はまた、互いに連結された
複数の端子６２を有するリードフレーム６０を合
成樹脂基板７０にインサート成形する第１の工程
と、それぞれの端子６２の一部を折り曲げて基板
７０の一主表面側への突出部６４を形成する第２
の工程と、基板７０のこの主表面上に複数のコア
５０を固定する第３の工程と、線材繰り出し可能
な筒体１００をコア５０の周りに回転させてコア
５０にコイル１０を巻回し、コイル巻回の途中で
筒体１００を突出部６４の周りに回転させてコイ
ル１０のタツプ１６を突出部６４に巻きつけた
後、再び筒体１００をコア５０の周りに回転させ
てコア５０にコイル１０を巻回する第４の工程
と、リードフレーム６０の不要な部分を切除して
複数の端子６２に分離する第５の工程とを有し、
第４の工程を異なるコア５０に対して連続して行
うことを特徴とするデイレイラインの製造方法を
特徴とするものである。

〔発明の効果〕

ボビンを基板に固定してから巻線を施すので、
従来のように複数のボビンがコイルで連結された
状態のコイル連を基板に取付ける面倒な作業を無
くすることが出来る。また、プリント基板を用い
ず、リードフレームに基板を直接インサート成型
するようにしているので、プリント基板とリード
フレームとの接続工程が不要となる。

すなわち、本発明によれば、リードフレームと
基板を結合する作業、及び基板にボビンを取付け
る作業、コイル巻線作業、タツプと端子との接続
作業など、一連の製造工程を自動機によつて精度
良く迅速に行うことができ、著しい生産性の向上
を達成しうるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第８図は本発明の一実施例に係るもの
で、第１図は製造途中のデイレイラインを示す斜
視図、第２図は第４図のＡ−Ａ線に沿つた位置で
断面にしたコンデンサ取付け後の基板の正面断面
図、第３図〜第８図はデイレイラインの製造工程
を説明するためのもので、第３図及び第４図は一
部を切欠した下面図、第５図は一部切欠平面図、
第６図及び第７図は巻線方法の説明図、第８図は
平面図、第９図はデイレイラインの回路構成の一
例を示す図、第１０図は従来のデイレイラインの
構成を示す一部切欠斜視図、第１１図はコイルを
巻回した一連のボビンの従来例を示す斜視図であ
る。 １０……コイル、１６……タツプ、５０……コ
ア、６０……リードフレーム、６２……端子、６
４……突出部、７０……基板。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 一方の主表面に複数の凹部を形成した合成樹
   脂基板と、基板の他方の主表面に固定された複数
   のコアと、基板の対向する二側面から突出し且つ
   該他方の主表面側に突出した突出部を有し該凹部
   内に一部が露出した外部接続用の複数の端子と、
   該凹部内に取付けられ電極が凹部内に露出した端
   子に接続されたコンデンサとを備え、各コアにコ
   イルを巻回する途中で引出したタツプをそれぞれ
   異なる端子の突出部に巻きつけるとともに、各コ
   アに連続してコイルを巻回したことを特徴とする
   デイレイライン。 ２ 互いに連結された複数の端子を有するリード
   フレームを合成樹脂基板にインサート成形する第
   １の工程と、それぞれの端子の一部を折り曲げて
   基板の一主表面側への突出部を形成する第２の工
   程と、基板の該主表面上に複数のコアを固定する
   第３の工程と、線材繰り出し可能な筒体をコアの
   周りに回転させて該コアにコイルを巻回し、コイ
   ル巻回の途中で筒体を該突出部の周りに回転させ
   てコイルのタツプを突出部に巻きつけた後、再び
   筒体をコアの周りに回転させて該コアにコイルを
   巻回する第４の工程と、リードフレームの不要な
   部分を切除して複数の端子に分離する第５の工程
   とを有し、第４の工程を異なるコアに対して連続
   して行うことを特徴とするデイレイラインの製造
   方法。