JPS5828820A - チツプ型コイル装置の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 近時益々小型薄型化される電子機器に伴ってこれに用い
られるコイル素子例えばインダクタンス素子の小型化が
要求される。

従来のこの種コイル集子の例を第１図ないしｍ１３図に
ついて説明する。この例では、第１図にその拡大側面図
を示すように、対の７ランジ部（１ａ）及び（１りを有
し、一方のフランジ部（１ｂ）に端子（２ａ）及び（２
ｂ）が植立された鼓型コアｆｉｌが設けられ、その一方
のフランジ部（１ａ）を図示しないがチャック手段によ
ってくわえた（チャッキング）状態でコア（１）の胴体
部（ＩＣ）上に巻線（３）が巻装され、この巻線（３）
の端末（３ａ）及び（３ｂ）が夫々端子（２ａ）及び（
２ｂ）に巻き付けられる。その後端子（２ａ）及び（２
ｂ）の、巻線（３）の端末（３ａ）及び（３ｂ）が巻き
付けられた部分を、第２図にその拡大側面図を示すよう
に、加熱溶融状態とされた半田材（４）中に浸漬するい
わゆる半田デイツプ法によって巻線（３）の各端末（３
ａ）及び（３ｂ）が端子（２ａ）及び（２ｂ）に＋Ｈ１
付けされる。

次に端子（２ａ）及び（２ｂ）を有する側のフランジ部
（１ｂ）を図示しないがチャック手段にくわえ直してモ
ールド材中にティップするティッピングモールドによっ
て、或いはモールド型内にコア（１）を配置しモールド
することによって第３図に一部な断面とする拡大側面図
を示すように樹脂モールド（６）が施される。

このような方法によって得たコイル素子は、全体の製造
工程が煩雑で、又充分小型化が図れないという欠点があ
る。

又他の例として第４図にその拡大斜視図を示すように、
同様に対の７ランク部（１ａ）及び（１ｂ）を有する鼓
型のコア（１）を用意し、その一方のフランジ部（１ａ
）をチャッキングした状態でコア（１）の胴体部（ＩＣ
）上に巻線（３）を巻装する。

一方、第５図にその拡大斜視図を示すように、複数のリ
ード片（７）が平行配列されたリードフレーム（８）を
用意する。このリードフレーム（８）は、各リード片（
刀が上述したように帯状に平行配列されその各一端が連
結部（９）によって相互に連結されて全体として例えば
櫛回状をなし、一枚の金属板から打ち抜きプレスによっ
て形成される。各リード片（７）は、その中間部におい
て一方向にＶ字状に折り曲げられ、且つ隣り合う各対と
成るリード片（７ａ）及び（７ｂ）の対向部の折り曲げ
頂部において夫々突起（１０）が設けられる。そして、
これ等突起αＯ）間に第４図で説明した巻線（３）が巻
装されたコア（１）の両フランジ部（１ａ）及び（１ｂ
）を挾み込む。この場合、コア（１）の両７ランジ部（
１ａ）及び（１ｂ）には夫々例えば円錐状の四部０υが
形成され、この凹部（１１）内に対のリード片（７ａ）
及び（７ｂ）の各突起（１０）が挿入されてこれら対の
リード片（７ａ）及び（７ｂ）間にコア（ＩＩが保持さ
れるようになされる。このようにして隣り合う対のリー
ド片（７ａ）及び（７ｂ）間に保持されたコア（１）上
の巻線（３）の各端末を、第６図にその拡大正面図を示
すように対応するリード片（７ａ）及び（７１））の各
遊端に巻き付け、この状態でこのフレーム（８）を、第
７図に示すように、加熱溶融された半ｌ」材（４）中に
そのコイル端末（３ａ）及び（３ｂ）が巻き付けられた
リード片（刀の端部を浸漬してリード片（７）に対する
端末（３ａ）及び（３ｂ）の半田付けを行う。次に例え
ばこのリードフレーム（８）のコア（１）を有する部分
をモールドケース内に配置し、樹脂の注入を行なって第
８図に拡大斜視図を示すように巻線（３）が施こされた
コア（１）を樹脂モールド体（１１ｊによって覆い、そ
の後リードフレーム（８）の連結部（９）を、第８図中
鎖線ａで示すように各リード片（７）の基部側において
切断して夫々リード片（力が可気的に分離されたコイル
素子を得る。

然し乍ら、この方法による場合、リード片（７ａ）及び
（７ｂ）間にコア（１）を保持する作業は面倒であり、
又、その後の取り扱い中対のリード片（７ａ）及び（７
ｂ）間からコア（１）が離脱するなど取り扱いが面倒と
いう欠点がある。

又、これらによる第１図乃至第３図、或いは第４図乃至
第８図で説明したコイル素子においては、夫々リードが
導出された構成を有するものであるが、チップ型構成を
採ってこの素子を配線基板等に直接的に載せて各端子に
関して同時に半田付けを行なう方法を採ることが装置の
小型化、製造の簡易化から望まれる。この種チップ型の
例としては、例えば第９図にその拡大側面図を示すよう
に前述したと同様に対の７ランク部（ｌａ）　及び（１
ｂ）を有する鼓型のコア（１）の胴部（１ｃ）上に巻線
（３）を施すものであるが、仁の場合においてはリード
の導出を行なわずに一方のフランジ部例えば図において
下方のフランジ部（１ｂ）の外面に夫々対の電極（１２
ａ）及び（１２ｂ）をメタライズによって形成しおき、
これらにコア（１）上の巻線（３）の端末（３ａ）及び
（３ｂ）を例えは、半田デイツプ法によって半ＨＥ付け
してなるものがある。

ところがこの場合、電極（１２ａ）及び（１２）））を
形成する為の電極焼き付け、いわゆるメタライズは８２
００程度の高温で行なわれる。又、半田ディツプを行な
うに際して高温に熱せられる為にコア（ＩＪの磁気的特
性、例えば透磁率μに影響を及はすと共に、半田ディツ
プに際して電極（１２ａ）及び（１２ｂ）がコアから剥
離するとか、７ランク部（１ｂ）周辺を巡って電極（１
２ａ）及び（１２ｂ）に接続される巻線（３）の端末（
３ａ）及び（３ｂ）が、７ランク部（１ｂ）のエツジと
の接触によって切断し易い等の特性の低下、或いは信頼
性の低下を招来する。

本発明は、このような欠点がなく、しかもコイル素子を
直接的に配線基板等の配線部」−に載置半田付けするい
わゆるチップ型コイル装置の製法を提供せんとするもの
である。

第１０図以下を珍魚して不発ＦＪＡ製法を詳細に説明す
る。

本発明においては例えば第１０図にその拡大斜視図を示
すように、１枚の導電性板体例えば金属板からプレス成
型、エツチング等によって複数対の帯状リード片（２１
ａ）及び（２１ｂ）が並置配列されて各一端において連
結部（２２１によって連結されて全体として例えば櫛状
をなすリードフレーム（２３）を設ける。各リード片（
２１ａ）及び（２１ｂ）の遊端部には夫々例えば外側面
に切欠Ｃ４１を形成し得る。

一方第１１図にその拡大斜視図を示すように例えば一方
のフランジ部（２５ａ）が円形をなし、他方のフランジ
部（２５ｂ）が長方形をなし、両者間に胴体部（２５Ｃ
）を有する磁性コアｔａを用意する。

そｌ−て第１０図に示すように、各対のリード片（２１
ａ）及び（２１ｂ）上に接着剤（２６）を塗布しおき、
この接着剤層上に載置されるように第１２図及び第１３
図に夫々その拡大平面図及び一部を断面とする拡大側面
図を示すように、対のリード片（２１ａ）及び（２１ｂ
）間上に差し渡ってコア（２５１をそのフランジ部（２
５ｂ）が対のリード片（２１ａ）及び（２１ｂ）の接着
剤層（２６）上に載置するように接着する。

次に、第１４図及び第１５図に夫々その拡大平面図及び
一部を断面とする拡大側面図を示すように、リードフレ
ーム（２３）の各コア（ハ）の胴体部（２５Ｃ）上に巻
線（２力を巻装し、その両端末（２７ａ）及び（２７ｂ
）を各リード片の切欠（２４１に巻き付ける。

その後第１６図に示すように、リードフレーム（２３）
の連結部（２２１とは反対側の即ち各リード片（２１ａ
）及び（２１ｂ）の遊端の切欠（２）が設けられ各巻線
（２７）の端末（２７ａ）及び（２７ｂ）が巻き付けら
れた端部な、槽（２８）中に加熱溶融状態をもって収容
された半田（２９）中にディップしてこれを引き上げ、
巻線Ｑ力の各端末（２７ａ）及び（２７ｂ）をリード片
（２１ａ）及び（２１ｂ）の端末に半田付けする。この
半田ティップによる端末処理は例えは３６０Ｃ〜３８０
Ｃ程度において行なわれる。

次に第１７図にその拡大平面図を示し、第１８図に第１
７図のＡ−Ａ線上の拡大断面図を示すようにコア（２５
１上にキャップ状コア回を被冠する。その後第１７図中
鎖線すに示す切断線に清って各リード片（２１ａ）及び
（２１ｂ）の基部側において連絡部−を切除し、各リー
ド片（２１ａ）及び（２１ｂ）を電気的及び機械的に切
断分離する。

その後、第１９図に拡大斜視図を示すようにリード片（
２１ａ）及び（２１ｂ）の遊端なコアＣ３０＋の外面に
沿って折り曲げる。

このようにしてコイル装置（４■が構成される。そして
このようにして構成されたコイル装置（４０）は巻線（
５）の各端末（２７ａ）及び（２７ｂ）が連結された各
リード片（２１ａ）及び（２１ｂ）力瓢コイル素子本体
の外面に治って（図示の例ではキャップコアｃ３０）の
外面に清って）折曲げられて配首されていることに特徴
を有する。すなわち、本発明によって得たコイル装［ｔ
４Ｑｌを、回路部、例えはプリント基板の配線装ｊｋ　
（４Ｑｌの各リード片（２１ａ）　（２１ｂ）を対応す
る配線パターン上にのせて加熱炉中な通過させて半田付
けを行う。すなわち、本発明によって得たコイル装置＋
４０）は配線パターン上に直接的にのせられて機械的及
び電気的にその連結が行われるいわゆるチップ屋構成と
なされている。

尚、上述した例においては、リードフレーム關に対して
接着剤シロ）によってコア（２■を固着した場合である
が、このような接着剤によって或いは接着剤によること
なく機械的にフレームとコイルとの連結を行なうように
することもできる。この場合の一例について説明する。

この場合第２０図に拡大平面図を示すように、第１（）
図について説１男したと同様に複数対のリード片（２１
ａ）及び（２１１））を平行配列したリードフレーム（
ハ）を設けるものであるが、各リード片（２１；ｌ）及
び（２１ｂ）と夫々中間部が連結しその外側にこれに沿
って延びる補強片（３１ａ）及び（３］　１））を一体
に設ける。図示の例では各リード片（２１ａ）及び（２
］、ｂ）の遊端が外側に屈曲したＬ字状パターンとなさ
れ、その中間Ｒ（（から一体に補強片（３１ａ）及び（
３１ｂ）が延長して設けられるようにした場合で、この
場合この補強片（３１ａ）及び（３１ｂ）とリード片（
２１ａ）及び（２１ｂ）との連結部上に接着剤（２１ｉ
１を塗布し、或いは塗布することなく、対のリード片（
２１ａ）及び（２１ｂ）の外側の補強片（３１ａ）及び
（３１ｂ）に跨って第２１図に拡大平面図を示すように
コア（Ｊ５Ｊのフランジ（２５ｂ）をＭｌ＆させてコア
（２５）上に巻線（２ｎを巻装してその各端末（２７ａ
）及び（２７ｂ）をリード片（２１ａ）及び（２１ｂ）
の遊端の屈曲部に巻き＋Ｉり前述した例と同様に半田の
テイツビツングを行なって後補強片（３１ａ）及び（３
１，ｂ）の遊端な、これによってコア（２５）のフラン
ジ部（２５ｂ）を挾み込むように折り曲げてこれら対の
補強片（３１ａ）及び（３１＋））の各両端によってコ
ア（２５）を保持する。

尚」二連した例においては、２端子構成を採った場合で
あるが、例えは１次巻線と２次巻線を有するトランス型
構成を採る４端子構成とすることもできる。この場合の
一例を説明する。この勘合、リードフレームＣ７３１は
、例えば第２２図にその拡大平面図を示すように連結部
＠より更にこれと直交する方向に延びる複数対の連結片
（２２ａｌ）及び（２２ｂｌ）を設け、更にこれらの各
遊端に各外側に折曲るコ字型の連結部（２２ａ２）及び
（２２ｂ２）を介してその両端に連結片（２２ａｌ）及
び（２２ｂ１　）の各延長方向に酸５対のリード片（２
１ａ）　（２１ａ）、及び（２１ｂ）（２１ｂ’）を設
ける。そしてこれら２対のリード片（２１ａ）（２１ａ
）及び（２１１））（２１１３）上に跨って第２３図に
その拡大斜視図を示すようにコア（２５１を叔１ηし、
例えば前述したように接着する。このコア（２５）の胴
体部（２５ｃ）には第２３図に示１−ように勾の】次巻
線（２７Ａ）と２次巻線（２７Ｂ）が夫々巻装される。

これら各１次巻＆（２７Ａ）及び２次￥ｂａ＋（２７Ｂ
）の各端末を左右対のリード片（２１ａ）、（２１ａ）
、（２１ｂ）、（２１ｂ）に夫々巻き付け、半［ｉｌデ
ィップ等によって半１１１付けする。その後は、前述し
た例と同様に例えばギャップコアを施しリードフレーム
（２３）を第２２図中鎖線ｃ、ｄ及びｅに示すように切
断線に削って切断すれはリード片（２１ａ）及び（２１
ａ）　、　（２１り及び（２１ｂ′）を夫々端子とする
４端子のトランスを構成することができる。

又キャップコア測としては、第２４図にその拡大断面図
を示すように、例えば内部に挿入されるコアＣ１の一方
のフランジ部（２５ａ）の外周に螺溝を形成し、一方キ
ャップコア□□□の内周面を円筒面としてこれにフラン
ジ部（２５ａ）の螺溝に螺合する母螺を形成し、コアＯ
ｅＯ軸芯に沿ってキャップコア００）が上下に進退し得
るようにして例えば下方のフランジ部（２５ｂ）とキャ
ップコアの下端との距離が変更するようにしてインダグ
タンス調整を行なうようにすることもできる。

尚、第１０図乃至第１９図で説明したチップ型コイルに
おいて、そのリード片（２１ａ）及び（２１ｂ）の遊端
を充分長く選定しおき、その遊端な第２５図にその拡大
斜視図を示すようにキャップコア（３ｏ）の外周なコ字
状に挾み込むようにめぐらせて延長し、ここにおいて半
田Ｃ３２１を介して、このコイルを接続すべき他の配線
基板の配線部上に半田付けすることもできる。この場合
配線部への半田付けに際しての熱がコイルの端末部の半
田付は部に影響する不都合を回避できる。

又、上述した例においてはキャップコア■が被冠された
構成を採るチップ型コイルとした場合であるが、キャッ
プコア３０）が設けられないものにおいて巻線Ｃ力の巻
装部な樹脂モールドによって被栓するようにすることも
できる。この場合においても、リードフレーム（２３）
上にコアが取り伺りられた状態でこれを取り扱って例え
ば樹脂モールドのモールドケース内に挿入するとか懸架
しｉｋ５るので、従来のように各コアを個々にとり扱っ
てそのフランジ部をチャッキングして樹脂モ・−ルド用
のケース内に挿入保持する等の手間が不要となり情産化
に好適となる。

又４端子構成とするリードフレーム・とじては例えは第
２６図にその拡大平面図を示すように対の連結部Ｃ２′
ａ（２２１間に内側に向って延長するリード片（２１ａ
）及び（２］ａ）　、　（２１ｂ）及び（２］））′）
を形成１−るようにシテ、これらリード片（２１ａ）（
２１ａ）（２１ｂ）（２１ｂ）上に跨ってコア（２５）
を配置固着し、巻線（２７１０巻装、各リード片（２１
ａ）（２１ａ）（２１ｂ）（２１ｂ）　ヘノ端末の巻つ
け、半田付は等を前述したと同様になし図中鎖＆ｌｆ及
びｇで示す切断線に沿って切断を行うようにすることも
できる。

上述したように本発明製法によれは、リードフレーム上
にコアを取り付は巻線を施こし、端末処理を施こしコア
キャップを形成し或いはモールドによって巻線部を覆う
というようにしたので、これら各処理の取り扱いが簡単
となり、製造の自動化が簡便となる。また、多数のイン
ダクタンス集子に関して同時にその製造を行なうので価
格の低廉化をはかり得るという利益がある。又コアに対
する電極形成を回避したのでこの電極形成の為のメタラ
イズ等に伴なう加熱処理が不要となりこれによって熱ス
トレス等に伴う磁気特性の変化など信頼性の低下を回避
できる。又コアに対するキャップコア或いはリングコア
の取り付けが容易になる為に小型高インダクタンス化が
図られ、更にまたこれらキャップコア等の使用によって
これによるシールド効果を得ることができ漏洩磁束によ
るインダクタンス素子間の干渉を回避できる等の利益を
イ〕する。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は従来製法の１ニ程図、第４図ない
し第８図は従来製法の他の例の工程図、第９図は更に従
来製法の他の例によるコイル装置の側面図、第１０図な
いし第１９図は本発明製法の一例の工程図、第２０図及
び第２１図は本発明製法の他の例の工程図、第２２図な
いし第２４図は本発明製法の更に他の例の工程図、第２
５図及び第２６図は夫々本発明製法の各他の例の一工程
における斜視図及び平面図である。 （至）はリードフレーム、（２］、ａ）（２１ａ’）（
２１ｂ）（２１，ｂ’）はそのリード片、（２２＋　（
２２ａ）（２２ｂ）（２２ａ＋）（２２ａｚ）（２２ｂ
ｔ）（２２ｂ２）は連結部、（２５１はコア、（２５ａ
）（２２ｂ）はぞのフランジ部、（２５ｃ）はそのｌｌ
ｌｊｔｌ部、Ｃ２７＋は巻線、（４（沙はチップ型コイ
ル装置である。 て１ ・（ン 仔 特開昭５８−２８８２０（６） 第’１３図 第１４図 第１５図 第１６図 第１７図 欅 区 ぐ補 味 手続補正書 昭和５７年３月猥日 １、事件の表示 昭和５６年特許願第　１２６９０１　　　号２・発明ノ
名称　　チップ型コイル装置の製法３、補正をする者 事件との関係　　　特許出願人 ）二：　　　　１、−１．１、−　　　　　、−　　　
−・Ｊ代表取、；Ｊ没　岩　間　和去 の欄。 ８、補正の内容 （１） （１）特許請求の範囲を別紙のように補正する。 （２）明細書中、第９頁、２行、「その後、第１９図」
を「その後、必要に応じて第１９図−１と訂正する。 （３）　　同、第１１頁、５行［行なって後補強片（３
ｔａ）−１を［行なう。その後必要に応じて補強片（３
１ａ）　Ｊと訂正する。 （４）　　同、第１６頁７行ｒ　（２２ａ）（２２１）
）　Ｊを削除する。 （５）同、同頁、８行「（２５ａ）（２２＋３）　Ｊを
１−　（２５ａ）（２５ｂ）Ｊと訂正する。 以　　　−ト 特許請求の範囲 導電性板状のリードフレームのリード片上にコアの中心
軸が上記リードフレーム面に対してほぼ垂面に成るよう
に載置固定する工程と、上記コアに巻線を施こす工程と
、該巻線の各端部を上記リード片の上記コアより離れた
部分に接続する工程と、上記リード片の相互の連結部を
切断分離する工程とを有するチップ型コイル装置の製法
。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 導電性板状のリードフレームのリード片上にコアの中心
   軸が上記リードフレーム面に対してほぼ垂直に成るよう
   に載置固定する工程と、上記コアに巻線を施こす工程と
   、該巻線の各端部を上記リード片の上記コアより離れた
   部分に接続する工程と、上記リード片の相互の連結部を
   切断分離する工程と、上記巻線と上記リード片の接続部
   を上記コア側面へ折り曲ける工程とをＭするチップ型コ
   イル装置の製法。