JPH0457090B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH0457090B2
JPH0457090B2 JP58236391A JP23639183A JPH0457090B2 JP H0457090 B2 JPH0457090 B2 JP H0457090B2 JP 58236391 A JP58236391 A JP 58236391A JP 23639183 A JP23639183 A JP 23639183A JP H0457090 B2 JPH0457090 B2 JP H0457090B2
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JP
Japan
Prior art keywords
frequency power
chamber
gas
high frequency
impedance
Prior art date
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Expired
Application number
JP58236391A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS60128620A (ja
Inventor
Kunihiro Fujiwara
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority to JP58236391A priority Critical patent/JPS60128620A/ja
Publication of JPS60128620A publication Critical patent/JPS60128620A/ja
Publication of JPH0457090B2 publication Critical patent/JPH0457090B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P50/00Etching of wafers, substrates or parts of devices

Landscapes

  • Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の技術分野] 本発明はプラズマ装置の制御方法に係り、特に
半導体ウエハの処理、加工時に用いるプラズマ装
置におけるインピーダンスのマツチングを容易に
するこの種制御方法に関する。
[発明の技術的背景] 従来から半導体ウエハの酸化膜エツチング又は
レジスト剥離はプラズマ装置が使用される。この
装置は、低真空状態のチヤンバー内に対向電極が
設けられ、このチヤンバー内にガスを供給すると
共に電極間に高周波電力を印加してチヤンバー内
のガスを遊離して活性化し、半導体ウエハをエツ
チング又はレジスト剥離するものである。
チヤンバーに高周波電界及びガスを加える場
合、チヤンバー内に10-2〜10-3Torr程度の真空
状態にした後、処理条件値の高周波電力およびガ
ス流量が一度に供給される。そして、チヤンバー
に電界をかけるときは、負荷に対して無効な反射
電力が最小となるよう反射電力を遂時追従しなが
らインピーダンス整合回路においてインピーダン
スを調整することにより安定かつ有効に高周波電
界が供給される。チヤンバーに電界がかけられる
と、電極間で放電が起こり、チヤンバー内のガス
は遊離して活性ガスとなるが、電極間の高周波イ
ンピーダンスは放電開始前と開始後ではその差が
極めて大きい。そこで、一般的には、放電開始す
るまでは、その状態における電極間のインピーダ
ンスに対してインピーダンス整合回路を調整して
チヤンバーに有効な電力(反射電力を最小)を供
給させて放電を行わせる。放電が開始すると、放
電状態の電極間のインピーダンスに対して再びイ
ンピーダンス整合回路が調整されて反射電力を最
小とするという方法が一般的である。
[背景技術の問題点] しかしながら、上記方法によると、電極間の放
電開始前と開始後のインピーダンスの差が大きい
ため、インピーダンス整合回路の調整範囲を広く
するように設計する必要があり、また装置を作動
する毎に、人的に或は自動的に調整を行わなけれ
ばならず、装置を自動運転とする場合はインピー
ダンス整合回路の自動調整を制御する特別な機構
を必要とし高価にならざるを得ないという難点が
ある。
[発明の目的] 本発明は上記従来の難点に鑑みなされたもの
で、電極間の高周波インピーダンスはチヤンバー
内のガス圧により変化する事実と、電極間の放電
の容易さは電界の強さと所定ガス圧との関係で容
易にすることができるという事実に着目して、予
め処理時における整合インピーダンスを設定して
おき、処理時における高周波電力およびガス流量
の目的値に達する前にチヤンバー内のガス圧およ
び高周波電力を段階的に上昇させて放電し易い状
態にし、放電した後に高周波電力およびガス流量
を目的値とすることにより作業性を向上させるプ
ラズマ装置の制御方法を提供せんとするものであ
る。
[発明の概要] 上記目的を達成するために本発明によれば、供
給されるガスの所定圧力の下でチヤンバー内で対
向する電極間に所定値の高周波電力を印加して放
電させ、該チヤンバー内のガスを遊離させて試料
を処理するプラズマ装置を制御するにあたり、前
記試料の処理時における高周波電力値およびガス
流量値の下で該電力印加時の整合インピーダンス
を予め設定し、前記プラズマ装置の作動開始時か
ら該高周波電力と該ガス流量におけるガス圧とを
処理時の値まで段階的に変化させるプラズマ装置
の制御方法を構成する。
[発明の実施例] 以下、本発明の好ましい実施例を図面により説
明する。
本発明の制御方法におけるプラズマ装置の原理
図を第1図に示す。第1図において、高周波電源
装置1から進行波及び反射波の電力指示計2およ
びインピーダンス整合回路3を介してチヤンバー
4内の電極5の−極へ接続され、他の−極はアー
スされる。チヤンバー4にはガス供給口6が設け
られ、ガス流量計7で監視される。また、排気口
8が設けられ真空ポンプ(図示せず)に接続され
ておりチヤンバー4内の真空度が真空計9によつ
て示される。このような原理において本実施例で
は供給ガスをO2(酸素)とし、また高周波電源装
置1は周波数13.56MHzの高周波高出力電力発生
装置を用いる。
このような構成によるプラズマ装置の制御方法
を第2図をも含めて説明する。先ず、装置運転前
に、目的とする処理条件値、即ち高周波電力値
と、O2ガス流量値における整合インピーダンス
をインピーダンス整合回路の調整素子10,11
により予め設定する。そして運転が開始されると
(第2図A)、真空ポンプによりチヤンバー4内を
真空度10-2〜10-3Torrになつたところで比較的
低い高周波電力と、約0.5Torr程度までのガス圧
とするO2ガス流量が印加される(第2図曲線2
0,21)。因に、この条件において放電が開始
する場合もある。
次に、高周波電力をステツプ的に上昇させてゆ
くが、この時反射波電力値(第2図曲線22)は
高周波電源装置からみたインピーダンスがマツチ
ングしていないため、印加電力に比例して大きく
なる。ガス圧は0.1〜0.5Torrレベルで推移し、
(第2図B)、やがて電極5間で放電が開始する
と、この時点からインピーダンスはマツチングの
とれる方向に変化する(第2図C)。これは、高
周波電力の電界の強さとチヤンバー4内のガス圧
との関係における放電の容易さを示している。
そして放電が開始した後、高周波電力とO2
ス流量を処理条件値まで上昇させるものである。
この時本装置は、予め設定した整合インピーダン
スによりマツチング状態に落ち着き、最初の整合
インピーダンスの調整だけで最終目的のマツチン
グを行うことができる。そこで、チヤンバー4内
のガスが遊離されて半導体ウエハの処理を行うも
のである。
[発明の効果] 以上の実施例からも明らかなように本発明によ
れば、予め処理時における整合インピーダンスを
設定しておき、処理時における高周波電力および
ガス流量の目的値に達する前にチヤンバー内のガ
ス圧および高周波電力を段階的に上昇させて放電
し易い状態にし、放電した後に高周波電力および
ガス流量を目的値とすることにより、本装置のイ
ンピーダンス整合回路の構成およびインピーダン
スマツチングの制御方法を容易とし、また省力化
により作業性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明におけるプラズマ装置の原理
図、第2図は本発明による高周波電力値とガス流
量値の制御推移を示したグラフである。 1……高周波電源装置、3……インピーダンス
整合回路、4……チヤンバー、5……電極、20
……高周波電力の推移曲線、21……ガス流量の
推移曲線。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 供給されるガスの所定圧力の下でチヤンバー
    内で対向する電極間に所定値の高周波電力を印加
    して放電させ、該チヤンバー内のガスを遊離させ
    て試料を処理するプラズマ装置を制御するにあた
    り、前記試料の処理時における高周波電力値およ
    びガス流量値の下で該電力印加時のインピーダン
    ス整合を予め取つておき、前記プラズマ装置の作
    動開始時から該高周波電力と該ガス流量における
    ガス圧とを処理時の値まで段階的に変化させるこ
    とを特徴とするプラスマ装置の制御方法。
JP58236391A 1983-12-16 1983-12-16 プラズマ装置の制御方法 Granted JPS60128620A (ja)

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JP58236391A JPS60128620A (ja) 1983-12-16 1983-12-16 プラズマ装置の制御方法

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JPS60128620A JPS60128620A (ja) 1985-07-09
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JPS6373524A (ja) * 1986-09-16 1988-04-04 Matsushita Electronics Corp プラズマ処理方法
JP5141519B2 (ja) * 2008-12-02 2013-02-13 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置及びプラズマ処理装置の運転方法

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