JPS60128620A - プラズマ装置の制御方法 - Google Patents

プラズマ装置の制御方法

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JPS60128620A
JPS60128620A JP58236391A JP23639183A JPS60128620A JP S60128620 A JPS60128620 A JP S60128620A JP 58236391 A JP58236391 A JP 58236391A JP 23639183 A JP23639183 A JP 23639183A JP S60128620 A JPS60128620 A JP S60128620A
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JP
Japan
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frequency power
gas
high frequency
value
impedance
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JP58236391A
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JPH0457090B2 (ja
Inventor
Kunihiro Fujiwara
藤原 邦弘
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P50/00Etching of wafers, substrates or parts of devices

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  • Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の技術分野] 本発明はプラズマ装置の制御方法に係り、特に半導体ウ
ェハの処理、加工時に用いるプラズマ装置におけるイン
ピーダンスのマツチングを容易にするこの種制御方法に
関する。
[発明の技術的背景] 従来から半導体ウェハの酸化膜エツチング又はレジスト
剥離はプラズマ装置が使用される。この装置は、低真空
状態のチャンバー内に刻面電極が設けら1L、このチャ
ンバー内にガスを供給すると共に電極間に高周波電力を
印加してチャンバー内のガスを3u 1111して活性
化し、半導体ウェハをエツチング又はレジスト剥離する
ものである。
チャンバーに高周波電界及びガスを加える場合、チャン
バー内に10−2〜10−3Torr程度の真空状態に
した後、処理条件値の高周波電力およびガス流爪が一度
に供給される。そして、チャンバーに電界をかけるとき
は、負荷に対して無効な反別電力が最小となるよう反射
電力を遂時追従しながらインピーダンス整合回路におい
てインピーダンスを調整することにより安定かつ有効に
高周波電界が供給される。チャンバーに電界がかけられ
ると。
電極間で放電が起こり、チャンバー内のガスは遊離して
活性ガスとなるが、電極間の高周波インピーダンスは放
電開始前と開始後ではその差が極めて大きい。そこで、
一般的には、放電開始するまでは、その状態における電
極間のインピーダンスに対してインピーダンス整合回路
を調整してチャンバーに有効な電力(反則電力を最小)
を供給させて放電を行わせる。放電が開始すると、徹電
状態の電極間のインピーダンスに対して再びインピーダ
ンス整合回路が調整されて反射電力を最小とするという
方法が一般的である。
[背景技術の問題点コ しかしながら、」上記方法によると、電極間の放電開始
前と開始後のインピーダンスの差が大きいため、インピ
ーダンス整合回路の調整範囲を広くするように設計する
必要があり、また装置を作動する毎に、人的に或は自動
的に調整を行わなければならず、装置を自動運転とする
場合はインピーダンス整合回路の自動調整を制御する特
別な機構を必要とし高価にならざるt!:得ないという
難点がある。
[発明の目的] 本発明は上記従来の難点に鑑みなされたもので、電極間
の高周波インピーダンスはチャンバー内のガス圧により
変化する事実と、電極間の放電の容易さは電界の強さと
所定ガス圧との関係で容易にすることができるという事
実に着目して、予め処理時における整合インピーダンス
を設定しておき、処理時における高周波電力およびガス
流量の目的値に達する前にチャンバー内のガス圧および
高周波電力を段階的に上昇させて放電し易い状態にし、
放電し・た後に高周波電力およびガス流量を目的値とす
ることにより作業性を向上させるプラズマ装置の制御方
法を提供せんとするものである。
[発明の概要コ 上記目的を達成するために本発明によれば、供給される
ガスの所定圧力の下でチャンバー内で対向する電極間に
所定値の高周波電力を印加して放電させ、該チャンバー
内のガスをM離させて試料を処理するプラズマ装置を制
御するにあたり、前記試料の処理時における高周波電力
値およびガス流量値の下で該電力印加時の整合インピー
ダンスを予め設定し、前記プラズマ装置の作動開始時か
ら該高周波電力と該ガス流量におけるガス圧とを処理時
の値まで段階的に変化゛させるプラズマ装置の制御方法
を構成する。
[発明の実h℃例コ 以下、本発明の好ましい実施例を図面により説明する。
本発明の制御方法におけるプラズマ装置の原理図を第1
図に示す。第1図においで、高周波電源装置1から進行
波及び反射波の電力指示計2およびインピーダンス整合
回路3を介してチャンバー・4内の電極5の一極へ接続
され、他の一極はアースされる。チャンバー4にはガス
供給1」6が設けられ、ガス流量計7で監視される。ま
た、排気1」8が設けられ真空ポンプ(図示せず)に接
続されておリチャンパー4内の真空度が真空MI’9に
よって示される。このような原理において本実施例では
供給ガスを02 (酸素)とし、また高周波電源装置1
は周波数13.5(iMHzの高周波高出力電力発生装
置を用いる。
このような構成によるプラズマ装置の制御方法を第2図
をも含めて説明する。先ず、装@運転前に、目的とする
処理条件値、即ち高周波電力値と。
02ガス流M(値における整合インピーダンスをインピ
ーダンス整合回路の調整累子10、■]により予め設定
する。そして運転が開始されると(第2図A)、真空ポ
ンプによりチャンバー4内を真空度】0−2〜10−3
’l’orrになったところで比較的低い高周波電力と
、約0 、5 Torr程度までのガス圧とする02ガ
ス流量が印加される(第2図曲線20.21)。因に、
この条イ/1において放電が開始する場合もある。
次に、高周波電力をステップ的に上昇させてゆくが、こ
の時反射波電力値(第2図曲線22)は高周波型l原装
置からみたインピーダンスがマツチングしていないため
、印加電力に比例して人きくなる。ガス圧は0.1〜O
、5Torrレベルで推移し、(第2図B)、やがて電
極5間で放電が開始すると、この時点からインピーダン
スはマツチングのとれる方向に変化する(第2図C)。
これは、高周波電力の電界の強さとチャンバー4内のガ
ス圧との関係にお【プる放電の容易さを示している。
そして放電が開始した後、高周波電力と02ガス流旦を
処理条件値まで」ニ昇させるものである。
この時本装置は、予め設定した整合インピーダンスによ
りマツチング状態に落ち着き、最初の整合インピーダン
スの調Jンだけで足糸3目的のマツチングを行うことが
できる。そこで、チャンバー4内のガスが遊離されて半
導体ウェハの処理を行うものである。
[発明の効果] 以上の実施例からも明らかなように本発明によれば、予
め処理時における整合インピーダンスを設定しておき、
処理時にお(づる高周波電力およびガス流量の目的値に
達する前にチャンバー内のガス圧および高周波電力を段
階的に−lニ昇させて放電し易い状態にし、放電した後
に高周波電力およびガス流量を目的値とすることにより
、本装置のインピーダンス整合■路の構成およびインピ
ーダンスマツチングの制御方法を容易とし、また省力化
により作業性を向」ニさせることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明におけるプラズマ装置の原理図、第2図
は本発明による高周波電力値とガス流星値の制御推移を
示したグラフである。 1 ・・・・・・・・高周波電源装置 3 ・・・・・・・・インピーダンス整合回路4 ・・
・・・・・・ チャンバー 5・・・・・・・・電極

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 供給されるガスの所定圧力の下でチャンバー内で周面す
    る電極間に所定値の高周波電力を印加して放電させ、該
    チャンバー内のガスを3u ilIさせて試料を処理す
    るプラズマ装置を制御するにあたり、前記試料の処理時
    における高周波電力値およびガス流量値の下で該電力印
    加時の整合インピーダンスを予め設定し、前記プラズマ
    装置の作動開夕rJ時から該高周波電力と該ガス流量に
    おけるガス圧とを処理時の値まで段階的に変化させるこ
    とを特徴とするプラズマ装置の制御方法。
JP58236391A 1983-12-16 1983-12-16 プラズマ装置の制御方法 Granted JPS60128620A (ja)

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JP58236391A JPS60128620A (ja) 1983-12-16 1983-12-16 プラズマ装置の制御方法

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JPS60128620A true JPS60128620A (ja) 1985-07-09
JPH0457090B2 JPH0457090B2 (ja) 1992-09-10

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ID=17000071

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JP (1) JPS60128620A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6373524A (ja) * 1986-09-16 1988-04-04 Matsushita Electronics Corp プラズマ処理方法
JP2010135422A (ja) * 2008-12-02 2010-06-17 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置及びプラズマ処理装置の運転方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6373524A (ja) * 1986-09-16 1988-04-04 Matsushita Electronics Corp プラズマ処理方法
JP2010135422A (ja) * 2008-12-02 2010-06-17 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置及びプラズマ処理装置の運転方法

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JPH0457090B2 (ja) 1992-09-10

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