JPH0457100B2 - - Google Patents
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- JPH0457100B2 JPH0457100B2 JP60168854A JP16885485A JPH0457100B2 JP H0457100 B2 JPH0457100 B2 JP H0457100B2 JP 60168854 A JP60168854 A JP 60168854A JP 16885485 A JP16885485 A JP 16885485A JP H0457100 B2 JPH0457100 B2 JP H0457100B2
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- JP
- Japan
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- capillary
- bonding
- wire
- sample
- speed
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07521—Aligning
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/551—Materials of bond wires
- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
- H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
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- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はワイヤボンデイング方法、より詳しく
は自動ワイヤボンデイング工程における試料面の
検出方法に関する。
は自動ワイヤボンデイング工程における試料面の
検出方法に関する。
自動ワイヤボンデイングには第３図の正面図に
示される装置が用いられ、同図において、３１は
ボンデイングヘツド、３２はクランパ、３３はボ
ンデイングアーム、３４はキヤピラリー、３５は
接点端子、３６はボンデイングアーム接点、をそ
れぞれ示す。第４図はボンデイングアーム３３を
拡大して示す正面図で、３７はその上にワイヤが
ボンデイングされる試料を示す。
示される装置が用いられ、同図において、３１は
ボンデイングヘツド、３２はクランパ、３３はボ
ンデイングアーム、３４はキヤピラリー、３５は
接点端子、３６はボンデイングアーム接点、をそ
れぞれ示す。第４図はボンデイングアーム３３を
拡大して示す正面図で、３７はその上にワイヤが
ボンデイングされる試料を示す。
図示のキヤピラリー３４は金線接着するための
手段で、この金線の先端には球（ball）が作ら
れ、この球を試料３７の表面に押し当て共晶によ
つて球を試料３７に接着し、それによつて金線を
試料３７の表面にボンデイングする。そのために
は、ボンデイングヘツド３１とボンデイングアー
ム３３とは図に矢印で示す運動をなす。
手段で、この金線の先端には球（ball）が作ら
れ、この球を試料３７の表面に押し当て共晶によ
つて球を試料３７に接着し、それによつて金線を
試料３７の表面にボンデイングする。そのために
は、ボンデイングヘツド３１とボンデイングアー
ム３３とは図に矢印で示す運動をなす。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来のワイヤボンデイング方法によると、キヤ
ピラリー３７が試料面（ダイ面およびリード面）
に衝突したときに、ボンデイングアーム３３に接
し、かつ、ボンデイングアーム３３と同様に下降
する接点端子３５がボンデイングアーム接点３６
から離れることによつて、試料面（ダイ面、リー
ド面）を検出し、金線の球と試料面とを結合する
ために必要な荷重を加えていた。しかし、接点端
子３５がボンデイングアーム接点３６から離れる
ときには（図にδで示す）現実にはキヤピラリー
３４は既に試料面に衝突しており、金線と試料面
を結合するために荷重を加える前に衝撃荷重が発
生している。このことは、ボンデイングヘツド３
１を上下駆動するシステムと、接点端子が試料面
に接したかどうかを検出するシステムとが、別々
の駆動系に連結され、別々の信号で動くからであ
る。このために、ボンデイング特に金線の球と試
料面との共晶の形成にバラツキが生じる問題があ
る。
ピラリー３７が試料面（ダイ面およびリード面）
に衝突したときに、ボンデイングアーム３３に接
し、かつ、ボンデイングアーム３３と同様に下降
する接点端子３５がボンデイングアーム接点３６
から離れることによつて、試料面（ダイ面、リー
ド面）を検出し、金線の球と試料面とを結合する
ために必要な荷重を加えていた。しかし、接点端
子３５がボンデイングアーム接点３６から離れる
ときには（図にδで示す）現実にはキヤピラリー
３４は既に試料面に衝突しており、金線と試料面
を結合するために荷重を加える前に衝撃荷重が発
生している。このことは、ボンデイングヘツド３
１を上下駆動するシステムと、接点端子が試料面
に接したかどうかを検出するシステムとが、別々
の駆動系に連結され、別々の信号で動くからであ
る。このために、ボンデイング特に金線の球と試
料面との共晶の形成にバラツキが生じる問題があ
る。
本発明は、上記問題点を解消したワイヤボンデ
イング方法を提供するもので、その手段は、試料
面にワイヤボンデイングする方法において、ワイ
ヤを支持するキヤピラリーが試料面から所定の距
離に達したときに等速制御を自動的に行つてキヤ
ピラリーを制御された等速で試料に接近させ、キ
ヤピラリーが試料面に接したときはその等速スピ
ードの変化により試料面への衝突を検知しボンデ
イングのための荷重をワイヤに加圧し、しかる後
にワイヤを次の試料面に移動して上記の動作を繰
り返すことを特徴とする自動ワイヤボンデイング
方法によつてなされる。
イング方法を提供するもので、その手段は、試料
面にワイヤボンデイングする方法において、ワイ
ヤを支持するキヤピラリーが試料面から所定の距
離に達したときに等速制御を自動的に行つてキヤ
ピラリーを制御された等速で試料に接近させ、キ
ヤピラリーが試料面に接したときはその等速スピ
ードの変化により試料面への衝突を検知しボンデ
イングのための荷重をワイヤに加圧し、しかる後
にワイヤを次の試料面に移動して上記の動作を繰
り返すことを特徴とする自動ワイヤボンデイング
方法によつてなされる。
上記方式においては、同じ駆動系でキヤピラリ
ーを降下させ、キヤピラリーが試料面に当つたか
否かをボンデイングアーム下降速度の微少な変化
で検知し、その信号が直ちに駆動系に加わつてワ
イヤボンデイングを行うものである。
ーを降下させ、キヤピラリーが試料面に当つたか
否かをボンデイングアーム下降速度の微少な変化
で検知し、その信号が直ちに駆動系に加わつてワ
イヤボンデイングを行うものである。
以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細に
説明する。
説明する。
本発明の方式は第１図のブロツク図に示され、
同図において、７はボンデイングのためにワイヤ
加圧を行うための印加電圧加圧時間指定回路、８
はボンデイングのためにワイヤ加圧を行うための
印加電圧指定回路、９は試料への衝突判断定数
（スピード、ΔV）、１０はVEとVRの足とΔV比較
器、１１はモータ駆動用パワーアンプ、１２はＺ
軸（上下方向）モータ駆動回路、１３はボンデイ
ングヘツド内に設けたリニアエンコーダ、１４は
スムーザー、１５は微分回路、１６は指定サーチ
スピード（VR）指定回路、１７は実際にボンデ
イングアームが下降する時のスピード（VE）と
VRとの比較器、をそれぞれ示す。
同図において、７はボンデイングのためにワイヤ
加圧を行うための印加電圧加圧時間指定回路、８
はボンデイングのためにワイヤ加圧を行うための
印加電圧指定回路、９は試料への衝突判断定数
（スピード、ΔV）、１０はVEとVRの足とΔV比較
器、１１はモータ駆動用パワーアンプ、１２はＺ
軸（上下方向）モータ駆動回路、１３はボンデイ
ングヘツド内に設けたリニアエンコーダ、１４は
スムーザー、１５は微分回路、１６は指定サーチ
スピード（VR）指定回路、１７は実際にボンデ
イングアームが下降する時のスピード（VE）と
VRとの比較器、をそれぞれ示す。
上記の方式においてはリニアエンコーダ１３の
出力信号であるＡ相、Ｂ相から位置偏差信号を
得、１４のスムーザーを介し、更に１５の微分回
路でこの信号を微分して速度信号を作り出す。リ
ニアエンコーダ１３はキヤピラリー２３の情報を
得るものでキヤピラリーが大きく動けば出力され
る正弦波の数が多くなる。キヤピラリーが上下ど
ちら方向に動いたかを検出するために位相の異な
る例えば90°ずれたＡ相、Ｂ相の２相の信号を得、
次にスムーザー１４でＡ相、Ｂ相を信号処理して
連続したスムーズな信号を得、それを微分して速
度情報に直す。この速度信号とはじめに指定した
サーチスピードとを比較して、常に定速となるよ
うにする。すなわち、モータ駆動用パワーアンプ
１１はVE、VR比較器１７によつて、VE＞VRのと
きはモータ駆動電圧を低くし、VE＜VRのときは
モータ駆動電圧を高くし、それによつて常にVE
＝VRとなるよう制御されている。そして、比較
器１０において試料への衝突判断定数９で指定し
た衝突判断定数ΔVとVEとVRの差を比較し、VE
とVRの差がΔV以上の時、回路８で指定したボン
デイングのためにワイヤ加圧を行うための印加電
圧を回路７で指定した時間印加する。
出力信号であるＡ相、Ｂ相から位置偏差信号を
得、１４のスムーザーを介し、更に１５の微分回
路でこの信号を微分して速度信号を作り出す。リ
ニアエンコーダ１３はキヤピラリー２３の情報を
得るものでキヤピラリーが大きく動けば出力され
る正弦波の数が多くなる。キヤピラリーが上下ど
ちら方向に動いたかを検出するために位相の異な
る例えば90°ずれたＡ相、Ｂ相の２相の信号を得、
次にスムーザー１４でＡ相、Ｂ相を信号処理して
連続したスムーズな信号を得、それを微分して速
度情報に直す。この速度信号とはじめに指定した
サーチスピードとを比較して、常に定速となるよ
うにする。すなわち、モータ駆動用パワーアンプ
１１はVE、VR比較器１７によつて、VE＞VRのと
きはモータ駆動電圧を低くし、VE＜VRのときは
モータ駆動電圧を高くし、それによつて常にVE
＝VRとなるよう制御されている。そして、比較
器１０において試料への衝突判断定数９で指定し
た衝突判断定数ΔVとVEとVRの差を比較し、VE
とVRの差がΔV以上の時、回路８で指定したボン
デイングのためにワイヤ加圧を行うための印加電
圧を回路７で指定した時間印加する。
本発明の方式を第２図を参照して説明する。第
２図の上方のグラフはＺ軸（上下方向）動作タイ
ミングを示し、下方には試料すなわち半導体チツ
プ２１、リード２２、キヤピラリー２３が示さ
れ、半導体チツプ２１のダイ面とリード２２の表
面との間を金線２４で接続するものであり、キヤ
ピラリー２３は従来例と同じものである。実際の
ボンデイングにおいては、位置から急速にキヤ
ピラリーを下降させるが、ダイ面への衝突が予測
される位置（ボンドレベル）から数百ミクロン上
の位置（サーチレベル）から等速制御を行う。
なお、グラフにおいて、水平面に対する線の傾き
はキヤピラリー２３の速度を示し、傾きが急であ
るほど速度が大であることを表す。
２図の上方のグラフはＺ軸（上下方向）動作タイ
ミングを示し、下方には試料すなわち半導体チツ
プ２１、リード２２、キヤピラリー２３が示さ
れ、半導体チツプ２１のダイ面とリード２２の表
面との間を金線２４で接続するものであり、キヤ
ピラリー２３は従来例と同じものである。実際の
ボンデイングにおいては、位置から急速にキヤ
ピラリーを下降させるが、ダイ面への衝突が予測
される位置（ボンドレベル）から数百ミクロン上
の位置（サーチレベル）から等速制御を行う。
なお、グラフにおいて、水平面に対する線の傾き
はキヤピラリー２３の速度を示し、傾きが急であ
るほど速度が大であることを表す。
キヤピラリーがダイ面に衝突するとき、すなわ
ちキヤピラリーがの位置にきたときには前記等
速制御が変化するので速度の変化量からダイ面へ
の衝突を検知し、金線の球をダイ面に共晶させる
ために必要な荷重Ｐを加圧する。しかる後、キヤ
ピラリーは、の位置を経ての位置に至る。
このの位置は前記したの位置に相当し、次い
でリード２２の面に対し上記した速度制御、加圧
の操作を行う。かくして、位置からの間では
等速制御をなし、位置で等速スピードの変化を
検出するとCPUを経て荷重を加える信号が直ち
に出され、機械的荷重加圧動作が行われる。
ちキヤピラリーがの位置にきたときには前記等
速制御が変化するので速度の変化量からダイ面へ
の衝突を検知し、金線の球をダイ面に共晶させる
ために必要な荷重Ｐを加圧する。しかる後、キヤ
ピラリーは、の位置を経ての位置に至る。
このの位置は前記したの位置に相当し、次い
でリード２２の面に対し上記した速度制御、加圧
の操作を行う。かくして、位置からの間では
等速制御をなし、位置で等速スピードの変化を
検出するとCPUを経て荷重を加える信号が直ち
に出され、機械的荷重加圧動作が行われる。
以上説明したように本発明によると、衝突を検
知するためのスピード量（試料への衝突判断定数
ΔV）及び指定サーチスピードVRを変えることに
より衝突荷重の大きさを自由に変えることができ
るので、安定した金線と試料面を結合する荷重が
加圧されワイヤボンデイングのバラツキを防止す
る効果がある。
知するためのスピード量（試料への衝突判断定数
ΔV）及び指定サーチスピードVRを変えることに
より衝突荷重の大きさを自由に変えることができ
るので、安定した金線と試料面を結合する荷重が
加圧されワイヤボンデイングのバラツキを防止す
る効果がある。
第１図は本発明の方法を実施するシステムのブ
ロツク図、第２図はワイヤボンデイングの動作を
示すグラフを半導体チツプ、リード、キヤピラリ
ーおよび金線を共に示す図、第３図は従来のワイ
ヤボンデイング装置の正面図、第４図は第３図の
ボンデイングアームを示す図である。 図中、７はボンデイングのためのワイヤ加圧を
行うための印加電圧加圧時間指定回路、８はボン
デイングのためにワイヤ加圧を行うための印加電
圧指定回路、９は試料への衝突判断定数、１０は
VEとVRの差ΔV比較器、１１はモータ駆動用パワ
ーアンプ、１２はＺ軸モータ駆動回路、１３はリ
ニアエンコーダ、１４はスムーザー、１５は微分
回路、１６は指定サーチスピード発生回路、１７
はVE，VR比較器、２１は半導体チツプ、２２は
リード、２３はキヤピラリー、２４は金線、をそ
れぞれ示す。
ロツク図、第２図はワイヤボンデイングの動作を
示すグラフを半導体チツプ、リード、キヤピラリ
ーおよび金線を共に示す図、第３図は従来のワイ
ヤボンデイング装置の正面図、第４図は第３図の
ボンデイングアームを示す図である。 図中、７はボンデイングのためのワイヤ加圧を
行うための印加電圧加圧時間指定回路、８はボン
デイングのためにワイヤ加圧を行うための印加電
圧指定回路、９は試料への衝突判断定数、１０は
VEとVRの差ΔV比較器、１１はモータ駆動用パワ
ーアンプ、１２はＺ軸モータ駆動回路、１３はリ
ニアエンコーダ、１４はスムーザー、１５は微分
回路、１６は指定サーチスピード発生回路、１７
はVE，VR比較器、２１は半導体チツプ、２２は
リード、２３はキヤピラリー、２４は金線、をそ
れぞれ示す。
Claims (1)
- １ ワイヤを支持するキヤピラリーが試料面から
所定の距離に達したときに等速制御を行つてキヤ
ピラリーを等速で試料に接近させ、該キヤピラリ
ーのスピードの変化により該キヤピラリーの試料
面への衝突を検知した後ボンデイングのための荷
重をワイヤに加圧することを特徴とするワイヤボ
ンデイング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60168854A JPS6230341A (ja) | 1985-07-31 | 1985-07-31 | ワイヤボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60168854A JPS6230341A (ja) | 1985-07-31 | 1985-07-31 | ワイヤボンデイング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6230341A JPS6230341A (ja) | 1987-02-09 |
| JPH0457100B2 true JPH0457100B2 (ja) | 1992-09-10 |
Family
ID=15875781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60168854A Granted JPS6230341A (ja) | 1985-07-31 | 1985-07-31 | ワイヤボンデイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6230341A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0388344A (ja) * | 1989-08-31 | 1991-04-12 | Seiko Epson Corp | インナーリードのボンディング方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5129869A (ja) * | 1974-09-06 | 1976-03-13 | Hitachi Ltd | |
| JPS5563833A (en) * | 1978-11-08 | 1980-05-14 | Hitachi Ltd | Wire bonding device |
| JPS5630735A (en) * | 1979-08-21 | 1981-03-27 | Nec Corp | Wire-bonding device |
| JPS5651832A (en) * | 1979-10-03 | 1981-05-09 | Hitachi Ltd | Method and apparatus for wire bonding |
| JPS5784143A (en) * | 1980-11-14 | 1982-05-26 | Toshiba Corp | Controlling mechanism of bonder for z axial motion |
| JPS5758054A (en) * | 1981-07-27 | 1982-04-07 | Hitachi Ltd | Terminal sealing of suction pipe |
| JPS5855663A (ja) * | 1981-09-30 | 1983-04-02 | 株式会社日立製作所 | ル−ムエアコン |
-
1985
- 1985-07-31 JP JP60168854A patent/JPS6230341A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6230341A (ja) | 1987-02-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |