JPH0457448B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0457448B2 JPH0457448B2 JP3259590A JP3259590A JPH0457448B2 JP H0457448 B2 JPH0457448 B2 JP H0457448B2 JP 3259590 A JP3259590 A JP 3259590A JP 3259590 A JP3259590 A JP 3259590A JP H0457448 B2 JPH0457448 B2 JP H0457448B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- machining
- workpiece
- recess
- nozzle
- sealed chamber
- Prior art date
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- Expired
Links
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Landscapes
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はワイヤカツト放電加工方法に係わり、
特に表面にダイスのような凹部を有する工作物を
加工する場合に有用なものである。
特に表面にダイスのような凹部を有する工作物を
加工する場合に有用なものである。
従来の技術
第２図のように工作物であるダイス１に段状の
ザクリによる空間である凹部２（ザクリ空間と称
す）が存在する場合、この凹部２の底に加工液噴
射ノズルを近づけることができにくいので、加工
部分に加工液を充分に供給できず、液圧をあげた
りしているが思うようにはいかない。
ザクリによる空間である凹部２（ザクリ空間と称
す）が存在する場合、この凹部２の底に加工液噴
射ノズルを近づけることができにくいので、加工
部分に加工液を充分に供給できず、液圧をあげた
りしているが思うようにはいかない。
発明が解決しようとする問題点
このように、工作物の表面に凹部が存在して加
工液噴射ノズルの先端を加工部に近づけることが
できない場合、加工間隙への加工液の供給が不足
して加工速度が低く抑えられるところから、本発
明は工作物の表面に凹部が存在する場合にも、加
工間隙に充分な加工液を供給して高速度の加工を
行い得るようにすることを目的とする。
工液噴射ノズルの先端を加工部に近づけることが
できない場合、加工間隙への加工液の供給が不足
して加工速度が低く抑えられるところから、本発
明は工作物の表面に凹部が存在する場合にも、加
工間隙に充分な加工液を供給して高速度の加工を
行い得るようにすることを目的とする。
問題点を解決するための手段
上記目的を達成するため、本発明は、表面に凹
部を有する工作物を加工するに際して、加工噴射
ノズルを囲繞するとともに工作物の表面に加圧接
触して上記凹部を密閉室とする蓋状被覆物を設
け、上記凹部を密閉室とした状態で上記ノズルか
ら加工液を噴射供給しながら加工することを特徴
とする。
部を有する工作物を加工するに際して、加工噴射
ノズルを囲繞するとともに工作物の表面に加圧接
触して上記凹部を密閉室とする蓋状被覆物を設
け、上記凹部を密閉室とした状態で上記ノズルか
ら加工液を噴射供給しながら加工することを特徴
とする。
作 用
従つて本発明に於いては、加工液噴射ノズルそ
のものは加工部分に接近できなくても、ザクリ部
分等の凹部を密閉室として加工液の液圧を充分に
かけられるようにし、加工間隙へ充分なる加工液
を供給し、高速度でワイヤカツト放電加工をする
ことが可能となる。
のものは加工部分に接近できなくても、ザクリ部
分等の凹部を密閉室として加工液の液圧を充分に
かけられるようにし、加工間隙へ充分なる加工液
を供給し、高速度でワイヤカツト放電加工をする
ことが可能となる。
実施例
次に図面に基ずき本発明を説明すると、第１
図，第３図は異なる実施例を示す加工装置の要部
側断面図で、１はダイス等の工作物で加工部分
１′を有し、２はザクリ空間等の凹部、３はノズ
ル８を囲繞するとともに工作物１の表面に加圧接
触して凹部２を密閉室とする蓋状被覆物、４はス
ポンジ等の充填物であつて、蓋状被覆物３は合成
樹脂板又はセラミツク等で電気的に絶縁性を有
し、又透明であれば加工部分が見えるので好まし
い。５は該被覆物３を工作物１に押し付けるため
のスプリングで、ノズル８又はそのホルダへの吊
持体を兼用しているが、吊持手段をスプリング５
と別個に設けても良い。その他６はワイヤ電極
で、図示しないが送り出しリールより送り出さ
れ、多数のガイドローラをへて上部位置決めガイ
ド７を介してダイス等の工作物１との間に加工間
隙を形成せしめ、加工電源からの電圧パルスを工
作物１との間に印加して放電加工を行わせた後、
下部位置決めガイド７′と多数のガイドローラを
へて巻取りリールに巻取られるもので、又８，
８′は加工液を噴出するノズルである。かくて噴
出ノズル８，８′よりワイヤ電極６とダイス１と
の加工間隙に加工液を噴出せしめつつ、ワイヤ電
極６とダイス１間に加工用の電圧パルスを印加し
て放電加工を行わせるもので、ダイス等の工作物
１のザクリ空間等の凹部は加工中、被覆物３で覆
われて密閉状態にあり、凹部２を密閉室とした状
態でノズル８から加工液を噴射供給しながらワイ
ヤ電極６と工作物１間に相対的加工送りが行われ
るので、即ち、被覆物３が工作物１の凹部２があ
る側の表面に軽く加圧接触した状態で滑動し、凹
部２を加工中開放させない状態を保つことによ
り、常に加工液が凹部に充満し、ワイヤ電極６と
工作物１との加工間隙に液圧を充分にかけられる
状態となるため、充分なる加工液を加工間隙に供
給して、高速加工を促すことができる。
図，第３図は異なる実施例を示す加工装置の要部
側断面図で、１はダイス等の工作物で加工部分
１′を有し、２はザクリ空間等の凹部、３はノズ
ル８を囲繞するとともに工作物１の表面に加圧接
触して凹部２を密閉室とする蓋状被覆物、４はス
ポンジ等の充填物であつて、蓋状被覆物３は合成
樹脂板又はセラミツク等で電気的に絶縁性を有
し、又透明であれば加工部分が見えるので好まし
い。５は該被覆物３を工作物１に押し付けるため
のスプリングで、ノズル８又はそのホルダへの吊
持体を兼用しているが、吊持手段をスプリング５
と別個に設けても良い。その他６はワイヤ電極
で、図示しないが送り出しリールより送り出さ
れ、多数のガイドローラをへて上部位置決めガイ
ド７を介してダイス等の工作物１との間に加工間
隙を形成せしめ、加工電源からの電圧パルスを工
作物１との間に印加して放電加工を行わせた後、
下部位置決めガイド７′と多数のガイドローラを
へて巻取りリールに巻取られるもので、又８，
８′は加工液を噴出するノズルである。かくて噴
出ノズル８，８′よりワイヤ電極６とダイス１と
の加工間隙に加工液を噴出せしめつつ、ワイヤ電
極６とダイス１間に加工用の電圧パルスを印加し
て放電加工を行わせるもので、ダイス等の工作物
１のザクリ空間等の凹部は加工中、被覆物３で覆
われて密閉状態にあり、凹部２を密閉室とした状
態でノズル８から加工液を噴射供給しながらワイ
ヤ電極６と工作物１間に相対的加工送りが行われ
るので、即ち、被覆物３が工作物１の凹部２があ
る側の表面に軽く加圧接触した状態で滑動し、凹
部２を加工中開放させない状態を保つことによ
り、常に加工液が凹部に充満し、ワイヤ電極６と
工作物１との加工間隙に液圧を充分にかけられる
状態となるため、充分なる加工液を加工間隙に供
給して、高速加工を促すことができる。
発明の効果
このように本発明によれば、従来ザクリ等の凹
部の空間の存在で加工間隙に思うように加工液を
与え得なかつたダイス等の工作物を加工する際、
ザクリ空間を密閉室として、その中に加工液を噴
出せしめることにより、液圧を充分に与えて加工
間隙に充分な加工液を供給することができ、その
結果高速加工が可能となる。
部の空間の存在で加工間隙に思うように加工液を
与え得なかつたダイス等の工作物を加工する際、
ザクリ空間を密閉室として、その中に加工液を噴
出せしめることにより、液圧を充分に与えて加工
間隙に充分な加工液を供給することができ、その
結果高速加工が可能となる。
第１図及び第３図は本発明の異なる実施例を示
す加工装置の要部側断面図、第２図はダイス１の
斜視図である。 図で１は工作物（ダイス）、２は凹部（ザクリ
空間）、３は蓋状被覆物、４はスポンジ、５はス
プリング、６はワイヤ電極、７，７′はガイド、
８，８′は加工液噴射ノズル。
す加工装置の要部側断面図、第２図はダイス１の
斜視図である。 図で１は工作物（ダイス）、２は凹部（ザクリ
空間）、３は蓋状被覆物、４はスポンジ、５はス
プリング、６はワイヤ電極、７，７′はガイド、
８，８′は加工液噴射ノズル。
Claims (1)
- １ 工作物とワイヤ電極とが相対向して形成する
加工間隙にノズルから加工液を噴射供給しなが
ら、上記両者間に電圧パルスを印加して間歇的な
放電を発生させるとともにワイヤ電極と略直交す
る平面方向の相対的な加工送りを与えることによ
り、所望輪郭形状の切抜き加工を行うワイヤカツ
ト放電加工に於いて、表面に凹部を有する工作物
を加工するに際し、上記ノズルを囲繞するととも
に工作物の表面に加圧接触して上記凹部を密閉室
とする蓋状被覆物を設け、上記凹部を密閉室とし
た状態で上記ノズルから加工液を噴射供給しなが
ら加工することを特徴とするワイヤカツト放電加
工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3259590A JPH0332522A (ja) | 1990-02-15 | 1990-02-15 | ワイヤカット放電加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3259590A JPH0332522A (ja) | 1990-02-15 | 1990-02-15 | ワイヤカット放電加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0332522A JPH0332522A (ja) | 1991-02-13 |
| JPH0457448B2 true JPH0457448B2 (ja) | 1992-09-11 |
Family
ID=12363214
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3259590A Granted JPH0332522A (ja) | 1990-02-15 | 1990-02-15 | ワイヤカット放電加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0332522A (ja) |
-
1990
- 1990-02-15 JP JP3259590A patent/JPH0332522A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0332522A (ja) | 1991-02-13 |
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