JPH0457857A - Ｉｃ用熱遮蔽塗料 - Google Patents
Ｉｃ用熱遮蔽塗料Info
- Publication number
- JPH0457857A JPH0457857A JP16796890A JP16796890A JPH0457857A JP H0457857 A JPH0457857 A JP H0457857A JP 16796890 A JP16796890 A JP 16796890A JP 16796890 A JP16796890 A JP 16796890A JP H0457857 A JPH0457857 A JP H0457857A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat shielding
- shielding paint
- paint
- phenolic resin
- dispersant
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＩＣ用熱遮蔽塗料、詳しくは、ＩＣを基板に
半田付けするクリーム半田をリフローするための遠赤外
線炉において、そのＩＣを保護する熱遮蔽塗料に関する
ものである。
半田付けするクリーム半田をリフローするための遠赤外
線炉において、そのＩＣを保護する熱遮蔽塗料に関する
ものである。
〔従来の技術及びその課Ｂ］
ＩＣを基板に半田付けする手段としては、基板上に予め
設けられたクリーム半田をリフロー（再溶融）して行う
ことが広く用いられており、従来ではそのクリーム半田
をペーパーファイズ（蒸気吹き付け）によりリフローし
ていたが、近年、ライニングコスト等の問題により、遠
赤外線炉によるリフローに代りつつある。
設けられたクリーム半田をリフロー（再溶融）して行う
ことが広く用いられており、従来ではそのクリーム半田
をペーパーファイズ（蒸気吹き付け）によりリフローし
ていたが、近年、ライニングコスト等の問題により、遠
赤外線炉によるリフローに代りつつある。
この遠赤外線炉によるリフローは、炉の中に、ＩＣ付の
基板を通過させ、遠赤外線加熱によりクリーム半田を溶
融して行うものであり、その遠赤外線の加熱度合いによ
って半田付は不良が起り易い、Ｗｉち、リフロー温度が
低く、加熱が弱ければ、十分に融けずに不良となる。こ
の場合には、リフロー後、不良個所を手半田作業によっ
て再半田付けする必要がある。これは非常に煩わしく、
コストアップとなる。
基板を通過させ、遠赤外線加熱によりクリーム半田を溶
融して行うものであり、その遠赤外線の加熱度合いによ
って半田付は不良が起り易い、Ｗｉち、リフロー温度が
低く、加熱が弱ければ、十分に融けずに不良となる。こ
の場合には、リフロー後、不良個所を手半田作業によっ
て再半田付けする必要がある。これは非常に煩わしく、
コストアップとなる。
このため、リフロー温度を高くする、すなわら加熱を強
くすれば、その溶融不良が生じず、半田付は不良は住し
ないが、温度が上昇すれば、ＩＣに特性不良又は不安定
となる等の悪影響が生しる。
くすれば、その溶融不良が生じず、半田付は不良は住し
ないが、温度が上昇すれば、ＩＣに特性不良又は不安定
となる等の悪影響が生しる。
ＩＣは一般的に黒褐色であり、熱線を吸収し易く、リフ
ロー温度が高くなればなるほど、すなわち遠赤外線に長
い開閉されると、その悪影響は顕著である。
ロー温度が高くなればなるほど、すなわち遠赤外線に長
い開閉されると、その悪影響は顕著である。
本発明は、以上の点に鑑み、上記遠赤外線炉内のりフロ
ー処理等におけるＩＣへの熱影響を少なくすることを課
題とする。
ー処理等におけるＩＣへの熱影響を少なくすることを課
題とする。
上記課題を解決するために、本発明にあっては、ＩＣに
塗布することにより、熱反射作用を行う塗料として、樹
脂固形分１００重量部に対し、平均粒径４０〜１１００
ｔｒのアルミニウムフレーク３０〜７０重量部及び若干
の分散剤を混練りした構成としたのである。
塗布することにより、熱反射作用を行う塗料として、樹
脂固形分１００重量部に対し、平均粒径４０〜１１００
ｔｒのアルミニウムフレーク３０〜７０重量部及び若干
の分散剤を混練りした構成としたのである。
上記樹脂は、レゾール型フェノール樹脂が好ましく、そ
のレゾール型フェノール樹脂は下記の構成のものとする
ことができる。
のレゾール型フェノール樹脂は下記の構成のものとする
ことができる。
記
「２−１置換体、２．１−２置換体、２．４６−３置換
体、メチロール基、ジメチレンエーテル、フェニル基の
各赤外線透過率を２、ｍ、ｎ、Ｂ、ｂ、ｃとすると、各
透過率の間に、（イ） −！！−＝ａ、８〜１．２ （ロ） −＝０．８〜１．２ （ハ） □＝０．８〜１．２ （＝） −＝１．２〜１．５ なる関係が成り立つレゾール型フェノール樹脂」上記分
散剤は、樹脂固形分１００重量部に対し、０．０３〜１
．４重量部が好ましい。
体、メチロール基、ジメチレンエーテル、フェニル基の
各赤外線透過率を２、ｍ、ｎ、Ｂ、ｂ、ｃとすると、各
透過率の間に、（イ） −！！−＝ａ、８〜１．２ （ロ） −＝０．８〜１．２ （ハ） □＝０．８〜１．２ （＝） −＝１．２〜１．５ なる関係が成り立つレゾール型フェノール樹脂」上記分
散剤は、樹脂固形分１００重量部に対し、０．０３〜１
．４重量部が好ましい。
上記アルミフレークは、熱線反射を目的とすることがら
粒径が大きい方が良いが、大き過ぎるときは分散が悪く
なるので１１００ｔｒが限度で実用的には８８４までが
よい０粒径が小さくなると、熱線の反射効果が低下する
ので３０μが限度である。
粒径が大きい方が良いが、大き過ぎるときは分散が悪く
なるので１１００ｔｒが限度で実用的には８８４までが
よい０粒径が小さくなると、熱線の反射効果が低下する
ので３０μが限度である。
また、上記樹脂固形分１００重量部に対するアルミフレ
ークの混練り量は７０重量部をこえると、混練りが困難
で塗着強度が低下する。また、３０未満では、熱線反射
効果を望めなくなる。従って十分な効果を得るには３０
以上いれる必要がある。ＩＣのリード（端子）が、塗料
を塗布することによって短絡状態にならないようにする
ことを考慮すると、４０〜５０の範囲にすることが望ま
しい。
ークの混練り量は７０重量部をこえると、混練りが困難
で塗着強度が低下する。また、３０未満では、熱線反射
効果を望めなくなる。従って十分な効果を得るには３０
以上いれる必要がある。ＩＣのリード（端子）が、塗料
を塗布することによって短絡状態にならないようにする
ことを考慮すると、４０〜５０の範囲にすることが望ま
しい。
上記の如く構成する本発明は、塗料中のアルミフレーク
により熱線が反射されて塗膜の反対側の温度上昇を抑え
る。
により熱線が反射されて塗膜の反対側の温度上昇を抑え
る。
したがって、上記クリーム半田のりフロー時、本発明に
係る塗料をＩＣ表面に塗布して遠赤外線炉に通過させる
と、塗料によって熱遮蔽作用が行われ、ＩＣの温度上昇
が抑制される。
係る塗料をＩＣ表面に塗布して遠赤外線炉に通過させる
と、塗料によって熱遮蔽作用が行われ、ＩＣの温度上昇
が抑制される。
まず、表１に示す組成の塗料を製作した。
表 １
このようにして得た各実施例及び比較例の効果をｆ！認
するために、つぎの試験を行った。すなわち、第１図、
第２図に示すように、エツチングを施していない銅箔ガ
ラスエポキシ基板で熱電対固定用基板１を作成し、裏側
に凹部分を付けたＩｃを凹部分で熱電対２と接触するよ
うに固定し、そのｒＣに図示のごとく、各実施例及び比
較例のペーストａを塗布し、それら及びペーストを塗布
していないＩＣ（計７種Ｍ）を遠赤外線炉に投入し、Ｉ
ＣＣ裏表面温度変化を測定した。その結果を第３図乃至
第９図に示す。第３図が実施例１、第４図が実施例２、
第５回が実施例３、第６図が実施例４、第７図が比較例
１、第８図が比較例２、第９図がペーストａを塗布して
いない比較例３である。この各図において、各測定値は
１０ピースの平均値を示す。
するために、つぎの試験を行った。すなわち、第１図、
第２図に示すように、エツチングを施していない銅箔ガ
ラスエポキシ基板で熱電対固定用基板１を作成し、裏側
に凹部分を付けたＩｃを凹部分で熱電対２と接触するよ
うに固定し、そのｒＣに図示のごとく、各実施例及び比
較例のペーストａを塗布し、それら及びペーストを塗布
していないＩＣ（計７種Ｍ）を遠赤外線炉に投入し、Ｉ
ＣＣ裏表面温度変化を測定した。その結果を第３図乃至
第９図に示す。第３図が実施例１、第４図が実施例２、
第５回が実施例３、第６図が実施例４、第７図が比較例
１、第８図が比較例２、第９図がペーストａを塗布して
いない比較例３である。この各図において、各測定値は
１０ピースの平均値を示す。
なお、遠赤外線炉は、直線的に第１〜第６のヒーターゾ
ーン（全長３ｍ）を有するもので、スビ−）’ ： ０
．７５ａ＋／園ｉｎのベルトコンベアで搬送シ、ヘンチ
ュリュー流量： ９０１ ／ｓｉｎの吸気で熱風を生じ
させ、各ゾーンの温度設定及び実測値は下記のとおりで
あった。
ーン（全長３ｍ）を有するもので、スビ−）’ ： ０
．７５ａ＋／園ｉｎのベルトコンベアで搬送シ、ヘンチ
ュリュー流量： ９０１ ／ｓｉｎの吸気で熱風を生じ
させ、各ゾーンの温度設定及び実測値は下記のとおりで
あった。
第１〜第６ヒーターゾーン：２５０°Ｃ設定実測値：第
１ヒーターゾーン２３９°Ｃ第２ヒーターゾーン２５０
°Ｃ 第３ヒーターゾーン２６９℃ 第４ヒーターゾーン２５３℃ 第５ヒーターゾーン２４８℃ 第６ヒーターゾーン２５３’Ｃ また、遠赤外線炉通過時の各ＩＣの表面（ベース）ａの
塗布表面）の温度は、１８０°Ｃ前後であった。さらに
、ペーストａの塗布によるＩＣ端子間の導通はみられな
かった。
１ヒーターゾーン２３９°Ｃ第２ヒーターゾーン２５０
°Ｃ 第３ヒーターゾーン２６９℃ 第４ヒーターゾーン２５３℃ 第５ヒーターゾーン２４８℃ 第６ヒーターゾーン２５３’Ｃ また、遠赤外線炉通過時の各ＩＣの表面（ベース）ａの
塗布表面）の温度は、１８０°Ｃ前後であった。さらに
、ペーストａの塗布によるＩＣ端子間の導通はみられな
かった。
以上の結果から、各実施例１〜４においては、１３０℃
台を保っており、ベース）ａの塗布効果を確認すること
ができる。
台を保っており、ベース）ａの塗布効果を確認すること
ができる。
本発明に係る塗料は、以上のように構成して、ＩＣ表面
に塗布することにより、熱遮蔽を行い得るものとしたの
で、基板へのＩＣ取付時の遠赤外線炉によるクリーム半
田リフロー時に非常に有効なものといえる。
に塗布することにより、熱遮蔽を行い得るものとしたの
で、基板へのＩＣ取付時の遠赤外線炉によるクリーム半
田リフロー時に非常に有効なものといえる。
第１図、第２図は、本発明に係る熱遮蔽塗料の実施例の
効果確認用試験の平面図、断面図、第３図乃至第９図は
、各実施例と各比較例の同試験の遠赤外線炉内の通過位
置とＩＣ温度の関係図である。 ａ・・・・・・熱遮蔽塗料、 １・・・・・・基板、２
・・・・・・熱電対。 第９図
効果確認用試験の平面図、断面図、第３図乃至第９図は
、各実施例と各比較例の同試験の遠赤外線炉内の通過位
置とＩＣ温度の関係図である。 ａ・・・・・・熱遮蔽塗料、 １・・・・・・基板、２
・・・・・・熱電対。 第９図
Claims (3)
- （１）樹脂固形分１００重量部に対し、平均粒径４０〜
１００μｍのアルミニウムフレークを３０〜７０重量部
、および若干の分散剤を混練りしてなるＩＣ用熱遮蔽塗
料。 - （２）上記樹脂をレゾール型フェノール樹脂としたこと
を特徴とする請求項（１）記載のＩＣ用熱遮蔽塗料。 - （３）上記レゾール型フェノール樹脂を下記の構成とし
たことを特徴とする請求項（２）記載のＩＣ用熱遮蔽塗
料。 ２−１置換体、２、４−２置換体、２、４、６−３置換
体、メチロール基、ジメチレンエーテル、フェニル基の
各赤外線透過率をｌ、ｍ、ｎ、ａ、ｂ、ｃとすると、各
透過率の間に、 （イ）ｌ／ｎ＝０．８〜１．２ （ロ）ｍ／ｎ＝０．８〜１．２ （ハ）ｂ／ａ＝０．８〜１．２ （ニ）ｃ／ａ＝１．２〜１．５ なる関係が成り立つレゾール型フェノール樹脂、（４）
上記分散剤を０．０３〜１．４重量部としたことを特徴
とする請求項（１）乃至（３）のいずれか一つに記載の
ＩＣ用熱遮蔽塗料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16796890A JPH0457857A (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | Ｉｃ用熱遮蔽塗料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16796890A JPH0457857A (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | Ｉｃ用熱遮蔽塗料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0457857A true JPH0457857A (ja) | 1992-02-25 |
Family
ID=15859374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16796890A Pending JPH0457857A (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | Ｉｃ用熱遮蔽塗料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0457857A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015074739A (ja) * | 2013-10-10 | 2015-04-20 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 発泡プラスチック用塗料 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6088082A (ja) * | 1983-10-20 | 1985-05-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 赤外線輻射被膜 |
| JPH01119601A (ja) * | 1987-10-31 | 1989-05-11 | Tokai Kinzoku Kk | アルミニウム粉およびその製造方法 |
| JPH0216172A (ja) * | 1988-07-05 | 1990-01-19 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 半田付可能な導電塗料 |
-
1990
- 1990-06-26 JP JP16796890A patent/JPH0457857A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6088082A (ja) * | 1983-10-20 | 1985-05-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 赤外線輻射被膜 |
| JPH01119601A (ja) * | 1987-10-31 | 1989-05-11 | Tokai Kinzoku Kk | アルミニウム粉およびその製造方法 |
| JPH0216172A (ja) * | 1988-07-05 | 1990-01-19 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 半田付可能な導電塗料 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015074739A (ja) * | 2013-10-10 | 2015-04-20 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 発泡プラスチック用塗料 |
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