JPH0457866A - 銅スルーホールプリント配線基板製造用の孔埋めインキ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は銅スルーホールプリント配線基板の製造工程に
おいて、エツチングレジスト層を形成する際に使用する
弱アルカリ性水溶液による現像に対する耐性を有するこ
とにより、小径スルーホール、ランドレススルーホール
付き高密度銅スルーホールプリント配線基板を高精度、
低コスト、高信頼性で両面の配線を接続することを可能
とならしめ、かつ強アルカリ水溶液にて溶解除去可能な
銅スルーホールプリント配線基板製造用の孔埋めインキ
に関する。

（従来の技術） 銅スルーホールプリント配線基板は通常以下の方法によ
り製造される（第１図参照）。

すなわち、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステ
ル樹脂等からなる絶縁板や、絶縁板の両面に銅箔を被着
した銅張り積層板に、スルーホールとなる貫通孔をあけ
洗浄した後、無電解銅めっき、あるいは無電解銅めっき
と電解銅めっきとの併用によって上記スルーホール用孔
の内壁及び基板表面に回路となる銅めっき層を形成する
。

次にスルーホール内にエツチング液からスルーホール内
壁を保護するために孔埋めインキを充填し、加熱乾燥あ
るいは紫外線硬化させ、基板表面の銅めっき層に付着し
ている孔埋めインキを表面機械研磨等により除去する。

その後スルーホール上も含めて銅めっき層の表面に配線
パターンに対応したエツチングレジスト層を形成させる
。次にこのエツチングレジスト層をマスクとして、銅め
っき層を含む銅箔をエツチングして所望の配線パターン
を形成した後、苛性ソーダ水溶液を用いてエツチングレ
ジスト層と孔埋めインキを除去することにより目的の銅
スルーホールプリント配線基板を得る。上記製造工程に
おいてエツチングレジスト層としては、加熱乾燥型ある
いは紫外線硬化型スクリーン印刷用エツチングレジスト
インキ及びドライフィルムが一般に使用されている。

（発明が解決しようとする課題） 第２図Ａ、Ｂは孔埋めインキとして従来一般に使用され
ている熱乾燥型の孔埋めインキ及び無溶剤型で紫外線硬
化型孔埋めインキを用いた場合について、エツチング処
理を行う前のスルーホール付近の状態を示している。

絶縁基板１の表裏両面及びスルーホール用孔１０の内壁
面には銅めっき層２が設けられており、スルーホール用
孔１０の内部には孔埋めインキ４が充填されている。こ
の銅めっき層２の上に所望の回路パターンに対応してエ
ツチングレジスト層３によるエツチングパターンを形成
している。

従来の銅スルーホールプリント配線基板製造用の孔埋め
インキは、ロジン又はロジン変性樹脂等のアルカリ可溶
性樹脂を主成分としているため、ｐＨ７以上のアルカリ
水溶液に容易に溶解し得る。

このためファインライン化、ランドレススルーホール等
小径スルーホール化が進む最近の高密度銅スルーホール
プリント配線基板製造において、従来の技術では解決し
得ないいくつかの問題が発生している。

１）スクリーン印刷用エツチングレジストインキによる
配線パターン形成では、２００ｔ１１ｎ以下のファイン
パターンを精度良く再現し量産することが難しい。

２）ドライフィルムによるエツチングレジスト層の形成
では、パターン用マスクフィルム（以下マスクフィルム
と言う）を位置合わせする際にランドレススルーホール
、小径スルーホール等では特に高度な位置合わせ技術を
要し、位置がずれたり露光回数によりマスクフィルムが
伸びたりした場合、マスクフィルム位置がずれてドライ
フィルムの露光後、無機の弱アルカリ性水溶液等の現像
液がスルーホール内へ侵入し孔埋めインキが溶解してし
まう。このためエツチング処理を行ったときにこの部分
の銅めっき層までエツチングされてしまい、スルーホー
ル欠けによる断線等の問題が発生する（第２図Ｃ，Ｄ参
照）。

また、従来の熱乾燥型孔埋めインキを用いてスルーホー
ルの孔埋めを行った場合には、孔埋めインキ４を充填し
た直後は表面が平坦であっても（第３図Ｃ−１）、加熱
乾燥させると孔埋めインキ４中の溶剤が揮発して体積が
２０〜５０％収縮するため、充填された孔埋めインキ４
が凹状となる（第３図Ｃ−１）。この後銅箔２′及び銅
めっき層２上に配線パターンに対応したパターンのエツ
チングレジスト層３を形成する際、孔埋めインキ４の表
面が凹状となっているため、ドライフィルムのラミネー
ト後に孔埋めインキとドライフィルムの間に空気層９を
残存し、その後の露光、現像、エツチング処理工程時に
破裂、剥離して信頼性に欠ける問題がある（第３図Ｃ−
１，Ｃ−２参照）。

また、エツチングレジストインキをスクリーン印刷した
場合、銅スルーホールのエツジ上のレジストインキの膜
厚が薄くなったり（第３図り参照）、あるいはカバーし
きれずに銅めっき層が露出する（第３図Ｃ−１）。この
場合、引き続くエツチング処理により、銅めっき層２及
び銅スルーホールエツジ部２′がエツチングされ断線等
の問題が発生する。

そこでこれらの凹状となる熱乾燥型孔埋めインキ４の体
積収縮分を補う目的のために、孔埋めインキ中に熱で体
積が増加する発泡剤あるいは膨張剤をそのままあるいは
マイクロカプセル化して混入させる方法が知られている
（例えば、特開昭５４−１３９０６５号、特開昭６１−
２１２０９２号及び特開昭６３−２２６９９２号）。し
かしながら、いずれの場合にも加熱乾燥工程での孔埋め
インキの体積変化率が数１０倍から数１００倍と非常に
大きく、加熱による体積変化率のコントロールが困難で
ある。このため銅スルーホール内に孔埋めインキを充填
し、加熱乾燥したあとの孔埋めインキは、プリント基板
の厚み以上に膨張したり（第３図Ｃ−１）、孔埋めイン
キが膨張しすぎて破裂したり（第３図Ｃ−１）という状
態となり、その後の銅めっき層２上の孔埋めインキ４′
を機械研磨する際に研磨機にかかる負担が大きく、研磨
によって孔埋めインキが除去しきれず銅めっき層に残存
する等の問題がある。

また、研磨機を数回通過させて、膨張しすぎた孔埋めイ
ンキを平坦化させる際、過度の研磨によりスルーホール
エツジ部２′の孔埋めインキじが欠けたり（第３図Ｈ参
照）、銅めっき層２及びスルーホールエツジ部２′の銅
の厚みが減少し、その後のエツチング処理により断線や
パターン幅の減少が生じるなど、信頼性の低下を招くと
いう問題がある。

そこで本発明の課題は、上記した高密度銅スルーホール
プリント配線基板製造用の孔埋めインキとして、加熱乾
燥後の孔埋めインキの充填率が好ましくは９０〜１００
％とスルーホール用孔部を高度に平坦化させ、かつ無機
の弱アルカリ現像液中への溶出を防止することにより、
ランドレススルーホール、小径スルーホール等のスルー
ホールの信頼性を高めることのできる銅スルーホールプ
リント配線基板製造用の孔埋めインキを提供することに
ある。

（課題を解決するための手段） 本発明者等は、銅スルーホールプリント配線基板製造に
おいてスルーホールに充填する孔埋めインキとして、従
来の孔埋めインキ中のアルカリ可溶性樹脂に代えて、弱
アルカリ性現像液耐性があって強アルカリ性水溶液にて
除去可能な樹脂を用い、さらに低体積変化率を有する粉
末状発泡剤の樹脂複合体を含ませることにより上記課題
を解決しうろことを見出し本発明に到達した。

すなわち本発明は、弱アルカリ性水溶液に耐性を有し、
強アルカリ性水溶液にて溶解除去可能な樹脂、溶剤、粉
末状発泡剤の樹脂複合体、及び必要に応じて不活性固体
粉末を含む銅スルーホールプリント配線基板製造用の孔
埋めインキに関するものであり、この孔埋めインキは再
溶解可能な乾燥塗膜を形成する。

本発明の孔埋めインキでは、弱アルカリ性水溶液耐性を
有し強アルカリ性水溶液にて溶解除去可能な樹脂を用い
、この樹脂は後述のエツチング液に対しエツチング液耐
性を有する必要がある。ここでいう弱アルカリ性水溶液
とはｐＨが７を越え１２以下、好ましくは１１〜１２の
水溶液であり、強アルカリ性水溶液とはｐＨが１２を越
え１４以下、好ましくは１３〜１４の水溶液である。こ
の弱アルカリ性水溶液耐性を′有し強アルカリ性水溶液
にて溶解除去可能な樹脂として、好ましくはフェノール
、クレゾール、レゾルシン、キシレノール、ｐ−ｔブチ
ルフェノール、エチルフェノール、ブチルフェノール、
フェニルフェノール、クロルフェノール、ブロムフェノ
ール、カテコール、ヒドロキノンなどのフェノール類の
単独又は二種以上の混合物とホルムアルデヒド、パラホ
ルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ブチルアルデヒド
、トリオキサン、アクロレイン、ベンズアルデヒド、サ
リチルアルデヒド、グリオキザール、グルタルアルデヒ
ド、アセトアルデヒド、セバシンアルデヒド、テレフタ
ルアルデヒド、イソフタルアルデヒド、５−ホルミルサ
リチルアルデヒドなどのアルデヒド類の単独又は二種以
上の混合物との付加縮合体、及び前記フェノール類の単
独又は二種以上の混合物と１．２−ジクロルエタン、１
．３−ジクロルプロパン、ｌ、４−ジクロルブタンなど
のジハロアルカン類もしくはブタジェン、１．４−ペン
タジェンなどのジエン類の単独又は二種以上の混合物と
の付加体、バラヒドロキシスレン樹脂等が挙げられ、特
に好ましくは前記フェノール類の単独又は二種以上の混
合物とホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、アセ
トアルデヒド、ブチルアルデヒド、トリオキサン、アク
ロレイン、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒドなど
の単独又は二種以上の混合物との付加縮合体又はパラヒ
ドロキシスチレン樹脂を使用しうる。

インキ化するために使用する溶剤としては、これを揮発
させるための加熱乾燥工程における温度が銅スルーホー
ルプリント配線基板の耐熱限界を超えず、なおかつ孔埋
めインキを充填する際にインキ表面がすぐに乾燥しない
よう、沸点が１４０℃〜２２０℃の有機溶剤を使用する
ことが望ましい。

例えばセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテ
ート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテ
ート等のエステル類、ブチルセロソルブ、メチルカルピ
トール、エチルカルピトール等のエーテル類、石油エー
テル、石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤な
どが挙げられる。

本発明の孔埋めインキに用いる粉末状発泡剤の樹脂複合
体とは、粉末状発泡剤を樹脂の中に均一に分散させたも
のである。ここで用いられる粉末状発泡剤は例えば、ジ
ニトロソペンタメチレンテトラミン、アゾジカルボンア
ミド、４．４’−オキンベンゼンスルホニルヒドラジド
、パラトルエンスルホニルヒドラジド、パラトルエンス
ルホニルアセトンヒドラゾン、ヒドラゾジカルボンアミ
ド、Ｎ　Ｎ’−ジメチル−Ｎ　Ｎ’−ジニトロソテレフ
タルアミド、ジメチルジニトロテレフタルアミド、アゾ
ビスイソブチロニトリル、ジアゾアミノベンゼン、アゾ
ジカルボン酸バリウム、３．３−ジスルホンヒドラジド
ジフェニルスルホン、重炭酸ソーダ、炭酸アンモニウム
、重炭酸アンモニウム、カルシウムアジドあるいはこれ
らの混合物などを挙げうる。

発泡剤の平均粒径は、好ましくは０．１〜１０μｓ、よ
り好ましくは０．５〜５ｐである。また発泡剤を分散さ
せる樹脂は熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でもよいが、
網目状の熱硬化性樹脂が効果的である。

例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリアミド樹
脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂などを例示し
うる。

樹脂複合体中の発泡剤の含量としては１〜９５重量％、
特に５〜６０重量％であることが好ましい。

発泡剤を分散させる方法は特に限定されるものでなく、
公知のどのような方法でもよい。例えば、樹脂が軟化す
る温度で発泡剤を練り込んだり、プレポリマー中に発泡
剤を分散し硬化させたりすることにより上記樹脂複合体
が得られる。また樹脂複合体は微粒子状であることが好
ましく、その粒径は好ましくは１００μｓ以下、特に好
ましくは５〜８０１Ｊである。微粒子化は、得られた樹
脂複合体を公知の方法により粉砕したり、硬化する前に
複合体を水中で分散して微小化するなどにより達成され
る。得られた複合体は加熱することによって、発泡剤の
分解温度に応じて膨張するが、加熱による体積変化率が
１０倍以下、特に１．５〜２倍であるものが好ましい。

なお、この体積変化率とは、樹脂複合体の加熱後の体積
を加熱前の体積で割った値を意味し、加熱温度は孔埋め
インキの加熱乾燥工程における温度範囲である。

必要に応じて含まれる不活性固体粉末とは、孔埋めイン
キ流動特性及び粘度を調整するとともに、孔埋めインキ
を識別容易な色調に着色するために用いられている慣用
のものであり、例えば、タルク、シリカ、アルミナ、酸
化チタン、硫酸バリウム等の無機化合物、ポリエチレン
、ナイロン、ポリエステル等の有機重合体の微粒子等で
ある。また耐酸性、耐候性、耐熱性等の特性を有する染
料及び有機顔料の着色剤も適宜使用される。

以上の４成分を含む本発明の孔埋めインキの配合比は、
弱アルカリ性水溶液耐性を有し強アルカリ性水溶液にて
溶解除去可能な樹脂が好ましくは５〜９０重量％、より
好ましくは１０〜６０重量％、溶剤が好ましくは５〜５
０重量％、より好ましくは１０〜４０重量％、粉末状発
泡剤の樹脂複合体が好ましくは０１〜２０重量％、より
好ましくは１〜１０重量％、不活性固体粉末が好ましく
は０〜８０重量％、より好ましくは２０〜７０重量％の
範囲である。

本発明の銅スルーホールプリント配線基板製造用の孔埋
めインキは、例えば、弱アルカリ性水溶液耐性を有し強
アルカリ性水溶液にて溶解除去可能な樹脂に、適当量の
溶剤及び必要に応じて慣用の不活性固体粉末等を加えて
粘稠な液体、又はペーストを得、ついで粉末状発泡剤の
樹脂複合体を加えて混合することにより調製しうる。

このようにして得られる本発明の孔埋めインキは再溶解
可能な乾燥塗膜を形成しうるものであり、また銅スルー
ホールプリント配線基板のスルーホール内に充填した後
、加熱乾燥するだけで容易に体積の調節機能を果たす。

この孔埋めインキにおいては低体積変化率の粉末状発泡
剤の樹脂複合体を使用しているため、加熱乾燥後の体積
変化率を容易に調整でき、銅スルーホール内全体積の９
０〜１（１０％まで孔埋めインキを充填することができ
、従って孔埋め部を高度に平坦化させることが可能であ
る。

以下本発明の孔埋めインキの使用法の具体例を図面に従
って説明する。第１図は、孔埋めインキを用いる銅スル
ーホールプリント配線基板の製造法を示す工程流れ図で
あり、この工程流れ図に従って順次説明する。また第４
図に、工程途中におけるスルーホール付近の断面図を示
すが、図面中従来例と同様の構造部分には同じ符号を付
した。

エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂等か
らなる絶縁板１や、絶縁板１の両面に銅箔２′を被着し
た銅張り積層板、アルミニウム、鉄等の金属をエポキシ
樹脂等で絶縁処理した金属系絶縁板、あるいはセラミッ
ク基板等通常のプリント配線基板に用いられている材料
からなる絶縁板１に、スルーホールとなる貫通孔１０を
あけた後、無電解銅めっき、あるいは無電解銅めっきと
電解銅めっきとの併用によって、上記スルーホール用孔
１０の内壁及び基板表面に回路となる銅めっき層２を形
成する。次に、エツチング液からスルーホール内壁を保
護するために、スルーホール１０内に孔埋めインキ４を
充填し、８０℃〜１２５℃程度の温度で３０分〜４時間
加熱乾燥させる。この際本発明による孔埋めインキを用
いて充填、乾燥した後のスルーホール内の孔埋めインキ
４は、プリント配線基板の厚みを超えることなく、スル
ーホール内体積の９０〜１００％の充填率となる（第４
図Ａ、　Ｂ参照）。それゆえ次の銅めっき層２表面の孔
埋めインキ４′を除去する機械研磨において、低研磨圧
で容易に除去可能である。このため銅めっき層２及びス
ルーホールエツジ部２′を過度に研磨することはなく、
スルーホールのエツジ部２′の孔埋めインキじの欠けも
発生せず、銅めっき層表面の研磨後でも、スルーホール
内孔埋めインキ充填率は９０〜１００％を保持すること
が可能である（第４図Ｃ参照）。

次にエツチングレジスト層を形成する方法としては以下
の方法がある。

１）スクリーン印刷法 ２）ドライフィルム法 ３）電着法 ４）液状レジスト法 １）スクリーン印刷法においては、本発明の孔埋めイン
キを用いるとスルーホール内の孔埋めインキの平坦性が
優れているため、エツチングレジストインキを孔部及び
その周辺部に所望の配線パターンで精度よく均一に印刷
することが可能である。

２）ドライフィルム法では、スルーホール内に孔埋めイ
ンキを充填、乾燥し、銅めっき層表面の孔埋めインキを
機械研磨後、ドライフィルムをラミネートし、マスクフ
ィルム位置合わせ後真空下紫外線露光、その後弱アルカ
リ性水溶液にて現像しエツチングレジスト層を形成する
。この場合、スルーホール内孔埋めインキが本発明の孔
埋めインキのように弱アルカリ性現像液耐性があり、な
おかつ高度に平坦化し得るものであれば、従来のように
マスクフィルムのずれが生じても、現像液により孔埋め
インキが溶出することはなく、またマスクフィルム合わ
せ後真空時にマスクフィルムの位置ずれも生じず、高精
度で高密度な配線パターンのエツチングレジスト層を形
成することが可能である。

３）電着法では、スルーホール内へ孔埋めインキを充填
後乾燥し、銅めっき層表面の孔埋めインキを機械研磨後
、電着液槽内へ孔埋めインキを充填した銅スルーホール
プリント基板を浸漬し、写真現像性を有する電着レジス
トを銅めっき層に電着させ、電着レジスト中の水分及び
溶剤を揮発させて電着レジストを乾燥し、ドライフィル
ム法同様マスクフィルムを直接接触させ紫外線露光後、
弱アルカリ性水溶液にて現像しエツチングレジスト層を
形成する。この場合、ネガ型電着レジストを使用する。

この際、本発明の孔埋めインキを用いた場合には、ドラ
イフィルム法同様マスクフィルムのずれは極度に少なく
、またたとえマスクフィルムがずれても現像液に孔埋め
インキが溶出することなく、高精度で高密度な配線パタ
ーンのエツチングレジスト層を形成することが可能であ
る。

４）液状レジスト法では、ドライフィルムの替わりに写
真現像性を有する液状レジストを、スプレー法、ロール
コータ−法等によりコーティング、乾燥後マスクフィル
ムの位置合わせを行い、紫外線露光後弱アルカリ性水溶
液にて現像し、エツチングレジスト層を形成させる。こ
の場合も、本発明の孔埋めインキを用いると上記２）及
び３）と同様、高精度、高密度配線パターンのエツチン
グレジスト層を形成することが可能である。

次いでエツチング工程に付する。エツチング液としては
、塩化第二鉄液、塩化第二銅液等の酸性エツチング液が
使用されるが、ｐＨ８〜９のアルカリ性エツチング液を
使用することも可能である。

この場合上記ｐＨに耐性のあるエツチングレジスト層を
形成させる必要がある。

最後に苛性ソーダ、苛性カリ、メタケイ酸ソーダ等の無
機の強アルカリ性物質の水溶液（本明細書中、単に強ア
ルカリ性水溶液ともいう）　　（ｐＦｌ＝１２を越え１
４以下）により、エツチングレジスト層及び本発明の孔
埋めインキを溶解除去し、目的とする銅スルーホールプ
リント配線基板を得る。

（作　用） このように、低体積変化率をもつ粉末状発泡剤の樹脂複
合体を含有し、弱アルカリ性水溶液耐性を有し強アルカ
リ性水溶液にて溶解除去可能な樹脂を用いた孔埋めイン
キを使用することにより、従来のものより高精度、低コ
ストかつ高信頼性で高密度銅スルーホールプリント配線
基板を製造することが可能となった。

孔埋めインキが、弱アルカリ性現像液に耐性があって、
強アルカリ性水溶液によって除去可能であり加熱乾燥後
に高度に平坦化されていれば、ドライフィルム及び電着
レジストの露光時にマスクフィルムがずれてスルーホー
ル上にエツチングレジスト層がなくても、エツチング処
理によってスルーホールが断線することはな（、またエ
ツチング処理後レジスト層を除去する際にインキを同時
に除去することが可能である。

（実施例） 以下、製造例、実施例、比較例により本発明をさらに詳
細に説明する。

製造例１（粉末状発泡剤の樹脂複合体の製造）ｌ！反応
釜にポリオキシエチレンノニルフェノールエーテル１５
ｇを溶解した水５［ｌｆｌ　ｇを仕込んだ。

次に、ポリメチレンポリフェニルイソシアネート７０ｇ
１ポリテトラメチレングリコール３０ｇ１アゾジカルボ
ンアミド（平均粒径１１Ｊ）Ｉ［１ｇ、塩化メチレン　
ｌ　００　ｍｌの均一な混合物を仕込み、撹拌回転数６
００　ｒｐｍで１０分撹拌した。その後、撹拌回転数を
２０Ｏｒｐｍにして、温度４０℃で２時間、更に、７０
℃で３時間樹脂を硬化させると同時に塩化メチレンを留
出させた。得られた微粒子の水分散体を遠心が過し、更
に乾燥させて粉末状発泡剤の樹脂複合体の粒子を得た。

その平均粒径は２５μｓであつた。また、この樹脂複合
体を　１２０℃に加熱した際の体積変化率は１５１．６
％であった。

製造例２（粉末状発泡剤の樹脂複合体の製造）ミレック
スＸ　Ｌ−２２５２（三井東圧社製）９０ｇと４．４′
−オキシビスベンゼンスルホニルヒドラジド（平均粒径
１μｓ）　　ＩＧＯｇを混合し、それをロール混線機に
かけ、９０℃で、１１１ｇのトリメチロールプロパン・
トルエンジイソシアネート付加体を添加しながら混練し
、均一な混合体とした。ここでプレポリマーは反応して
溶剤不溶となった。次いで得られた発泡剤の樹脂複合体
を室温まで冷却し、粉砕機及びミルで微粒子化した。平
均粒径３６ＩＪＡの発泡剤の樹脂複合体が得られた。ま
た、この樹脂複合体を１２０℃に加熱した際の体積変化
率は１６３．０％であった。

実施例１〜４、比較例１〜５ 弱アルカリ性水溶液耐性を有し強アルカリ性水溶液にて
溶解除去可能な樹脂、溶剤、不活性固体粉末を下記表１
の割合で配合し、三本ロールミルでペースト状にインキ
化した。次に出来上ったペーストに、製造例１．２で調
製した粉末状発泡剤の樹脂複合体を配合し、ペースト中
に均一に分散させて孔埋めインキを得た。このような配
合の粉末状発泡剤の樹脂複合体を含有する孔埋めインキ
を、銅スルーホール基板の孔に充填し、温度１２０℃、
９０分、強制排気付き箱型オーブン中にて乾燥し、　た
　。

また、下記表２の割合で配合し、上記と同様にして比較
例１〜５の孔埋めインキを調製した。

調製した各々の孔埋めインキについて、充填率、研磨性
、エツチングレジスト層形成性、現像液耐性、エツチン
グ耐性、溶解除去性、溶解除去残渣の有無について評価
し、その結果を下記表３にまとめた。

なお、各々の試験項目の評価方法及び条件は以下の通り
である。

１）充填率及び状態 加熱乾燥後の銅スルーホール内孔埋めインキの状態を、
顕微鏡で観察しその断面写真より充填率を測定した。

２）研磨性 孔埋めインキを充填、加熱乾燥した銅スルーホール基板
を、オシレーション機構付き４軸両面研磨機（■方弁表
記製）にて銅スルーホール基板表面を研磨し、スルーホ
ール内孔埋めインキの欠けの有無、銅めっき層上の残渣
について測定した。

３）エツチングレジスト層形成性 エツチングレジスト層としてドライフィルムリストン３
１Ｈ（Ｄｕ　Ｐｏｎ１　Ｊａｐａｎ　Ｌｉｄ、製）、電
着レシストゾンネＥＤＵＶ　（関西ペイント■製）を用
いた。

４）現像液耐性 炭酸ソーダ１重量％の水溶液を用いて、温度２５℃、ス
プレー圧２ｋｇ１＆、６０秒の条件下にてエツチングレ
ジスト層を現像し、耐性を評価した。この際、孔埋めイ
ンキ上のエツチングレジスト層が現像されるようにマス
クフィルムを調整し、孔埋めインキを現像液中で露出さ
せその耐性も同時に評価した。

５）エツチング耐性 塩化第二銅液を用いて温度４０℃、スプレー圧２ｋｇ／
、Ｊ、３分の条件下、銅箔及び銅めっき層をエツチング
し、その耐性を評価した。

６）溶解除去性 苛性ソーダ５重量％の水溶液を用いて温度４０℃、スプ
レー圧２ｋｇ／ａｉｌ、６０秒の条件下、エツチングレ
ジスト層及び孔埋めインキを溶解除去し、その溶解性を
評価した。

７）溶解除去残渣の有無 銅スルーホール内に孔埋めインキが残った場合、電子部
品を搭載後半田付けの際に半田が付がないという問題が
発生する。そこで、噴流式半田層にて半田付けを行い、
スルーホール内の半田の付き具合を観察し、溶解除去残
渣の有無を評価した。

上記表３の結果からも明らかなように本発明の孔埋めイ
ンキは、従来の孔埋めインキと比較して良好な特性を有
する。

（発明の効果） 銅スルーホールプリント配線基板のスルーホール部に、
本発明の孔埋めインキを使用することによって、簡便に
スルーホール部の高度な平坦化を達成しうると共に、エ
ツチングレジスト層形成の際、露光時のマスクフィルム
のずれも少なく、たとえマスクフィルムがずれてスルー
ホール部が露出しても、エツチング液に侵されることな
く銅めっき層を保護し、ランドレススルーホール、小径
スルーホール等のスルーホールの信頼性を高め、高密度
銅スルーホールプリント配線基板の生産性及び品質の向
上に大いに役立つ利点を有する。

【図面の簡単な説明】 第１図は孔埋めインキを用いる銅スルーホールプリント
配線基板の製造法を示す工程流れ図、第２図Ａ−Ｄはエ
ツチングレジスト層形成後の断面図及びスルーホール部
の平面図、第３図Ａ−Ｈは従来の孔埋めインキを用いた
場合の加熱乾燥前後のスルーホール部の断面図、第４図
Ａ−Ｃは本発明による孔埋めインキを用いた場合の加熱
乾燥後のスルーホール部の断面図である。 １　・・・・・・絶縁基板 ２　・・・・・・銅めっき層 ２′・・・・・・銅　箔 ２′・・・・・・スルーホールエツジ部３　・・・・・
・エツチングレジスト層４　・・・・・・銅スルーホー
ル内孔埋めインキ４′　・・・・・・銅めっき層上の孔
埋めインキ４′・・・・・・スルーホールエツジ部の孔
埋めインキ９・・・・・・空気層 １０　　・・・・・・スルーホール用孔第 図 第 図 紫外線硬化型孔埋めインキ ドライ フ イルムレジス ト 第 図 熱乾燥型孔埋めインキ 熱乾燥型エラチンブレジス トインキ 第 図 第 図 第 図 第３図Ｃ−２ 第 図 第 図 第 図

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. （１）弱アルカリ性水溶液耐性を有し強アルカリ性水溶
   液にて溶解除去可能な樹脂、溶剤、粉末状発泡剤の樹脂
   複合体、及び必要に応じて不活性固体粉末を含む銅スル
   ーホールプリント配線基板製造用の孔埋めインキ。
2. （２）前記粉末状発泡剤の樹脂複合体の加熱による体積
   変化率が１０倍以下である請求項１に記載の銅スルーホ
   ールプリント配線基板製造用の孔埋めインキ。
3. （３）弱アルカリ性水溶液耐性を有し強アルカリ性水溶
   液にて溶解除去可能な樹脂５〜９０重量％、溶剤５〜５
   ０重量％、粉末状発泡剤の樹脂複合体０．１〜２０重量
   ％、不活性固体粉末０〜８０重量％を含む請求項１又は
   ２に記載の銅スルーホールプリント配線基板製造用の孔
   埋めインキ。
4. （４）弱アルカリ性水溶液耐性を有し強アルカリ性水溶
   液にて溶解除去可能な樹脂１０〜６０重量％、溶剤１０
   〜４０重量％、粉末状発泡剤の樹脂複合体１〜１０重量
   ％、不活性固体粉末２０〜７０重量％を含む請求項３に
   記載の銅スルーホールプリント配線基板製造用の孔埋め
   インキ。
5. （５）弱アルカリ性水溶液耐性を有し強アルカリ性水溶
   液にて溶解除去可能な樹脂がフェノール類とアルデヒド
   類との付加縮合体又はジハロアルカン類もしくはジエン
   類との付加体又はパラヒドロキシスチレン樹脂から選択
   されたものである請求項１〜４のいずれかに記載の銅ス
   ルーホールプリント配線基板製造用の孔埋めインキ。
6. （６）粉末状発泡剤がジニトロソペンタメチレンテトラ
   ミン、アゾジカルボンアミド、４，４′−オキシベンゼ
   ンスルホニルヒドラジド、パラトルエンスルホニルヒド
   ラジド、パラトルエンスルホニルアセトンヒドラゾン、
   ヒドラゾジカルボンアミド、Ｎ，Ｎ′−ジメチル−Ｎ，
   Ｎ′−ジニトロソテレフタルアミド、ジメチルジニトロ
   テレフタルアミド、アゾビスイソブチロニトリル、ジア
   ゾアミノベンゼン、アゾジカルボン酸バリウム、３，３
   ′−ジスルホンヒドラジドジフェニルスルホン、重炭酸
   ソーダ、炭酸アンモニウム、重炭酸アンモニウム、カル
   シウムアジド及びこれらの混合物から選択されたもので
   ある請求項１〜５のいずれかに記載の銅スルーホールプ
   リント配線基板製造用の孔埋めインキ。
7. （７）粉末状発泡剤の樹脂複合体における樹脂がエポキ
   シ樹脂、フェノール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステ
   ル樹脂及びポリウレタン樹脂から選択された網目状の熱
   硬化性樹脂である請求項１〜６のいずれかに記載の銅ス
   ルーホールプリント配線基板製造用の孔埋めインキ。