JPH045884A - チップ部品搭載用プリント配線板の製造法 - Google Patents
チップ部品搭載用プリント配線板の製造法Info
- Publication number
- JPH045884A JPH045884A JP10537590A JP10537590A JPH045884A JP H045884 A JPH045884 A JP H045884A JP 10537590 A JP10537590 A JP 10537590A JP 10537590 A JP10537590 A JP 10537590A JP H045884 A JPH045884 A JP H045884A
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- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- manufacturing
- chip components
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
本発明は、固定の困難な小型チップ部品を信頼性よく固
定搭載することを可能とした新規なチップ部品搭載用プ
リント配線板の製造法である。
定搭載することを可能とした新規なチップ部品搭載用プ
リント配線板の製造法である。
従来、プリント配線板にチップ部品を搭載する方法とし
ては、抵抗体、コンデンサー、ダイオードなどの電極数
が少ないものの場合、例えば予めペースト半田などを所
望位置に印刷、その他の手段で塗布し、その上にチップ
部品を載せ、半田ペーストなどを溶融して固定する方法
があり、又、接続部分が多いものの場合には、所望に応
じて即硬化性の接着剤などで所望位置にチップ部品を固
定した後、ハンダ付けにより固定する方法などが取られ
ている。
ては、抵抗体、コンデンサー、ダイオードなどの電極数
が少ないものの場合、例えば予めペースト半田などを所
望位置に印刷、その他の手段で塗布し、その上にチップ
部品を載せ、半田ペーストなどを溶融して固定する方法
があり、又、接続部分が多いものの場合には、所望に応
じて即硬化性の接着剤などで所望位置にチップ部品を固
定した後、ハンダ付けにより固定する方法などが取られ
ている。
ところが、前者の部品は小型化が急速に進展し、１胴程
度以下の超小型部品が増加して来ており、基板の所定位
置に固定することが困難に成ってきている。
度以下の超小型部品が増加して来ており、基板の所定位
置に固定することが困難に成ってきている。
本発明者らは、連続法による積層板の製造法が特に半硬
化樹脂積層板の製造法として有効であることを見出し、
この有効利用について鋭意検討した。この結果、この半
硬化樹脂銅張積層板を用いると、上記した超小型部品を
容易にプリント配線板に搭載することが可能と推察され
た。
化樹脂積層板の製造法として有効であることを見出し、
この有効利用について鋭意検討した。この結果、この半
硬化樹脂銅張積層板を用いると、上記した超小型部品を
容易にプリント配線板に搭載することが可能と推察され
た。
〔課題を解決するための手段］
すなわち、本発明は、プリント配線板の所望部分にチッ
プ部品を搭載するプリント配線板の製造法において、該
プリント配線板として半硬化樹脂銅張積層板に、小型チ
ップ部品部分搭載部の導体箔を残してプリント配線網を
形成した後、プレス成形して導体表面と基板表面とが略
同一平面上とされたプリント配線板とし、ついで、該小
型チップ部品部分搭載部の導体箔をエツチング除去して
なることを特徴とするチップ部品搭載用プリント配線板
の製造法であり、該半硬化樹脂銅張積層板が、銅箔の剥
離強度が０．２ｋｇ／ｃｙｎ以上で完全硬化時の９０％
以下の範囲となるように加熱加圧してなるものであるこ
と、銅箔と基材との間に少なくとも厚み２０／７ｍ以上
の半硬化樹脂層を有するものであること、さらに該半硬
化樹脂銅張積層板が、ダブルベルトプレス法による連続
プレスで製造されたもの或いは一対の熱盤間で１枚の積
層板をプレス成形する回分速続プレス成形法により製造
したものであることを特徴とするチップ部品搭載用プリ
ント配線板の製造法である。
プ部品を搭載するプリント配線板の製造法において、該
プリント配線板として半硬化樹脂銅張積層板に、小型チ
ップ部品部分搭載部の導体箔を残してプリント配線網を
形成した後、プレス成形して導体表面と基板表面とが略
同一平面上とされたプリント配線板とし、ついで、該小
型チップ部品部分搭載部の導体箔をエツチング除去して
なることを特徴とするチップ部品搭載用プリント配線板
の製造法であり、該半硬化樹脂銅張積層板が、銅箔の剥
離強度が０．２ｋｇ／ｃｙｎ以上で完全硬化時の９０％
以下の範囲となるように加熱加圧してなるものであるこ
と、銅箔と基材との間に少なくとも厚み２０／７ｍ以上
の半硬化樹脂層を有するものであること、さらに該半硬
化樹脂銅張積層板が、ダブルベルトプレス法による連続
プレスで製造されたもの或いは一対の熱盤間で１枚の積
層板をプレス成形する回分速続プレス成形法により製造
したものであることを特徴とするチップ部品搭載用プリ
ント配線板の製造法である。
まず、本発明の半硬化樹脂銅張積層板は、銅箔の剥離強
度が０．２ｋｇ／ｃｍ以上、好ましくは０．３ｋｇ／
ｃｍ以上で完全硬化後の剥離強度の９０％以下の範囲の
ものである。この銅箔剥離強度の目安はマトリックス樹
脂として熱硬化性樹脂主体の組成物を使用した場合には
、そのガラス転位温度からも把握出来るものであって、
マトリックス樹脂のガラス転位温度（ＴｇＳ′Ｃ）／完
全硬化後のマトリックス樹脂のガラス転位温度Ｔｇｆ′
Ｃ）−０，５５〜０．９０の範囲に相当する。特に、有
機溶剤型のレジスト剥離液を用いるプリント配線パター
ンを形成法では、ＴｇＳ／Ｔｇ”＝０．６５〜０．８５
程度の範囲が好ましい。又、銅箔と基材との間に樹脂層
が２０戸以上存在するように例えば接着剤付き銅箔や樹
脂層形成プリプレグを使用すること、銅箔接着部に不織
布プリプレグを用いること等によって硬化度の高い場合
にも、パターンの埋め込み性を改善したものが望ましい
。ここに、銅箔剥離強度が０．２ｋｇ／ｃｍ未満では、
プリント配線網を形成することが困難であり好ましくな
く、完全硬化後の剥離強度の９０％を超えると硬化が進
み過ぎて、製造したプリント配線網を加熱°加圧により
絶縁樹脂層中に埋め込むことが困難となるので好ましく
ない。尚、従来の多段プレス用エポキシプリプレグを使
用した場合、２００°Ｃで、１〜３分間の加熱で銅箔の
剥離強度が０．３〜１５ ｋｇ／’ｃｍ （完全硬化後
の銅箔剥離強度２．０ｋｇ／ ｃｙｎ以上） 、Ｔｇｓ
／Ｔｇ’ −０，７０〜０．８５程度となり、又、１８
０’Ｃで、２〜４分間の加熱で、剥離強度が０．４〜１
．０ ｋｇ／ｃｍ、 Ｔｇｓ／Ｔｇ’ ＝ ０．６〜０
．７５程度となるものである。なお、使用する樹脂とし
ては従来のものでよく、ポリエステル系、エポキシ系、
ポリイミド系、シアン酸エステル系など特に限定されな
い。
度が０．２ｋｇ／ｃｍ以上、好ましくは０．３ｋｇ／
ｃｍ以上で完全硬化後の剥離強度の９０％以下の範囲の
ものである。この銅箔剥離強度の目安はマトリックス樹
脂として熱硬化性樹脂主体の組成物を使用した場合には
、そのガラス転位温度からも把握出来るものであって、
マトリックス樹脂のガラス転位温度（ＴｇＳ′Ｃ）／完
全硬化後のマトリックス樹脂のガラス転位温度Ｔｇｆ′
Ｃ）−０，５５〜０．９０の範囲に相当する。特に、有
機溶剤型のレジスト剥離液を用いるプリント配線パター
ンを形成法では、ＴｇＳ／Ｔｇ”＝０．６５〜０．８５
程度の範囲が好ましい。又、銅箔と基材との間に樹脂層
が２０戸以上存在するように例えば接着剤付き銅箔や樹
脂層形成プリプレグを使用すること、銅箔接着部に不織
布プリプレグを用いること等によって硬化度の高い場合
にも、パターンの埋め込み性を改善したものが望ましい
。ここに、銅箔剥離強度が０．２ｋｇ／ｃｍ未満では、
プリント配線網を形成することが困難であり好ましくな
く、完全硬化後の剥離強度の９０％を超えると硬化が進
み過ぎて、製造したプリント配線網を加熱°加圧により
絶縁樹脂層中に埋め込むことが困難となるので好ましく
ない。尚、従来の多段プレス用エポキシプリプレグを使
用した場合、２００°Ｃで、１〜３分間の加熱で銅箔の
剥離強度が０．３〜１５ ｋｇ／’ｃｍ （完全硬化後
の銅箔剥離強度２．０ｋｇ／ ｃｙｎ以上） 、Ｔｇｓ
／Ｔｇ’ −０，７０〜０．８５程度となり、又、１８
０’Ｃで、２〜４分間の加熱で、剥離強度が０．４〜１
．０ ｋｇ／ｃｍ、 Ｔｇｓ／Ｔｇ’ ＝ ０．６〜０
．７５程度となるものである。なお、使用する樹脂とし
ては従来のものでよく、ポリエステル系、エポキシ系、
ポリイミド系、シアン酸エステル系など特に限定されな
い。
本発明のプリント配線網の形成は、従来の半硬化樹脂銅
張積層板を使用してプリント配線網を形成する方法にお
いて、特に小型チップ部品固定部の導体箔を残するよう
にして行うものである。なお、エツチング条件などは本
発明の好適な製造法で製造された半硬化樹脂銅張積層板
を使用する場合、その硬化度のバラツキが従来に比較し
て大幅に小さいものであることから、従来に比較してよ
り厳しい条件が使用可能である。
張積層板を使用してプリント配線網を形成する方法にお
いて、特に小型チップ部品固定部の導体箔を残するよう
にして行うものである。なお、エツチング条件などは本
発明の好適な製造法で製造された半硬化樹脂銅張積層板
を使用する場合、その硬化度のバラツキが従来に比較し
て大幅に小さいものであることから、従来に比較してよ
り厳しい条件が使用可能である。
上記により製造したチップ部品搭載部分の導体箔をも残
した導体層が基板樹脂面より盛り上がったプリント配線
板をプレス成形して、プリント配線導体層を絶縁層中に
埋め込みする。
した導体層が基板樹脂面より盛り上がったプリント配線
板をプレス成形して、プリント配線導体層を絶縁層中に
埋め込みする。
埋め込みに使用する条件としては、従来の平滑プリント
板（＝フラッシュサーキット）の製法と同様でよいが、
本発明の好適な製造法による半硬化樹脂積層板の場合、
基本的には１回１枚プレスであることから、樹脂の半硬
化度のバラツキ範囲が小さいものであり、従来よりも低
い圧力の使用が可能である。
板（＝フラッシュサーキット）の製法と同様でよいが、
本発明の好適な製造法による半硬化樹脂積層板の場合、
基本的には１回１枚プレスであることから、樹脂の半硬
化度のバラツキ範囲が小さいものであり、従来よりも低
い圧力の使用が可能である。
以上の二つの条件から、本発明に用いる平滑プリント板
は極めて生産性よく製造可能であることが理解されるも
のである。
は極めて生産性よく製造可能であることが理解されるも
のである。
次に、この平滑プリント板の上記で残したチ・ツブ部品
搭載部のみエツチングにより除去する。
搭載部のみエツチングにより除去する。
このようにして得られたチップ部品搭載部は、埋め込み
量に相当する凹みが形成されたものであり、この結果、
単にチップ部品を置くのみで簡単に位置ずれなどが生し
ないものとなる。
量に相当する凹みが形成されたものであり、この結果、
単にチップ部品を置くのみで簡単に位置ずれなどが生し
ないものとなる。
この結果、ペースＩ・半田などを溶融す雰囲気中に置か
れた場合にも、位置ずれなどがなく、部品が所望位置に
固定されることとなるものである。
れた場合にも、位置ずれなどがなく、部品が所望位置に
固定されることとなるものである。
以下に、本発明の実施例を添付の図面を使用して説明す
る。
る。
第１図は本発明のチップ部品搭載部に凹みを持ったチッ
プ部品搭載用プリント配線板の製造工程及び固定工程の
フローを示した断面図の一例である。
プ部品搭載用プリント配線板の製造工程及び固定工程の
フローを示した断面図の一例である。
第１図において、ガラス不織布（１００ｇ／ ｒｔＴ
）を用いて得たガラス不織布エポキシ樹脂プリプレグを
３枚、その両面にガラス織布エポキシ樹脂プリプレグ１
枚づつ重ね、さらにその両側の最外層にそれぞれ厚み３
５Ｉｒｍの銅箔を重ね、ダブルベルトプレスに連続的に
送り込んで温度２００℃、圧力５０ｋｇ／ｃＪで１分間
加熱加圧成形を行い、銅箔の接着力が０．８５ｋｇ／ｃ
ｍ、ガラス転移温度 ９２°Ｃ（完全硬化後＝１３６°
Ｃ）の半硬化樹脂銅張積層板を用い、この半硬化樹脂銅
張積層板にエツチング法により小型チ＝８ ツブ部品搭載部も導体箔として残したプリント配線パタ
ーン〔２〕を形成した〔第１図のａ〕後、温度１７０°
Ｃ１面圧７５ｋｇ／ｃ＋ｆｆにてプレス成形しこのパタ
ーンを埋め込み平滑プリント板〔第１図のｂ〕を得た。
）を用いて得たガラス不織布エポキシ樹脂プリプレグを
３枚、その両面にガラス織布エポキシ樹脂プリプレグ１
枚づつ重ね、さらにその両側の最外層にそれぞれ厚み３
５Ｉｒｍの銅箔を重ね、ダブルベルトプレスに連続的に
送り込んで温度２００℃、圧力５０ｋｇ／ｃＪで１分間
加熱加圧成形を行い、銅箔の接着力が０．８５ｋｇ／ｃ
ｍ、ガラス転移温度 ９２°Ｃ（完全硬化後＝１３６°
Ｃ）の半硬化樹脂銅張積層板を用い、この半硬化樹脂銅
張積層板にエツチング法により小型チ＝８ ツブ部品搭載部も導体箔として残したプリント配線パタ
ーン〔２〕を形成した〔第１図のａ〕後、温度１７０°
Ｃ１面圧７５ｋｇ／ｃ＋ｆｆにてプレス成形しこのパタ
ーンを埋め込み平滑プリント板〔第１図のｂ〕を得た。
なお、エツチング時、パターンの接着不良に基づく剥離
等のトラブルはなく、又、埋め込みによるギャップも５
ＩｔＷｌ以下であった。
等のトラブルはなく、又、埋め込みによるギャップも５
ＩｔＷｌ以下であった。
ついで、この平滑プリント板の所要の小型チップ部品搭
載部をエツチングにより取り除いてチップ部品搭載部〔
３〕を形成〔第１図のｃ）した。
載部をエツチングにより取り除いてチップ部品搭載部〔
３〕を形成〔第１図のｃ）した。
ついで、この部分にチップ部品を載せ、ハンダ〔４〕付
けして固定した〔第１図のｄ〕。
けして固定した〔第１図のｄ〕。
このチップ部品を載せ、ハンダ付けする工程において、
チップ部品が所定位置から移動するトラブルの心配はな
いものであることが確認された。
チップ部品が所定位置から移動するトラブルの心配はな
いものであることが確認された。
以上、発明の詳細な説明などから明らかなように、本発
明の半硬化樹脂銅張板を用いてチップ部品搭載部の導体
箔も残して平滑プリント板（・フラシュサーキット）を
製造し、該チップ部品搭載部の導体箔をエツチング時去
してなる特に小型チップ部品搭載用プリント配線板は、
チップ部品が高い精度で容易に所定位置に固定出来る。
明の半硬化樹脂銅張板を用いてチップ部品搭載部の導体
箔も残して平滑プリント板（・フラシュサーキット）を
製造し、該チップ部品搭載部の導体箔をエツチング時去
してなる特に小型チップ部品搭載用プリント配線板は、
チップ部品が高い精度で容易に所定位置に固定出来る。
また、本発明において好適に使用される半硬化樹脂銅張
積層板は、ダブルベルトプレス法や１回１枚の積層板を
回分連続的に積層成形する方法によって製造されたもの
であることから、樹脂の硬化度のバラツキが小さく、エ
ツチング、埋め込みなどが極めて容易であるものである
。
積層板は、ダブルベルトプレス法や１回１枚の積層板を
回分連続的に積層成形する方法によって製造されたもの
であることから、樹脂の硬化度のバラツキが小さく、エ
ツチング、埋め込みなどが極めて容易であるものである
。
この結果、本発明の製造法によるチップ部品搭載用プリ
ント配線板は、ますます小型化する部品の信頼性の高い
搭載方法としてその工業的意義は大きいものである。
ント配線板は、ますます小型化する部品の信頼性の高い
搭載方法としてその工業的意義は大きいものである。
第１図は本発明のチップ部品搭載部に凹みを持ったチッ
プ部品搭載用プリント配線板の製造工程及び固定工程の
フローを示した断面図の一例である。 特許出願人 三菱瓦斯化学株式会社 代理人（９０７０）弁理士 手掘 貞文図面の浄書 第１図 手続補正書（方式） ％式％ ２、発明の名称 チップ部品搭載用プリント配線板の製造法２３、特許出
願人 住所（■１００）東京都千代田区丸の内二丁目５番２号
名称（４４６）三菱瓦斯化学株式会社 代表者 曲用 禮二 ４、代理人。 居所（■１００）東京都千代田区丸の内二丁目５番２号
５、補正指令の日付。
プ部品搭載用プリント配線板の製造工程及び固定工程の
フローを示した断面図の一例である。 特許出願人 三菱瓦斯化学株式会社 代理人（９０７０）弁理士 手掘 貞文図面の浄書 第１図 手続補正書（方式） ％式％ ２、発明の名称 チップ部品搭載用プリント配線板の製造法２３、特許出
願人 住所（■１００）東京都千代田区丸の内二丁目５番２号
名称（４４６）三菱瓦斯化学株式会社 代表者 曲用 禮二 ４、代理人。 居所（■１００）東京都千代田区丸の内二丁目５番２号
５、補正指令の日付。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ プリント配線板の所望部分にチップ部品を搭載する
プリント配線板の製造法において、該プリント配線板と
して半硬化樹脂銅張積層板に、小型チップ部品部分搭載
部の導体箔を残してプリント配線網を形成した後、プレ
ス成形して導体表面と基板表面とが略同一平面上とされ
たプリント配線板とし、ついで、該小型チップ部品部分
搭載部の導体箔をエッチング除去してなることを特徴と
するチップ部品搭載用プリント配線板の製造法。 ２ 該半硬化樹脂銅張積層板が、銅箔の剥離強度が０．
２ｋｇ／ｃｍ以上で完全硬化時の９０％以下の範囲とな
るように加熱加圧してなるものである請求項１記載のチ
ップ部品搭載用プリント配線板の製造法。 ３ 該半硬化樹脂銅張積層板が、銅箔と基材との間に少
なくとも厚み２０μｍ以上の半硬化樹脂層を有するもの
である請求項２記載のチップ部品搭載用プリント配線板
の製造法。 ４ 該半硬化樹脂銅張積層板が、ダブルベルトプレス法
による連続プレスで製造されたものである請求項２記載
のチップ部品搭載用プリント配線板の製造法。 ５ 該半硬化樹脂銅張積層板が、一対の熱盤間で１枚の
積層板をプレス成形する回分連続プレス成形法により製
造したものである請求項２記載のチップ部品搭載用プリ
ント配線板の製造法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10537590A JPH045884A (ja) | 1990-04-23 | 1990-04-23 | チップ部品搭載用プリント配線板の製造法 |
| DE4113231A DE4113231A1 (de) | 1990-04-23 | 1991-04-23 | Verfahren zur herstellung einer printplatine |
| US07/689,428 US5173150A (en) | 1990-04-23 | 1991-04-23 | Process for producing printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10537590A JPH045884A (ja) | 1990-04-23 | 1990-04-23 | チップ部品搭載用プリント配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH045884A true JPH045884A (ja) | 1992-01-09 |
Family
ID=14405945
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10537590A Pending JPH045884A (ja) | 1990-04-23 | 1990-04-23 | チップ部品搭載用プリント配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH045884A (ja) |
-
1990
- 1990-04-23 JP JP10537590A patent/JPH045884A/ja active Pending
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