JPH045892A - 多層回路基板の透孔の加工法 - Google Patents
多層回路基板の透孔の加工法Info
- Publication number
- JPH045892A JPH045892A JP10523290A JP10523290A JPH045892A JP H045892 A JPH045892 A JP H045892A JP 10523290 A JP10523290 A JP 10523290A JP 10523290 A JP10523290 A JP 10523290A JP H045892 A JPH045892 A JP H045892A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は多層回路基板の透孔に発生するスミアの除去の
ための加工法に関するものである。
ための加工法に関するものである。
［従来の技術］
従来、多層回路基板は第１図に示すように、エポキシ樹
脂等よりなる多層の絶縁層１．１間及び表面に例えば銅
よりなる回路２，２を形成し、これに第２図に示すよう
に透孔（スルーホール）３を穿設し、内外層及び中間の
回路２．２の導通をもたせるために第３図に示すように
スルーホルめっき４を施す。かかる一連の工程において
透孔３を形成するときに、第４図に示す第２図のＡ部拡
大図で明らかなように、孔あけの際、ドリルの刃の摩擦
熱で絶縁層１を構成するエポキシ樹脂等が溶けて、回路
２の端面を覆ってしまういわゆるスミア５が発生する。
脂等よりなる多層の絶縁層１．１間及び表面に例えば銅
よりなる回路２，２を形成し、これに第２図に示すよう
に透孔（スルーホール）３を穿設し、内外層及び中間の
回路２．２の導通をもたせるために第３図に示すように
スルーホルめっき４を施す。かかる一連の工程において
透孔３を形成するときに、第４図に示す第２図のＡ部拡
大図で明らかなように、孔あけの際、ドリルの刃の摩擦
熱で絶縁層１を構成するエポキシ樹脂等が溶けて、回路
２の端面を覆ってしまういわゆるスミア５が発生する。
このままの状態でスルーホールめっき４を施すと、回路
２とスルーホールめっき４との間に絶縁層１のスミア５
が残っているために導通不良となる。そこでスミア５を
取り除いてからスルーホールめっきをする必要がある。
２とスルーホールめっき４との間に絶縁層１のスミア５
が残っているために導通不良となる。そこでスミア５を
取り除いてからスルーホールめっきをする必要がある。
従来のスミア除去法としては、濃硫酸浸漬、クロム酸浸
漬、プラズマによる方法などがあるが、最近ではアルカ
リ性過マンガン酸塩溶液を使用することが一般的となっ
てきている。この方法は■膨潤、■デスミア、■還元と
いう３工程よりなるのが普通である。この中、■の膨潤
工程は、樹脂を有機分の高い溶液に浸漬することにより
樹脂を膨潤して■のデスミア工程におけるアルカリ性過
マンガン酸塩の作用による樹脂の酸化溶解を促進するも
のである。■の還元では樹脂上に付着したマンガン分を
還元除去する。
漬、プラズマによる方法などがあるが、最近ではアルカ
リ性過マンガン酸塩溶液を使用することが一般的となっ
てきている。この方法は■膨潤、■デスミア、■還元と
いう３工程よりなるのが普通である。この中、■の膨潤
工程は、樹脂を有機分の高い溶液に浸漬することにより
樹脂を膨潤して■のデスミア工程におけるアルカリ性過
マンガン酸塩の作用による樹脂の酸化溶解を促進するも
のである。■の還元では樹脂上に付着したマンガン分を
還元除去する。
［発明が解決しようとする課題］
上記従来技術における■膨潤工程では、樹脂の網目構造
の間に、膨潤液中の有機分が侵入して、次工程への有機
分の排出量が多くなる。ところが、昨今の環境保護の観
点から、工場から有機分の排出を少なくすることが重要
である。
の間に、膨潤液中の有機分が侵入して、次工程への有機
分の排出量が多くなる。ところが、昨今の環境保護の観
点から、工場から有機分の排出を少なくすることが重要
である。
そこで、本発明では有機分を全くあるいはほとんど含′
まない液によるスミア除去方法を提供し、公害防止を図
るものである。
まない液によるスミア除去方法を提供し、公害防止を図
るものである。
［課題を解決するための手段］
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、
多層回路基板に設けた透孔のスミアを除去するに当り、
加熱アルカリ水溶液を用いて透孔内面の樹脂を処理する
多層回路基板の透孔の加工法である。
多層回路基板に設けた透孔のスミアを除去するに当り、
加熱アルカリ水溶液を用いて透孔内面の樹脂を処理する
多層回路基板の透孔の加工法である。
すなわち、本発明では前記従来技術における■膨潤工程
に使用する液として、水酸化ナトリウム、水酸化カリウ
ム又は水酸化リチウムの水溶液を加熱して使用する。こ
の液は溶液のくみ山し量や蒸発量を考慮して、濃度は１
０〜５００ｇ／ｌ、好ましくは５０〜８００ｇ／ｌ、温
度は６０〜１００’ｃ、好ましくは７５〜９０℃が適当
である。この液はごく少量の界面活性剤を添加して、ス
ルーホール内壁への液の濡れ性を向上させることもでき
る。
に使用する液として、水酸化ナトリウム、水酸化カリウ
ム又は水酸化リチウムの水溶液を加熱して使用する。こ
の液は溶液のくみ山し量や蒸発量を考慮して、濃度は１
０〜５００ｇ／ｌ、好ましくは５０〜８００ｇ／ｌ、温
度は６０〜１００’ｃ、好ましくは７５〜９０℃が適当
である。この液はごく少量の界面活性剤を添加して、ス
ルーホール内壁への液の濡れ性を向上させることもでき
る。
この界面活性剤の濃度は１０１／Ｉ又は１０ｇ／ ｌ以
下と低濃度であることが望ましい。この液に浸漬した多
層基板は続いて水洗するか、又は続いてデスミア処理液
に浸漬する。
下と低濃度であることが望ましい。この液に浸漬した多
層基板は続いて水洗するか、又は続いてデスミア処理液
に浸漬する。
デスミア処理液としては、商品名ＣＰ ９２２（日本鉱
業■製）が挙げられる。この液はＫＭｎ Ｏ４４０−９
０ｇ／ｌ、Ｎ ａ ＯＨ３０〜６０ｇ／ ｌ、界面活性
剤１０ｍ１／１未満のもので６０〜９０℃で１０分程度
前記処理基板を浸漬する。この後、水洗し更に透孔壁面
に生成している二酸化マンガンを溶解除去するため還元
処理を行う。液として還元剤を含む弱酸性の溶液である
商品名ＣＰ９３３（日本鉱業■製）液が挙げられる。こ
れに常温で２〜５分程度基板を浸漬する。その後再び基
板を水洗する。
業■製）が挙げられる。この液はＫＭｎ Ｏ４４０−９
０ｇ／ｌ、Ｎ ａ ＯＨ３０〜６０ｇ／ ｌ、界面活性
剤１０ｍ１／１未満のもので６０〜９０℃で１０分程度
前記処理基板を浸漬する。この後、水洗し更に透孔壁面
に生成している二酸化マンガンを溶解除去するため還元
処理を行う。液として還元剤を含む弱酸性の溶液である
商品名ＣＰ９３３（日本鉱業■製）液が挙げられる。こ
れに常温で２〜５分程度基板を浸漬する。その後再び基
板を水洗する。
以上のスミア除去の工程に続き、無電解銅めつき、電気
銅めっきをおこない、スルーホールが形成される。
銅めっきをおこない、スルーホールが形成される。
［実施例］
銅よりなる回路を形成した多層のエポキシ樹脂基板（Ｐ
Ｒ−４グレード）に直径０．３及び０．８ｍｍの透孔を
形成し、Ｎａ０ＨＳＫＯＨ又はＬｉＯＨを含有する溶液
を用いて処理し、次いでデスミア処理液（商品名ＣＰ
９２２） 、還元処理液（商品名ＣＰ Ｈ３）で処理し
た。デスミア処理は８５℃で１０分、還元処理は２５℃
で３分行った。
Ｒ−４グレード）に直径０．３及び０．８ｍｍの透孔を
形成し、Ｎａ０ＨＳＫＯＨ又はＬｉＯＨを含有する溶液
を用いて処理し、次いでデスミア処理液（商品名ＣＰ
９２２） 、還元処理液（商品名ＣＰ Ｈ３）で処理し
た。デスミア処理は８５℃で１０分、還元処理は２５℃
で３分行った。
こうして透孔を清浄化した回路基板の透孔に無電解銅め
っき（０，５μｍ）及び電気めっき（３５μ１１）を施
した。この試験基板の透孔部を硬化性樹脂に埋め込み、
透孔部の断面を顕微鏡で観察し、スミアの残留の有無を
検査した。
っき（０，５μｍ）及び電気めっき（３５μ１１）を施
した。この試験基板の透孔部を硬化性樹脂に埋め込み、
透孔部の断面を顕微鏡で観察し、スミアの残留の有無を
検査した。
その結果を第１表に示す。
第１表
注１）ＣＯＤ （化学的酸素要求ｆｆ１）は、月Ｓ Ｋ
−０１０２，１７の方法で測定した。
−０１０２，１７の方法で測定した。
注２）市販有機膨潤液：ポリエーテル系化合物、水酸化
ナトリウムを含む溶液 第１表から明らかなように、実施例１〜５のデスミア前
処理液のＣＯＤは、すべて５ｐｐｍ未満であった。この
５ｐｐｍ未満という値は、排水処理上全く問題になるも
のではなく、この処理液を排出する場合にはＨＣＩやＨ
２ＳＯ４による中和のみで容易に行うことができる。
ナトリウムを含む溶液 第１表から明らかなように、実施例１〜５のデスミア前
処理液のＣＯＤは、すべて５ｐｐｍ未満であった。この
５ｐｐｍ未満という値は、排水処理上全く問題になるも
のではなく、この処理液を排出する場合にはＨＣＩやＨ
２ＳＯ４による中和のみで容易に行うことができる。
一方、比較例として示した市販有機膨潤液のＣＯＤは、
１１００００ｐｐであり、この溶液を排出する前には中
和処理のほか、酸化処理等が必要である。
１１００００ｐｐであり、この溶液を排出する前には中
和処理のほか、酸化処理等が必要である。
［発明の効果］
本発明では、デスミア処理における前処理を水酸化アル
カリ溶液により行うので、従来の有機分を含む膨潤剤の
使用において、液のもち出し、その排出により起った排
出処理上の問題点を解決することができる。
カリ溶液により行うので、従来の有機分を含む膨潤剤の
使用において、液のもち出し、その排出により起った排
出処理上の問題点を解決することができる。
第１図は本発明の処理対象物である多層回路載板の構成
の説明図、第２図は第１図の基板に透孔を穿設した状態
の説明図、第３図は第２図のもののデスミア処理後スル
ーホールめっきを施した状態の説明図、第４図は第２図
のＡ部拡大説明図である。 ■・・・絶縁層、２・・・回路、３・・・透孔、４、・
・・スルーホールめっき、５・・・スミア。
の説明図、第２図は第１図の基板に透孔を穿設した状態
の説明図、第３図は第２図のもののデスミア処理後スル
ーホールめっきを施した状態の説明図、第４図は第２図
のＡ部拡大説明図である。 ■・・・絶縁層、２・・・回路、３・・・透孔、４、・
・・スルーホールめっき、５・・・スミア。
Claims (2)
- （１）多層回路基板に設けた透孔のスミアを除去するに
当り、加熱アルカリ水溶液を用いて透孔内面の樹脂を処
理することを特徴とする多層回路基板の透孔の加工法。 - （２）加熱アルカリ水溶液が６０〜１００℃で１０〜５
００ｇ／ｌの濃度の水酸化ナトリウム、水酸化カリウム
又は水酸化リチウム溶液である請求項（１）記載の多層
回路基板の透孔の加工法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10523290A JPH045892A (ja) | 1990-04-23 | 1990-04-23 | 多層回路基板の透孔の加工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10523290A JPH045892A (ja) | 1990-04-23 | 1990-04-23 | 多層回路基板の透孔の加工法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH045892A true JPH045892A (ja) | 1992-01-09 |
Family
ID=14401912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10523290A Pending JPH045892A (ja) | 1990-04-23 | 1990-04-23 | 多層回路基板の透孔の加工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH045892A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150099450A (ko) * | 2014-02-21 | 2015-08-31 | 김학경 | 황금알과 철기칼 보드게임방법 |
-
1990
- 1990-04-23 JP JP10523290A patent/JPH045892A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150099450A (ko) * | 2014-02-21 | 2015-08-31 | 김학경 | 황금알과 철기칼 보드게임방법 |
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