JPH0459158U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0459158U JPH0459158U JP10139890U JP10139890U JPH0459158U JP H0459158 U JPH0459158 U JP H0459158U JP 10139890 U JP10139890 U JP 10139890U JP 10139890 U JP10139890 U JP 10139890U JP H0459158 U JPH0459158 U JP H0459158U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic substrate
- integrated circuit
- circuit device
- hybrid integrated
- insulating resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
Description
第１図はこの考案の一実施例による混成集積回
路装置の断面図、第２図は従来の混成集積回路装
置を示す断面図である。 図において、１はセラミツク基板、２は導電路
、３は電子部品、４は電極、５は絶縁樹脂、６は
セラミツク板である。なお、図中、同一符号は同
一、又は相当部分を示す。
路装置の断面図、第２図は従来の混成集積回路装
置を示す断面図である。 図において、１はセラミツク基板、２は導電路
、３は電子部品、４は電極、５は絶縁樹脂、６は
セラミツク板である。なお、図中、同一符号は同
一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- セラミツク基板上に電子部品が実装半田付けさ
れ、電極を備え、絶縁樹脂コートされた混成集積
回路装置に於て、前記セラミツク基板と、前記絶
縁樹脂コートの間に前記セラミツク基板あるいは
前記絶縁コートとは異なる熱伝達物質を積層した
ことを特徴とする混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10139890U JPH0459158U (ja) | 1990-09-25 | 1990-09-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10139890U JPH0459158U (ja) | 1990-09-25 | 1990-09-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0459158U true JPH0459158U (ja) | 1992-05-21 |
Family
ID=31844808
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10139890U Pending JPH0459158U (ja) | 1990-09-25 | 1990-09-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0459158U (ja) |
-
1990
- 1990-09-25 JP JP10139890U patent/JPH0459158U/ja active Pending