JPH02131328U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH02131328U JPH02131328U JP4016889U JP4016889U JPH02131328U JP H02131328 U JPH02131328 U JP H02131328U JP 4016889 U JP4016889 U JP 4016889U JP 4016889 U JP4016889 U JP 4016889U JP H02131328 U JPH02131328 U JP H02131328U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- circuit board
- electrode terminal
- concentrated
- electronic component
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図、第２図、第３図はそれぞれ本考案の異
なる実施例の構成図、第４図、第５図は従来にお
ける表面実装形電子部品の構造図である。図にお
いて、 １……チツプ、２……電極端子、３……回路基
板、４……半田層。
なる実施例の構成図、第４図、第５図は従来にお
ける表面実装形電子部品の構造図である。図にお
いて、 １……チツプ、２……電極端子、３……回路基
板、４……半田層。
Claims (1)
- 回路基板上にワイヤレスボンデイングされる表
面実装形電子部品において、チツプより引出した
各電極端子の半田付け部をチツプの面域内で相互
に接近させて集中配置したことを特徴とする表面
実装形電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4016889U JPH02131328U (ja) | 1989-04-05 | 1989-04-05 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4016889U JPH02131328U (ja) | 1989-04-05 | 1989-04-05 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02131328U true JPH02131328U (ja) | 1990-10-31 |
Family
ID=31549726
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4016889U Pending JPH02131328U (ja) | 1989-04-05 | 1989-04-05 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02131328U (ja) |
-
1989
- 1989-04-05 JP JP4016889U patent/JPH02131328U/ja active Pending