JPH0459898A - フラックス洗浄剤 - Google Patents

フラックス洗浄剤

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JPH0459898A
JPH0459898A JP17007890A JP17007890A JPH0459898A JP H0459898 A JPH0459898 A JP H0459898A JP 17007890 A JP17007890 A JP 17007890A JP 17007890 A JP17007890 A JP 17007890A JP H0459898 A JPH0459898 A JP H0459898A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polyoxyethylene
alkyl group
ether
tank
carbon atoms
Prior art date
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Pending
Application number
JP17007890A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsuo Matsumoto
勝男 松本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Asahi Chemical Industry Co Ltd
Original Assignee
Asahi Chemical Industry Co Ltd
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Publication date
Application filed by Asahi Chemical Industry Co Ltd filed Critical Asahi Chemical Industry Co Ltd
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  • Detergent Compositions (AREA)
  • Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ハンダ接合時にハンダと基材との接合力を強
める為に塗布されるフラックスをハンダ接合後に除去す
る為の7ラツクス洗浄剤に関する。
〔従来の技術〕
従来、電気・電子産業分野では、プリント回路又はプリ
ント配線板製造工程において、ハンダと基材とを強固に
固着させる為に予めフラックスを塗布している。このフ
ラックスは、プリント回路又はプリント配線板に残存す
ると導電不良或は腐食の原因となる為、・通常、ハンダ
付は終了後には有機系洗浄剤によって、洗浄除去されて
いる。この洗浄剤として、従来からフロン113或はメ
チルクロロホルムが使用されてきている。これらの溶剤
はフラックスに対する溶解力が大きく、不燃性であるこ
とから広範囲に使用されている。
〔発明が解決しようとしている課題〕
しかし、社会的な環境問題に対する意識の高まりの中で
環境破壊性物質の大気及び水系への排出規制の動きが出
てきている。例えば、フロン系溶剤(特定フロン5種:
CFCl1、CFCl 2、CFCll3、CFCll
4、CFC115)やメチルクロロホルムは、オゾン層
破壊物質として、その使用が制限されつつある。
かかる状況において、フロン113或はメチルクロロホ
ルムを使用している産業界では、−日も早く溶剤に代わ
るフラックス洗浄剤が求められているのが実状である。
〔課題を解決する為の手段〕
本発明者らは、フラックス洗浄剤に用いられるフロン1
13或はメチルクロロホルムに代わる洗浄剤の研究を重
ねた結果、ノニオン系界面活性剤、及び一般式(I) R,(OCm)n  OR2(I) (式中、nは1、2或は3を示し、nが1或は2の時、
mは2或は3、R2はH1炭素数1〜5のアルキル基或
はアセトキシル基を示し、R2はH1炭素数1〜5のア
ルキル基或はアセチル基を示す。
また、nが3の時、mは2或は3、R1はH1炭素数1
〜3のアルキル基或はアセトキシル基を示し、R2はH
1炭素数1〜3のアルキル基或はアセチル基を示す)で
表される物質の一種又は一種以上を必須成分として含む
組成物が、従来のフラックス洗浄剤(フロン113及び
メチルクロロホルム)に匹敵する程の高い洗浄性能及び
仕上がり性の良さを示す洗浄剤であることを見出し、こ
の知見に基づいて本発明をなすに至った。
すなわち、本発明は、 (1)  ノニオン系界面活性剤、及び(2)一般式(
1) %式%() (式中、nは1,2或は3を示し、nが1或は2の時、
mは2或は3、R1はH1炭素数1〜5のアルキル基或
はアセトキシル基を示し、R2はH1炭素数1〜5のア
ルキル基或はアセチル基を示す。
また、nが3の時、mは2或は3、R1はH1炭素数1
〜3のアルキル基或はアセトキシル基を示し、R2はH
1炭素数1〜3のアルキル基或はアセチル基を示す) で表される物質の一種又は一種以上、 を必須成分として含むことを特徴とするフラックス洗浄
剤である。
本発明に用いるノニオン系界面活性剤の濃度は、1〜3
0重量%の範囲にあることが好ましい。
本発明に用いるノニオン系界面活性剤としては、例えば
、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエ
チレンセチルエーテル、ポリオキシエチレンステアリル
エーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル等のポ
リオキシエチレンアルキルエーテル;ポリオキシエチレ
ンノニルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンオクチ
ルフェニルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルフ
ェニルエーテル;ポリオキシエチレンポリオキシプロピ
レンブロックポリマニ、ポリオキシソルビクン脂肪酸エ
ステル、ポリオキシエチレン脂肪酸エステル、ポリオキ
シエチレンアルキルアミン、ポリオキシエチレン脂肪酸
アミド等のポリオキシエチレン誘導体;ソルビタン脂肪
酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル等が挙げられる
。これらはそれぞれ単独で用いることが可能であるが、
好ましくは、二種類以上の組み合わせが用いられる。
より好ましくはポリオキシエチレンアルキルエーテル或
はポリオキシエチレン脂肪酸エステル等のポリオキシエ
チレン系のノニオン系界面活性剤が一種類以上含まれる
組み合わせが用いられる。ポリオキシエチレン系のノニ
オン系界面活性剤におけるエチレンオキサイド部分の付
加モル数は3〜40が好ましく、より好ましくは10〜
20である。
本発明に用いる一般式(I) R+  (OCm)n  OR2(I)(式中、nは1
、2或は3を示し、nが1或は2の時、mは2或は3、
R1はH1炭素数1〜5のアルキル基或はアセトキシル
基を示し、R2はH1炭素数1〜5のアルキル基或はア
セチル基を示す。
また、nが3の時、mは2或は3、R3はH1炭素数1
〜3のアルキル基或はアセトキシル基を示し、R2はH
1炭素数1〜3のアルキル基或はアセチル基を示す)で
表される物質の濃度は50〜99重量%の範囲にあるこ
とが好ましい。
本発明に用いられる一般式(I) R+   (OCm)n  OR2(I)(式中、nは
1.2或3を示し、nが1或は2の時、mは2或は3、
R1はH1炭素数1〜5のアルキル基或はアセトキシル
基を示し、R2はH1炭素数1〜5のアルキル基或はア
セチル基を示す。
また、nが3の時、mは2或は3、R1はH1炭素数1
〜3のアルキル基或はアセトキシル基示し、R2はH1
炭素数1〜3のアルキル基或はアセチル基を示す)で表
される物質としては、例えば、エチレングリコールモノ
メチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテ
ル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレング
リコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールモノ
メチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエー
テル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチ
ルグリコールジエチルエーテル、エチレングリコールメ
チルエーテルアセタート、エチレングリコールモノエチ
ルエーテルアセタート、ジエチレングリコールモノメチ
ルエーテルアセタート、ジエチレングリコールモノエチ
ルエーテルアセタート、ジエチレングリコールモノブチ
ルエーテルアセタート、トリエチレングリコールモノメ
チルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエー
テル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル等
が挙げられる。これらはそれぞれ単独または2種以上を
組み合わせて用いられる。
本発明における必須成分の組み合わせは、被洗物の材質
及び形態、汚れの種類等に応じて、任意に変えることが
可能である。必須成分の内、どちらか一方でも欠けると
、フラックス洗浄性能或は水リンス性が悪くなることに
よる仕上がりの悪化が起こる。又、必須成分2種類の組
み合わせによって始めて環境に対して安全でしかも従来
のフロン系及び塩素系のフラックス洗浄能力に匹敵する
実用的な洗浄剤が得られるものである。更に、本発明の
組成物に液の安全性の保持や被洗物に対する安全性を向
上させる為に、或は溶解力向上の為に種々の安定剤及び
添加剤を加えることが可能である。安定剤及び添加剤と
しては例えば、炭化水素類、アルコール類、エーテル類
アセタール類、エステル類、ケトン類、脂肪酸類、ニト
ロアルカン類、アミン類、アミド類、アミノエタノール
類、ベンゾトリアゾール類等が挙げられる。
更に本発明の組成物にアニオン系界面活性剤やカチオン
系界面活性剤を必要に応じて添加することも可能である
〔実施例〕 以下、本発明を実施例及び比較例によって具体的に説明
する。実施例及び比較例における洗浄方法は次の通りで
ある。
一実施例における洗浄方法(第1図)−■ 本発明の組
成物を仕込んだ超音波洗浄機〔ヤマト科学■製、商品名
: BRANSONC220〕2槽(第一槽、第二槽)
と水リンス槽2槽(第三槽、第四槽)を用意し、洗浄槽
の温度を40℃とした。尚、水リンス槽の温度は室温と
した。
■ 被洗物(ガラスエポキシ製プリント基板)に各種フ
ラックス(タムラ製作所製、商品名:フラックスF−2
30V及びMH−320■)を塗布し、溶融ハンダ槽(
260℃)で5秒間ハンダ付けを行った。
■ 被洗物を第一槽に1分間、続いて第二槽に1分間浸
漬して、超音波洗浄を行った。
■ 次に被洗物を第三槽と第四槽に各1分間、順番に浸
し、それぞれ被洗物を軽く揺動させて水リンスを行った
■−最後に110℃に設定された乾燥機で被洗物を乾燥
させた(乾燥時間5分間)。
■ オメガメーターにより、プリント基板上のイオン分
残渣を計測定した。
一比較例における洗浄方法(第2図)−(揮発性溶剤を
用いた場合) ■ 冷却管を備えた容量1000−の硬質ガラス製洗浄
器3台(第一槽、第二槽、第三槽)を用意し、各種に比
較溶剤300−を入れ、第一槽を沸騰槽(比較溶剤の沸
点の温度)、第二槽を冷却槽(室温)、第三槽を蒸気槽
(比較溶剤の沸点の温度)とした。
■ 前記の被洗物を各種に順番に1分間浸漬しん(但し
、第三槽では被洗物を蒸気層へ入れただけ)。
■ その後、オメガメーターにより、プリント基板上の
イオン分残渣を測定した。
実施例1〜8 第1表に示す組成物について洗浄実験を行った。
その結果を第4表に示す。
比較例1,2 第2表に示す溶剤について洗浄実験を行った。
その結果を第4表に示す。
比較例3〜6 第3表に示す溶剤について洗浄実験を行った。
その結果を第4表に示す。
〔発明の効果〕
本発明のフラックス洗浄剤は、従来のフロン系及び塩素
系溶剤に匹敵する脱脂性能及び仕上がり性の良さを有し
、しかも、オゾンを破壊することなく、更に生物分解性
が高い為に、排水中に混入した場合でも、通常の微生物
処理等により容易に分解させることが可能である。従っ
て排水によって、水系環境を汚染させる心配もない。ま
た、低毒性及び高引火点である為、非常に安全な洗浄溶
剤である。
従って、本発明のフラックス洗浄剤は実用上、従来のフ
ロン系及び塩素系溶剤を代替する優れた脱脂用洗浄剤で
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図は実施例の洗浄剤を用いた被洗物の洗浄方法の概
略図、第2図は比較例の揮発性溶剤を用いた被洗物の洗
浄方法の概略図である。 特許出願人  旭化成工業株式会社

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.(1)ノニオン系界面活性剤、及び
  2. (2)一般式( I ) R_1−(O−Cm)n−O−R_2…( I )(式中
    、nは1、2或は3を示し、nが1或は2の時、mは2
    或は3、R_1はH、炭素数1〜5のアルキル基或はア
    セトキシル基を示し、R_2はH、炭素数1〜5のアル
    キル基或はアセチル基を示す。また、nが3の時、mは
    2或は3、R_1はH、炭素数1〜3のアルキル基或は
    アセトキシル基を示し、R_2はH、炭素数1〜3のア
    ルキル基或はアセチル基を示す) で表される物質一種又は一種以上、 を必須成分として含むことを特徴とするフラックス洗浄
    剤。
JP17007890A 1990-06-29 1990-06-29 フラックス洗浄剤 Pending JPH0459898A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5547601A (en) * 1992-09-09 1996-08-20 Jnj Industries, Inc. CFC-free solvent for solvating solder flux
US5846920A (en) * 1993-09-17 1998-12-08 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Cleaning agent for removing soldering flux based on alkylene glycol branched monoalkyl ether

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5547601A (en) * 1992-09-09 1996-08-20 Jnj Industries, Inc. CFC-free solvent for solvating solder flux
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