JPH0459948B2 - - Google Patents
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- JPH0459948B2 JPH0459948B2 JP3472486A JP3472486A JPH0459948B2 JP H0459948 B2 JPH0459948 B2 JP H0459948B2 JP 3472486 A JP3472486 A JP 3472486A JP 3472486 A JP3472486 A JP 3472486A JP H0459948 B2 JPH0459948 B2 JP H0459948B2
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- Japan
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- wiping
- gas
- nozzle
- strip
- wiping nozzle
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- Chemical Treatment Of Metals (AREA)
- Coating With Molten Metal (AREA)
Description
段に接続したワイピングガス排出口16
を備えたことを特徴とする、帯状体への塗布液の
ワイピング装置。A wiping device for applying a coating liquid to a strip-shaped body, characterized in that it is equipped with a wiping gas outlet 16 connected in stages.
2 前記囲繞体の下端を開放端として、前記帯状
体を浸漬、引上げる塗布液浴2に浸漬した、特許
請求の範囲第1項記載のワイピング装置。2. The wiping device according to claim 1, wherein the lower end of the surrounding body is an open end and is immersed in a coating liquid bath 2 from which the band-shaped body is immersed and pulled up.
3 前記ガスワイピングノズルの先端部から前記
下部空間内に伸びたワイピングガスの湾曲案内板
20をさらに備えた、特許請求の範囲第1項もし
くは第2項記載のワイピング装置。3. The wiping device according to claim 1 or 2, further comprising a curved guide plate 20 for wiping gas extending from the tip of the gas wiping nozzle into the lower space.
4 前記湾曲案内板が前記バツフル板を兼用す
る、特許請求の範囲第3項記載のワイピング装
置。4. The wiping device according to claim 3, wherein the curved guide plate also serves as the buttful plate.
5 ワイピングガスに同伴された余剰塗布液の受
け皿部18を、前記下部空間内に設けた、特許請
求の範囲第1項ないし第4項のいずれかに記載の
ワイピング装置。5. The wiping device according to any one of claims 1 to 4, wherein a receiving tray portion 18 for the excess coating liquid entrained in the wiping gas is provided in the lower space.
(産業上の利用分野)
本発明は、帯状体への塗布液にワイピング装
置、特に、帯状体の高速走行時にワイピングガス
の流れを調節することによつて、スプラツシユミ
ストによるノズル閉塞さらには品質劣化を防止す
る装置に関する。
(Industrial Application Field) The present invention uses a wiping device for applying a coating liquid to a strip, and in particular, by adjusting the flow of wiping gas when the strip is running at high speed, it is possible to prevent nozzle clogging caused by splash mist and improve quality. The present invention relates to a device for preventing deterioration.
近年のメツキラインは生産性向上を目的にして
高速化が要求されている。このことは、塗布型化
成処理法についても同様であり、高速化が求めら
れている。 In recent years, Metsuki lines have been required to be faster in order to improve productivity. This also applies to coating type chemical conversion treatment methods, and speeding up is required.
本発明は、このような当業界での今日的要求に
応えるものである。 The present invention meets these contemporary demands in the industry.
(従来の技術)
ところで、従来、化成処理皮膜の付着量コント
ロール法としてロール絞りが、一般的であつた
が、ラインスピードにより付着量が変化すると
か、またロールがストリツプエツジで損傷される
とその傷が成品に転写される、等の問題がみられ
る。あるいは、ストリツプエツジ部への回り込み
によるエツジ着色等の問題があつた。(Prior art) By the way, roll squeezing has conventionally been a common method for controlling the amount of chemical conversion coating deposited, but the amount of deposition changes depending on the line speed, and if the roll is damaged by a strip edge, the damage may occur. There are problems such as images being transferred to finished products. Alternatively, there were problems such as coloring of the edges due to wraparound to the strip edge portions.
かかる問題の解決策として、高速ガスを吹付け
て余剰の塗布液を払拭するガスワイピング法が提
案されているが、この方法の最大の欠点は、ワイ
ピング時に生じるスプラツシユによるミスト発生
(以下、単に「スプラツシユミスト」という)で
ある。スプラツシユミストが発生すると、ワイピ
ングノズルの閉塞、帯状体への付着、不均一付着
等の問題が生じてくる。 As a solution to this problem, a gas wiping method has been proposed in which the excess coating liquid is wiped away by spraying high-speed gas. However, the biggest drawback of this method is the generation of mist (hereinafter referred to simply as "mist") caused by the splash that occurs during wiping. ``Splatshumist''). When splash mist is generated, problems such as wiping nozzle blockage, adhesion to the strip, and uneven adhesion occur.
かかるスプラツシユミストにたいして従来その
解決策が種々提案されてきた。 Various solutions to such splash mist have been proposed in the past.
例えば、特開昭53−52549号は、ガスワイピン
グの際のスプラツシユミストによる付着量の調
整、品質確保を目的に、ワイピングノズルで周囲
空間を二分し、上側空間を大きくすることによ
り、その上側空間からのガス流れを下側空間に持
ち来して、ワイピングノズル周囲の空間内におい
て全体として下向きの強力なガス流れを生成さ
せ、スプラツシユミストによる害作用を防止しよ
うとしている。かかる方式では、ワイピングノズ
ルの背後から回り込んだ下向きのガス流れは不可
欠である。 For example, Japanese Patent Application Laid-open No. 53-52549 discloses that the surrounding space is divided into two by a wiping nozzle and the upper space is enlarged, with the aim of adjusting the amount of splash mist deposited during gas wiping and ensuring quality. The gas flow from the space is brought to the lower space to generate a strong overall downward gas flow in the space around the wiping nozzle, thereby preventing the harmful effects of splash mist. In such a system, a downward gas flow that wraps around from behind the wiping nozzle is essential.
特開昭58−55069号にあつては、ガスワイピン
グノズルの下方にバツフル板を設けるとともに、
このバツフル板との間に二次空気通路を設け、ノ
ズル下端にミストを同伴していないきれいな二次
空気を取り入れている。この場合にも、ガスワイ
ピングノズルの下端面でのノズル先端に向かう空
気流れは必須である。 In the case of JP-A No. 58-55069, a full plate is provided below the gas wiping nozzle, and
A secondary air passage is provided between the nozzle and the full plate, and clean secondary air without mist is taken into the lower end of the nozzle. In this case as well, air flow toward the nozzle tip at the lower end face of the gas wiping nozzle is essential.
しかしながら、本発明者らの実験結果からは、
上述のような従来の装置では、今日要求されてい
るような、例えば150m/分以上というような高
速処理を行う場合、スプラツシユミストによる害
作用を必ずしも充分に満足できる程度に防止でき
ないことが判つた。 However, from the experimental results of the present inventors,
It has been found that the conventional equipment described above cannot always sufficiently prevent the harmful effects of splash mist when processing at high speeds of, for example, 150 m/min or more, which are required today. Ivy.
すなわち、高速になればなるほどスプラツシユ
ミストによる害作用が顕著になつてくるのであ
る。 In other words, the higher the speed, the more significant the harmful effects of splash mist become.
(発明が解決しようとする問題点)
したがつて、本発明の目的は、スプラツシユミ
ストによる害作用を防止するワイピング装置を提
供することである。(Problems to be Solved by the Invention) Therefore, it is an object of the present invention to provide a wiping device that prevents the harmful effects of splash mist.
また、本発明の別の目的は、帯状体の走行速度
が、例えば、150m/min以上と大きくなつて、
ミストの発散速度が大きくなつても、帯状体の走
行方向の上流側にミストを効果的に排出できるワ
イピング装置を提供することである。 Another object of the present invention is to increase the traveling speed of the strip to, for example, 150 m/min or more,
To provide a wiping device capable of effectively discharging mist to the upstream side in the running direction of a band-shaped body even when the mist divergence speed increases.
(問題点を解決するための手段)
かくして、本発明者らは、かかる目的達成のた
めに、鋭意検討を重ねたところ、従来にあつて、
バツフル板を設けるのはよいが、そのバツフル板
の上面をワイピングノズルの下端面との間に空間
を設けてそのノズル先端に向かつたガス流れを生
成させても、ミストを構成する細かい粒子は運動
エネルギーを与えられているため、そのようなガ
ス流れに抗して容易に飛散してしまうことを知つ
た。(Means for Solving the Problems) Thus, in order to achieve the above object, the present inventors have made extensive studies and found that in the past,
It is good to provide a baffle plate, but even if a space is created between the top surface of the buffle plate and the bottom surface of the wiping nozzle to generate a gas flow toward the nozzle tip, the fine particles that make up the mist will I learned that because it is given kinetic energy, it resists such gas flow and easily scatters.
このように、ワイピングノズル下端面の流れに
反してスプラツシユ自体の運動エネルギーでワイ
ピングノズルとバツフル板との間を囲繞体側壁の
方向に飛散するスプラツシユミストが存在し、こ
れがこの囲繞体側壁近傍に不可避的に存在する上
昇気流に乗りワイピング処理後の成品に付着する
のである。かかるスプラツシユはライン速度が高
速になればストリツプにより持ち上げられる化成
処理液量が多くなるためより激しくなる。 In this way, there is splash mist that is scattered in the direction of the enclosure side wall between the wiping nozzle and the baffle plate due to the kinetic energy of the splash itself, contrary to the flow on the lower end surface of the wiping nozzle, and this spray mist is scattered near the enclosure side wall. They ride on the inevitable rising air currents and adhere to the product after wiping. Such a splash becomes more severe as the line speed increases because the amount of chemical conversion liquid lifted by the strip increases.
ここに、本発明の要旨とするところは、塗布液
の付着した、走行する帯状体の少なくとも一方の
面に対向して設けられたガスワイピングノズル;
前記帯状体およびガスワイピングノズルを包囲
し、該帯状体の出口部を備えた囲繞体;
該囲繞体内にあつて、前記ガスワイピングノズ
ルの下端面に接して配置され、前記帯状体の走行
する開口部を残して、該囲繞体を、前記ガスワイ
ピングノズルが配置された上部空間と下部空間と
に分離、区画する一対のバツフル板;および
前記囲繞体の下部空間に連通し、吸引、排気手
段に接続したワイピングガス排出口
を備えたことを特徴とする、帯状体への塗布液の
ワイピング装置である。 Here, the gist of the present invention is to provide: a gas wiping nozzle that is provided facing at least one surface of a traveling strip to which a coating liquid is attached; an enclosure provided with an outlet portion of the strip; disposed within the enclosure in contact with the lower end surface of the gas wiping nozzle, leaving an opening through which the strip runs; A pair of buttful plates that separate and partition into an upper space and a lower space in which a wiping nozzle is arranged; and a wiping gas discharge port that communicates with the lower space of the surrounding body and is connected to suction and exhaust means. This is a wiping device for wiping a coating liquid onto a strip.
ガスワイピングノズルを帯状体の両側に対向し
て設ける場合にはバツフル板も帯状体を挟んで対
向設置される。 When the gas wiping nozzles are provided oppositely on both sides of the band-shaped body, the buff-full plates are also placed oppositely with the band-shaped body in between.
また、前記囲繞体の下端を開放端として、前記
帯状体を浸漬、引上げる塗布液浴に浸漬してもよ
く、および/または前記ガスワイピングノズルの
先端部から前記下部空間内に伸びたワイピングガ
スの湾曲案内板をさらに備えてもよい。 Further, the lower end of the surrounding body may be an open end, and the band-shaped body may be immersed in a coating liquid bath to be immersed and pulled up, and/or the wiping gas may be extended from the tip of the gas wiping nozzle into the lower space. It may further include a curved guide plate.
さらにまた、前記湾曲案内板が前記バツフル板
を兼用していても、ワイピングガスに同伴された
余剰塗布液の受け皿部を、前記下部空間内に設け
てもよい。 Furthermore, even if the curved guide plate also serves as the baffle plate, a receiving tray for the excess coating liquid entrained in the wiping gas may be provided in the lower space.
本発明の処理の対象となるのは、溶融亜鉛めつ
きなどの溶融めつき処理、電気めつき鋼板等に対
するクロメート処理などの化成処理、その他各種
の表面処理であり、それらの処理に際して、塗布
液の均一付着、回り込み防止、等を目的に行うガ
スワイピング法一般に適用されるのである。 The treatments of the present invention include hot-dip galvanizing such as hot-dip galvanizing, chemical conversion treatments such as chromate treatment for electroplated steel sheets, etc., and various other surface treatments. It is generally applied to the gas wiping method, which is performed for the purpose of uniformly adhering the particles and preventing wraparound.
したがつて、「塗布液」には、溶融金属、化成
液、その他の表面処理液が包含される。 Therefore, the "coating liquid" includes molten metal, chemical liquid, and other surface treatment liquids.
「帯状体」にも、したがつて、いわゆる鋼スト
リツプばかりでなく、アルミストリツプ等も包含
されるのである。 The term "strip" therefore includes not only so-called steel strips but also aluminum strips and the like.
(作用)
ここで、添付図面を参照しながら本発明をさら
に詳細に説明する。(Operation) The present invention will now be described in further detail with reference to the accompanying drawings.
第1図ないし第3図は、本発明にかかるワイピ
ング装置の概念を模式的に示すものであり、第4
図は、本発明に係る装置を具体的に組み立てたと
きの斜視図である。図示態様では帯状体の両面に
対向してガスワイピングノズルが配置されている
が、これは片面のみに配置されてもよく、それに
伴つてバツフル板もガスワイピングノズル側にの
み設けられるだけでもよい。この点、本発明にあ
つてバツフル板とガスワイピングノズルとを密着
させ、このバツフル板により区画された下部空間
から吸引、排気することを特徴とするのであつ
て、これは両面めつき、片面めつきに制限されな
い。 1 to 3 schematically show the concept of the wiping device according to the present invention, and FIG.
The figure is a perspective view of the device according to the present invention specifically assembled. In the illustrated embodiment, the gas wiping nozzle is disposed facing both sides of the strip, but it may be disposed only on one side, and accordingly, the buffle plate may also be provided only on the gas wiping nozzle side. In this regard, the present invention is characterized in that the buffful plate and the gas wiping nozzle are brought into close contact with each other, and suction and exhaust are carried out from the lower space partitioned by the buffful plate. There are no restrictions on
各図面において、同一部材は同一符号で示す。 In each drawing, the same parts are designated by the same reference numerals.
第1図において、塗布液の浴2から引き上げら
れる帯状体4および一般に対になつて配置されて
いるガスワイピングノズル6は囲繞体8によつて
包囲されており、帯状体4の出口9を頂部に設け
た該囲繞体8はバツフル板10によつて上部空間
12と下部空間14とに区画されている。下部空
間14にはワイピングガスの排出口16が設けら
れている。このガスワイピングノズル6は慣用の
ものであつて、特に制限はない。 In FIG. 1, the strip 4 being lifted from the bath 2 of coating liquid and the gas wiping nozzles 6, generally arranged in pairs, are surrounded by an enclosure 8, which extends the outlet 9 of the strip 4 from the top. The surrounding body 8 provided in the upper space 8 is divided into an upper space 12 and a lower space 14 by a baffle plate 10. A wiping gas discharge port 16 is provided in the lower space 14 . This gas wiping nozzle 6 is a conventional one and is not particularly limited.
図示例では囲繞体8の下端は開放端となつてい
て浴2に浸漬されている。変更例としては、下端
部も閉じて、帯状体4の入口部のみを設けるよう
にしてもよい。 In the illustrated example, the lower end of the enclosure 8 is an open end and is immersed in the bath 2. As a modification, the lower end may also be closed and only the inlet portion of the strip 4 may be provided.
本発明によれば、ガスワイピングノズル6の下
端とバツフル板10との間には空気通路も空間も
設けられていない。すなわち、バツフル板10は
ガスワイピングノズル6の下端面に接して配置さ
れている。また、上部空間12と下部空間14と
は帯状体4の通路となる開口部17によつてのみ
連絡しているだけである。ワイピングノズル6か
らのワイピングガスは、図中、矢印で示すよう
に、専ら上記排出口16から吸引、排出される。
この排出口16は、適宜吸引、排気装置(図示せ
ず)に接続されている。 According to the present invention, no air passage or space is provided between the lower end of the gas wiping nozzle 6 and the baffle plate 10. That is, the baffle plate 10 is placed in contact with the lower end surface of the gas wiping nozzle 6. Further, the upper space 12 and the lower space 14 are only in communication with each other through an opening 17 that serves as a passage for the band-shaped body 4. The wiping gas from the wiping nozzle 6 is sucked in and discharged exclusively from the discharge port 16, as indicated by the arrow in the figure.
This outlet 16 is connected to an appropriate suction and exhaust device (not shown).
このため、ワイピング装置内には絶えず通板方
向と逆方向にワイピングガスの流れがみられ、そ
の流速は排出口16からの吸引、排出速度を変え
ることによつて容易に変えることができる。 Therefore, a flow of wiping gas is constantly observed in the wiping device in the opposite direction to the sheet passing direction, and the flow rate can be easily changed by changing the suction and discharge speeds from the discharge port 16.
したがつて、上述のような構成により、帯状体
の高速走行時においても、スプラツシユそのもの
の発生は阻止できないがスプラツシユミストによ
る成品汚染は消滅し、美麗な処理表面が得られる
のである。 Therefore, with the above-described configuration, even when the strip is running at high speed, although the generation of splash itself cannot be prevented, product contamination due to splash mist is eliminated, and a beautiful treated surface can be obtained.
第1図に示す構造例は最も単純化したものであ
るが、第2ずにおいては、ワイピングガスに同伴
した塗布液の受皿部18を設けており、図示例の
場合、ワイピングガスの湾曲案内板がバツフル1
0と兼用となつている。さらに第3図において
は、バツフル板10の先端、つまりガスワイピン
グノズル6の先端から伸びた湾曲案内板20がバ
ツフル板10とは別に設けられており、ガスワイ
ピングノズル6の先端から伸びていて、第1図の
場合と同様にバツフル板10から垂下している。 The structural example shown in FIG. 1 is the simplest one, but in the second part, a receiving tray part 18 for the coating liquid accompanying the wiping gas is provided, and in the case of the illustrated example, a curved guide plate for the wiping gas is provided. Ga Batsuful 1
It is also used as 0. Further, in FIG. 3, a curved guide plate 20 extending from the tip of the buff-full plate 10, that is, the tip of the gas wiping nozzle 6, is provided separately from the buff-full plate 10, and extends from the tip of the gas wiping nozzle 6. As in the case of FIG. 1, it hangs down from the full plate 10.
第4図は、第3図の構造例の装置の略式斜視図
であり、同図において、囲繞体8内は吸引、排出
口16から排気されているために絶えずノズル開
口部を通して下向きのガス流れがみられ、スプラ
ツシユミストも絶えず下向きに吸引されワイピン
グ処理後の帯状体4には付着しない。ノズル開口
部を経てワイピングガスに同伴されたスプラツシ
ユミストは湾曲案内板20に沿つて吸引されるに
つれ減速してゆき、このとき同伴ミストを受け皿
部18に落下させ、このミストを構成する塗布液
は浴2に戻される。 FIG. 4 is a schematic perspective view of the device having the structure example shown in FIG. The splash mist is also constantly sucked downward and does not adhere to the strip 4 after the wiping process. The splatter mist entrained by the wiping gas through the nozzle opening is decelerated as it is sucked along the curved guide plate 20. At this time, the entrained mist is dropped into the receiving tray 18, and the coating liquid constituting this mist is is returned to bath 2.
なお、囲繞体8の外への排気はワイピングガス
量と同等以上吸引するのが望ましく、望ましくは
ガス量の1.5倍以上を吸引することが望ましい。
吸引比が1以上であれば、囲繞体上部開口部が外
気吸引となり、化成処理ヒユームが囲繞体の外へ
出ていくことがなくなり、有害物質をコーテイン
グする場合のコーテイングに適する。 In addition, it is desirable to suck in the exhaust gas to the outside of the surrounding body 8 in an amount equal to or more than the amount of wiping gas, and desirably, it is desirable to suck in 1.5 times or more the amount of gas.
If the suction ratio is 1 or more, the upper opening of the enclosure will suck in outside air, and the chemical conversion treatment fume will not come out of the enclosure, making it suitable for coating harmful substances.
次に、上述のような構造の本発明にかかる装置
が効果的にスプラツシユミストの害作用を効果的
に防止できることを明らかにするために、実施例
を示す。 Next, an example will be shown to demonstrate that the device according to the present invention having the above-described structure can effectively prevent the harmful effects of splash mist.
実施例
第3図および第4図に示す装置を使つて、クロ
メート処理を鋼ストリツプに対して行つた。その
ときのクロメート処理液を塗布液としてワイピン
グガスとして空気を使い、下記条件でワイピング
処理した。EXAMPLE Chromate treatment was carried out on steel strip using the apparatus shown in FIGS. 3 and 4. The chromate treatment solution used at that time was used as a coating solution, and air was used as a wiping gas to perform wiping treatment under the following conditions.
第1表
ガス圧: 0.5Kg/cm2
ノズルスリツト: 1.0mm
ノズルストリツプ(間隔): 15mm
ストリツプ寸法: 0.8×1000mm
処理液: 2.5%Cr溶液
クロム付着量: 30〜40mg/m2
比較のため、バツフル板を設けなかつた例を比
較例−1、バツフル板とガスワイピングノズルと
を離間設置した例を比較例−2、この比較例−2
においてバツフル板下方の空間を吸引排気した例
を比較例−3として同様にしてクロメート処理し
た。 Table 1 Gas pressure: 0.5Kg/cm 2 Nozzle slit: 1.0mm Nozzle strip (distance): 15mm Strip size: 0.8 x 1000mm Treatment liquid: 2.5% Cr solution Chromium deposit amount: 30-40mg/m 2 Buffful plate for comparison Comparative Example-1 is an example in which the full board and gas wiping nozzle are not provided, Comparative Example-2 is an example in which the full plate and the gas wiping nozzle are installed apart, and Comparative Example-2 is
An example in which the space below the buff-full plate was suctioned and evacuated was treated as Comparative Example 3, and chromate treatment was performed in the same manner.
なお、第2図の装置を使つた例を本発明例−
1、同じく第3図の場合を本発明例−2とする。 In addition, an example using the apparatus shown in FIG. 2 is an example of the present invention.
1. Similarly, the case shown in FIG. 3 is referred to as Invention Example-2.
結果を第5図にグラフにまとめて示す。図中、
各記号は第2表に示す通り。 The results are summarized in a graph in FIG. In the figure,
Each symbol is as shown in Table 2.
第2表
比較例−1 ・・・×
〃 −2 ・・・▲
〃 −3 ・・・△
本発明例−1・・・○
〃 −2・・・●
第5図のグラフにおいて、成品外観は目視によ
り5段階に評価し、スプラツシユ汚染の程度で評
価した。◎印レベルはスプラツシユミスト皆無の
外観である。本発明例においては200m/分の高
速処理においてもスプラツシユ汚染は皆無であ
り、従来技術に比べ格段の効果がある。 Table 2 Comparative example -1 ...× 〃 -2 ...▲ 〃 -3 ...△ Present invention example -1...○ 〃 -2...● In the graph of Fig. 5, the appearance of the product was visually evaluated on a five-grade scale, and evaluated based on the degree of splash contamination. The level marked with ◎ is the appearance without any splash mist. In the example of the present invention, there is no splash contamination even at high speed processing of 200 m/min, which is much more effective than the conventional technology.
第1図ないし第3図は、本発明の装置の概念
図;第4図は、第3図の装置の一部破壊して示す
斜視図;および第5図は、実施例の結果をまとめ
て示すグラフである。
2……浴、4……帯状体、6……ガスワイピン
グノズル、8……囲繞体、9……出口部、10…
…バツフル板、12……上部空間、14……下部
空間、16……排出口。
1 to 3 are conceptual diagrams of the device of the present invention; FIG. 4 is a partially exploded perspective view of the device in FIG. 3; and FIG. 5 is a summary of the results of the examples. This is a graph showing. 2... Bath, 4... Band-shaped body, 6... Gas wiping nozzle, 8... Surrounding body, 9... Outlet part, 10...
...Bassful board, 12... Upper space, 14... Lower space, 16... Outlet.
Claims (1)
くとも一方の面に対向して設けられたガスワイピ
ングノズル6; 前記帯状体およびガスワイピングノズルを包囲
し、該帯状体の出口部9を備えた囲繞体8; 該囲繞体内にあつて、前記ガスワイピングノズ
ルの下端面に接して配置され、前記帯状体の走行
する開口部17を残して、該囲繞体を、前記ガス
ワイピングノズルが配置された上部空間12と下
部空間14とに分離、区画するバツフル板10;
および 前記囲繞体の下部空間に連通し、吸引、排気手
[Scope of Claims] 1. A gas wiping nozzle 6 provided to face at least one surface of the traveling strip 4 to which the coating liquid is attached; a gas wiping nozzle 6 surrounding the strip and the gas wiping nozzle; An enclosure 8 provided with an outlet portion 9; disposed within the enclosure in contact with the lower end surface of the gas wiping nozzle, leaving an opening 17 through which the band-like body runs; a full plate 10 that separates and partitions into an upper space 12 and a lower space 14 in which a wiping nozzle is arranged;
and A suction and exhaust hand that communicates with the lower space of the surrounding body.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3472486A JPS62193671A (en) | 1986-02-19 | 1986-02-19 | Wiping device for coating liquid belt-like object |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3472486A JPS62193671A (en) | 1986-02-19 | 1986-02-19 | Wiping device for coating liquid belt-like object |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62193671A JPS62193671A (en) | 1987-08-25 |
| JPH0459948B2 true JPH0459948B2 (en) | 1992-09-24 |
Family
ID=12422269
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3472486A Granted JPS62193671A (en) | 1986-02-19 | 1986-02-19 | Wiping device for coating liquid belt-like object |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62193671A (en) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2508360B2 (en) * | 1990-05-11 | 1996-06-19 | 住友金属工業株式会社 | Continuous hot dip coating equipment |
| JP2583656Y2 (en) * | 1993-02-04 | 1998-10-27 | 石川島播磨重工業株式会社 | Blade coater |
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-
1986
- 1986-02-19 JP JP3472486A patent/JPS62193671A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62193671A (en) | 1987-08-25 |
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