JPH0460000A - メッキ液の製造方法 - Google Patents
メッキ液の製造方法Info
- Publication number
- JPH0460000A JPH0460000A JP2170062A JP17006290A JPH0460000A JP H0460000 A JPH0460000 A JP H0460000A JP 2170062 A JP2170062 A JP 2170062A JP 17006290 A JP17006290 A JP 17006290A JP H0460000 A JPH0460000 A JP H0460000A
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- Japan
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- plating solution
- preparation tank
- solid particles
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- plating
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明は大量に製造したメッキ液を個々の容器に小分
けするメッキ液の製造方法に関するものである。
けするメッキ液の製造方法に関するものである。
〈従来の技術〉
メッキ液中には、メッキ液を構成する薬品の不純物や析
出金属粒子自体が、0.5μm以上の固体微粒子として
、メッキ液1 cr/当たり数千〜数万個程度存在して
いる。このメッキ液を半導体部品(特にウェハー)のメ
ッキに用いた場合、析出層表面に異常突起を発生させた
り、或いは微細パターンに固体微粒子が残ったりして、
製品不良の原因になり得る。そこで、従来は前記の如き
固体微粒子を除去するために、メッキ液を事前に精密ろ
過する方法が行われている(特開平2−57687号公
報参照)。
出金属粒子自体が、0.5μm以上の固体微粒子として
、メッキ液1 cr/当たり数千〜数万個程度存在して
いる。このメッキ液を半導体部品(特にウェハー)のメ
ッキに用いた場合、析出層表面に異常突起を発生させた
り、或いは微細パターンに固体微粒子が残ったりして、
製品不良の原因になり得る。そこで、従来は前記の如き
固体微粒子を除去するために、メッキ液を事前に精密ろ
過する方法が行われている(特開平2−57687号公
報参照)。
〈発明が解決しようとする課題〉
しかしながら、上記のようにメッキ液の精密ろ過をせっ
かく行っても、ろ過したメッキ液を容器に小分けして密
封する作業を一般室内の雰囲気(クラス100万程度)
で行ってしまえば、室内雰囲気中に存在する埃や粉塵等
の固体微粒子がメッキ液中に混入してしまうため、結果
としてメッキ液中における固体微粒子数を1000個/
ci以下に保つことができなった。
かく行っても、ろ過したメッキ液を容器に小分けして密
封する作業を一般室内の雰囲気(クラス100万程度)
で行ってしまえば、室内雰囲気中に存在する埃や粉塵等
の固体微粒子がメッキ液中に混入してしまうため、結果
としてメッキ液中における固体微粒子数を1000個/
ci以下に保つことができなった。
この発明はこのような従来の技術に着目してなされたも
のであり、前記の如き不具合を解消することができるメ
ッキ液の製造方法を提供せんとするものである。
のであり、前記の如き不具合を解消することができるメ
ッキ液の製造方法を提供せんとするものである。
く課題を解決するための手段〉
この発明に係るメッキ液の製造方法は、上記の目的を達
成するために、精密ろ過したメッキ液を、少な(ともク
ラス10000以下のクリーンルーム雰囲気中で、容器
に小分けするようにしたものである。
成するために、精密ろ過したメッキ液を、少な(ともク
ラス10000以下のクリーンルーム雰囲気中で、容器
に小分けするようにしたものである。
ここで、精密ろ過とは、析出層表面に悪影響を与えるよ
うな固体微粒子を除去できるろ過である。
うな固体微粒子を除去できるろ過である。
く実 施 例〉
以下、この発明の好適な一実施例を第1図に基づいて説
明する。
明する。
図は、亜硫酸金ナトリウムを含んだノンシアン金メッキ
液の小分は作業場を示すものである。1は薬品調製タン
クで、クラス100万以上の一般室内Aに設置されてい
る。そして、この−膜室内Aには隣接してクラス100
00のクリーンルームBが備えてあり、このクリーンル
ームB内には前記薬品調製タンク1とパイプ2にて接続
されたメッキ液調製タンク3が設置されている。また、
このメッキ液調製タンク3と薬品調製タンク1どを接続
するパイプ2の途中には、孔径が1.0μmのフィルタ
ーF1と0.45μmのフィルターF2、ならびに送液
ポンプP1か介在せしめである。
液の小分は作業場を示すものである。1は薬品調製タン
クで、クラス100万以上の一般室内Aに設置されてい
る。そして、この−膜室内Aには隣接してクラス100
00のクリーンルームBが備えてあり、このクリーンル
ームB内には前記薬品調製タンク1とパイプ2にて接続
されたメッキ液調製タンク3が設置されている。また、
このメッキ液調製タンク3と薬品調製タンク1どを接続
するパイプ2の途中には、孔径が1.0μmのフィルタ
ーF1と0.45μmのフィルターF2、ならびに送液
ポンプP1か介在せしめである。
そして、クリーンルームB内にはクリーンルームBより
も更にクリーンな雰囲気(クラス100)のクリーンベ
ンチCが設けである。このクリーンベンチC内には、前
記メッキ液調製タンク3からパイプ4が延設されており
、このパイプ4の出口から容器5内にメッキ液を所定量
投入して密封できるようになっている。そして、このク
リーンルームB内におけるパイプ4にも、孔径が0.4
5μmのフィルターF3と0.2μmのフィルターF4
、ならびに送液ポンプP2が介在せしめである。
も更にクリーンな雰囲気(クラス100)のクリーンベ
ンチCが設けである。このクリーンベンチC内には、前
記メッキ液調製タンク3からパイプ4が延設されており
、このパイプ4の出口から容器5内にメッキ液を所定量
投入して密封できるようになっている。そして、このク
リーンルームB内におけるパイプ4にも、孔径が0.4
5μmのフィルターF3と0.2μmのフィルターF4
、ならびに送液ポンプP2が介在せしめである。
次に、作業工程を説明する。まず、亜硫酸金ナトリウム
以外の薬品の混合溶解を一般室内Aの薬品調製タンク1
で行う。そして、その液をパイプ2を通してクリーンル
ームB内のメッキ液調製タンク3へ移送する。この際、
1.0μm、0.45μmの各フィルターF、 、F2
にて精密ろ過が行われ、薬品中に含まれている不純物と
しての固体微粒子を除去する。
以外の薬品の混合溶解を一般室内Aの薬品調製タンク1
で行う。そして、その液をパイプ2を通してクリーンル
ームB内のメッキ液調製タンク3へ移送する。この際、
1.0μm、0.45μmの各フィルターF、 、F2
にて精密ろ過が行われ、薬品中に含まれている不純物と
しての固体微粒子を除去する。
そして、メッキ液調製タンク3内の液に亜硫酸金ナトリ
ウムを所定量投入・溶解して完全な金メッキ液とする。
ウムを所定量投入・溶解して完全な金メッキ液とする。
ここで、金メッキ液の品質検査のため、メッキ液調製タ
ンク3から金メッキ液をサンプリングしてメッキ試験を
行う。そして、メッキ試験の結果が合格であれば、今度
はメッキ液調製タンク3内の金メッキ液をパイプ4を通
してクリーンベンチCの容器5へ所定量づつ送液して小
分は密封を行う。この際も、0.45μm、0.2μm
の各フィルターF、 、F、にて金メッキ液の精密ろ過
が行われるため、金メッキ液中の固体微粒子が除去され
ると共に、クラス100というクリーンな雰囲気中で小
分は作業が行われるため容器5内へ不純な固体微粒子が
混入することもない。
ンク3から金メッキ液をサンプリングしてメッキ試験を
行う。そして、メッキ試験の結果が合格であれば、今度
はメッキ液調製タンク3内の金メッキ液をパイプ4を通
してクリーンベンチCの容器5へ所定量づつ送液して小
分は密封を行う。この際も、0.45μm、0.2μm
の各フィルターF、 、F、にて金メッキ液の精密ろ過
が行われるため、金メッキ液中の固体微粒子が除去され
ると共に、クラス100というクリーンな雰囲気中で小
分は作業が行われるため容器5内へ不純な固体微粒子が
混入することもない。
以上のような方法で小分けした金メッキ液を検査したと
ころ、金メッキ液中の固体微粒子の数は15〜25個/
crlであった。尚、従来の一般室内Aにて小分けさ
れていたメッキ液の場合は、0.5μm以上の固体微粒
子が17000個/dあった。
ころ、金メッキ液中の固体微粒子の数は15〜25個/
crlであった。尚、従来の一般室内Aにて小分けさ
れていたメッキ液の場合は、0.5μm以上の固体微粒
子が17000個/dあった。
〈発明の効果〉
この発明に係るメッキ液の製造方法は、以上説明してき
た如き内容のものであって、メッキの析出層表面に悪影
響を与えるような固体微粒子を殆ど除去できるので、こ
の製造方法により得られた析出層の表面が平坦になり、
各種半導体製品等への精密メッキに最適である。
た如き内容のものであって、メッキの析出層表面に悪影
響を与えるような固体微粒子を殆ど除去できるので、こ
の製造方法により得られた析出層の表面が平坦になり、
各種半導体製品等への精密メッキに最適である。
第1図はメッキ液の小分は作業場を示す説明図である。
2.4
5 ・
Fl 〜F4 ・・
P、 、F2 ・
A −・−・
B ・・
C−・・
薬品調製タンク
パイプ
メッキ液調製タンク
容器
フィルター
ポンプ
一般室内
クリーンルーム
クリーンベンチ
Claims (1)
- 精密ろ過したメッキ液を、少なくともクラス1000
0以下のクリーンルーム雰囲気中で、容器に小分けする
ことを特徴とするメッキ液の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2170062A JP2530048B2 (ja) | 1990-06-29 | 1990-06-29 | メッキ液の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2170062A JP2530048B2 (ja) | 1990-06-29 | 1990-06-29 | メッキ液の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0460000A true JPH0460000A (ja) | 1992-02-26 |
| JP2530048B2 JP2530048B2 (ja) | 1996-09-04 |
Family
ID=15897926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2170062A Expired - Fee Related JP2530048B2 (ja) | 1990-06-29 | 1990-06-29 | メッキ液の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2530048B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011184734A (ja) * | 2010-03-08 | 2011-09-22 | Electroplating Eng Of Japan Co | 亜硫酸金めっき液を用いた金めっき方法 |
| CN109112606A (zh) * | 2018-10-24 | 2019-01-01 | 北京硕泰汇丰科技有限公司 | 一种用于电镀镀液多次逐级正反过滤的方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0257687A (ja) * | 1988-08-20 | 1990-02-27 | Fujitsu Ltd | 金メッキ方法 |
| JPH0261097A (ja) * | 1988-08-26 | 1990-03-01 | Electroplating Eng Of Japan Co | 管理槽 |
-
1990
- 1990-06-29 JP JP2170062A patent/JP2530048B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0257687A (ja) * | 1988-08-20 | 1990-02-27 | Fujitsu Ltd | 金メッキ方法 |
| JPH0261097A (ja) * | 1988-08-26 | 1990-03-01 | Electroplating Eng Of Japan Co | 管理槽 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011184734A (ja) * | 2010-03-08 | 2011-09-22 | Electroplating Eng Of Japan Co | 亜硫酸金めっき液を用いた金めっき方法 |
| CN109112606A (zh) * | 2018-10-24 | 2019-01-01 | 北京硕泰汇丰科技有限公司 | 一种用于电镀镀液多次逐级正反过滤的方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2530048B2 (ja) | 1996-09-04 |
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