JPH046099B2 - - Google Patents

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JPH046099B2
JPH046099B2 JP61017031A JP1703186A JPH046099B2 JP H046099 B2 JPH046099 B2 JP H046099B2 JP 61017031 A JP61017031 A JP 61017031A JP 1703186 A JP1703186 A JP 1703186A JP H046099 B2 JPH046099 B2 JP H046099B2
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JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
cooling device
heat exchanger
exchanger plate
heat transfer
Prior art date
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Expired
Application number
JP61017031A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS62282452A (ja
Inventor
Mitsuhiko Nakada
Yukihisa Katsuyama
Masahiro Suzuki
Haruhiko Yamamoto
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Priority to DE3650709T priority patent/DE3650709T2/de
Priority to EP86307669A priority patent/EP0217676B1/en
Priority to EP92100516A priority patent/EP0483107B1/en
Priority to US06/914,942 priority patent/US4879632A/en
Priority to DE3650719T priority patent/DE3650719T2/de
Priority to EP92100517A priority patent/EP0484320B1/en
Priority to DE86307669T priority patent/DE3688962T2/de
Priority to US07/079,877 priority patent/US4783721A/en
Publication of JPS62282452A publication Critical patent/JPS62282452A/ja
Priority to US07/261,904 priority patent/US5126919A/en
Publication of JPH046099B2 publication Critical patent/JPH046099B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/70—Fillings or auxiliary members in containers or in encapsulations for thermal protection or control
    • H10W40/77—Auxiliary members characterised by their shape
    • H10W40/772—Bellows
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/40—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids
    • H10W40/47—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids by flowing liquids, e.g. forced water cooling
    • H10W40/475—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids by flowing liquids, e.g. forced water cooling using jet impingement

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  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 本発明の集積回路冷却装置に装備された伝熱板
は、冷媒液と接液する側に接液面積増大構造を有
して成り、集積回路素子から吸収した熱を冷媒液
側へ放熱し易い構造になつている。このため本発
明を適用すれば装置の冷却効率を大幅に向上させ
ることができる。
〔産業上の利用分野〕
本発明は大型電算機等に装備される集積回路冷
却装置の改良に係り、特に伝熱板の形状を改良す
ることによつて冷却効率を向上させた集積回路冷
却装置に関する。
〔従来の技術〕
第４図は従来の集積回路冷却装置の構成例を示
す要部側断面図である。
同図に示すように従来の集積回路冷却装置は、
ベローズ等の可撓性弾性構造体１１に設けられた
伝熱板５と、該伝熱板５に冷媒液３を供給するチ
ヤンバー１０とによつて構成されている。
そして基板２０上の集積回路素子１は、伝熱板
５と当接することによつて該伝熱板５に熱を奪わ
れて冷却される。なお伝熱板５はチヤンバー１０
内を矢印方向に流動する冷媒液３によつて冷却さ
れる構成になつている。
上記伝熱板５、集積回路素子１は、可撓性弾性
構造体であるベローズ等の矢印Ａ方向への押圧力
によつて互いに密接状態を維持している。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、上記従来の集積回路冷却装置
は、冷媒液３への放熱パスが伝熱板５の放熱面７
の面積しか無く、冷却能力の向上が困難である
（冷却能力をUPするには冷媒液の流量を増加させ
る等の方法があるが、そのためには冷媒液供給設
備の大型化等種々の問題がある）。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は第１図の実施例に示すように、伝熱板
５の放熱面７側に、冷媒液３との接液面積を増加
させるための放熱フイン８が配設された構成にな
つている。
〔作 用〕
このように構成されたものにおいては、伝熱板
５の放熱面積が増大され、集積回路素子１に対す
る冷却効率は必然的に向上する。
〔実施例〕
以下図面に示した実施例に基づいて本発明を詳
細に説明する。
第１図は本発明による集積回路冷却装置の一実
施例を示す図であつて、ａは装置の要部側断面
図、ｂは伝熱板の平面図であるが、前記第４図と
同一部分には同一符号を付している。
第１図に示すように、本発明の集積回路冷却装
置は、伝熱板５の放熱面７上に、円筒型の外筒８
ａとその内面に形成された複数個のフイン８ｂと
を具備して成る放熱フイン８が配設され、該放熱
フイン８を介して集積回路素子１側で発生した熱
がチヤンバー１０内の冷媒液３に伝達される構成
になつている。また該複数個の放熱フイン８ｂ
は、冷媒の流動を妨げないよう放射形状に配設さ
れており、フインを設けたことによる流動抵抗の
増加は極めて小さく抑えられている。
このように構成された本発明の集積回路冷却装
置においては、チヤンバー１０内を矢印方向に流
動する冷媒液３と伝熱板５との接液面積が従来の
集積回路冷却装置よりも増大することになり、し
かもフインが冷媒の流動に与える影響は極めて小
さいので、冷却効率は従来の集積回路冷却装置に
比して著しく向上する。
第２図ａは本発明の他の実施例を示す装置の要
部側断面図である。伝熱板５には円筒フイン１８
ａのみが設けられており、冷媒液３の流動性の向
上を特に重視した構造となつている。
第２図ｂは該円筒フイン１８ａを波型円筒フイ
ン１８ｂとした場合の伝熱板５および該波型円筒
フイン１８ｂの側断面図であつて、接液面積の増
大によつて冷却能力をさらに向上させることを狙
つた構造になつている。
第３図は本発明の変形例を示す図であつて、ａ
は装置の要部側断面図、ｂおよびｃは伝熱板の断
面図をそれぞれ示す。
第３図の変形例は前記第１図のフイン８ｂと同
様に、放熱フインが伝熱板５の中心から外方へ放
射状に配設されて放射状フイン２８を形成してい
るため、該放熱フイン２８を設けたことによる流
路抵抗の増加は極力小さく抑えられる構造になつ
ている。
従つて本変形例の場合も前記第１図の場合と同
様に、該放熱フイン２８が冷媒の流動状態に悪影
響を及ぼすことなく、しかも冷媒液３に接液する
接液面積が従来のものよりも大きいため冷却効率
が高い。
また第３図ｃの断面図に示すように、放熱フイ
ン２８を流線形状にすれば、流路抵抗の増加はよ
り小さくなり、さらに大きな効果を期待できる。
なお、第１図および第２図に示す実施例の場合
は、冷媒液３と可撓性弾性構造体１１とが直接的
には接触しない構造になつている。こうすること
によつてデリケートな加圧力を要求される関係
上、極めて薄い材料で形成されている可撓性弾性
構造体１１に、冷媒液が直接衝突して剥離するこ
とによる浸食現象等を抑制することができ、装置
の信頼性が向上する。
〔発明の効果〕
本発明は以上説明したように、冷媒液との接液
面積が拡大された伝熱板を介して集積回路素子の
冷却が行われるので、冷却効率が著しく改善され
る。また第１図、第２図に示す実施例を適用すれ
ば剥離流による浸食等を減少させることができ、
装置の信頼性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図ａ，ｂは本発明による集積回路冷却装置
の一実施例を示す装置の要部側断面図と伝熱板の
平面図、第２図ａ，ｂは伝熱板形状の他の実施例
を示す装置の側断面図と伝熱板の側断面図、第３
図ａ，ｂ，ｃは本発明の変形例を示す要部側断面
図と伝熱板の断面図、第４図は従来の集積回路冷
却装置の構成例を示す要部側断面図である。 図中、１は集積回路素子、３は冷媒液、５は伝
熱板、６は吸熱面、７は放熱面、８は放熱フイ
ン、８ａは外筒、８ｂはフイン、１０はチヤンバ
ー、１１は可撓性弾性構造体、１８ａは円筒フイ
ン、１８ｂは波型円筒フイン、２０は基板、２８
は放射状フインをそれぞれ示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ ベローズ等の可撓性弾性構造体１１に伝熱板
    ５を設け、集積回路素子１と該伝熱板５とを熱的
    に連結して該伝熱板５を冷媒液３で冷却する集積
    回路冷却装置の構成において、 前記伝熱板５は、冷媒液３と接液する放熱面７
    側に、接液面積増大構造を有してなることを特徴
    とする集積回路冷却装置。 ２ 前記伝熱板５は、可撓性弾性構造体１１の内
    側に位置する円筒構造を持つことを特徴とする特
    許請求の範囲第１項記載の集積回路冷却装置。
JP61017031A 1985-10-04 1986-01-28 集積回路冷却装置 Granted JPS62282452A (ja)

Priority Applications (10)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61017031A JPS62282452A (ja) 1986-01-28 1986-01-28 集積回路冷却装置
DE3650719T DE3650719T2 (de) 1985-11-19 1986-10-03 Kühlmodule für Vorrichtungen mit elektronischem Schaltkreis
EP86307669A EP0217676B1 (en) 1985-10-04 1986-10-03 Cooling system for electronic circuit device
EP92100516A EP0483107B1 (en) 1986-01-28 1986-10-03 Cooling modules for electronic circuit devices
US06/914,942 US4879632A (en) 1985-10-04 1986-10-03 Cooling system for an electronic circuit device
DE3650709T DE3650709T2 (de) 1986-01-28 1986-10-03 Kühlmodule für Vorrichtungen mit elektronischem Schaltkreis
EP92100517A EP0484320B1 (en) 1985-11-19 1986-10-03 Cooling modules for electronic circuit devices
DE86307669T DE3688962T2 (de) 1985-10-04 1986-10-03 Kühlsystem für eine elektronische Schaltungsanordnung.
US07/079,877 US4783721A (en) 1985-10-04 1987-07-30 Cooling system for an electronic circuit device
US07/261,904 US5126919A (en) 1985-10-04 1988-10-25 Cooling system for an electronic circuit device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61017031A JPS62282452A (ja) 1986-01-28 1986-01-28 集積回路冷却装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62282452A JPS62282452A (ja) 1987-12-08
JPH046099B2 true JPH046099B2 (ja) 1992-02-04

Family

ID=11932628

Family Applications (1)

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Country Status (3)

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JP (1) JPS62282452A (ja)
DE (1) DE3650709T2 (ja)

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Publication number Publication date
JPS62282452A (ja) 1987-12-08
EP0483107A2 (en) 1992-04-29
EP0483107B1 (en) 1999-01-20
EP0483107A3 (ja) 1995-05-17
DE3650709T2 (de) 1999-05-27
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