JPS62282452A - 集積回路冷却装置 - Google Patents

集積回路冷却装置

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JPS62282452A
JPS62282452A JP61017031A JP1703186A JPS62282452A JP S62282452 A JPS62282452 A JP S62282452A JP 61017031 A JP61017031 A JP 61017031A JP 1703186 A JP1703186 A JP 1703186A JP S62282452 A JPS62282452 A JP S62282452A
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Japan
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integrated circuit
heat
fins
heat dissipating
circuit cooling
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JP61017031A
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JPH046099B2 (ja
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Mitsuhiko Nakada
仲田　光彦
Yukihisa Katsuyama
勝山　幸寿
Masahiro Suzuki
正博 鈴木
Haruhiko Yamamoto
治彦 山本
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Fujitsu Ltd
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Fujitsu Ltd
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/70—Fillings or auxiliary members in containers or in encapsulations for thermal protection or control
    • H10W40/77—Auxiliary members characterised by their shape
    • H10W40/772—Bellows
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/40—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids
    • H10W40/47—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids by flowing liquids, e.g. forced water cooling
    • H10W40/475—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids by flowing liquids, e.g. forced water cooling using jet impingement

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  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明 〔概要〕 本発明の集積回路冷却装置に装備された伝熱板は、冷媒
液と接液する側に接液面積増大構造を有して成り、集積
回路素子から吸収した熱を冷媒液側へ放熱し易い構造に
なっている。このため本発明を適用すれば装置の冷却効
率を大幅に向上させることができる。
〔産業上の利用分野〕
本発明は大型電算機等に装備される集積回路冷却装置の
改良に係り、特に伝熱板の形状を改良することによって
冷却効率を向上させた集積回路冷却装置に関する。
〔従来の技術〕
第４図は従来の集積回路冷却装置の構成例を示す要部側
断面図である。
同図に示すように従来の集積回路冷却装置は、ベローズ
等の可撓性弾性構造体１１に設けられた伝熱板５と、該
伝熱板５に冷媒液３を供給するチャンバー１０とによっ
て構成されている。
そして基板２０上の集積回路素子１は、伝熱板５と当接
することによって該伝熱板５に熱を奪われて冷却される
。なお伝熱板５はチャンバー１０内を矢印方向に流動す
る冷媒？ｆＬ３によって冷却される構成になっている。
上記伝熱板５．集積回路素子１は、可撓性弾性構造体で
あるベローズ等の矢印Ａ方向への押圧力によって互いに
密接状態を維持している。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、上記従来の集積回路冷却装置は、冷媒液
３への放熱バスが伝熱板５の放熱面７の面積しか無く、
冷却能力の向上が困難である（冷却能力をＵＰするには
冷媒液の流量を増加させる等の方法があるが、そのため
には冷媒液供給設備の大型化等種々の問題がある）。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は第１図の実施例に示すように、伝熱板５の放熱
面７側に、冷媒液３との接液面積を増加させるための放
熱フィン８が配設された構成になっている。
〔作用〕
このように構成されたものにおいては、伝熱板５の放熱
面積が増大され、集積回路素子１に対する冷却効率は必
然的に向上する。
〔実施例〕
以下図面に示した実施例に基づいて本発明の詳細な説明
する。
第１図は本発明による集積回路冷却装置の一実施例を示
す図であって、（ａｌは装置の要部側断面図、（ｂｌは
伝熱板の平面図であるが、前記第４図と同一部分には同
一符号を付している。
第１図に示すように、本発明の集積回路冷却装置は、伝
熱板５の放熱面７上に、円筒型の外筒８ａとその内面に
形成された複数個のフィン８ｂとを具備して成る放熱フ
ィン８が配設され、該放熱フィン８を介して集積回路素
子１側で発生した熱がチャンバー１０内の冷媒液３に伝
達される構成になっている。また該複数個の放熱フィン
８ｂは、冷媒の流動を妨げないよう放射形状に配設され
ており、フィンを設けたことによる流動抵抗の増加は極
めて小さく抑えられている。
このように構成された本発明の集積回路冷却装置におい
ては、チャンバー１０内を矢印方向に流動する冷媒液３
と伝熱板５との接液面積が従来の集積回路冷却装置より
も増大することになり、しかもフィンが冷媒の流動に与
える影響は極めて小さいので、冷却効率は従来の集積回
路冷却装置に比して著しく向上する。
第２図［ａ）は本発明の他の実施例を示す装置の要部側
断面図である。伝熱板５には円筒フィン１８ａのみが設
けられており、冷媒？＆３の流動性の向上を特に重視し
た構造となっている。
第２図（ｂｌは該円筒フィン１８ａを波型円筒フィン１
８ｂとした場合の伝熱板５および該波型円筒フィン１８
ｂの側断面図であって、接液面積の増大によって冷却能
力をさらに向上させることを狙った構造になっている。
第３図は本発明の変形例を示す図であって、（ａ）は装
置の要部側断面図、（ｂ）および（Ｃ）は伝熱板の断面
図をそれぞれ示す。
第３図の変形例は前記第１図のフィン８ｂと同様に、放
熱フィンが伝熱板５の中心から外方へ放射状に配設され
て放射状フィン２８を形成しているため、該放熱フィン
２８を設けたことによる流路抵抗の増加は掻力小さく抑
えられる構造になっている。
従って本変形例の場合も前記第１図の場合と同様に、該
放熱フィン２８が冷媒の流動状態に悪影響を及ぼすこと
なく、しかも冷媒液３に接液する接液面積が従来のもの
よりも大きいため冷却効率が高い。
また第３図（Ｃ１の断面図に示すように、放熱フィン２
８を流線形状にすれば、流路抵抗の増加はより小さくな
り、さらに大きな効果を期待できる。
なお、第１図および第２図に示す実施例の場合は、冷媒
液３と可撓性弾性構造体１１とが直接的には接触しない
構造になっている。こうすることによってデリケートな
加圧力を要求される関係上、極めて薄い材料で形成され
ている可撓性弾性構造体１１に、冷媒液が直接衝突して
剥離することによる浸食現象等を抑制することができ、
装置の信頼性が向上する。
〔発明の効果〕
本発明は以上説明したように、冷媒液との接液面積が拡
大された伝熱板を介して集積回路素子の冷却が行われる
ので、冷却効率が著しく改善される。また第１図、第２
図に示す実施例を適用すれば剥離流による浸食等を減少
させることができ、装置の信頼性を向上することができ
る。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａｌ、　（ｂ）は本発明による集積回路冷却装
置の一実施例を示す装置の要部側断面図と伝熱板の平面
図、 第２図（ａ）、　（ｂｌは伝熱板形状の他の実施例を示
す装置の側断面図と伝熱板の側断面図、 第３図（ａｌ、　（ｂｌｔ”　（Ｃ１は本発明の変形例
を示す要部側断面図と伝熱板の断面図、 第４図は従来の集積回路冷却装置の構成例を示ず要部側
断面図である。 図中、１は集積回路素子、３は冷媒液、５は伝熱板、６
は吸熱面、７は放熱面、８は放熱フィン、８ａは外筒、
８ｂはフィン、１０はチャンバー、１１は可撓性弾性構
造体、１８ａは円筒フィン、１８ｂは波型円筒フィン、
２０は基板、２日は放射状フィンをそれぞれ示す。 （Ｏ憧ト↑郁便Ｊ前面図 （ｂ）　　イ２？吟不玖め平ｒロルゴ 刹す胎−笑鉋剥図 第　１　図 客し茎樗口外）嘗印資１講Ａ図 第　４　図 手続補正書 昭和６２年　６月　５日 １．１１牛の１ｖ尺 呼旺１年憫犠第１７０３１号 ３、補正をする者 １に牛との関係　　特許出願人 住所　神奈川県用崎市中原区上小田中１０１５番地（５
２２）名称富　士　通　株　式　会社４、　（ｔ　ｆｌ
　／＜　　ぃ工］１ヮ１ｊ工１．１、□ゆ１゜１５ｍ＝
ｉｔ！！６、補正の対象 （１）昭和６２年３月２７日付提出の稙甫正書く力〕０
（１）昭和６２年３月２７日付提出の手続補正書（ａを
削除します。 （２）願書の表題中、適用条文の表示「特許法第３８条
ただし書の規定による特許出願」の欄および「特許請求
の範囲に記載された発明の数」の欄を削除します。 以上

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）、ベローズ等の可撓性弾性構造体（１１）に伝熱
    板（５）を設け、集積回路素子（１）と該伝熱板（５）
    とを熱的に連結して該伝熱板（５）を冷媒液（３）で冷
    却する集積回路冷却装置の構成において、 前記伝熱板（５）は、冷媒液（３）と接液する放熱面（
    ７）側に、接液面積増大構造を有してなることを特徴と
    する集積回路冷却装置。
  2. （２）、前記伝熱板（５）は、可撓性弾性構造体（１１
    ）の内側に位置する円筒構造を持つことを特徴とする特
    許請求の範囲第（１）項記載の集積回路冷却装置。
JP61017031A 1985-10-04 1986-01-28 集積回路冷却装置 Granted JPS62282452A (ja)

Priority Applications (10)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61017031A JPS62282452A (ja) 1986-01-28 1986-01-28 集積回路冷却装置
EP92100517A EP0484320B1 (en) 1985-11-19 1986-10-03 Cooling modules for electronic circuit devices
DE86307669T DE3688962T2 (de) 1985-10-04 1986-10-03 Kühlsystem für eine elektronische Schaltungsanordnung.
US06/914,942 US4879632A (en) 1985-10-04 1986-10-03 Cooling system for an electronic circuit device
DE3650719T DE3650719T2 (de) 1985-11-19 1986-10-03 Kühlmodule für Vorrichtungen mit elektronischem Schaltkreis
EP92100516A EP0483107B1 (en) 1986-01-28 1986-10-03 Cooling modules for electronic circuit devices
EP86307669A EP0217676B1 (en) 1985-10-04 1986-10-03 Cooling system for electronic circuit device
DE3650709T DE3650709T2 (de) 1986-01-28 1986-10-03 Kühlmodule für Vorrichtungen mit elektronischem Schaltkreis
US07/079,877 US4783721A (en) 1985-10-04 1987-07-30 Cooling system for an electronic circuit device
US07/261,904 US5126919A (en) 1985-10-04 1988-10-25 Cooling system for an electronic circuit device

Applications Claiming Priority (1)

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JP61017031A JPS62282452A (ja) 1986-01-28 1986-01-28 集積回路冷却装置

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Publication Number Publication Date
JPS62282452A true JPS62282452A (ja) 1987-12-08
JPH046099B2 JPH046099B2 (ja) 1992-02-04

Family

ID=11932628

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EP (1) EP0483107B1 (ja)
JP (1) JPS62282452A (ja)
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EP0483107A2 (en) 1992-04-29
EP0483107B1 (en) 1999-01-20
DE3650709T2 (de) 1999-05-27
EP0483107A3 (ja) 1995-05-17
JPH046099B2 (ja) 1992-02-04

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