JPH046115B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH046115B2
JPH046115B2 JP56150503A JP15050381A JPH046115B2 JP H046115 B2 JPH046115 B2 JP H046115B2 JP 56150503 A JP56150503 A JP 56150503A JP 15050381 A JP15050381 A JP 15050381A JP H046115 B2 JPH046115 B2 JP H046115B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
aluminum
layer
electroplated
manufacturing
printed wiring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP56150503A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5788793A (en
Inventor
Detsutsuaa Rihiaruto
Rehinaa Erunsutofuriidoritsuhi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens Corp
Original Assignee
Siemens Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Corp filed Critical Siemens Corp
Publication of JPS5788793A publication Critical patent/JPS5788793A/ja
Publication of JPH046115B2 publication Critical patent/JPH046115B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H05K1/053—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an inorganic insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/032—Materials
    • H05K2201/0323—Carbon
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/03—Metal processing
    • H05K2203/0315—Oxidising metal
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
    • H05K3/445—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits having insulated holes or insulated via connections through the metal core

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、導電材料より成りアルミニウムアル
マイト層を備えたプリント配線基板の製造方法に
関する。
〔従来の技術〕
半導体技術および電子回路に対して提供されて
いるガラス繊維強化形エポキシ樹脂プリント配線
基板、また絶縁性ワニス層もしくはプラスチツク
層を有する熱良導性金属から成るプリント配線基
板、あるいは酸化アルミニウムセラミツクプリン
ト配線基板は、しばしば、それらに課された要
求、特に機械的強さ、熱放散、あるいは難燃性に
関する要求を必ずしも満たさない。
冷却もしくは熱除去は、空気送風器によつて、
局部的に非常に異なつて作用する最大まず３ｍ／
ｓ、その後６ｍ／ｓも可能な流速で、ガラス繊維
強化形エポキシ樹脂プリント配線基板上の、補助
的な冷却体の設けられている電子モジユールの表
面を強制通風するやり方では、まつたく不十分で
あり、かつ費用がかかりすぎる。ジユール熱（損
失エネルギー）を導出するための水冷式の平形構
造モジユールも同様に、ユニツトごとに2Wまで
放出する構成要素を70℃以下に保つためには、信
頼性および安全性に関して満足なものではない。
というのは、冷却システムのほんの短時間のある
いは局部的な機能停止も、電子回路システムの機
能にとり返しのつかない損害を与えたり、あるい
はそれどころか全体の機能停止を惹き起したりす
るからである。
比較的高価な酸化アルミニウムセラミツクプリ
ント配線基板はなるほど導体路基台としてほぼ25
×50mmのプリント配線基板サイズまで使用可能で
あるが、大きなサイズにおいてはその使用は特に
機械的強度が小さすぎること（壊れ易さ）および
平担性の不足のために非常に制約されている。酸
化アルミニウムセラミツクより成る大形プリント
配線基板の使用は大抵コストの点で失敗してい
る。
絶縁性ワニス層もしくはプラスチツク層で覆わ
れた熱良導性金属より成る穴付きおよび穴無し基
板について実験したところによると、同様に多数
の欠点が示されている。すなわち、ワニス層はと
りわけ穴縁のところでは薄すぎ、小さな穴はワニ
スあるいはプラスチツクで塞がれ、そしてプラス
チツク粉末コーテイングの場合には膜が厚くなり
すぎ、しかもこの膜は穴においては矩形状の代わ
りにじようご形に陥没する。絶縁ワニスおよびプ
ラスチツクの熱伝導率が特に悪いために、厚い膜
は局部的な熱除去現象にとつて特に不利に作用す
る。最後に、ワニス表面あるいはプラスチツク表
面への導体路用金属層の大きな付着力問題が付け
加わる。
〔発明が解決しようとする課題〕
本発明の目的は、前述のような欠点を持たず、
熱放散が良好で動作温度が低く、したがつて機能
上の高信頼性および高寿命を保証し、かつ高い機
械的強度、良好な平坦性および表面の良好な腐食
保護が得られ、しかも確実なアースおよびシール
ド並びに良好な電気磁気的調和を有するプリント
配線基板を簡単に得ることのできる製造方法を提
供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
上述の目的を達成するため、本発明の製造方法
においては、導電材料からなり１〜５mmの厚さの
心板上に電気めつきアルミニウム層を設け、この
電気めつきアルミニウム層の陽極酸化により10〜
80μmの厚さのアルミニウム電気めつきアルマイ
ト層を生成するものである。
心板上に銅または銀のような導電性材料よりな
り、厚さ0.1〜2μm程度の中間層を設けることも
できる。
心板として穴を有するものを使用することがで
き、また心板の材料としては、鉄、アルミニウム
又は非鉄金属、導電性炭素又はグラフアイトなど
を用いることができる。
アルミニウム電気めつきアルマイト層にアデイ
テイブ法又はサブトラクテイブ法によつて導体路
パターンを形成することができる。
本発明により得られるプリント配線基板は熱良
導性であり、それゆえ損失エネルギーによつて生
じる電子モジユールのジユール熱を迅速に排出す
ることが可能である。熱除去が迅速に行なわれる
ことにより、半導体技術および産業用電子回路に
おいて使用されている電気および電子部品は低い
動作温度で働くことができるようになり、このこ
とによつてその機能上の信頼性が高められるばか
りでなく、その寿命も高められる。電気伝導性心
により、本発明により得られるプリント配線基板
は確実なアースおよびシールドも可能であり、こ
れらはアルミニウム電気めつきアルマイトコーテ
イングの非磁気特性の使用のもとに非常に良好な
電気磁気的調和（EMV特性）を生じる。本発明
により得られるプリント配線基板は良好な平坦性
と結び付いた高い機械的強さを有する。その平坦
性は、とりわけ測定・制御および調節技術におい
て必要であるような、たとえば340×360mmのよう
な大形プリント配線基板サイズにおいても十分得
られる。さらに、アルミニウム電気めつきアルマ
イトの独特な表面性質、すなわち電気絶縁性、絶
縁ワニスおよび接着剤ならびに金属コーテイング
および非金属コーテイングに対する優れた付着
地、任意の着色性および捺染性、高い表面硬さお
よび耐摩耗性、良好な熱伝導率ならびに大気中諸
成分に対する優れた腐食保護特性のような、独特
の表面性質は非常に有利である。本発明により得
られるプリント配線基板はさらに不燃性である。
ガラス繊維強化形エポキシ樹脂基板およびセラ
ミツク基板に比較して穴明け工具を僅かに消耗さ
せるだけである金属板の製作容易性および機械的
な加工性は、寸法安定性および老化現象のないこ
とと同じく、本発明により得られるプリント配線
基板に役に立つている。
穴付き又は穴無しで特に厚さ１〜２mmの本発明
による良熱放散性のプリント配線基板の金属心
は、機械的に強い熱良導性金属、たとえば銅、ア
ルミニウム、鉄、チタンおよび非鉄金属から成
り、特別な場合には、銀、あるいは同様に熱およ
び電気伝導性グラフアイトあるいは炭素から成
る。
〔実施例〕
次に本発明を図面について説明する。
第１図は穴あけされたプリント配線基板１の鉄
製心板２を示し、この鉄製心板２は50μmの厚さ
のアルミニウム電気めつきアルマイト層３と5μm
の厚さのポリイミド層４とによつて覆われてい
る。
第２図によれば、鉄製心板２は0.5μmの厚さの
銅中間層５によつて覆われており、この銅中間層
５上にはアルミニウム電気めつきアルマイト層３
と絶縁ワニス層４とが形成されている。導体路パ
ターンは符号７で示されている。
本発明による熱放散形プリント配線基板は、た
とえば0.8〜12mmの直径の穴が設けられて平面研
摩された、（DIN電気めつき規格に基づく）表面
品質等級04および05の１〜５mmの厚さの鉄製心板
から切取られ、チタンフレームに点接触で固定さ
れるかあるいは引張フツクを介して掛けられそし
て接触形成され、その後表面処理され、そして次
のアルミニウム電気めつきコーテイングが設けら
れる。その方法は例えばドイツ連邦共和国第
1496993号、第2122610号、第2260191号、第
2537256号、第2716805号、第2166843号明細書、
およびドイツ連邦共和国特許出願公開第2453830
号、第2453829号明細書に記述されている。
アルミニウム電気めつきコーテイングの特に利
点とするところは、非プロント性のアルミニウム
浴の良好な超均一電着性のために、十分に一様な
コーテイングが表面ならびに穴壁内に得られるこ
とである。このことは、絶縁性のアルミニウム電
気めつきアルマイトになるアルミニウム電気めつ
きを続いて陽極酸化するための基本的な前提であ
る。
陽極酸化のためには、それ自身公知の陽極酸化
浴、たとえばGS，GSX，GX陽極酸化浴あるい
は硬質陽極酸化浴を使用することができる。それ
により、心板の電気絶縁性でかつ同時に熱良導性
の被層が得られ、この被層は4000N／mm2HV以上
の特に高い硬さ、耐摩耗性、および大気中諸成分
に対する高い抵抗性といつた点で優れている。こ
のようにして作られたアルミニウム電気めつきア
ルマイト層は、沸騰された脱イオン化水または蒸
留水中、もしくは過熱水蒸気中で30〜60分間濃縮
され、それにより特に耐腐食性にされるかあるい
は薄い絶縁ワニス膜によつて覆われる。
濃縮させる前に、ガラスのように透き通つた透
明なアルミニウム電気めつきアルマイト層は、そ
の独特な微細構造によつて、着色により任意に特
徴付けることができるかあるいは捺染により輪郭
をはつきりつけることができ、そしてそのように
して特色付けることができ、又多色性にもなる。
たとえば、珪酸、Cr2O3，TiO2，Al2O3等の非導
電性かつ絶縁性の材料を埋込むことによつても、
その絶縁値を改善することができる。
本発明により得られる熱放散形プリント配線基
板は、構成素子を高い実装密度を有するユニツト
に有利に使用することができる。本発明により得
られるプリント配線基板は、１つの基板ユニツト
上で弱電流用構成素子と大電流構成素子とを組合
わせることが必要な産業用エレクトロニクスに使
用するのに特に適している。
次に本発明の具体例を詳細に説明する。
例 １ ａ） アルミニウム電気めつきアルマイトコーテ
イングの製作 直径1.2mmの穴を有する厚さ２mmの鉄板
（UST1203）がチタンフレーム（物品台）に狭
い方の縁によつて４個所のチタン点接触で固定
され、かつ同時に接触形成される。鉄板の寸法
は340×340mmの大きさである。表面処理するた
めに、板はフレームともども酸性エツチング浴
（ベルリン市のSchering社の商品名TRINORM
“Fe” ）中でエツチングされ、流水中で洗浄
され、そしてプレ銅めつき材を有する脱脂浴中
で全面に0.4μmの銅層が被層される。水洗後、
プレ銅めつきされた鉄板はテトラクロルエチレ
ン蒸気浴中で脱水されそして乾燥され、トルエ
ン中で洗浄され、さらにトルエンで湿らされさ
れたままでアルミニウム電気めつき浴中に沈め
られる。
非プロトン性で、無酸素かつ無水の、アルミ
ニウム有機の錯塩電解液溶媒中におけるアルミ
ニウム電気めつきコーテイングのために、裸の
金属板の備えられた陰極台が、トルエン又はキ
シロールで湿らされて、アルミニウム電気めつ
き装置の不活性ガス（N2またはAr）で満たさ
れた堰を介して、トルエンで希釈された電解液
中に沈められ、そして、陰極および電解液を運
動させながら、80〜100℃に加熱された浴中で
アルミニウム電気めつきコーテイングを開始す
る。基板金属および後で必要なアルミニウム電
気めつきアルマイト層の厚さに応じて、50μm
の厚さのアルミニウム電気めつきが全面（但し
所望の場合には、あるいは充分である場合には
片面）に均等に析出される。続いて異論のない
陽極酸化を可能にするために、アルミニウム電
気めつき電解液の良好な微分散性のおかげで穴
内壁も同様に十分良くかつ厚くアルミニウム電
気めつきによつてコーテイングされることがプ
リント配接基板において非常に重要なことであ
る。このため陰極の運動および電解液攪拌によ
つて、穴通路への良好な通流が惹き起こされな
ければならない。時間当り10〜20μmあるいは
それ以上のアルミニウムの析出率を保証するた
めに、電解液の運動は適用可能な陰極電流密度
のためにも決定的である。所望の厚さの電気め
つきアルミニウム層が析出した後、陰極フレー
ムは電気めつきでアルミニウムを被せられた金
属板と共に前述のアルミニウム電気めつき装置
の堰内に上げられ、そこで不活性ガスの下でト
ルエンによる噴射洗浄が行なわれ、その後備付
けられた陰極台が堰から取出される。エツチン
グ用腐食液浴、たとえば商品名TRINORM
“Al” 内に短時間浸漬することにより、残留
電解液および加水分解生成物は溶解され、そし
て流水中での洗浄後、銀のように輝きつやのな
くてまぶしくないアルミニウム電気めつきコー
テイングが得られる。
アルミニウム電気めつきアルマイトになるア
ルミニウム電気めつきの陽極酸化は、GSX陽
極酸化浴内で直接引続いて行なわれる。銅、
鉄、非鉄金属ならびに銀材料製金属心板の場合
は、成長するアルミニウム電気めつきの多かれ
少なかれ大きな層部分のみがアルミニウム電気
めつきアルマイトに変えられる。一方、アルミ
ニウムおよびチタン材料の場合には、すべての
アルミニウム電気めつきおよび望ましい場合に
は板材料の一部分もアルミニウム電気めつきア
ルマイトに陽極酸化される。それは60μmの大
きさである。それは非常に硬くかつ適当に耐摩
耗性であり、そして沸騰された脱イオン化水中
で引続いて30〜60分間濃縮される。このように
して、特に高い絶縁耐力が得られ、この絶縁耐
力は、必要な場合には、薄いポリイミド製の補
助の絶縁ワニス膜によつて高めることができ
る。
ｂ） アデイテイブ法による導体路パターンの製
作 得られたアルミニウム電気めつきアルマイト
表面には、公知のホトレジスト技術によつて、
所望の導体路パターンが設けられる。硬化され
ていないレジスト面の剥離後にむき出しにされ
る表面領域（導体路パターン）は無電解銅また
はニツケル浴（化学的銅めつきまたはニツケル
めつき）によつてコーテイングされ、そして僅
か２〜3μmの厚さしかない金属層は電気めつき
用銅浴中で厚くされる。良好なろう付性を得る
ために、導体路パターンは全部あるいは部分的
に錫めつきされる。最後に、残りの硬化された
ホトレジスト膜は除去される。
例 ２ 例１で示した製作方法ａ）に基づいて製作され
たアルミニウム電気めつきアルマイトコーテイン
グ付き金属心入りプリント配線基板上には、導体
路パターンが次に示すようにサブトラクテイブ法
に基づいて製作される。
ｂ） サブトラクテイブ法による導体路の製作 このために、アルミニウム電気めつきアルマイ
ト表面はまず全面が無電解で銅めつきされる。僅
か２〜3μmの厚さの銅層は引続いて電気めつき用
銅浴中で15〜35μmまで厚くされる。その後、公
知のホトレジスト技術によつて所望の導体路パタ
ーンが作られる。露光した後、導体路は露出させ
られ、そしてむき出しの銅表面が電気的に錫めつ
きされる。最後に、残つているレジスト薄膜は剥
離され、そして露出された銅はエツチング除去さ
れ、その結果錫めつきされた導体路およびランド
はアルミニウム電気めつきアルマイト表面上に単
独で残される。
【図面の簡単な説明】
第１図および第２図は本発明により得られたプ
リント配線基板のそれぞれ異なる例の要部断面斜
視図である。 １，６……プリント配線基板、２……心、３…
…アルミニウム電気めつきアルマイト層、４……
絶縁ワニス層、５……銅中間層、７……導体路パ
ターン。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 導電材料からなり１〜５mmの厚さの心板上に
    電気めつきアルミニウム層を設け、この電気めつ
    きアルミニウム層の陽極酸化により10〜80μmの
    厚さのアルミニウム電気めつきアルマイト層を生
    成することを特徴とするプリント配線基板の製造
    方法。 ２ 穴を有する心板を使用することを特徴とする
    特許請求の範囲第１項記載の製造方法。 ３ 心板上に銅または銀より成る厚さ0.1〜2μm
    の層を形成することを特徴とする特許請求の範囲
    第１項または第２項記載の製造方法。 ４ 鉄、アルミニウム又は非鉄金属から成る心板
    を使用することを特徴とする特許請求の範囲第１
    項ないし第３項のいずれか１項に記載の製造方
    法。 ５ 導電性炭素又はグラフアイトから成る心板を
    使用することを特徴とする特許請求の範囲第１項
    ないし第３項のいずれか１項に記載の製造方法。 ６ アルミニウム電気めつきアルマイト層にアデ
    イテイブ法によつて導体路パターンを形成するこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第１項ないし第５
    項のいずれか１項に記載の製造方法。 ７ アルミニウム電気めつきアルマイト層にサブ
    トラクテイブ法によつて導体路パターンを形成す
    ることを特徴とする特許請求の範囲第１項ないし
    第５項のいずれか１項に記載の製造方法。
JP56150503A 1980-09-22 1981-09-22 Heat dissipating type printed circuit board Granted JPS5788793A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19803035749 DE3035749A1 (de) 1980-09-22 1980-09-22 Waermeableitende leiterplatten

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5788793A JPS5788793A (en) 1982-06-02
JPH046115B2 true JPH046115B2 (ja) 1992-02-04

Family

ID=6112581

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP56150503A Granted JPS5788793A (en) 1980-09-22 1981-09-22 Heat dissipating type printed circuit board

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4495378A (ja)
EP (1) EP0048406B1 (ja)
JP (1) JPS5788793A (ja)
DE (2) DE3035749A1 (ja)

Families Citing this family (66)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2111312A (en) * 1981-11-04 1983-06-29 Philips Electronic Associated Substrates for electrical circuits
JPS58180084A (ja) * 1982-04-15 1983-10-21 松下電工株式会社 導電箔張り積層板の製造方法
DE3225178A1 (de) * 1982-07-06 1984-01-12 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Mehrebenenschaltung und verfahren zu ihrer herstellung
FR2543394B1 (fr) * 1983-03-22 1986-04-25 Thomson Csf Carte imprimee a bas coefficient de dilatation et a conduction thermique elevee
US4689110A (en) * 1983-12-22 1987-08-25 Trw Inc. Method of fabricating multilayer printed circuit board structure
US4591659A (en) * 1983-12-22 1986-05-27 Trw Inc. Multilayer printed circuit board structure
DE3447520A1 (de) * 1984-12-27 1986-08-14 Metallwerk Plansee GmbH, Reutte, Tirol Verbundleiterplatte, verfahren zur herstellung einer verbundleiterplatte und verwendung von aluminiumoxyd als isolierende schicht einer verbundleiterplatte
DE3501372A1 (de) * 1985-01-17 1986-07-17 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Substrat fuer leiterplatten
DE3522703A1 (de) * 1985-06-25 1987-01-08 Leitron Leiterplatten Leiterplatte mit keramischen chip-traeger-material
JPS62226695A (ja) * 1986-03-24 1987-10-05 インタ−ナショナル　ビジネス　マシ−ンズ　コ−ポレ−ション 回路ボ−ドの製造方法
DE3625087A1 (de) * 1986-07-24 1988-01-28 Ego Elektro Blanc & Fischer Elektro-bauelement
US5031072A (en) * 1986-08-01 1991-07-09 Texas Instruments Incorporated Baseboard for orthogonal chip mount
US4922378A (en) * 1986-08-01 1990-05-01 Texas Instruments Incorporated Baseboard for orthogonal chip mount
DE8623251U1 (de) * 1986-08-29 1987-12-23 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Scheibenförmige dielektrische Trägerplatte
US4777060A (en) * 1986-09-17 1988-10-11 Schwarzkopf Development Corporation Method for making a composite substrate for electronic semiconductor parts
FR2616997B1 (fr) * 1987-06-16 1989-08-25 Thomson Csf Support pour circuit imprime, formant drain thermique a dilatation controlee, et procede de fabrication
US4882454A (en) * 1988-02-12 1989-11-21 Texas Instruments Incorporated Thermal interface for a printed wiring board
DE3813364A1 (de) * 1988-04-21 1989-11-02 Bodenseewerk Geraetetech Vorrichtung zur waermeabfuhr von bauelementen auf einer leiterplatte
US4837664A (en) * 1988-09-12 1989-06-06 Westinghouse Electric Corp. Building block composite design and method of making for RF line replaceable modules
US4891723A (en) * 1988-09-22 1990-01-02 Magnetic Peripherals Inc. Multiple stage heat shielding for transducer support arm
US5055967A (en) * 1988-10-26 1991-10-08 Texas Instruments Incorporated Substrate for an electrical circuit system and a circuit system using that substrate
DE3910699A1 (de) * 1989-04-03 1990-10-04 Omt Oberflaechen Materialtech Leiterplatte fuer integrierte schaltungen
US4963414A (en) * 1989-06-12 1990-10-16 General Electric Company Low thermal expansion, heat sinking substrate for electronic surface mount applications
DE4012100A1 (de) * 1990-04-14 1991-10-17 Standard Elektrik Lorenz Ag Leiterplatte mit einer kuehlvorrichtung und verfahren zur herstellung derselben
US5031071A (en) * 1990-04-30 1991-07-09 Motorola, Inc. Heat spreading device for component leads
US5090918A (en) * 1990-05-31 1992-02-25 John Fluke Mfg. Co., Inc. Isothermal termination block having a multi-layer thermal conductor
EP0520243A3 (en) * 1991-06-24 1993-03-10 Siemens Aktiengesellschaft Metal core circuit board
TW238419B (ja) * 1992-08-21 1995-01-11 Olin Corp
DE59304920D1 (de) * 1992-10-05 1997-02-06 Siemens Ag Schutz gegen korrosive und erosive angriffe bei temperaturen bis etwa 500 grad celsius für ein aus chromstahl bestehendes substrat
US5360942A (en) * 1993-11-16 1994-11-01 Olin Corporation Multi-chip electronic package module utilizing an adhesive sheet
DE4437971C2 (de) * 1994-10-24 1997-09-11 Siemens Ag Kühleinrichtung für elektrische Baugruppen
DE4444567A1 (de) * 1994-12-02 1996-06-05 Siemens Ag Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte mit einer Kernplatte aus Aluminium oder Aluminiumlegierung
US5534356A (en) * 1995-04-26 1996-07-09 Olin Corporation Anodized aluminum substrate having increased breakdown voltage
US5650663A (en) * 1995-07-03 1997-07-22 Olin Corporation Electronic package with improved thermal properties
ATE237921T1 (de) * 1996-02-23 2003-05-15 Tyco Electronics Logistics Ag Elektronische schalteinrichtung, insbesondere elektronisches relais, für steckmontage
US6257329B1 (en) * 1998-08-17 2001-07-10 Alfiero Balzano Thermal management system
EP1056971A1 (en) * 1998-12-17 2000-12-06 Koninklijke Philips Electronics N.V. Light engine
DE19960840A1 (de) * 1999-12-16 2001-07-05 Siemens Ag Elektronische Schaltung mit Kühlvorrichtung
DE10131332A1 (de) * 2001-06-28 2003-01-23 Hella Kg Hueck & Co Elektrische Schaltungsanordnung mit zumindest einem Kühlkörper und zumindest einem anderen Teil
DE10341404B4 (de) * 2003-09-05 2006-06-01 Siemens Ag Schaltungsvorrichtung mit einem Schaltungsträger
WO2006024009A2 (en) * 2004-08-24 2006-03-02 C-Core Technologies, Inc. Edge plated printed wiring boards
TWI388042B (zh) * 2004-11-04 2013-03-01 台灣積體電路製造股份有限公司 基於奈米管基板之積體電路
DE102004058335A1 (de) * 2004-11-29 2006-06-14 Schulz-Harder, Jürgen, Dr.-Ing. Substrat
JP4440838B2 (ja) * 2005-06-30 2010-03-24 ポリマテック株式会社 熱伝導性部材および該熱伝導性部材を用いた冷却構造
GB2432830A (en) * 2005-12-02 2007-06-06 Morganite Elect Carbon Formation of thermally anisotropic carbon material
KR20080111316A (ko) * 2007-06-18 2008-12-23 삼성전기주식회사 메탈코어를 갖는 방열 기판 및 그 제조방법
US8905577B2 (en) * 2009-02-12 2014-12-09 William Henry Meurer Lamp housing with clamping lens
CN101819455A (zh) * 2009-02-27 2010-09-01 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 主板散热器
US8955580B2 (en) * 2009-08-14 2015-02-17 Wah Hong Industrial Corp. Use of a graphite heat-dissipation device including a plating metal layer
TW201035513A (en) * 2009-03-25 2010-10-01 Wah Hong Ind Corp Method for manufacturing heat dissipation interface device and product thereof
KR20100125805A (ko) * 2009-05-21 2010-12-01 삼성전기주식회사 방열기판 및 그 제조방법
KR101037470B1 (ko) * 2009-09-15 2011-05-26 삼성전기주식회사 방열기판 및 그 제조방법
KR101077359B1 (ko) * 2009-09-23 2011-10-26 삼성전기주식회사 방열회로기판 및 그 제조방법
KR101109359B1 (ko) * 2010-06-14 2012-01-31 삼성전기주식회사 방열기판 및 그 제조방법
KR101156840B1 (ko) * 2010-07-01 2012-06-18 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR101204187B1 (ko) * 2010-11-02 2012-11-23 삼성전기주식회사 소성 접합을 이용한 파워 모듈 및 그 제조 방법
DE102011077741A1 (de) * 2011-06-17 2012-12-20 Robert Bosch Gmbh Elektronikmodul mit verbesserter Kühlung
DE102011108198A1 (de) * 2011-07-22 2012-03-29 Fela Holding Gmbh Metallkernleiterplatte mit Eloxalschicht
KR101923189B1 (ko) * 2011-08-11 2018-11-28 엘지이노텍 주식회사 발광소자 어레이
US9999158B2 (en) 2013-01-03 2018-06-12 Henkel IP & Holding GmbH Thermally conductive EMI suppression compositions
DE102014111619B4 (de) * 2014-08-14 2016-07-28 FELA GmbH Stromschiene für elektrische Komponenten, insbesondere für Beleuchtungsvorrichtungen, System aus Stromschienen für elektrische Komponenten, insbesondere für Beleuchtungsvorrichtungen und Verfahren zur Herstellung einer Stromschiene für elektrische Komponenten, insbesondere für Beleuchtungsvorrichtungen
US9332632B2 (en) 2014-08-20 2016-05-03 Stablcor Technology, Inc. Graphene-based thermal management cores and systems and methods for constructing printed wiring boards
CN105783576B (zh) * 2014-12-24 2019-03-22 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 一种复合导热片
US20170110803A1 (en) * 2015-07-08 2017-04-20 California Institute Of Technology Deployable reflectarray high gain antenna for satellite applications
DE102022101744A1 (de) 2022-01-26 2023-07-27 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Temperierungseinrichtung mit einem Aluminiumkühlkörper und einem Heizelement, leistungselektronische Einrichtung und Kraftfahrzeug
DE102023001195A1 (de) 2023-03-27 2024-10-02 Mercedes-Benz Group AG Kraftfahrzeugbauteil, Aluminiumbauteil und Verwendung einer Leiterbahn

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US29784A (en) * 1860-08-28 Apparatus for ringing bells
US2923860A (en) * 1957-08-22 1960-02-02 Miller John Dawson Printed circuit board
US3165672A (en) * 1959-06-15 1965-01-12 Burroughs Corp Printed circuit baseboard
US3213184A (en) * 1962-12-11 1965-10-19 Gen Electric Metal to ceramic sealing structure
GB1105068A (en) * 1964-10-31 1968-03-06 Hitachi Ltd Improvements in or relating to printed circuits
US3296099A (en) * 1966-05-16 1967-01-03 Western Electric Co Method of making printed circuits
USRE29784E (en) 1968-11-01 1978-09-26 International Electronics Research Corp. Thermal dissipating metal core printed circuit board
DE1809919A1 (de) * 1968-11-20 1970-06-04 Telefunken Patent Verfahren zur Herstellung von perforierten und temperaturstabilen Substraten mit sehr glatter Oberflaeche
CH576006A5 (ja) * 1971-05-07 1976-05-31 Siemens Ag
JPS4844609A (ja) * 1971-10-07 1973-06-27
SU546240A1 (ru) * 1975-03-25 1978-09-25 Предприятие П/Я Г-4515 Микросхема
JPS5332381A (en) * 1976-09-06 1978-03-27 Matsushita Electric Industrial Co Ltd Insulating plate
US4141029A (en) * 1977-12-30 1979-02-20 Texas Instruments Incorporated Integrated circuit device

Also Published As

Publication number Publication date
US4495378A (en) 1985-01-22
EP0048406A2 (de) 1982-03-31
DE3035749A1 (de) 1982-05-06
EP0048406B1 (de) 1989-04-26
DE3177047D1 (en) 1989-06-01
EP0048406A3 (en) 1985-05-02
JPS5788793A (en) 1982-06-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH046115B2 (ja)
EP0177686B1 (en) Process for bonding metals to electrophoretically deposited coatings, and printed circuit with plated through holes produced thereby
EP0380545B1 (en) Improved circuit board material and electroplating bath for the production thereof
KR900000865B1 (ko) 구리-크롬-폴리이미드 복합체 및 그의 제조방법
US3745095A (en) Process of making a metal core printed circuit board
KR102860148B1 (ko) 인쇄 회로 기판 및 다른 기판에서 관통 구멍을 충전하는 단일 단계 전해 방법
JP4959052B2 (ja) 導電性トレースの改良された形成方法およびそれによって製造されたプリント回路
US3854973A (en) Method of making additive printed circuit boards
US4721550A (en) Process for producing printed circuit board having improved adhesion
US4431707A (en) Plating anodized aluminum substrates
KR20010102562A (ko) 표면처리 동박과 그 표면처리 동박의 제조방법 및 그표면처리 동박을 사용한 동 클래드 적층판
CA1204518A (en) Microwave circuit boards and method of manufacture thereof
JPH03204992A (ja) 無電解金属前に合成樹脂を前処理するための膨潤剤、全面の金属化された基材の製造方法、全面の金属化された基材、及びプリント配線板、チツプ支持体、ハイブリツド回路、多層積層物半製品及び電磁遮蔽用半製品の製造方法
GB2080630A (en) Printed circuit panels
KR100641341B1 (ko) 전도성 고분자를 이용한 연성기판 및 그 제조방법
JP4752357B2 (ja) 積層板の製造方法およびプリント配線基板の製造方法
JPH07243085A (ja) 金属被覆ポリイミド基板の製造方法
JPH06260759A (ja) プリント回路板の製造方法
JPH0573359B2 (ja)
JPS632158B2 (ja)
JPH05235519A (ja) 配線板の製造法
TW202042600A (zh) 表面處理銅箔、覆銅積層板及印刷線路板
CN111757607A (zh) 表面处理铜箔、覆铜层叠板及印制布线板
JPS61149494A (ja) 電着層付ケイ素鋼板
JPH02194182A (ja) 高リン含有ニツケルメツキ方法