JPH0461320A - 篭形ボート - Google Patents
篭形ボートInfo
- Publication number
- JPH0461320A JPH0461320A JP2173417A JP17341790A JPH0461320A JP H0461320 A JPH0461320 A JP H0461320A JP 2173417 A JP2173417 A JP 2173417A JP 17341790 A JP17341790 A JP 17341790A JP H0461320 A JPH0461320 A JP H0461320A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- groove
- dummy
- basket
- wafer
- shaped boat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半導体ウェハ等の被処理を搭載するための篭形
ボートに関するものである。
ボートに関するものである。
従来の技術
以下、半導体ウェハ・ダミーウェハを複数枚支持する従
来の篭形ボートについて第３図を参照して説明する。
来の篭形ボートについて第３図を参照して説明する。
第３図は篭形ボートの斜視図である。同図において、１
は篭形ボート、２は支柱である。
は篭形ボート、２は支柱である。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、従来のダミーウェハ４は、半導体ウェハ
３と同材質・同寸法のものが用いられていた。そのため
、第２図の篭形ボートの支柱の部分斜視図に示すように
支柱２に設けである半導体ウェハ３支持用溝５とダミー
ウェハ４支持用溝６ａの幅が同一である。
３と同材質・同寸法のものが用いられていた。そのため
、第２図の篭形ボートの支柱の部分斜視図に示すように
支柱２に設けである半導体ウェハ３支持用溝５とダミー
ウェハ４支持用溝６ａの幅が同一である。
そのため、ダミーウェハ４は熱変化及び形成膜厚によっ
て生じる歪に対する強度にばらつきがあり、ＣＶＤ装置
を自動化した時は、破損による搬送トラブルが発生し易
くかつ形成膜厚管理によるダミーウェハ４の交換時期の
見極めが難しいという課題を有していた。この課題を解
決するため破損しにくいダミーウェハとして半導体ウェ
ハ３と同材質で肉厚が厚いものを採用し、熱変化及び形
成膜厚によって生じる歪に対する強度を向上させた。
て生じる歪に対する強度にばらつきがあり、ＣＶＤ装置
を自動化した時は、破損による搬送トラブルが発生し易
くかつ形成膜厚管理によるダミーウェハ４の交換時期の
見極めが難しいという課題を有していた。この課題を解
決するため破損しにくいダミーウェハとして半導体ウェ
ハ３と同材質で肉厚が厚いものを採用し、熱変化及び形
成膜厚によって生じる歪に対する強度を向上させた。
そこで本発明は、半導体ウェハ３と前記ダミーウェハ４
を複数枚支持することが可能な篭形ボートを提供するも
のである。
を複数枚支持することが可能な篭形ボートを提供するも
のである。
課題を解決するための手段
本発明は、支柱２に設けであるダミーウェハ支持用の溝
の幅が半導体ウェハ支持用溝に比べ広くし、肉厚の厚い
ダミーウェハを搭載可能にした篭形ボートである。
の幅が半導体ウェハ支持用溝に比べ広くし、肉厚の厚い
ダミーウェハを搭載可能にした篭形ボートである。
作 用
本発明によれば、半導体ウェハ支持用溝に比べ、ダミー
ウェハ支持用溝幅が広いため、肉厚が厚いダミーウェハ
が搭載できる。
ウェハ支持用溝幅が広いため、肉厚が厚いダミーウェハ
が搭載できる。
実施例
本発明の実施例について以下、図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の実施例における篭形ボートの支柱２の
部分斜視図である。
部分斜視図である。
同図において、２は支柱、５は半導体ウェハ３支持用溝
、６はダミーウェハ４支持用溝である。
、６はダミーウェハ４支持用溝である。
本実施例によれば、半導体ウェハ３支持用溝５の幅Ｂに
比ベダミーウエハ４の支持用溝６の幅Ａが広いため肉厚
の厚いダミーウェハの搭載が可能となる。ＣＶＤ装置で
肉厚の厚いダミーウェハを搭載した場合、ダミーウェハ
の熱変化及び形成膜厚によって生じる歪に対する強度が
向上し、破損による搬送トラブルの低減ができる。
比ベダミーウエハ４の支持用溝６の幅Ａが広いため肉厚
の厚いダミーウェハの搭載が可能となる。ＣＶＤ装置で
肉厚の厚いダミーウェハを搭載した場合、ダミーウェハ
の熱変化及び形成膜厚によって生じる歪に対する強度が
向上し、破損による搬送トラブルの低減ができる。
発明の効果
以上のように本発明によれば、篭形ボートの支柱で、ダ
ミーウェハ支持用溝幅を半導体ウェハ支持用溝幅より広
くすることにより、半導体ウェハより肉厚の厚いダミー
ウェハの使用が可能となる。
ミーウェハ支持用溝幅を半導体ウェハ支持用溝幅より広
くすることにより、半導体ウェハより肉厚の厚いダミー
ウェハの使用が可能となる。
第１図は本発明の実施例における篭形ボートの支柱の部
分斜視図、第２図は従来の篭形ボートの支柱の部分斜視
図、第３図は篭形ボートの斜視図である。 １・・・・・・篭形ボート、２・・・・・・支柱、３・
・・・・・半導体ウェハ ４・・・・・・従来のダミー
ウェハ、４′・・・・・・肉厚の厚いダミーウェハ ５
・・・・・・半導体ウェハ支持用溝、６・・・・・・従
来のダミーウェハ支持用溝、６・・・・・・肉厚の厚い
ダミーウェハ支持用溝。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか１名？−−−養
狂 ＠１図 Ｃ−・ｑ′ミーう工へｔｍ漢 第３図 ？ 第 ２ 図
分斜視図、第２図は従来の篭形ボートの支柱の部分斜視
図、第３図は篭形ボートの斜視図である。 １・・・・・・篭形ボート、２・・・・・・支柱、３・
・・・・・半導体ウェハ ４・・・・・・従来のダミー
ウェハ、４′・・・・・・肉厚の厚いダミーウェハ ５
・・・・・・半導体ウェハ支持用溝、６・・・・・・従
来のダミーウェハ支持用溝、６・・・・・・肉厚の厚い
ダミーウェハ支持用溝。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか１名？−−−養
狂 ＠１図 Ｃ−・ｑ′ミーう工へｔｍ漢 第３図 ？ 第 ２ 図
Claims (1)
- 半導体ウェハ及びダミーウェハを所定のピッチ毎に複
数枚配列して支持し、ＣＶＤ膜を生成する縦型ＣＶＤ装
置に用いられる篭形ボートにおいて、半導体ウェハを支
持する支柱の溝の幅に比し、ダミーウェハを支持する溝
の幅を広くしたことを特徴とする篭形ボート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2173417A JPH0461320A (ja) | 1990-06-29 | 1990-06-29 | 篭形ボート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2173417A JPH0461320A (ja) | 1990-06-29 | 1990-06-29 | 篭形ボート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0461320A true JPH0461320A (ja) | 1992-02-27 |
Family
ID=15960058
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2173417A Pending JPH0461320A (ja) | 1990-06-29 | 1990-06-29 | 篭形ボート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0461320A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6303874B1 (en) | 1997-03-12 | 2001-10-16 | Seiko Epson Corporation | Electronic parts module and electronic equipment |
| CN105304538A (zh) * | 2015-11-24 | 2016-02-03 | 山东华光光电子有限公司 | 一种2英寸芯片光刻胶剥离用花篮 |
-
1990
- 1990-06-29 JP JP2173417A patent/JPH0461320A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6303874B1 (en) | 1997-03-12 | 2001-10-16 | Seiko Epson Corporation | Electronic parts module and electronic equipment |
| CN105304538A (zh) * | 2015-11-24 | 2016-02-03 | 山东华光光电子有限公司 | 一种2英寸芯片光刻胶剥离用花篮 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS63153849A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2003335390A (ja) | 基板収納用カセット | |
| JPH0648588Y2 (ja) | カセツト位置決め装置 | |
| JPS63211739A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH04267356A (ja) | 半導体素子搬送容器 | |
| JP2954377B2 (ja) | 液晶表示装置の保持構造 | |
| JP2847759B2 (ja) | 半導体基板収納容器 | |
| JPH07156988A (ja) | Ｉｃ搬送トレー | |
| JPH08244877A (ja) | 半導体素子の搬送及び保管用トレイ | |
| JPS632317A (ja) | 縦型処理装置およびその治具 | |
| JPS5815363Y2 (ja) | ガラス板插入装置 | |
| JP2991198B1 (ja) | 半導体デバイス用トレー | |
| JPH10268277A (ja) | ガラス基板及びガラス基板保持装置 | |
| JP2548071B2 (ja) | ワイヤーボンディング用テーブル及びワイヤーボンディング方法 | |
| JPS63250189A (ja) | 半導体装置の実装方法 | |
| JPS5938051Y2 (ja) | 半導体製造治具 | |
| JPS5914381U (ja) | 洗濯機のモ−タ取付装置 | |
| JP2788816B2 (ja) | Ｉｃパッケージ位置決め装置 | |
| JPH03162277A (ja) | Ｉｃトレー | |
| JPS5965536U (ja) | ウエハ搬出装置 | |
| JPS63245942A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS58108418U (ja) | コムフオ−ムスライドのマウンテイング装置 | |
| JPS5855566U (ja) | 雑誌等の展示枠 | |
| JPS6297338A (ja) | 半導体製造装置の樹脂封止装置 | |
| JPS59185836U (ja) | 半導体ウエハ支持用石英ボ−ト |