JPH0461470B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0461470B2 JPH0461470B2 JP59138470A JP13847084A JPH0461470B2 JP H0461470 B2 JPH0461470 B2 JP H0461470B2 JP 59138470 A JP59138470 A JP 59138470A JP 13847084 A JP13847084 A JP 13847084A JP H0461470 B2 JPH0461470 B2 JP H0461470B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hollow
- heater
- heater element
- substrate
- planar
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Surface Heating Bodies (AREA)
Description
産業上の利用分野
本発明は面状ヒータ、特に高絶縁ホーロ層を設
けたホーロ基板にヒータエレメントを固着した面
状ヒータに関するものであり、暖房器、調理器、
乾燥機器などの電気エネルギーを利用した機器の
熱源を提供しようとするものである。 従来例の構成とその問題点 近年、面状ヒータは機器の薄型化、均一加熱な
どのニーズに合つた発熱体として脚光をあびるよ
うになつてきた。しかしながら、面状ヒータの多
くは雲母などの絶縁基板に電熱線を巻回したもの
を両面から雲母で挾み込んで鳩目で固定したヒー
タを放熱板に接触固定した構造であり、放熱板へ
の熱伝達が悪く、またヒータが封口されていない
ので耐湿特性に問題があるとともに、放熱板とヒ
ータが点接触であるために極部加熱の心配があ
り、ヒータが断線したり、温度分布が不均一にな
るなどの問題があつた。これらの問題を解決する
ために本発明者等は先にホーロ基板にヒータエレ
メントを固着した面状ヒータの特許を種々出願し
たがその後の研究の結果、ヒータエレメントの構
成により、設計の柔軟性（同一面積におけるＷ密
度、電流密度、容量値の設定巾など）、表面の温
度分布、端子の取り出し構造、加工性、経済性な
どに大きな影響を受けることが判明し、ヒータエ
レメントの構成を限定する必要が生じてきた。 特にヒータエレメントはホーロ基板に密着固定
する過程で、全面にわたつて密着を確保すること
が重要である。Ｗ密度、電流密度が高い場合、ヒ
ータエレメントが一部でも浮いているとそこだけ
が極部加熱して、断線することがあるので、ヒー
タエレメントの構成は面状ヒータにとつて重要な
要素となる。 発明の目的 本発明は金属の箔体を網目状の平滑な面に仕上
げたヒータエレメントをホーロ基板に密着固定す
ることにより、設計の柔軟性を確保しながら、温
度分布の均一化、熱時の絶縁抵抗、絶縁耐力の向
上、熱伝導の向上、耐湿特性などの改善も合わせ
て解決した面状ヒータを提供しようとするもので
ある。 発明の構成 本発明の面状ヒータの基本構成は金属の箔体を
網目状の平滑な面に仕上げたヒータエレメント
を、金属基板に高絶縁ガラスフリツトからなるホ
ーロ層を形成したホーロ基板にホーロ層からなる
カバーコートで密着固定した構造であり、ヒータ
エレメントに特徴がある。 実施例の説明 第１図は本発明の面状ヒータの一実施例を示す
もので、ホーロ用鋼板からなる金属基板１に高絶
縁ガラスフリツトからなる絶縁ホーロ層２を形成
したホーロ基板イにカバーコート３を薄く塗布し
て未乾燥の状態でヒータエレメント４を載置し、
ヒータエレメント４を一次接着させてその上から
カバーコート３′を塗布する。乾燥後、カバーコ
ート３，３′の性質に応じて焼成し、ヒータエレ
メント４を全面にわたつて強固にホーロ基板イに
密着固定させたものである。以下本発明の面状ヒ
ータの各構成要素について詳述する。 ＜ヒータエレメント＞ 本発明の面状ヒータを構成する重要な要素は、
ヒータエレメントにある。 第２図は本発明の面状ヒータのヒータエレメン
トの一実施例を示すもので、ａは金属の箔体を網
目状に加工したヒータエレメントの原板である。 第３図にその要部拡大図を示す。網目状の加工
方法は、第３図のようにＡの切込みを交互に入れ
ながら、Ｆ方向へ順次加工して行く。Ｆ方向に引
張り力が加わるのでＥの部分が変形し、平坦度が
なくなる。したがつてこのまゝではホーロ基板へ
の密着が確保できないので、レベリング加工を施
して、ホーロ基板との接触面を平滑な面に仕上げ
る。 網目加工上の留意点は、ヒータとしての特性、
特に抵抗値のバラツキを少なくするために、切込
み巾Ａ、送りピツチＢ、ひきのばし代Ｃ、は精密
に制御する必要がある。加えて、ホーロ基板との
密着を確保するためにレべリング加工にも注意を
要する。網目５の数は設計にもとずいて決定され
るものであり、任意に設定することができる。 第２図ｂは電力取り出し端子６，６′を、ａ，
a′部にスポツト溶接で固定した状態を示し、同図
ｃは所定のパターンに形成したものでＧの部分
（シヤ線部分）を切断したものである。Ｇの部分
を切断することは所定の抵抗値を得ることの他
に、抵抗値の修正を可能にするためである。抵抗
値は網目状の加工に加えて金属箔の板厚のバラツ
キなどにより大きくばらつく。 したがつて、抵抗値のバラツキをある範囲内に
収めようとすれば修正をしなければならない。 本発明によれば、Ｇの切込みを調整することに
より可能となる。つまり、Ｇを切断後に残る網目
７の数を調整することにより対応できる。 金属の箔体はFe−Cr、Fe−Cr−Al、Ni−Cr、
ステンレススチール、など抵抗体となり得るもの
であれば良いが、Fe−Cr、Fe−Cr−Al、などの
電熱用合金は体積抵抗率は高いが延性に乏しく、
200μｍ以下の箔体が困難であり、また網目加工
時に網目が切れる場合があり問題がある。特に面
状ヒータとしてはホーロ基板との密着性などを考
慮すると板厚が、100μｍ内外のものが好ましく、
したがつて、Ni−Cr系の発熱用合金、あるいは
SUS−430系、SUS−304系のステンレススチー
ルなど、伸び率の大きな材料が適している。ま
た、ホーロ基板、カバーコートの整合性を考慮す
るとNi−Cr系、およびSUS−430系のステンレス
が最も適していた。 ＜ホーロ基板＞ ホーロ基板イの金属基板１は、アルミニユー
ム、アルミダイキヤスト、鋳鉄、アルミナイズド
鋼、ステンレススチール、鉄−クロム鋼、ニツケ
ル−クロム鋼、などが使用され、その選択に当つ
ては使用条件、使用温度、経済性、基板の形状、
加工性などより決定されるが、本発明の実施例で
はホーロ用鋼板を用いた。 次にホーロ基板イの加工方法についてのべる。
第４図にホーロ基板の一般的な加工工程を示す。
金属基板１の前処理工程は、金属に輸送中または
貯蔵中のさび止めのため、あるいは成形工程で塗
られた油や金属酸化物の除去、および絶縁ホーロ
層２、２′の密着を確保するために行なうもので
あり、絶縁ホーロ層２の密着強度に大きな影響を
与える。 絶縁ホーロ層２は金属基板１の熱膨張率、融
点、変態温度などを勘案して、金属基板１に適し
た物理的性質（熱膨張率、軟化点、作業温度な
ど）を有するホーロフリツトの組成を選ぶ必要が
ある。すなわち、金属基板とホーロ層の熱膨張率
の違いによるホーロ面の剥離を防止するために金
属基板とホーロフリツトの熱膨張率を整合させる
必要がある。ホーロ用鋼板の熱膨張率は125×
10-7／degで、これと整合するホーロフリツトの
熱膨張率は80〜110×10-7／degである。 本発明に用いる好ましいホーロフリツトについ
ては後述する。 次にホーロスリツプの調整工程であるが、フリ
ツトの種類が決定されれば、フリツトの他にミル
添加剤、水などを必要に応じて適量を混合し、ボ
ールミルなどを用いて、泥状物（スリツプ）にす
る。調整されたスリツプを金属基板（前処理済）
に塗布する方法は通常スプレー法あるいはデイツ
プ法である。乾燥工程は風乾もしくは50〜150℃
の乾燥炉を用いて塗布面を乾燥する。次いで焼成
を行う。焼成は所定の温度に設定されたバツチ
炉、あるいは連続焼成炉で行う。 次にホーロフリツトについて詳述する。 ホーロ基板の絶縁ホーロ層のホーロフリツトは
作業温度、膨張率、は勿論のこと電気特性（熱時
絶縁抵抗、絶縁耐力など）などを満足させるもの
である。好ましいホーロフリツトの代表的な組成
範囲と、その代表的な組成例を第一表に示す。
けたホーロ基板にヒータエレメントを固着した面
状ヒータに関するものであり、暖房器、調理器、
乾燥機器などの電気エネルギーを利用した機器の
熱源を提供しようとするものである。 従来例の構成とその問題点 近年、面状ヒータは機器の薄型化、均一加熱な
どのニーズに合つた発熱体として脚光をあびるよ
うになつてきた。しかしながら、面状ヒータの多
くは雲母などの絶縁基板に電熱線を巻回したもの
を両面から雲母で挾み込んで鳩目で固定したヒー
タを放熱板に接触固定した構造であり、放熱板へ
の熱伝達が悪く、またヒータが封口されていない
ので耐湿特性に問題があるとともに、放熱板とヒ
ータが点接触であるために極部加熱の心配があ
り、ヒータが断線したり、温度分布が不均一にな
るなどの問題があつた。これらの問題を解決する
ために本発明者等は先にホーロ基板にヒータエレ
メントを固着した面状ヒータの特許を種々出願し
たがその後の研究の結果、ヒータエレメントの構
成により、設計の柔軟性（同一面積におけるＷ密
度、電流密度、容量値の設定巾など）、表面の温
度分布、端子の取り出し構造、加工性、経済性な
どに大きな影響を受けることが判明し、ヒータエ
レメントの構成を限定する必要が生じてきた。 特にヒータエレメントはホーロ基板に密着固定
する過程で、全面にわたつて密着を確保すること
が重要である。Ｗ密度、電流密度が高い場合、ヒ
ータエレメントが一部でも浮いているとそこだけ
が極部加熱して、断線することがあるので、ヒー
タエレメントの構成は面状ヒータにとつて重要な
要素となる。 発明の目的 本発明は金属の箔体を網目状の平滑な面に仕上
げたヒータエレメントをホーロ基板に密着固定す
ることにより、設計の柔軟性を確保しながら、温
度分布の均一化、熱時の絶縁抵抗、絶縁耐力の向
上、熱伝導の向上、耐湿特性などの改善も合わせ
て解決した面状ヒータを提供しようとするもので
ある。 発明の構成 本発明の面状ヒータの基本構成は金属の箔体を
網目状の平滑な面に仕上げたヒータエレメント
を、金属基板に高絶縁ガラスフリツトからなるホ
ーロ層を形成したホーロ基板にホーロ層からなる
カバーコートで密着固定した構造であり、ヒータ
エレメントに特徴がある。 実施例の説明 第１図は本発明の面状ヒータの一実施例を示す
もので、ホーロ用鋼板からなる金属基板１に高絶
縁ガラスフリツトからなる絶縁ホーロ層２を形成
したホーロ基板イにカバーコート３を薄く塗布し
て未乾燥の状態でヒータエレメント４を載置し、
ヒータエレメント４を一次接着させてその上から
カバーコート３′を塗布する。乾燥後、カバーコ
ート３，３′の性質に応じて焼成し、ヒータエレ
メント４を全面にわたつて強固にホーロ基板イに
密着固定させたものである。以下本発明の面状ヒ
ータの各構成要素について詳述する。 ＜ヒータエレメント＞ 本発明の面状ヒータを構成する重要な要素は、
ヒータエレメントにある。 第２図は本発明の面状ヒータのヒータエレメン
トの一実施例を示すもので、ａは金属の箔体を網
目状に加工したヒータエレメントの原板である。 第３図にその要部拡大図を示す。網目状の加工
方法は、第３図のようにＡの切込みを交互に入れ
ながら、Ｆ方向へ順次加工して行く。Ｆ方向に引
張り力が加わるのでＥの部分が変形し、平坦度が
なくなる。したがつてこのまゝではホーロ基板へ
の密着が確保できないので、レベリング加工を施
して、ホーロ基板との接触面を平滑な面に仕上げ
る。 網目加工上の留意点は、ヒータとしての特性、
特に抵抗値のバラツキを少なくするために、切込
み巾Ａ、送りピツチＢ、ひきのばし代Ｃ、は精密
に制御する必要がある。加えて、ホーロ基板との
密着を確保するためにレべリング加工にも注意を
要する。網目５の数は設計にもとずいて決定され
るものであり、任意に設定することができる。 第２図ｂは電力取り出し端子６，６′を、ａ，
a′部にスポツト溶接で固定した状態を示し、同図
ｃは所定のパターンに形成したものでＧの部分
（シヤ線部分）を切断したものである。Ｇの部分
を切断することは所定の抵抗値を得ることの他
に、抵抗値の修正を可能にするためである。抵抗
値は網目状の加工に加えて金属箔の板厚のバラツ
キなどにより大きくばらつく。 したがつて、抵抗値のバラツキをある範囲内に
収めようとすれば修正をしなければならない。 本発明によれば、Ｇの切込みを調整することに
より可能となる。つまり、Ｇを切断後に残る網目
７の数を調整することにより対応できる。 金属の箔体はFe−Cr、Fe−Cr−Al、Ni−Cr、
ステンレススチール、など抵抗体となり得るもの
であれば良いが、Fe−Cr、Fe−Cr−Al、などの
電熱用合金は体積抵抗率は高いが延性に乏しく、
200μｍ以下の箔体が困難であり、また網目加工
時に網目が切れる場合があり問題がある。特に面
状ヒータとしてはホーロ基板との密着性などを考
慮すると板厚が、100μｍ内外のものが好ましく、
したがつて、Ni−Cr系の発熱用合金、あるいは
SUS−430系、SUS−304系のステンレススチー
ルなど、伸び率の大きな材料が適している。ま
た、ホーロ基板、カバーコートの整合性を考慮す
るとNi−Cr系、およびSUS−430系のステンレス
が最も適していた。 ＜ホーロ基板＞ ホーロ基板イの金属基板１は、アルミニユー
ム、アルミダイキヤスト、鋳鉄、アルミナイズド
鋼、ステンレススチール、鉄−クロム鋼、ニツケ
ル−クロム鋼、などが使用され、その選択に当つ
ては使用条件、使用温度、経済性、基板の形状、
加工性などより決定されるが、本発明の実施例で
はホーロ用鋼板を用いた。 次にホーロ基板イの加工方法についてのべる。
第４図にホーロ基板の一般的な加工工程を示す。
金属基板１の前処理工程は、金属に輸送中または
貯蔵中のさび止めのため、あるいは成形工程で塗
られた油や金属酸化物の除去、および絶縁ホーロ
層２、２′の密着を確保するために行なうもので
あり、絶縁ホーロ層２の密着強度に大きな影響を
与える。 絶縁ホーロ層２は金属基板１の熱膨張率、融
点、変態温度などを勘案して、金属基板１に適し
た物理的性質（熱膨張率、軟化点、作業温度な
ど）を有するホーロフリツトの組成を選ぶ必要が
ある。すなわち、金属基板とホーロ層の熱膨張率
の違いによるホーロ面の剥離を防止するために金
属基板とホーロフリツトの熱膨張率を整合させる
必要がある。ホーロ用鋼板の熱膨張率は125×
10-7／degで、これと整合するホーロフリツトの
熱膨張率は80〜110×10-7／degである。 本発明に用いる好ましいホーロフリツトについ
ては後述する。 次にホーロスリツプの調整工程であるが、フリ
ツトの種類が決定されれば、フリツトの他にミル
添加剤、水などを必要に応じて適量を混合し、ボ
ールミルなどを用いて、泥状物（スリツプ）にす
る。調整されたスリツプを金属基板（前処理済）
に塗布する方法は通常スプレー法あるいはデイツ
プ法である。乾燥工程は風乾もしくは50〜150℃
の乾燥炉を用いて塗布面を乾燥する。次いで焼成
を行う。焼成は所定の温度に設定されたバツチ
炉、あるいは連続焼成炉で行う。 次にホーロフリツトについて詳述する。 ホーロ基板の絶縁ホーロ層のホーロフリツトは
作業温度、膨張率、は勿論のこと電気特性（熱時
絶縁抵抗、絶縁耐力など）などを満足させるもの
である。好ましいホーロフリツトの代表的な組成
範囲と、その代表的な組成例を第一表に示す。
【表】
本発明の面状ヒータを構成するホーロ基板のポ
イントは第一表に示すようにNa2O、K2O、
Li2O、P2O5、などのイオン伝導を起こす物質を
含まず、KFを添加したホーロフリツトを用いる
ことである。KFはNa2O、K2Oなどと同様に軟
化点、および作業温度を下げる働きをするととも
に膨張係数を大きくする作用もある。また
Na2O、K2Oなどと異なり、イオン伝導性が少な
いので、熱時の絶縁抵抗を大巾に向上させること
ができる。KFの添加量を１〜15wt％に限定した
理由は１％以下では添加効果はほとんど表われず
15wt％を越えると耐湿特性に問題を生じるとと
もに、熱時絶縁抵抗が劣化する。その他の成分の
働きを概略述べると、SiO2は、ガラスとしての
必須成分であるが添加量が増加すると作業温度が
高くなると同時に膨張係数も小さくなる。BaO
は作業温度を低下させる働きをする。Co2O3、
MnO2、NiOはホーロ層と金属基板の密着を高め
る働きがあるが、フリツトのコストを上げるので
少ない方が経済的である。 ＜カバーコート＞ カバーコート３，３′の役割はヒータメレメン
トをホーロ基板イに強固に固着させる手段である
とともに熱時の絶縁性の確保、および耐熱性を付
与することである。またヒータエレメントからホ
ーロ基板への熱伝導をスムーズに行うことも含ま
れる。したがつて本発明で適用できるカバーコー
トは無機質でヒータメレメント、およびホーロ基
板の熱膨張係数に適合できるものである。 本発明では耐熱性接着剤、およびホーロについ
て検討を行なつた。その結果としてホーロ層が熱
膨張係数、耐熱性、電気的特性、などの観点から
優れていた。 発明の効果 以上のような構成からなる本発明の面状ヒータ
は以下のような効果を有する。 (1) 金属の箔体を網目状の平滑な面に仕上げたヒ
ータエレメントを用いることにより、抵抗値
のバラツキを調整できる。抵抗値の設定は板
厚ｔ、送りピツチＢ、切込み巾Ａ、引張り代Ｃ
を任意に設定できるので、自由に選択できる。
ホーロ基板に対してヒータエレメントを全面
にわたつて密着固定できるので温度分布の均一
化が可能となるとともにヒータの断線がないの
で、長寿命の面状ヒータを得ることができる。 (2) 高絶縁ガラスフリツトからなるホーロ層を設
けたホーロ基板と組合わせることにより、熱時
絶縁抵抗、絶縁耐力などの電気特性を向上させ
るとともに面状ヒータの耐熱温度を高めること
ができる。 (3) カバーコートとして熱膨張、耐熱性、電気特
性に優れているホーロ層を用いているため、ヒ
ータエレメントの密着固定をより高め、ホーロ
基板へのヒータエレメント固定を実用上可能と
することができる。 (4) ヒータエレメントの材料は従来の半分以下に
節約できる。 (5) ヒータエレメントとして、網目状加工（エキ
スパンド加工）した後、レベリング加工を施し
て平滑な面に仕上げ、所望のパターンに形成し
たものを採用し、このヒータエレメントをホー
ロ基板に載置し、カバーコートによつて前記ホ
ーロ基板に密着固定しているため、ヒータエレ
メントのホーロ基板との密着性を確保すること
ができるとともに、ヒータエレメントの耐食性
の確保を同時に行なうことができる。
イントは第一表に示すようにNa2O、K2O、
Li2O、P2O5、などのイオン伝導を起こす物質を
含まず、KFを添加したホーロフリツトを用いる
ことである。KFはNa2O、K2Oなどと同様に軟
化点、および作業温度を下げる働きをするととも
に膨張係数を大きくする作用もある。また
Na2O、K2Oなどと異なり、イオン伝導性が少な
いので、熱時の絶縁抵抗を大巾に向上させること
ができる。KFの添加量を１〜15wt％に限定した
理由は１％以下では添加効果はほとんど表われず
15wt％を越えると耐湿特性に問題を生じるとと
もに、熱時絶縁抵抗が劣化する。その他の成分の
働きを概略述べると、SiO2は、ガラスとしての
必須成分であるが添加量が増加すると作業温度が
高くなると同時に膨張係数も小さくなる。BaO
は作業温度を低下させる働きをする。Co2O3、
MnO2、NiOはホーロ層と金属基板の密着を高め
る働きがあるが、フリツトのコストを上げるので
少ない方が経済的である。 ＜カバーコート＞ カバーコート３，３′の役割はヒータメレメン
トをホーロ基板イに強固に固着させる手段である
とともに熱時の絶縁性の確保、および耐熱性を付
与することである。またヒータエレメントからホ
ーロ基板への熱伝導をスムーズに行うことも含ま
れる。したがつて本発明で適用できるカバーコー
トは無機質でヒータメレメント、およびホーロ基
板の熱膨張係数に適合できるものである。 本発明では耐熱性接着剤、およびホーロについ
て検討を行なつた。その結果としてホーロ層が熱
膨張係数、耐熱性、電気的特性、などの観点から
優れていた。 発明の効果 以上のような構成からなる本発明の面状ヒータ
は以下のような効果を有する。 (1) 金属の箔体を網目状の平滑な面に仕上げたヒ
ータエレメントを用いることにより、抵抗値
のバラツキを調整できる。抵抗値の設定は板
厚ｔ、送りピツチＢ、切込み巾Ａ、引張り代Ｃ
を任意に設定できるので、自由に選択できる。
ホーロ基板に対してヒータエレメントを全面
にわたつて密着固定できるので温度分布の均一
化が可能となるとともにヒータの断線がないの
で、長寿命の面状ヒータを得ることができる。 (2) 高絶縁ガラスフリツトからなるホーロ層を設
けたホーロ基板と組合わせることにより、熱時
絶縁抵抗、絶縁耐力などの電気特性を向上させ
るとともに面状ヒータの耐熱温度を高めること
ができる。 (3) カバーコートとして熱膨張、耐熱性、電気特
性に優れているホーロ層を用いているため、ヒ
ータエレメントの密着固定をより高め、ホーロ
基板へのヒータエレメント固定を実用上可能と
することができる。 (4) ヒータエレメントの材料は従来の半分以下に
節約できる。 (5) ヒータエレメントとして、網目状加工（エキ
スパンド加工）した後、レベリング加工を施し
て平滑な面に仕上げ、所望のパターンに形成し
たものを採用し、このヒータエレメントをホー
ロ基板に載置し、カバーコートによつて前記ホ
ーロ基板に密着固定しているため、ヒータエレ
メントのホーロ基板との密着性を確保すること
ができるとともに、ヒータエレメントの耐食性
の確保を同時に行なうことができる。
第１図は本発明の面状ヒータの基本構成を示す
断面図、第２図ａ〜ｃはヒータエレメントの実施
例の平面図、第３図はヒータエレメントの要部拡
大図、第４図はホーロ基板の一般的な加工工程を
示すブロツク図である。 イ……ホーロ基板、１……金属基板、２……絶
縁ホーロ層、３……カバーコート、４……ヒータ
エレメント。
断面図、第２図ａ〜ｃはヒータエレメントの実施
例の平面図、第３図はヒータエレメントの要部拡
大図、第４図はホーロ基板の一般的な加工工程を
示すブロツク図である。 イ……ホーロ基板、１……金属基板、２……絶
縁ホーロ層、３……カバーコート、４……ヒータ
エレメント。
Claims (1)
- １ 金属の箔体を網目状に加工した後、レべリン
グ加工を施して平滑な面に仕上げ、所望のパター
ンに形成したヒータエレメントをホーロ基板に載
置し、ホーロ層からなるカバーコートによつて前
記ヒータエレメントを前記ホーロ基板に密着固定
してなる面状ヒータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59138470A JPS6119087A (ja) | 1984-07-04 | 1984-07-04 | 面状ヒ−タ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59138470A JPS6119087A (ja) | 1984-07-04 | 1984-07-04 | 面状ヒ−タ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6119087A JPS6119087A (ja) | 1986-01-27 |
| JPH0461470B2 true JPH0461470B2 (ja) | 1992-09-30 |
Family
ID=15222799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59138470A Granted JPS6119087A (ja) | 1984-07-04 | 1984-07-04 | 面状ヒ−タ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6119087A (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5032635U (ja) * | 1973-07-19 | 1975-04-09 | ||
| JPS54158739A (en) * | 1978-06-05 | 1979-12-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Surface-like heat generating body |
-
1984
- 1984-07-04 JP JP59138470A patent/JPS6119087A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6119087A (ja) | 1986-01-27 |
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