JPH0461958A

JPH0461958A - 液体の単位面積当り制御された体積の液体の層を基板に付着させる方法

Info

Publication number: JPH0461958A
Application number: JP2172842A
Authority: JP
Inventors: J Choinski Edward; エドワード・ジエイ・チヨインスキイ
Original assignee: EPICOR TECHNOL Inc
Current assignee: EPICOR TECHNOL Inc
Priority date: 1990-07-02
Filing date: 1990-07-02
Publication date: 1992-02-27

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は全体として液体被覆法および液体被覆装置に関
するものであり、更に詳しくいえば、プリント回路板、
集積回路等のような個別の増加する表面すなわち基板を
予め測定された「パッチ」被覆する方法および装置に関
するものであって、液体の単位面積当りの予め測定され
た体積を表面へ付着し、予め定めた形および所定の被覆
厚さを液体ＩｉＩ「パッチ」が有する。

〔従来の技術〕

プリント回路板または集積回路の製造においては、回路
板またはＩＣウェハーの表面へ液体被覆を付着すること
がしばしば望ましく、湿っている被覆の厚さが回路板ま
たは基板の表面全体にわたって一様であることが重要で
あることが重要である。乾燥により、または放射との交
差結合によシ硬化させられるフォトレジスタまた社光で
映像を形成できる接合剤の場合には、最終的に固化した
被覆の厚さは、付着した湿った被覆の厚さと同様に全体
として一様である。

プリント回路板の製造においては、回路の輪郭をプリン
ト回路板の銅表面に移すためにフォトレジストが用いら
れる。「フォトレジスト」という用語は物質の二重機能
性質を定義するものである。

まず、それは、紫外線を照射されると化学的性質を変化
する光ポリマーである。その照射は、形成される回路の
輪郭を描くマスクを通じて選択的に行う。紫外線を照射
された光ポリマーを現像した後で二重機能が役割を演す
るようになる。現像後には望ましくない軟かい部分を銅
の表面から洗い流す。そうすると、露出マスクにより輪
郭を形成された領域だけに、硬化したポリマーの保護被
覆が残る。１つの用途においては、次に回路板にエツチ
ングを施す。保護被覆はエツチングに抵抗して、保護さ
れていない鋼表面だけがエツチングにより除去されるよ
うにする。現像されたフォトレジストが最終的に化学的
に除去されると、下側の保護されていた銅の回路線が回
路板の導電体になる。

プリント回路板Ｏ現在の製造方法においては、映像を照
射されたフォトレジストを現像する化学的過程と、露出
している銅のエツチングと、現像されたフォトレジスト
の除去とは、回路板に過大な量Ｏ現偉剤、エツチング剤
または化学的除去剤を供給するととにより全て行われる
。これは吹付けによ）通常行う、こＯ吹付けによ）攪拌
作用も行われて、軟化させられた表面物質または溶解し
た表面物質Ｏ除去を強める。それらＯ方法では経済的な
理由のために化学物質を再循環使用し、回路板の表面が
以前に反応させられた物質にさらされるために費用がか
か）、面倒で、非経済的である。このために表面との化
学反応の効率が低下し、サイクル時間が長くな〕、回路
の輪郭がほや轄る。

また、再循環させられる物質の質を維持することが困離
になるために、表面との反応速度が変化する。

〔発明が解決しようとする課題〕

したがって、本発明の全体的な目的唸改良し九被覆法お
よび被覆装置を得ることである。

本発明（２４１１定の目的は、個々の表面または基板の
上に、単位面積当多制御された量の液体の層を所定の形
および所定の厚さで付着する、予め測定された「パッチ
」被覆を行う方法および装置を得ることである。

本発明Ｏ別Ｏ目的は、単位面積当り制御された量の複数
の液体を表面または基板に対して重ね合わされた関係で
、所定の形シよび所定Ｏ厚さで付着する、予め測定した
「パッチ」被覆を個々の増分被覆表面に被覆する方法お
よび装置を得ることである。

本発明の特徴は、種々のプリント回路板処理液体を過剰
に供給する必！！なしに、それらの処理液体をプリント
回路板に被覆するために、被覆方法を採用できることで
ある。

本発明の別の特徴は、基板表面に付着される液体被覆の
明確な開始から明確な停止まで、液体の付着を制御する
装置を得ることである。

本発明の方法および対応する装置社、単位面積当多制御
された量の液体を、所定厚さで、四辺形の予め測定され
た液体「パッチ」で個々の、増分基板に付着するもので
ある。液体源が液体含有室へ流体的に連結される。その
液体含有室拡、出口開口部を有する液体付着器スロット
へ流体的に連結される。基板が液体付着器スロットの出
口開口部に近接して位置させられていると、液体付着器
スロットの出口開口部から流れ出る正のパルスを生ずる
ことによシ被覆「パッチ」を開始し、液体ビードを形成
して、制御された体積流量の液体を液体付着器Ｏスロッ
トを通じて送る。液体含有室の中である量の液体を急に
動かすことにより、液体の正パルスを発生することが好
ましい。液体連結ビードが基板で形成されると、付着器
スロットの出口開口部から出る液体の制御される体積流
量が、付着器と基板の間の相対的な動きに組合わされて
、基板表面に液体被覆を付着させる。液体被覆ビードの
終端は、液体含有室〇一部に一時的な真空を生ずる負の
切離しパルスにより行われる。

そＯ真空は被覆液体を付着器のスロット内に吸込み、付
着器スロットＯ出ロ開ロ部と基板表面の間の液体被覆の
間の連結ビードを壊す。

〔実施例〕

まず、予め計量された測定法が線図的に示されている第
１図を参照する。処理液体をプリント回路板の表面に被
覆できる。処理液体としては７オトレジスト、現像剤、
エツチング剤、化学的剥離剤、接合剤マスク、その他、
予め計量される被覆系を用いる液状化学物質を用いるこ
とができる。

［予め計量された被覆」という用語は、被覆すべき基板
の表面から距離Ｘたけ隔てられている被覆付着器内に制
御された体積流量の液体被覆を送シこむプロセスを指す
ものである。基板表面が付着器の傍を通ると、付着器ス
ラットから出た被覆液体は薄い一様な層として表面上に
付着さｎる。

予め計量されるプロセスは浸漬被覆、回連被覆、スクリ
ーン被覆または四−ル被覆のような保持されるプロセス
とは異なる。それらのプロセスは基板の表面に過剰な量
の被覆液体を供給する。そ０過剰な量が除去されると、
基板表面に保持されている量は被覆液体０レオロジ的性
質（粘度等）および被覆パラメータの関数である。

簡単にいえば、予め計量した被覆においては固定された
量が加えられるが、保持される被覆では過剰な量が除去
される。予め計量されるプロセスでは、液体の粘度は付
着している湿った被覆の厚さを決定しない。ＪＩＩＩＫ
ＩＩり式で示すように、クエン）Ｏ厚さ〒は率に被覆速
さ８と被覆幅Ｗで除した体積流量Ｖの関数である。全て
の被覆プロセスと同様に、被覆が乾くと、乾燥した被覆
の厚さｔは被ａ液体のパーセント固体の関数である。

全ての保持されている被覆プロセスでは被覆されたウェ
ットの厚さは被覆液体の粘度の関数である。一般に、蒸
発により被覆液体が失われたシ、または蒸発による損失
を補償するために溶媒が１充された時に被覆液体の過希
釈により液体のパーセント固体が変化したとすると、液
体の粘度が変化する。したがって、保持されて匹る被覆
プロセスにおいてクエット厚さを維持するためには、パ
ーセント固定を正確に監視し、かつ制御せねばならない
。更に、粘度は温度に依存するから、被覆液体の温度も
正確に制御せねばならない。

予め計量される被覆プロセスでは、除去すべき過剰な液
体がないから、被覆液体を基板の表面に付着するまで、
被覆液体を閉じた系に閉じこめておくことができる。こ
れによシ、被覆前の蒸発による損失を防止できる。また
、閉じこめることにより外部の汚染物質にさらされるこ
とが非常に少くなるために、被覆液体の純粋性が維持さ
れる。

予め計量されるプロセスでは、体積流量を変えるだけで
ウェットの厚さを変えることができる。たとえば、体積
流量が１８６０ａ＋ｗ”／ｉ■、被覆速さが６１０ｆｆ
ｉ／鳳、被覆幅が６１１であると、ウェット被覆の厚さ
が０．０５１：ＩｗＫなる。したがって、体積流量を９
３３”　／閣へ単に減少することによプ、ウェットＯ厚
さは０−００２５３に減少する（第１図参照）。被覆液
体の体積パーセント固体が２０−とすると、算出される
対応する乾燥の厚さは、体積流量がｌ　ｇｇＱｃＭ″／
ｍである場合は０．０１３、体積流量が９３５１”／Ｉ
ＩＫの場合には０．０００５３１である（第１図参照）
。

予め計量された［パッチ」被覆プロセスおよび装置が第
２〜８図に示されている。まず、本発明に従って製作さ
れた被覆装置１０が示されている第２図を参照する。被
覆装置１０は液体付着器１２を有する。この液体付着器
１２は液体含有１ｉ１４と、位置ぎめピストン１１によ
シ支持される付着器スロット１１ｉとを含む。位置ぎめ
ピストン１ａは間隙ストップ調節ねじ２０を有する。窒
素ガスの覆いの下にある封じられた貯蔵器２４の中に含
まれている被覆液体２２が、計量ポンプ２８と友わみ連
結臭３０を介して入口弁３２へ連結される。

その入口弁は液体付着器１２に取付けられている。

液体付着器には変位ピストン３＠も取付けられる。

この変位ピストンは変位棒３６へ連結される。そＯ変位
棒紘液体付着器３ｓと０リングシール４０を通って付着
器室１４の中に挿入される。液体付着器の真下にスロッ
ト封じ器４２が開かれている付着器スロットに接触して
設けられる。そのスロット封じ器は、スロット封じピス
トン４６へ連結されている軸４４に沿って上下に動かさ
れる。スロット封じ器４２は、被覆筐体２２を鋼被覆ラ
ミネート（ｉたは基板表両）へ付着する前、を九社被覆
した後で、液体付着器リップ４８を掃除する。

それと同時に、スロット封じ器４２は、液体付着器リッ
プ４Ｓによ）形成されている液体付着器スロットの出口
開口部５１を封じる。

被覆すべき鋼被覆ラミネー）５Ｇが真空台５２の上にの
せられる。この真空台の上方の液体付着器の近くを真空
台が滑らかに動くことができるように、真空台は直線軸
受５４の上にのせられる。

真空台５２は連結リンク５６によシ駆動チェーン５葛へ
固定される。駆動チェーン５畠は駆動スプロケット６０
の周囲を回る。駆動スプロケット６゜は精密駆動モータ
（図示せず）によシ、精密に制御され次速さで回転させ
ることができる。駆動組立体６２の１番上に、動作順序
を合図するために用いられる４個のマイクロスイッチＡ
、Ｂ、Ｃ，Ｄが設けられる。

第２図において、大口弁３２を閉じる前に被覆液体２２
は封じられている貯蔵器２４からポンプ２８により被覆
液体含有室１４へ送られ、そこから付着器スロット１６
を伝わって降下する。被覆液体含有室１４の中に入った
空気は空気排出弁（Ｂ、Ｖ、）８４を通じて排出される
。スロット封じ器４２の中には被覆液に類似する溶媒が
充される。付着器リップ４８はスロット封じ器内の溶媒
の表面の下に沈められる。これにより付着器スロット内
で被覆液が乾燥することが防止され、付着器リップに残
っている被覆液体を洗い流す。付着器リップまたは付着
器スロットに残っている乾いた被覆が被覆液体の流れを
分裂させて被覆を不均一にするから、きれいなリップと
スロットが望ましい。

真空台の内部が真空にされ、真空台の１番上の穴をふさ
ぐ銅被覆ラミネートがその真空によシ吸引されて真空台
の上の側表面に密着されて平らにされる。スイッチＡが
閉じられると駆動モータの回転が停止させられ、そのた
めに駆動スプロケットが停止させられ、スロットシール
ピストンが作動させられる。その九めにスロット封じ器
を上昇させられて被覆液付着器に接触させられることに
よシ、被覆液体付着器スロットの出口開口部５１を封じ
る。

被覆サイクルが開始されると、取消しボタン（図示せず
）を押して駆動モータを始動させ、駆動スプロケットを
回転させる。それにより駆動チェーンが動かされ、連結
リンクを介して真空台と、この真空台にのせられている
銅被覆ラミネートとを右へ動かして、第３図に示すよう
にスイッチ入から離してそのスイッチを開く。スイッチ
入が開くと２種類の動作がひき起される。第１に、スロ
ット封じピストン４６がスロット封じ器４２を真空台の
下の位置まで引く。第２に、位置ぎめピストンＩＩが間
隙ストップ調節ねじ２０に対して下向し、被覆液体付着
器１２を、付着器スロットの出口開口部５１と銅被覆ラ
ミネートｓｏｏ間に形成された所定の被覆間［ｒｘＪへ
向って下方へ動かす。この被覆間隙は１ｃＭに等しいか
、それよシ狭い。これは、米国特許第４　、２３０　、
７９３号に示されているような、被覆間隙が１０よシ紘
るかに広く、たとえば１０３である、カーテン被覆装置
とは対照的である。

真空台が第４図で見て右へ動き続けるとスイッチＢを押
す。そうすると３ｓ類の動作が開始される。第１の動作
においては、変位ピストン３４が動かされて、変位棒３
６を０リング４０を通って迅速に動かし、被覆液体含有
室１４の中に入れる。

変位棒３１ｉＯストロークの長さは調節可能なねじスト
ップ３７により制御される。被覆液体含有室１４の内部
の液体の量の急激な減少によりひき起される液体の移動
により、被覆液体の正の波すなわち正パルスを生ずる。

その正パルスは被覆液体付着器スロットを急激に下降し
、被覆液体付着器リップにより形成された被覆液体付着
器スロットの出口開口部の表面から出て鋼被覆ラミネー
トの表面に轟シ、被覆液体付着器のリップとラミネート
の間に被覆液体の連結ビード６６を形成する。

第４図に示すように、同時に、入口弁が開き、計量ポン
プが回転を開始して、制御された体積流量の被覆液体を
被覆流体付着器の中に入れた９、そこから出したシする
。プリント回路板の表面を動かすことによシ連結ビード
６６が付着器リップから引き離された状態を保つことを
助けるために、連結ビード６６の間にビード真空室６８
によシ差圧を発生させることが好ましい。ビード真空室
６８の使用は随意であるから、ビード真空室は第４図だ
けに示されている。それらの動作により、プリント回路
板の上に付着させられる被覆液体の鮮鋭かつ一様な付着
が開始させられる。

比較的大きい正のパルスが採用されたとすると、第６図
を参照して後で述べるように、ピストンを直ちに引きこ
んで、連結ビードを壊すことなしに過剰な液体を吸いこ
むことができる。ピストンのこの振動作用によシまず正
パルスが発生され、次に負パルスが発生される。正と負
の振動パルスを順次便用することにより、パルス振幅（
被覆液体の体積変位）をより大きくすることができ、そ
れによシブリント回路板へ被覆液体を適切に連結できる
。とくに、被覆する速さと被覆間隙の少くとも一方が増
大させられた９、液体の乾燥していない時の厚さが薄く
されたりする場合にとくに、被覆液体のプリント回路板
への連結を適切に行うことができる。

１個または複数のピストン３４および変位棒３６のよう
な１つまたは多数の変位ピストン組立体により振動パル
スを発生できる。更に、変位ピストンの位置を図示の位
置から変えることができる。

液体の動力学が与えられると、ピストンおよびそれの体
積変位室を被覆液体付着器１２の上流側に位置できるこ
と、および好ましくは大口弁３２の下流側に位置でき、
しかも希望の正パルスと負パルスを発生できゐことがわ
かる。

一方の変位ピストン組立体の振動パルス動作が（正パル
スが最初で、次に負パルス）から（負パルスが最初で、
次に正パルス）へ逆にされたとすると、連結ビードを発
生する代りに、液体をまず被覆液体スロットの中に吸込
み、それから被覆液体を被覆液体付着器スロットの出口
開口部へ向って排出させることによｐ連結ビードが切離
されるが、連結ビードをプリント回路板へ再び連結する
ために十分でない。このようにして、被覆液体付着器ス
ｐツ）（Ｄ中には被覆液体が充され九ままにされ、それ
によル、被覆液体付着器のスロット内を流れる被覆液体
の流れが停止した時に、スロット内を上昇することがあ
る気泡をなくす。

体積変位と、個々のパルスの持続時間と、パルスの振幅
と、正のパルスと負の）くルスの間の時間間隔とを調整
することによシ、被覆液体の連結ビードの形成と除去を
広い範囲で行うことができる。

図示の一連の動作ｔ−続けている閣に、真空台とラミネ
ートが右へ動くと、動的な湿らせる作用が生じ、それに
より、被覆液体付着器スロットの出口開口部から出る液
体が、第５図に示すように、ラミネートの表面へ一様な
厚さの層として連続して付着される。この層の厚さは第
１図に示されている前記した式によシ決定される。

真空台がスイッチＣを押すまで被覆液体の付着は続けら
れる。スイッチＣが閉じられると大口弁３２が閉じ、計
量ポンプ２ｍは停止し、変位ピストン３４が変位棒３６
を被覆液体含有室から抜き出す。変位棒が被覆液体含有
室から抜き出されることによシその室の内部に一時的に
真空が発生されて負パルスが生じ、その負パルスによっ
て、第６図に示すように、被覆液体は被覆液体スロット
の中に急激に上昇させられる。それと同時に、第６図の
動き矢印により示されているように、位置ぎめピストン
が被覆液体付着器を間隙ストップへ向って引く。それら
の動作により被覆液体の連結ビードが急に壊され、プリ
ント回路板の表面（ｔたは基板表面）にきれいで鮮鋭な
端部を残す。最後に、第７図において、真空台がスイッ
チＤを押すと駆動モータは回転を停止し、スロット封じ
ピストン４６がスロット封じ器４２を被覆液体付着器リ
ップ４８に接触するまで上昇させる。そうすると真空台
５２に加えられていた真空がなくなり、被覆されたプリ
ント回路板５０を後の処理のために放すことができるよ
うになる。

たとえばプリント基板や集積回路基板のような基板に２
つ以上の層を重ね合わせた関係で付着させたいことが時
にある。各層は化学的に異ってもよく、また異なる機能
を発揮することもできる。

各層を別々に被覆し、かつ別々に乾燥させる必要をなく
すために、第８図に概略が示されている予め計量された
多層「バッチ」被覆付着器を用いて、液体層を同時に基
板へ付着できる。第８図においては以＠０図と同じ参照
番号を用いるが、それらの参照番号に文字ａとｂと付し
て２種類の被覆液体装置を示すことにする。被覆液体を
慎重に形成することにより、付着された層はほぼ別々か
つ明確に残る。この−括技術によシ歩留シ、生産性およ
び資本投下の面で十分な経済的利益が得られる。

被覆液体の連結ビードを、第３図で被覆液体付着器リッ
プ５１の下側にプリント回路板５０が到達する前に、正
パルスによシ形成できることがわかるであろう。この場
合に杜、ビードはまず真空台５２へ連結され、それから
プリント回路板へ連結される。同様に、プリント回路板
が被覆液体付着器リップを通った後で、負パルスの発生
と、間隙距離ＸＣ）十分な拡大との少くとも一方を行う
ことによって連結ビードをなくすことができる。液体被
覆の連結ビードの形成と終了の間の任意の時刻に、連結
ビードが不連続になるか、壊されたとすると、正パルス
または振動性（正、次に負）の安定パルス（振幅性が好
ましい）によシそれらの問題を修正できる。安定パルス
の効果は、パルスの持続時間中に大口弁３２を一時的に
閉じるか、被覆液体含有室の上ｆｌＨに逆止め弁（図示
せず）を設けることによシ、支援できる。

説明のために、図にはプリント回路板５０を１枚のプリ
ント回路板として示したが、複数のプリント回路板の被
覆を一括して行うことができるように、複数のプリント
回路板を真空台５２の上に、好ましくは接触した関係で
、位置させることができることを理解すべきである。あ
るいは、対応するプリント回路板を送るために２つ以上
の真空台を採用できる。真空台の間の分離距離、したが
ってプリント囲路間の分離距離を最も狭くして被覆の不
連続を最少にすべきである。しかし、そのような不連続
は安定パルスにより修正できる。

次に第９図を参照する。ステップ１〜１７は、プリント
回路板の製造に予め計量される「パッチ」被覆法をどの
ようにして使用できるかを、始めから終りまで示す絵画
的な概隆プロセス流れ図である。ステップ１においては
、第２〜８図を参照して説明した予め計量した「パッチ
」被覆法および装置を用いることによシ、銅被覆ラミネ
ートの表面へ液状フォトレジストを付着する。ステップ
２において、被覆したラミネートを乾燥器内へ移動させ
、その乾燥器においては加熱空気を用いて溶媒を蒸発さ
せることにより被覆を凝固させる。ステップ３では、乾
燥したラミネートを映像投写部へ移動させる。この映像
投写部ではマスクを通じてフォトレジストを選択的に露
光させる。ステップ４においては映像を露光したフォト
レジストに現像液を付着する。ステップ５においては、
熱と超音波を組合わせて用いて液状被覆を攪拌し、露光
されていないフォトレジストを現像剤で軟化し、銅被覆
ラミネートの表面から剥離する。それから、ステップ６
においてそのラミネートを洗浄部へ送り、そこでゆるく
され、軟化された未露光のフォトレジストを洗い流す。

ステップ７においては、うぽネートを乾燥してから次の
ステップへ送る。

ステップ８においては、エツチング溶液を２Ｚネ一ト表
面に付着する。ステップ９においては、熱と超音波の組
合わせを再び用いることによシ、現像されたフォトレジ
スタにより保護されていないラミネートの鋼表面だけを
溶解する。それからステップ１０においてラミネートの
溶解された銅と使用したエツチング溶液を洗い流し、次
にステップ１１においてラミネートを完全に乾燥させる
。

ステップ１２において化学的剥離剤を現像済みのフォト
レジストの上からラミネートの表面に付着する。ステッ
プ１３においては、熱と超音波を組合わせて加えること
により、剥離剤は現像されているフォトレジストを軟化
させ、下の銅表面から浮きあがらせる。次にステップ１
４において、軟化して浮きあがっているフォトレジスト
を洗い流し、ステップ１５においてはラミネートを再び
乾燥する。それから、このラミネートすなわち回路板を
ステップ１６において寸法確度と電気的連続性を検査す
る。検査に合格したら、ステップ１７において回路板を
ひつくり返えして、銅被覆ラミネートの別の面を露出さ
せる。それからラミネートの他の側の表面上の回路を形
成するために、ラミネートに対してステップ１〜１６の
サイクルを再び始める。ステップ１６における２回目の
検査を通ったら、完成した二重側面回路板を別の処理の
ために取出す。

回路の製造法をステップ１〜１７に示すように連続した
ラインとして動作させ、ステップ１，４゜８．１２に予
め計量された「パッチ」被覆法を採用することにより、
生産性が現在の一括展造法よシ極めて高くなる。また、
作業人員が少いためにコストが大幅に低減され、回路板
の手による堆扱いが減少するために歩留りが高くなる。

この予め計量された「パッチ」被覆法によシ、必要な化
学物質の付着が効率的（制御されるために、化学物質の
使用量も減少する。要約すれば、プリント回路板製造用
の予め計量された「パッチ」被覆法によシ、現在の方法
よシも低コストで、効率的かつ生産性の高い製造法が得
られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は液体被覆変数の線図、第２図は液体被覆装置の
略図、第３図はプリント回路板と被覆液体付着器スロッ
トの出口開口部の間の位置関係を示す、１ＩＸｚ図に示
す装置の別の概略表現、第４図は、プリント回路板のビ
ードの最初の付着を示す１ｌＪ２図の被覆装置の別の概
略表面、第５図はプリント回路板への液状被覆の別の付
着を示す第２図の被覆装置の別の概略表現、第６図はプ
リント回路板への液状被覆の付着の終夛を示す第２図の
被覆装置の別の概略表現、第７図は被覆液体付着器スロ
ットの封じを示す第２図の被覆装置の別の概略表現、第
８図は２８１類の液体層の同時付着用の多層被覆装置の
概略表現、第９図はプリント回路板の製造法の概略表現
である。１０・・拳・被覆装置、１２・・・・被覆液体付着器、
１４・−・・液体含有室、１６・・・・付着器スロット
、１ａ・・・・位置ぎめピストン、３４・・・・変位ピ
ストン、３６・・・・変位棒、５１・・・・スロットの
出口開口部、５２１１Ｉ１１１・真空台、６２・・・・
駆動組立体。図面の浄″Ｘ！（内容に変更なし）１１８６０ｃｍ？ｍｉｎ１１６１０ｃｍ／デマ＋ｉｎ＋（６１ｃｎｎｌｘ、２、

Claims

【特許請求の範囲】

（１）Ａ．液体含有室と出口開口部を有する液体付着器
スロツトとが液体で充されるように付着器スロツトへ流
体的に連結されている液体含有室へ液体源を流体的に連
結する過程と、Ｂ．基板と付着器スロツトの出口開口部が互いに近接す
るように基板と液体付着器スロツトの出口開口部を動か
す過程と、Ｃ．制御された体積流量の液体を液体源から液体含有室
へ送り、それから付着器スロツトへ送つて付着器スロツ
トの出口開口部に沿う各点から出る液体の一様な体積流
量を構成する過程と、Ｄ．液体の前記制御される体積流量の送りの前、送りと
同時、または送りの後に形成される液体の連結ビードの
形成を制御するパルスを発生する過程と、Ｅ．基板と付着器スロツトの出口開口部を互いに相対的
に動かして液体の単位面積当り制御される体積で液体の
一様な層を付着させる過程と、を備えることを特徴とす
る液体の単位面積当り制御された体積の液体の層を基板
に付着させることを特徴とする方法。
（２）請求項１記載の方法において、液体の正パルスの
発生後に液体被覆の前記連結ビードを破壊することなし
に、付着器スロツトの出口開口部の中に流れこむ液体の
負パルスを発生する過程を更に備えることを特徴とする
方法。
（３）請求項１記載の方法において、過程Ａの後で付着
器スロツトの出口開口部を封じる過程と、液体が前記付
着器スロツトの出口開口部から出る前にその出口開口部
の封じを解く過程とを更に備えることを特徴とする方法
。
（４）請求項１記載の方法において、付着器スロツトの
出口開口部は付着器のリツプにより構成され、付着器ス
ロツトの出口開口部から液体が出る前に前記リツプをき
れいにする過程を更に備えることを特徴とする方法。
（５）請求項１記載の方法において、液体の前記連結ビ
ードの少くとも一部を移動させることにより前記パルス
を発生することを特徴とする方法。
（６）請求項１記載の方法において、前記液体の出る流
量を一時的に制御することにより前記パルスを発生する
ことを特徴とする方法。
（７）請求項１記載の方法において、液体の前記層の領
域が基板の周縁部内にあるように前記層を基板に付着す
ることを特徴とする方法。
（８）請求項１記載の方法において、液体の前記層の領
域の少くとも一部が基板の周縁部をこえるように前記層
を基板に付着することを特徴とする方法。
（９）請求項１記載の方法において、基板が距離Ｘだけ
付着器スロツトの出口開口部から分離されるように基板
は付着器スロツトの出口開口部に近接し、過程Ｃ，Ｄ，
Ｅの間は前記分離距離を維持する過程を更に備えること
を特徴とする方法。
（１０）請求項１記載の方法において、前記基板は集積
回路の少くとも１つの素子を含むことを特徴とする方法
。
（１１）請求項１０記載の方法において、液体の前記層
の領域が基板の周縁部内にあるように前記層を基板に付
着することを特徴とする方法。
（１２）請求項１０記載の方法において、液体の前記層
の一部が集積回路の前記少くとも１つの素子の少くとも
一部の上に重なり合うように前記層を基板に付着するこ
とを特徴とする方法。
（１３）請求項１０記載の方法において、液体の前記層
の領域の少くとも一部が基板の周縁部をこえるように前
記層を基板に付着することを特徴とする方法。
（１４）請求項１０記載の方法において、液体はフオト
レジストであり、前記方法は、フオトレジストを乾燥す
る過程と、フオトレジストに映像を投射する過程と、ま
たはフオトレジストを選択的に硬化させる過程を更に備
えることを特徴とする方法。
（１５）請求項１記載の方法において、液体の被覆の連
結ビードの形成前に前記相対的な動きを開始することを
特徴とする方法。
（１６）請求項１記載の方法において、液体の被覆の連
結ビードの形成と同時に前記相対的な動きを開始するこ
とを特徴とする方法。
（１７）請求項１記載の方法において、液体の被覆の連
結ビードの形成後に前記相対的な動きを開始することを
特徴とする方法。
（１８）請求項１記載の方法において、基板を平らにさ
れた形で付着器スロツトの出口開口部に近接して位置さ
せることを特徴とする方法。
（１９）請求項１記載の方法において、液体含有室とと
もに閉じた系を形成するために液体源を液体含有室へ流
体的に連結することを特徴とする方法。
（２０）請求項１記載の方法において、過程Ｅにおいて
、基板と付着器スロツトの出口開口部の間の相対的な動
きの継続後に、基板の被覆されていない部分へ向かう液
体被覆連結ビードの側に低い圧力が存在するように、液
体被覆連結ビードを横切つて差圧を発生する過程を更に
備えることを特徴とする方法。
（２１）請求項１，２，３，４，５，６，７，８，９，
１０，１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７，１
８，１９または２０記載の方法において、基板が距離Ｘ
だけ付着器スロツトの出口開口部から分離されるように
基板は付着器スロツトの出口開口部に近接し、液体と基
板の間の距離がＸより広いように、付着器スロツトの出
口開口部に対して基板を動かすことにより、基板と液体
の接触を終らせる過程を更に備えることを特徴とする方
法。
（２２）請求項１，２，３，４，５，６，７，８，９，
１０，１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７，１
８，１９または２０記載の方法において、液体源から液
体含有室への液体の制御されている体積流量の送りを終
らせることにより基板への液体の流れを終らせる過程を
更に備えることを特徴とする方法。
（２３）請求項１，２，３，４，５，６，７，８，９，
１０，１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７，１
８，１９または２０記載の方法において、液体源から液
体含有室への液体の制御される体積流量の送りを終らせ
ることにより基板への液体の流れを終らせ、液体含有室
の一部分内に真空を一時的に生じさせるために液体の負
パルスを発生することにより、付着器スロツトの出口開
口部と基板を連結する液体ビードを基板から除く過程を
更に備えることを特徴とする方法。
（２４）請求項２３記載の方法において、負パルスの発
生後に、基板への液体被覆のビードを再び連結すること
なしに、付着器スロツト内の液体を付着器スロツトの出
口開口部へ向つて流させる液体の正パルスを発生する過
程を更に備えることを特徴とする方法。
（２５）請求項１，２，３，４，５，６，７，８，９，
１０，１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７，１
８，１９または２０記載の方法において、ｎを少くとも
１として、過程（Ａ）〜（Ｅ）をｎ回繰返えす過程を更
に備えることを特徴とする方法。
（２６）請求項９記載の方法において、過程Ｅの前に距
離ｘを変えることを特徴とする方法。
（２７）請求項９記載の方法において、過程Ｅの前に距
離ｘを大きくすることを特徴とする方法。
（２８）請求項９記載の方法において、過程Ｅの前に距
離ｘを小さくすることを特徴とする方法。
（２９）請求項９記載の方法において、付着器スロツト
の出口開口部から流れ出る液体の正パルスを発生するこ
とにより前記液体ビードの形成を制御することを特徴と
する方法。
（３０）請求項１記載の方法において、付着器スロツト
の出口開口部から流れ出る液体の負パルスを発生するこ
とにより前記液体ビードの形成を制御することを特徴と
する方法。
（３１）請求項５記載の方法において、前記基板に衝撃
を加えることにより前記液体ビード前記部分を移動させ
ることを特徴とする方法。