JPH046199Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH046199Y2 JPH046199Y2 JP9801687U JP9801687U JPH046199Y2 JP H046199 Y2 JPH046199 Y2 JP H046199Y2 JP 9801687 U JP9801687 U JP 9801687U JP 9801687 U JP9801687 U JP 9801687U JP H046199 Y2 JPH046199 Y2 JP H046199Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- capacitor element
- metal terminal
- current
- disc part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 37
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 18
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 9
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はスイツチング用半導体のスナバ回路、
ACフイルタ回路等に使用されるコンデンサの構
造に関する。
ACフイルタ回路等に使用されるコンデンサの構
造に関する。
この用途からの要求は残留インダクタンスを小
さくすることであり、その方法としてリード線を
使用せず金属端子を直接コンデンサ素子に接続
し、外装をエポキシ樹脂でモールド成形した低イ
ンダクタンスコンデンサを開発した。(実願昭62
−057627)そして内部構造の熱的、機械的問題を
改善する方法として巻芯孔の空間にエポキシ樹脂
を充填したコンデンサを開発した。(特許出願済) 本考案は上記コンデンサにおいて電流により生
ずる損失について検討した結果、金属端子の円板
部とコンデンサ素子メタリコン電極との接合部分
の位置関係により大きな差があることを確認し、
最小の損失となる構造を開発したものである。
さくすることであり、その方法としてリード線を
使用せず金属端子を直接コンデンサ素子に接続
し、外装をエポキシ樹脂でモールド成形した低イ
ンダクタンスコンデンサを開発した。(実願昭62
−057627)そして内部構造の熱的、機械的問題を
改善する方法として巻芯孔の空間にエポキシ樹脂
を充填したコンデンサを開発した。(特許出願済) 本考案は上記コンデンサにおいて電流により生
ずる損失について検討した結果、金属端子の円板
部とコンデンサ素子メタリコン電極との接合部分
の位置関係により大きな差があることを確認し、
最小の損失となる構造を開発したものである。
次に本考案を図面により説明する。
第1図、第2図、第3図はそれぞれコンデンサ
素子1に金属端子2を取付けたものを樹脂4で充
填成形した軸方向出力端子を有する円板状コンデ
ンサの断面図である。
素子1に金属端子2を取付けたものを樹脂4で充
填成形した軸方向出力端子を有する円板状コンデ
ンサの断面図である。
第1図、第2図、第3図の異なるところは金属
端子の円板部分3の大きさである。
端子の円板部分3の大きさである。
円板部分3の周辺は半田付けによりコンデンサ
素子1のメタリコン電極5に接続されるので、円
板部分3の大きさが違うということは電流がコン
デンサ素子1へ流入する位置が異なることにな
る。電流の流入点の違いによる損失の差を説明す
るため、コンデンサ素子の巻取長さの位置を3ケ
所(1/4,2/4,3/4)設定した。
素子1のメタリコン電極5に接続されるので、円
板部分3の大きさが違うということは電流がコン
デンサ素子1へ流入する位置が異なることにな
る。電流の流入点の違いによる損失の差を説明す
るため、コンデンサ素子の巻取長さの位置を3ケ
所(1/4,2/4,3/4)設定した。
第1図は巻取長さ1/4のところで金属端子の円
板部3とコンデンサ素子のメタリコン電極5を半
田付接続したコンデンサを示す。
板部3とコンデンサ素子のメタリコン電極5を半
田付接続したコンデンサを示す。
第2図は巻取長さ2/4のところで金属端子の円
板部3とコンデンサ素子のメタリコン電極5を半
田付接続したコンデンサを示す。
板部3とコンデンサ素子のメタリコン電極5を半
田付接続したコンデンサを示す。
第3図は巻取長さ3/4のところで金属端子の円
板部3とコンデンサ素子のメタリコン電極5を半
田付接続したコンデンサを示す。
板部3とコンデンサ素子のメタリコン電極5を半
田付接続したコンデンサを示す。
第4図、第5図、第6図は電流の流入点の違い
によつてコンデンサのメタリコン電極5を流れる
電流がどのように変化するかを簡単に表わしたも
のである。
によつてコンデンサのメタリコン電極5を流れる
電流がどのように変化するかを簡単に表わしたも
のである。
6は巻芯の位置を示す。
第4図は第1図の構造に対応する電流分布図で
ある。
ある。
第5図は第2図の構造に対応する電流分布図で
ある。
ある。
第6図は第3図の構造に対応する電流分布図で
ある。
ある。
メタリコン電極5を通る電流Iによつて生ずる
損失はIの2乗に比例する。
損失はIの2乗に比例する。
したがつて第4図、第5図、第6図を比較する
と第5図の電流分布が最も損失が小さい。
と第5図の電流分布が最も損失が小さい。
第4図、第6図の損失は第5図の損失の約1.5
倍になる。
倍になる。
本考案はこのような観点からコンデンサに流入
する電流による損失が最小になるように金属端子
の円板分3の大きさを設計したものである。
する電流による損失が最小になるように金属端子
の円板分3の大きさを設計したものである。
第2図は本考案による大きさの円板部3を使用
したときの断面図であり、その大きさはコンデン
サ素子巻取長さの丁度半分の位置に電流が流入す
るようになつている。
したときの断面図であり、その大きさはコンデン
サ素子巻取長さの丁度半分の位置に電流が流入す
るようになつている。
そしてコンデンサ素子1へ流入する電流の大き
さによつて金属端子の円板部3の周辺何ケ所を半
田付するかを決める その位置は金属端子円板部3の円周をできるだ
け均等に分割するように行い、一点への集中流入
を避ける。半田付ケ所が多いほど電流による損失
も小さくなる。
さによつて金属端子の円板部3の周辺何ケ所を半
田付するかを決める その位置は金属端子円板部3の円周をできるだ
け均等に分割するように行い、一点への集中流入
を避ける。半田付ケ所が多いほど電流による損失
も小さくなる。
本考案はこのようにコンデンサへ流入する電流
による損失を最小とする構造を設計したもので、
第2図と第5図が本考案である。
による損失を最小とする構造を設計したもので、
第2図と第5図が本考案である。
第1図は従来のコンデンサの断面図、第2図は
本考案のコンデンサの断面図、第3図は従来のコ
ンデンサの断面図を示す。第4図は従来のコンデ
ンサのメタリコン電極部の電流分布図、第5図は
本考案のコンデンサのメタリコン電極部の電流分
布図、第6図は従来のコンデンサのメタリコン電
極部の電流分布図を示す。 1……コンデンサ素子、2……金属端子、3…
…金属端子の円板部、4……充填エポキシ樹脂、
5……コンデンサ素子のメタリコン電極、6……
コンデンサ素子の巻芯、7……半田付部分、I…
…コンデンサ素子のメタリコン電極を流れる電
流。
本考案のコンデンサの断面図、第3図は従来のコ
ンデンサの断面図を示す。第4図は従来のコンデ
ンサのメタリコン電極部の電流分布図、第5図は
本考案のコンデンサのメタリコン電極部の電流分
布図、第6図は従来のコンデンサのメタリコン電
極部の電流分布図を示す。 1……コンデンサ素子、2……金属端子、3…
…金属端子の円板部、4……充填エポキシ樹脂、
5……コンデンサ素子のメタリコン電極、6……
コンデンサ素子の巻芯、7……半田付部分、I…
…コンデンサ素子のメタリコン電極を流れる電
流。
Claims (1)
- コンデンサ素子のメタリコン電極に金属端子の
円板部を直接半田付してなる構造において、金属
端子の円板部とコンデンサ素子メタリコン電極と
の半田付位置をコンデンサ素子巻取長の丁度半分
のところに設定し、円板部周辺の半田付ケ所の数
をコンデンサに流入する電流の大きさによつて調
整するようにした軸方向出力端子を有する樹脂モ
ールド形円板状コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9801687U JPH046199Y2 (ja) | 1987-06-25 | 1987-06-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9801687U JPH046199Y2 (ja) | 1987-06-25 | 1987-06-25 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS645427U JPS645427U (ja) | 1989-01-12 |
| JPH046199Y2 true JPH046199Y2 (ja) | 1992-02-20 |
Family
ID=31323904
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9801687U Expired JPH046199Y2 (ja) | 1987-06-25 | 1987-06-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH046199Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4984559B2 (ja) * | 2006-02-08 | 2012-07-25 | 日産自動車株式会社 | 電力変換装置及び電力変換装置一体モータ |
-
1987
- 1987-06-25 JP JP9801687U patent/JPH046199Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS645427U (ja) | 1989-01-12 |
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