JPH04623A - 手描き入力タッチパネルおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、手描き入力タッチパネルおよびその製造方法
に関し、詳しくは、デイスプレィ面にベンタッチで手描
き入力された位置を抵抗値から検出する感圧方式のデジ
タイザー式のタッチパネルおよびその製造方法に関する
ものである。

従来の技術 従来、第１図および第２図に示すように、コンピュータ
１の入力機器として手描き入力タッチパネル２を設けた
ものでは、液晶３と組み合わせたタッチパネル２のデイ
スプレィ面をベン４あるいは指でタッチして文字や図形
を入力すると、接続したコンピュータ２により入力位置
を検出し、該検出値より位置座標を算出しており、該位
置座標に応じてコンピュータｌのデイスプレィ画面５に
文字、図形を表示すると共にメモリーし、かつ、必要に
応じてプリンタ６て打ち出せるようにしている。

この種の手描き入力タッチパネルとして各種タイプが提
案されているが、アナログ型の感圧式タッチパネルが、
Ａ／Ｄ変換器の能力により、分解能が良好となるため、
文字、図形の手描き入力用として最も期待されている。

上記アナログ型の感圧式タッチパネルは、第３図に示す
ように、透明絶縁基材１Ｏ１１１の対向面に透明電極膜
Ｉ２．１３を施し、これら透明電極膜１２．１３間にス
ペーサ１４を介在すると共に、両端に電極１５Ａ、１５
Ｂを設けて電圧を印加する構造からなり、タッチした部
位の電位（アナログ値）をコンピュータのＡ／Ｄ変換器
でデジタル値に変換して、座標を算出している。該感圧
式タッチパネルにおいては、表示位置の精度および操作
精度は透明電極膜の間に介在するスペーサ１４により大
きく左右され、該スペーサ１４として下記に列挙するも
のか提供されているか、いずれも問題があった。即ち、 ■感圧導電インキをスペーサに使う方式。

該方式は性能の良いものがあれば手描き入力タッチパネ
ルとして最も優れているが、コストが高く、かつ不透明
タイプは出来るが透明タイプは難しい。

■感圧導電ゴムをスペーサーとして使う方式。

該方式は書き味が悪く、お手付き荷重（手描き入力時に
タッチパネルに接触した手の圧力による誤入力を生ずる
荷重）も低く、分解性能も良くなく、コストも高い。

■下部の電極膜の表面に絶縁インキでドツトを印刷し、
該ドツトをスペーサとして用いる方式。

上記ドツト印刷にはスクリーン印刷、グラビア印刷、オ
フセット印刷で行う方式かあり、それぞれの特徴は次頁
の表に示す通りである。

上記表に示すように、現状では、グラビア印刷およびオ
フセット印刷ではドツト径を１μｍ以上、高さを３μｍ
以下あるいは１μｍ以下で印刷することは可能であるか
、スクリーン印刷ではドツト径は１００μｍ以上となっ
てし）る。

ドツト径の大きさ及び高さは書き味に大きな影響を与え
、ドツト径が小さいはと連続した線か入力しやすく、分
解性能か良好となる。また、ドツト高さは、高すぎると
書き味が悪くなるか、低すぎるとお手付き荷重が低くな
る問題がある。即ち、ドツト径が７５μｍ以上、高さが
３０μｍ以上ではタッチするベンにガタつきか発生し、
第４図に示すように、絵を描くとぎざぎざか付いた線と
なる。

一方、ドツト径が７５μｍ以下、高さが３０μｍ以下と
、ドツト径が小さく、かつ高さか適宜に設定されている
と、第５図に示すように、連続した滑らかな線が描ける
こととなる。

よって、ドツト径を小さく出来るグラビア印刷およびオ
フセット印刷による場合、分解性能か優れ、書き味も良
い利点を有する。しかしながら、絶縁が取りにくく、か
つ、お手付き荷重が低い欠点があり、また、ピッチを小
さくすると不感点が多くなり分解性能も悪くなる。さら
に、わずかなゴミでも感じて製品の歩留りも悪くなる欠
点を有する。このように、グラビア印刷およびオフセッ
ト印刷によるドツト印刷は不具合か多い。一方、スクリ
ーン印刷による場合、絶縁が取りやすく、お手付き荷重
が高く、かつ、入力荷重の点ても優れているか、ドツト
径が１００μｍ以上であるため、前記第４図に示すよう
に、書き味が悪く連続した線で入力しにくくなり、分解
性能が悪い欠点を有している。

発明か解決しようとする課題 上記したように、スクリーン印刷によるドット・スペー
サを施す方法か、絶縁性、お手付き荷重、入力荷重の点
で優れているｆコめ、ドツト径を小さくすることか可能
となれば、スクリーン印刷によるドツト印刷が最も優れ
たドット・スペーサーの形成法となる。

従来、スクリーン印刷でドツト径が大きくなるのは、ス
クリーン印刷で用いるメッキ版を電鋳法を利用して作成
する際、第６図に示すように、ステンレス板等からなる
基板１６上の表面のレジスト膜１７か薄いため、メッキ
Ｉ８が膜Ｉ７の表面で構法がりとなり、レジスト膜１７
の上面に構法がり部１８ａが出来る。よって、第７図に
示すように、作成されるメッキ版１９に穿設されるドツ
ト作成用の穴２０が、軸方向に均一な径とならない。こ
の構法がりを見越して穴２０がふさがらないように穴２
０の径を設定する必要かあり、そのため、穴２０の径は
必然的に大きくなり、該穴２０により形成されるドット
・スペーサの径が大きくなる。

上記の電鋳法によるメッキが構法がりとなる欠点は、上
記レジスト膜Ｉ７をレジスト・インキの塗布あるいはフ
ィルムの貼着により形成するいずれの場合も、レジスト
膜Ｉ７を厚くすると露光作業が困難で、精度が低下する
ため、レジスト膜を薄くしていることに起因している。

従って、本発明は上記した問題に鑑みてなされたもので
、電鋳法でメッキ版を作成する際に、作成されるメッキ
版よりも厚いレジスト膜の使用を可能として、上記欠点
を解消し、ドツト形成用の穴径が均一であるメッキ版を
作成し、該メッキ版を用いてスクリーン印刷によりドッ
ト・スペーサを施して、径の広がらない一定高さのドツ
トを形成できるようにして、ドツト径の大きさ及び高さ
を任意に制御可能とするものである。このように、ドツ
ト径の大きさおよび高さを任意に制御して形成すること
を可能とすることにより、書き味か優れると共に分解性
能も良く、かつ、絶縁性に優れると共に入力荷重が低い
一方、お手付き荷重が高く、性能の良い手描き入力タッ
チパネルおよびその製造方法を提供するものである。

課題を解決するための手段 即ち、本発明は、スクリーン印刷でドツトを施すために
使用するメッキ版を電鋳法で作成する際、電鋳法の欠点
であるドツト形成用穴の形状か軸方向で径が広がる欠点
を無くし、軸方向に均一な径を有するドツト形成穴を備
えたメッキ版を作成し、該メッキ版によりスクリーン印
刷でドット・スペーサを作成して、ドツト径および高さ
を任意に制御可能とし、従来と比較して径か小さく且つ
高さが低いドツトを備えたタッチパネルおよびその製造
方法を提供仕んとするものである。

具体的には、本発明は、抵抗被膜と銀電極を施した硝子
基板もしくはフィルム基板の上記抵抗被膜の表面に、２
０〜７５μｍ好ましくは３０〜５０μｍの径で、高さが
５〜３０μｍ好ましは８〜２０μｍのドット・スペーサ
を形成した下部電極と、フィルム基板に抵抗被膜と銀電
極を施した上部電極とを設け、 上記下部電極と上部電極の両抵抗被膜をドット・スペー
サを介在させて対向するように組み付けた構成よりなる
手描き入力タッチパネルを提供するものである。

さらに、本発明は、硝子基板もしくはフィルム基板に抵
抗被膜と銀電極を施し、ついて、上記抵抗被膜の表面に
、電鋳法により作成した軸方向に均一な径を有するドッ
ト・スペーサ形成穴を備えたメッキ版を用いてスクリー
ン印刷を行Ｌ）、２０〜７５μｍ、好ましくは３０〜５
０μｍの径で高さが５〜３０μｍ１好ましは８〜２０μ
ｍのドット・スペーサーを形成し、ドット・スペーサを
備えた下部電極を設ける一方、フィルム基板に銀電極と
抵抗被膜を施した上部電極を設け、上記下部電極と上部
電極とを両面粘着テープで貼りあわせて組み付けること
を特徴とする手描き入力タッチパネルの製造方法を提供
するものである。

旦 上記したように、本発明では、ドット・スペーサの径、
ピッチおよび高さを任意に制御することを可能としてい
ることにより、絶縁性、入力荷重、お手付き荷重、分解
能および書き味の全ての点て満足のいく手描き入力タッ
チパネルを提供することが出来る。

寒鬼鯉 以下、本発明を図面に示す実施例により詳細に説明する
。

第８図乃至第１０図は本発明の実施例に係わるアナログ
型の感圧式タッチパネル２０を示す。

タッチパネル２０は、下部電極２１と上部電極２２とを
両面粘着シートからなるテープレジスト２３で貼り合わ
せた構成からなる。

下部電極２１は所定肉厚のポリエステルフィルムからな
る樹脂基板２４の上面に、均一な表面抵抗を有するＴＴ
Ｏ（インジウム錫酸化物）からなる抵抗被膜２５を設け
、該抵抗被膜２５の表面をエツチングして回路パターン
を形成すると共に、該抵抗被膜２５の表面の両側部に銀
電極２６を設け、かつ、銀回路の引き出し線によりコネ
クターと接続している。尚、本実施例では基板２４とし
て樹脂を用いているがガラス基板を用いてもよい。

上記抵抗被膜２５の表面には、絶縁インキで形成したド
ツト２７を設けている。該ドツト２７は図面上は見易く
するために誇張して間隔をあけて記載されているが、実
際はドツトのピッチ間隔は０２〜Ｉ　、　５　ｍｍの範
囲である。該ドツト２７の径は２０〜７５μｍ１高さは
５〜３０μｍの範囲に設定している。しかしながら、上
記ドツト径は３０〜５０μｍ１高さは８〜２０μｍ１ピ
ツチは０．３〜１開とすることが最も好ましい。

該ドツト２７の形状は図示のように、高さ方向で径が広
がらず、軸方向の全体にわたって一定の直径を有する円
柱形状で、その上端面の外周部にアールを付けている。

尚、第１１図に示すように全体を半球状、あるいは第１
２図に示すように円筒状としてもよい。

上記ドツト２７よりなるスペーサを介して貼り合わせる
上部電極２２は、所定肉厚のポリエステルフィルムから
なる樹脂基板２８の下面に抵抗波１１ｉ２９を設ｊする
と共に、該抵抗被膜２９の両側に銀電極３０を設けてい
る。上記抵抗被膜２９は下部電極２１側の抵抗被膜２５
と同様なもので表面均一な表面抵抗を有し、かつ、エツ
チングをして銀電極３０と接続する電気回路を形成して
いる。

また、樹脂基板２８の上面にはウレタン・ハード・コー
ト３１を設けている。

上記構成からなるタッチパネル２０では、その作動は公
知の如く、第１０図に示すように、ペン（図示せず）で
デイスプレィ面を押圧すると上部電極２２が押圧されて
、該押圧位置Ａの抵抗被膜２９が下部電極２１の抵抗被
膜２５と接触する。

このタッチした接触位置で回路に流れる電流値（アナロ
グ値）をＡ／Ｄ変換器でデジタル値に変換し、これで位
置座標を算出している。

上記タッチパネルでは、ドツト２７の径の大きさ、高さ
およびピッチを上記した範囲に設定していることにより
、下記の特性を有するものである。

ａ）絶縁性が良い。　　　ｂ）入力荷重か低い。

Ｃ）お手付き荷重が高い。ｄ）書き味が優れている。

ｅ）分解性能が良い。

次に、上記タッチパネルの製造方法について説明する。

本発明の製造方法は、上記しｆ二ようにスクリーン印刷
でドット・スペーサを施すもので、該スクリーン印刷で
使用するメッキ版の作成工程において従来の電鋳法によ
る問題点、即ち、メッキかレジスト膜の表面て構法がり
となる問題点を解消することを特徴としている。

以下に、タッチパネル２０の製造工程を第１３図のフロ
ーチャートおよび第１４図および第１５図の概略工程図
に参照して説明する。

まず、ドツト形成用のメッキ版の製造工程を説明すると
、該メッキ版の製造工程は第１３図および第１４図に示
すように、下記のステップｌ乃至ステップ８の工程より
製造される。

＃ステップト厚さ１ｍｍのステンレス板（Ｓｔ：Ｓ板）
５０を鏡面に研磨した後、１０％の塩酸液で処理し、つ
いで、水洗する。その後、＃ｌ０００番ベーパーて表面
に傷をつけ、表面粗さを制御したステンレス板５１を作
成する。

＃ステップ２　上記ステンレス板５１の表面に３８μｍ
の厚肉の感光性を有するドライフィルム（〜’Ａ−９０
０東京応化株式会社製）５２を貼りつける。該ドライフ
ィルムの肉厚は作成するメッキ版の厚さより厚いものと
している。

＃ステップ３：ＣＡＤて径５０μｍ、ピッチ５００μｍ
のトノトロ０を設けたネガフィルム５３を作成しておき
、該ネガフィルム５３を上記ドライフィルム５２上に密
着させて貼りつける。

＃ステップ４　上ε己ネガフィルム５３を１２０Ｗ／ｃ
ｍのメタハロランプ５４て露光し、ついで剥離液に３分
間浸漬して現像する。該現像でドツト６０の部分にレジ
スト膜５５が残った状態となる。

該レジスト膜５５の肉厚は上記ドライフィルム５２を厚
肉としているため、従来のレジスト膜と比較して厚内と
なり、かつ、作成するメッキ版の厚さよりも厚くなって
いる。

＃ステップ５上記したドツト部分にレジスト膜５５を貼
ったステンレス板をＮ１（ＮＨ，Ｓ　０３）ｔを４００
ｇ、ＮＩＣＬを３０　ｇ％Ｈ３Ｂ　Ｏ３を３０ｇを１リ
ツトルに溶かしたメッキ浴に浸漬し、ＰＨ４，５０°Ｃ
１電流密度１０Ａ／ｄｍ’で、３０分間、電流を流すと
レジスト膜５５のない部分にＮ５６か成長し、Ｎｉ版が
出来る。

＃ステップ６、上記電鋳で所要厚さのＮｉメッキを施す
。その際、レジスト膜５５の肉厚を厚くしているため、
メッキはレジスト膜５５の無い部分に付着していくのみ
であり、かつ、目的とするメッキの厚さはレジスト膜の
厚さよりも薄いたわ、メッキがレジスト膜５５の上面に
構法がりに付着する状態には達しない。

上記電鋳終了後に、レジスト膜５５を剥離し、更に、ス
テンレス板５１を剥離すると、２０ｕ、ｍ厚さのメッキ
ノート５７を作られる。

＃ステップ７、上記メッキノート５７を洗浄する。

＃ステップ８：洗浄後、上記メッキノート５７を１００
メツツユのポリエステル紗を貼ったアルミ刷版にエボキ
ン樹脂で接着してコンビネーション版からなるドツト形
成用メッキ版を作る。

上記工程からなるドツト形成用のメッキ版は、レジスト
膜５５を厚くしている１こめ、メッキはこれらレジスト
膜５５の間に付着されていくのみで、レジスト膜５５の
表面側て構法がりに付着することかなく、よって、メッ
キ版に設けられるドツト形成用穴５８は軸方向に径が均
一な円柱状の穴となる。

次に、下部電極の製造工程を説明する。

＃ステップＩＩ：　　１２５μｍのポリエステルフィル
ムにＩ　Ｔｏ（インジウム錫酸化物）を蒸着しく３００
Ω／口）、ＩＴＯ蒸着フィルムを作成する。

＃ステップ１２　木型て外形を打ち抜く。

＃ステップ１３：　＃２５０メツツユポリエステル版で
レジスト印刷しくＥＲ−１１０東洋紡）、メタハロラッ
プ１２０Ｗ／ｃｍで露光し、パターンを３ＮＨＣ（でエ
ツチングする。該エソチノグ後、ｊ　９％ＮａＯＨ液で
レジストを剥離し、ついで、乾燥する。上記ＩＴＯから
なる抵抗被膜をエツチングすることにより、萌記したよ
うに電気回路を形成している。

＃ステップ＋４：　＃３００メツシュポリエステル版で
Ａｇパターンを（ＥＤ４７７ＳＳＦＩＦＵ　　Ｅｌ本ア
チソン製）ＩＴＯの両側表面に印刷し、１２０℃で３分
間指触乾燥し、銀電極を印刷て形成する。

＃ステップ１５．続いて第１５図に示すように、上記メ
ッキ版製造工程で作成したメッキ版を用い、絶縁インキ
６１（ＥＰｌｏｏＯ：十条加工）で、上記ＩＴＯの表面
にドット・スペーサを印刷し、１５０℃で３０分ベーキ
ングする。形成したドツトの高さは１０μである。

次に、上部電極の製造工程を説明する。

＃ステップ２１：　　１２５μｍのポリエステルフィル
ムに片面ウレタンハードコート処理をする。

＃ステップ２２：上記ポリエステルフィルムの裏面にＩ
ＴＯを蒸着する（３００Ω／口）。

＃ステップ２３：上記ポリエステルフィルムの外形を木
型で打ち抜く。

＃ステップ２４．上記蒸着したＩＴＯの表面にパターン
をレジスト印刷しくＥＲ〜１００東洋紡）、東洋後、３
ＮＨＣｆｆでエツチングし、１９％ＮａＯＨ水溶液でレ
ジスト膜を剥離して、電気回路を形成する。

＃ステップ２５　乾燥後、上記ＩＴＯの表面両側にＡｇ
パターンを＃メツツユポリエステル版（ＥＤ４７７ＳＳ
ＲＰＵ　　日本アチソン製）を用いてＡｇパターンを印
刷し、１２０℃で３０分間乾燥する。

上記の如く形成した下部電極と上部電極とを、１２μｍ
のポリエステルフィルムヘースの両面粘着ソート（フジ
モリ産業製）を木型で額縁状に打ち抜き、該両面粘着シ
ートで貼り合わる。これにより、手描き入力用透明タッ
チパネルの組み立てが完了する。

上記したタッチパネルは、絶縁抵抗ＤＣ５０Ｖ１００Ｍ
Ωで、先端形状１．２５Ｒのプラスチック製スタイラス
ペンでの入力荷重が１３０ｇ、先端形状１２ｍｍφのノ
リコンゴム（硬度３０°）製ノ押しばねでお手付き荷重
を測定しｆコところ４ｋｇであった。また、液晶パネル
の上に置き上記スタイラスペン文字を書くと、きれいな
線で文字の軌跡か表示され手描き入力用タッチパネルと
して有用であることか確認された。

次に、タッチパネルの製造方法の第２実施例について説
明する。

（ドツト形成用のメッキ版の製造工程）＃ステップ１：
上記実施例１の＃ステップｌと同一の工程で同一のステ
ンレス板を作成する。

＃ステップ２：上記ステンレス板の表面に２５μｍの厚
肉の感光性を有するドライフィルム（ＶＡ−９００東京
応化製）を貼りつける。

＃ステップ３：ＣＡＤで径２０μｍ１ピッチ５００μｍ
のドツトを設けたネガフィルムを作成しておき、該ネガ
フィルムを上記ドライフィルム上に密着させて貼りつけ
る。

＃ステップ４：上記ネガフィルムを１２０Ｗ／Ｃｌ１１
のメタハロランプで露光し、ついで剥離液に１分間浸漬
して現像する。

＃ステップ５：上記したドツト部分にレジスト膜が貼ら
れたステンレス板を実施例Ｉと同一のメッキ浴に浸漬し
、ＰＨ４，５０℃、電流密度１０Ａ／ｄｍ’で、２０分
間、電流を流すとレジスト膜のない部分にＮｉが成長し
、Ｎｉ版が出来る。

＃ステップ６・上記電鋳終了後に、レジスト膜を剥離し
、更に、ステンレス板を剥離して、１５μｍ厚さのメッ
キノートを作る。

＃ステップ７、上記メッキシートを洗浄する。

＃ステップ８：洗浄後、上記メッキシートを１００メツ
ツユのポリエステル紗を貼ったアルミ刷版にエボキノ樹
脂で接着してコンビネーション版からなるドツト形成用
メッキ版を作る。

（下部電極の製造工程） ＃ステップＩＩ：１．Ｉｍｍのガラス板にＩＴＯ（イン
ジウム錫酸化物）を蒸着しく３０ｏΩ／口）、ＩＴＯ蒸
着フィルムを作成する。尚、本第２実施例では＃ステッ
プ１２はない。

＃ステップ１３・第１実施例の＃ステップ１３と同一の
工程とし、ＴＴＯのエツチングを行う。

＃ステップ１４．第１実施例の＃ステップ１４と同一の
工程とし、印刷で銀電極を形成する。

＃ステップ１５　第１実施例と同様に、上記メッキ版製
造工程で作成したメッキ版を用い、絶縁インキで、上記
ＩＴＯの表面にドット・スペーサを印刷Ｌ、１５０°Ｃ
で３０分ベーキンクする。形成したドツトの高さは５μ
である。

（上部電極の製造工程及び組み付は工程）第１実施例と
同一であるため、説明を省略する。

上記第２実施例の製造方法で製造された夕・ノチパネル
は、絶縁抵抗ＤＣ５０Ｖ］００ＭΩて、先端形状ｌ　２
５Ｒのプラスチック製スタイラスペンでの入力荷重が１
００ｇ、先端形状１２ｍｍφの７リコンゴム（硬度３０
°）製の押しばねでお手付き荷重を測定したところ３　
、５　ｋｇであった。ま１ニ、液晶パネルの上に置き上
記スタイラスペン文字を書くと、前記第５図に示すよう
な、きれいな線で文字の軌跡が表示され手描き入力用夕
・ノチノくネルとして有用であることか確認されｆこ。

次に、本発明に係わるタッチ７くネル製造方法の第３実
施例を説明する。

メッキ版製造工程で上記第１および第２実施例と相違す
る点は下記の点てあり、他は同一である。

■ステンレス板に貼着するドライフィルムの厚さを３０
μｍとしている。

■ネガフィルムにＣＡＤで作成するドツトは径を７５μ
ｍ１　ピッチ０　、８　ｍｍとしている■作成されるメ
ッキノートの厚さは１５μのである。

上記メッキノートを用いてドツトを形成する下部電極、
上部電極、およびこれら電極の組み付は工程は第１実施
例と同一であるため説明を省略する。

上記第３実施例の製造方法で製造されたタッチパネルは
、絶縁抵抗ＤＣ５０Ｖ　１００ＭΩで、先端形状１．２
５Ｈのプラスチック製スタイラスペンでの入力荷重が１
８０ｇ、先端形状＋２ｆｆ１ｍφのンリコンゴム（硬度
３０°）製の押しばねでお手付き荷重を測定したところ
３　、４　ｋｇであった。また、液晶パネルの上に置き
上記スタイラスペン文字を書くと、前記第５図に示すよ
うなきれいな線で文字の軌跡が表示され手描き入力用タ
ッチパネルとして有用であることか確認された。

次に、本発明に係わるタッチパネル製造方法の第４実、
施例を説明する。

メッキ版製造工程は上記第１実施例と同一であるため説
明を省略する。

下部電極の製造工程においては、ポリエステルフィルム
に代えて、厚さｌ　、　ｌ　ｍｍのソーダライムガラス
を基板として用いる点か第１実施例と相違している。該
下部電極に形成されるドツトの高さは第１実施例と同一
の１０μｍである。端子部はポリエステルフィルムにＡ
ｇペーストを印刷して（ＥＤ４７７ＳＳＲＦＵ　　日本
アチソン製）１２０℃３０分ベーキングした回路をＡｇ
接着剤（ＬＳ−３０１５−１大阪アサヒ化学製）で上記
ガラス基板の端子部を接着し、オーバーコート剤（ＣＲ
−２０８−１大阪アサヒ化学製）で接合部を押さえて補
強する。

上部電極の製造工程、および下部電極と上部電極との組
み付は工程は第１実施例と同様であるため説明を省略す
る。

上記第４実施例の製造方法で製造されたタッチパネルは
、絶縁抵抗ＤＣ５０Ｖ１００ＭΩで、先端形状ｌ。２５
Ｈのプラスチック製スタイラスペンでの入力荷重が１０
０ｇ、先端形状１２＋ｎ＋ｎφの７リコンゴム（硬度３
０°）製の押しばねでお手付き荷重を測定したところ３
．４ｋｇであった。また、液晶パネルの上に置き上記ス
タイラスペンで文字を書くと、前記第５図に示すような
、きれいな線で文字の軌跡か表示され手描き入力用タッ
チパネルとして有用であることが確認された。

上記本発明のタッチパネルに対する比較例として、下記
のタッチパネルを製造した。

メッキ版製造工程において、ドツト径８０μｍ、ピノヂ
５００μｍのネガフィルムを作成した。該ネガフィルム
を用いて、第１実施例の工程と同一の工程でメッキ版を
作成し、上部電極、下部電極およびこれらの組み付は工
程も第１実施例と同一の工程で、タッチパネルを製造し
た。

該タッチパネルを液晶パネルの上に置き、スタイラスペ
ンで文字を書くと、前記第４図に示すようなギザギザの
ついた線となった。

発明の効果 以上の説明より明らかなように、本発明によれば、ドッ
ト・スペーサをスクリーン印刷で施す場合に、使用する
メッキ版を従来の電鋳法を改良してドツト形成用の穴を
軸方向に均な一部として形成することが出来るため、該
ドツト形成用の穴の径および高さ、即ち、形成されるド
ツトの径および高さを任意に制御することが出来る。

よって、ドツトの径及び高さを、絶縁性、入力荷重、お
手付き荷重、書き味、分解性能の点から、好適な範囲に
適宜に設定することが出来る。即ち、上記した全ての点
を考慮して、ドツトの径を２０〜７５μｍ１好ましくは
３０〜５０μｍ１ドツトの高さを５〜３０μｍ１好まし
くは８〜２０μｍとすることが出来る。よって、手描き
入力タッチパネルとして必要な上記機能を全て満足する
タッチパネルを提供出来ると共に、該タッチパネルは構
造が簡単であるため安価に製造出来る等の種々の利点を
有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は手描き入力タッチパネルを入力機
器として用いたコンピュータ装置の概略斜視図、第３図
はアナログ式感圧タイプのタッチパネルの構成を示す断
面図、第４図および第５図はタッチパネルの書き味を示
すための斜視図、第６図および第７図は従来のドット・
スペーサ形成用のメッキ版の問題点を示すための概略断
面図、第８図は本発明に係わるタッチパネルの断面図、
第９図は第８図に示すタッチパネルの一部破断斜視図、
第１Ｏ図は第８図のタッチパネルの作動を示す断面図、
第１１図および第１２図はドット・スペーサの変形例を
示す図面、第１３図は本発明に係わるタッチパネルの製
造工程のフローチャート、第１４図は上記製造工程にお
いて使用するメッキ版の製造工程を示す概略図、第１５
図は第１４図に示すメッキ版を用いてドット・スペーサ
を形成する状態を示す概略図である。 ２０・・タッチパネル、２１−・下部電極、２２−上部
電極、　　　２４．２８　基板、２５．２９・−・抵抗
被膜、２６．３０・銀電極、２７　・　　ド　ッ　ト　
・　スペーサ。 第１図 第６図 第７図 第２図 第１４

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、抵抗被膜と銀電極を施した硝子基板もしくはフィル
   ム基板の上記抵抗被膜の表面に、２０〜７５μｍの径で
   高さが５〜３０μｍのドット・スペーサを形成した下部
   電極と、 フィルム基板に抵抗被膜と銀電極を施した上部電極とを
   設け、 上記下部電極と上部電極の両抵抗被膜をドット・スペー
   サを介在させて対向するように組み付けた構成よりなる
   手描き入力タッチパネル。 ２、上記ドット・スペーサの径が３０〜５０μｍ、高さ
   が８〜２０μｍである請求項１記載のタッチパネル。 ３、硝子基板もしくはフィルム基板に抵抗被膜と銀電極
   を施し、 ついで、上記抵抗被膜の表面に、電鋳法により作成した
   ドット・スペーサ形成穴を備えたメッキ版を用いてスク
   リーン印刷を行い、２０〜７５μｍの径で高さが５〜３
   ０μｍのドット・スペーサーを形成して、ドット・スペ
   ーサを備えた下部電極を設ける一方、 フィルム基板に銀電極と抵抗被膜を施して上部電極を設
   け、 上記下部電極と上部電極とを両面粘着テープで貼りあわ
   せて組み付けることを特徴とする手描入力タッチパネル
   の製造方法。 ４、上記スクリーン印刷で用いる電鋳法で作成したメッ
   キ版は、軸方向に均一な径のドット・スペーサ形成穴を
   備えており、該メッキ版を用いてスクリーン印刷で形成
   されるドット・スペーサを軸方向に均一な径を有するも
   のであるようにする請求項３記載の製造方法。 ５、上記したスクリーン印刷で用いるメッキ版は、ステ
   ンレス板の表面に、作成するメッキ版の厚さ以上のドラ
   イフィルムを貼りつけ、ＣＡＤで目的とする径のドット
   を設けたネガフィルムを上記ドライフィルム上に重ね、
   露光・現像することにより上記メッキ版の厚さ以上のレ
   ジスト膜をステンレス板上に残し、該状態で電鋳法で上
   記レジスト膜の無い部分にメッキを付着し、その後、レ
   ジスト膜およびステンレス板を剥離することにより、軸
   方向に均一な径を有するドット・スペーサ形成穴を備え
   た請求項３または４記載の方法で用いるスクリーン印刷
   用メッキ版。