JPH0462448B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、金属化誘導体フイルムを用いたチツ
プ型フイルムコンデンサの製造方法に係り、特
に、誘導体フイルムとしてポリフエニレンスルフ
イドフイルムを用い、且つ端面に電極を形成する
前に熱処理を行なうことによりデイツプハンダ付
を可能としたチツプ型フイルムコンデンサの製造
方法に関する。

［従来の技術］ 従来、其の種のチツプ型フイルムコンデンサ
は、主として金属化ポリエステルフイルムを重積
巻回してコンデンサ素子を形成し、その端面に電
極を設けた構造と成されており、更に必要に応じ
て、上記端面電極に外部端子を接続し、エポキシ
等によつて外装を施している。

［発明が解決しようとする問題点］ ところが、上記従来のチツプ型フイルムコンデ
ンサにあつては、ポリエステルフイルムの融点が
230℃程度と低く、またコンデンサの形状が非常
に小型なこともあつて、ハンダ付の熱条件を制限
することによつて、リフローハンダ付が辛うじて
可能な状態である。従つて、このチツプ型フイル
ムコンデンサに対して260℃程度のハンダ温度と
なるデイツプハンダ付を行なうことは、ポリエス
テルフイルムの熱変形による静電容量の大きな変
動や端面電極の接続不良、或いは絶縁耐力の低下
を招来してコンデンサの信頼性を使用に耐えない
ほど著しく低め、事実上実施することが不可能で
ある。

本発明は、上述の点に鑑み案出されたもので、
耐熱性を高めて熱変形を防ぐことによつて、信頼
性を低下させることなくテイツプハンダ付が可能
なチツプ型フイルムコンデンサが得られるチツプ
型フイルムコンデンサの製造方法を実現すること
を目的とする。

［問題を解決するための手段］ 上述の目的を達成するため本発明は、金属化ポ
リフエニレンスルフイドフイルムを重ね合わせて
巻回してコンデンサ素子を形成し、該コンデンサ
素子を230℃乃至270℃の温度で熱処理して熱収縮
させた後、上記コンデンサ素子の端面に電極材料
を溶射して電極を形成することを特徴とするチツ
プ型フイルムコンデンサの製造方法を要旨とする
ものである。

［作用］ 上述の如く、本発明は、デイツプハンダ付時の
ハンダ温度（260℃）より高い融点（285℃）を有
するポリフエニレンスルフイドを用いた金属化誘
電体フイルムによつてコンデンサ素子を形成し、
これを、ポリフエニレンスルフイドの融点よりも
若干低く、且つデイツプハンダ付に於けるハンダ
温度前後の温度（230℃乃至270℃）で熱処理して
いるので、本発明によつて製造されたチツプ型フ
イルムコンデンサに対してデイツプハンダ付を行
つても誘電体フイルムの熱変形はほとんど生じな
い。

［実施例］ 以下、図面に基づいて本発明の一実施例を説明
する。

第１図は、本発明によつて製造したチツプ型フ
イルムコンデンサをリードフレームに接続した状
態を示す斜視図であり、図に於いて１はチツプ型
フイルムコンデンサ、２は金属化ポリフエニレン
スルフイドフイルム、３はコンデンサ素子、４は
電極である。

上記チツプ型フイルムコンデンサ１を製造する
には、まず、ポリフエニレンスルフイドより成る
一対の誘電体フイルムの表面に、それぞれ一端の
マージン部を除いてアルミニウムを蒸着して形成
した金属化ポリフエニレンスルフイドフイルム２
を、上記マージン部が互いに異なる端部に配され
る様に重ね合わせて巻回してコンデンサ素子３を
形成する。次いで、上記コンデンサ素子３を熱プ
レスによつて偏平化し、これを230℃乃至260℃の
温度で数分間乃至数10分間熱処理した後、コンデ
ンサ素子の両端面に電極材料を溶射して電極４を
形成してチツプ型フイルムコンデンサ１と成すも
のである。尚、上記電極４を構成する材料は、
錫、鉛、亜鉛、アンチモン等を主成分とした固相
線温度260℃以上の合金を用いているので、デイ
ツプハンダ付に於ける電極４の軟化を防止できる
ものである。

上述の方法によつて形成したチツプ型フイルム
コンデンサ１は、これをヒーリング後、必要によ
り、リードフレーム５中に設けられた外部端子６
を端面の電極４に溶接し、次いで、第２図に示す
如く、エポキシ等の熱硬化性樹脂によるモールド
外装７を施し、更にリードフレーム５のフレーム
部５ａを切断除去し、外部端子６を外装７に沿つ
て折り曲げれば、耐候性及び取扱い性等が更に向
上するものである。

尚、上記外部端子６は、0.1mm厚程度の金属板
より成り、その端部が上方へ略直角に折り曲げら
れてチツプ型フイルムコンデンサ１との接続のた
めの接続片６ａと成され、更に上記接続片６ａ
は、その下端部両端が切り欠かれてＴ字形状と成
されている。従つて、上記折り曲げ部分の弾性が
弱められるため、チツプ型フイルムコンデンサ１
に外部端子６を溶接するに際し、上記コンデンサ
１の長さに多少の製造誤差がある場合でも、上記
折り曲げ部の折曲角度がコンデンサ１の長さに応
じた角度となり、チツプ型フイルムコンデンサ１
の電極４と外部端子６の接続片６ａとの接続状態
は良好なものとなる。また、上記接続片６ａの上
部両端に一対の溶接電極を当接させて両溶接電極
間に通電を行なつた場合、上記接続片６ａの上部
の幅が下部にくらべて広いため、溶接電流は接続
片６ａの上部に集中して流れて溶接状態が安定す
るものである。更に、溶接電極の押圧により、上
記接続片６ａの上部が電極４内に食い込むため、
外装７を施す際に成型圧力が加わつても、電極４
と接続片６ａとの間へ熱硬化性樹脂が流入するこ
とがなく、電気的に開放状態となる恐れがない
等、信頼性の高い接続が可能となる。

第３図は、上述した実施例に示した製造方法に
於ける熱処理温度を種々に変化させて形成したチ
ツプ型フイルムコンデンサに外部端子を接続し、
エポキシ樹脂で外装を施した資料を260℃のハン
ダ槽内に10秒間浸漬した場合の特性を示すもので
ある。尚、上記チツプ型コンデンサは、4μmの金
属化ポリフエニレンスルフイドフイルムを２枚用
いて0.01μFの静電容量としたものである。第３図
Ａは処理温度に対する静電容量変化率、第３図Ｂ
は処理温度に対する絶縁不良発生率を示す。図よ
り明らかな様に、熱処理温度が230℃以上の場合
に静電容量変化率の絶対値が１％以内と小さくな
り、一方、270℃以下の場合に於いては絶縁不良
が発生していない。

［発明の効果］ 以上詳述の如く、本発明は、金属化誘電体フイ
ルムとして、高い融点を有する金属化ポリフエニ
レンスルフイドフイルムを用いてコンデンサ素子
を形成し、これをポリフエニレンスルフイドの融
点よりも若干低く、且つデイツプハンダ付に於け
るハンダ温度前後の温度で熱処理した後、電極を
溶射形成しているので、デイツプハンダ付を行な
つても誘電体フイルムがほとんど熱変形せず、従
つて、静電容量の変動が極めて小さく、コンデン
サ素子と端面電極との接続が強固であり、しかも
絶縁耐力が高い等、信頼性の高いチツプ型フイル
ムコンデンサが得られるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の方法によつて製造
したチツプ型フイルムコンデンサをリードフレー
ムに接続した状態を示す斜視図、第２図は外装を
施した状態を示す斜視図であり、第３図Ａは熱処
理温度に対する静電容量変化率を示すグラフ、第
３図Ｂは熱処理温度に対する絶縁不良発生率を示
すグラフである。 １……チツプ型フイルムコンデンサ、２……金
属化ポリフエニレンスルフイドフイルム、３……
コンデンサ素子、４……電極。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 金属化ポリフエニレンスルフイドフイルムを
   重ね合わせて巻回してコンデンサ素子を形成し、
   該コンデンサ素子を230℃乃至270℃の温度で熱処
   理して熱収縮させた後、上記コンデンサ素子の端
   面に電極材料を溶射して電極を形成することを特
   徴とするチツプ型フイルムコンデンサの製造方
   法。 ２ 溶射電極材料の固相線温度が260℃以上であ
   ることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載
   のチツプ型フイルムコンデンサの製造方法。