JPH046273A - 連続表面処理装置 - Google Patents
連続表面処理装置Info
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- JPH046273A JPH046273A JP10644790A JP10644790A JPH046273A JP H046273 A JPH046273 A JP H046273A JP 10644790 A JP10644790 A JP 10644790A JP 10644790 A JP10644790 A JP 10644790A JP H046273 A JPH046273 A JP H046273A
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- processing chamber
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は不活性ガスで満たした処理室内を布等の被処理
材を通過させつつ表面f着処理を行う連続表面処理装置
に関する。
材を通過させつつ表面f着処理を行う連続表面処理装置
に関する。
一対の処理電極を収納した容器(処理室)内に不活性ガ
スを充満させ、上記処理電極間でグロー放電を発生させ
て、両処理電極間を通過する布等の被処理材表面に蒸着
処理を行う装置では、処理室内の大気を真空排気装置で
排気したのち、上記不活性ガスを送給してガス置換する
。
スを充満させ、上記処理電極間でグロー放電を発生させ
て、両処理電極間を通過する布等の被処理材表面に蒸着
処理を行う装置では、処理室内の大気を真空排気装置で
排気したのち、上記不活性ガスを送給してガス置換する
。
このため、従来は、第5図に示す如(、処理室10の被
処理材導入口1)、被処理送出口12をロール対41A
、41Bで塞ぐようにしているが、処理室内全体の圧力
を所定の圧力になるまで真空排気しなくてはならない上
、被処理材導入口1)、被処理送出口12からの真空漏
れ分も排気しなくてはならないので1、真空排気装置と
して、かなり大形のものを必要とし、高価になるという
問題があった。
処理材導入口1)、被処理送出口12をロール対41A
、41Bで塞ぐようにしているが、処理室内全体の圧力
を所定の圧力になるまで真空排気しなくてはならない上
、被処理材導入口1)、被処理送出口12からの真空漏
れ分も排気しなくてはならないので1、真空排気装置と
して、かなり大形のものを必要とし、高価になるという
問題があった。
本発明は上記問題を解消するためになされたもので、真
空排気時には、完全真空シール状態で排気することがで
き、処理室内全体の真空排気を必要とせず、従来に比し
小型の真空排気装置を用いることができる連続表面処理
装置を提供することを目的とする。
空排気時には、完全真空シール状態で排気することがで
き、処理室内全体の真空排気を必要とせず、従来に比し
小型の真空排気装置を用いることができる連続表面処理
装置を提供することを目的とする。
本発明は上記目的を達成するため、処理室内を真空排気
して処理ガスと置換し、被処理材を、大気圧以上の処理
ガスで満たされた上記処理室を通過させつつ該被処理材
の表面処理を行う表面処理装置において、 端面相互対接して処理室内に副室を区画可能な一対の筒
状可動体と、両可動体を同軸に支持する支持装置を設け
、一方の可動体は、上記処理室の被処理材導入口を真空
シール性を確保して摺動可能に貫通して外部に伸び、他
方の可動体は上記処理室の被処理材送出口を真空シール
性を確保して摺動可能に貫通して外部に伸びる構造とし
、上記両可動体は、通常運転時、上記端面相互が所定間
隔を隔てる第1位置へ位置決めされ、真空排気時には、
上記端面が真空シル性を確保して相互対接する第2位置
へ駆動される構成としたものである。
して処理ガスと置換し、被処理材を、大気圧以上の処理
ガスで満たされた上記処理室を通過させつつ該被処理材
の表面処理を行う表面処理装置において、 端面相互対接して処理室内に副室を区画可能な一対の筒
状可動体と、両可動体を同軸に支持する支持装置を設け
、一方の可動体は、上記処理室の被処理材導入口を真空
シール性を確保して摺動可能に貫通して外部に伸び、他
方の可動体は上記処理室の被処理材送出口を真空シール
性を確保して摺動可能に貫通して外部に伸びる構造とし
、上記両可動体は、通常運転時、上記端面相互が所定間
隔を隔てる第1位置へ位置決めされ、真空排気時には、
上記端面が真空シル性を確保して相互対接する第2位置
へ駆動される構成としたものである。
請求項2では、通常運転時、被処理材が通過する間隙を
隔てて対向する一対の放電用処理電極を有する場合に、
画電極を、処理室外に設けた昇降装置により個別昇降可
能に支持する構成とした。
隔てて対向する一対の放電用処理電極を有する場合に、
画電極を、処理室外に設けた昇降装置により個別昇降可
能に支持する構成とした。
請求項3では、支持装置は、ローラ列からなる構成とし
、請求項4では、支持装置がローラ列とレール体からな
り、可動体の一方端部に該レール体上を転動する車輪が
設けられている構成とした。
、請求項4では、支持装置がローラ列とレール体からな
り、可動体の一方端部に該レール体上を転動する車輪が
設けられている構成とした。
本発明では、一対の可動体は、端面相互対接状態に位置
決めされると、処理室内に副室を区画するので、処理室
内全体の空間からこの副室骨を除いた空間が真空排気の
対象となり、その分、排気すべき空気量が低減し、また
・処理室外部とは、完全に真空シールされた状態となる
ので、前記した真空漏れ分を排気する必要がないので、
小型の真空排気装置で済ませることができる。
決めされると、処理室内に副室を区画するので、処理室
内全体の空間からこの副室骨を除いた空間が真空排気の
対象となり、その分、排気すべき空気量が低減し、また
・処理室外部とは、完全に真空シールされた状態となる
ので、前記した真空漏れ分を排気する必要がないので、
小型の真空排気装置で済ませることができる。
以下、本発明の1実施例を図面を参照して説明する。
第1図および第2図において、Aは被処理材、10は処
理室、1)は処理室10の被処理材導入口、12は処理
室10の被処理材送出口である。13は所定長さを有す
る筒状の可動体であって、処理室IOの被処理材導入口
1)側外部に設けられたローラ列14Aおよび処理室1
゜の内部に設けられたローラ列14Bからなる支持装置
14上に支持されて、被処理材導入口llに全周で密に
、摺動可能に嵌合して該被処理材導入口1)を貫通して
いる。被処理材導入口1)は該導入口1)と可動体13
との間に良好な真空シール性を持たせるために充分な巾
Wを持たせである。15は所定長さを有する筒状の可動
体であって、処理室10の被処理材送出口12例外部に
設けられたローラ列16Aおよび処理室lOの内部に設
けられたローラ列16Bからなる支持装置16上に支持
されて、被処理材送出口12に全周で密に、摺動可能に
嵌合して咳被処理材送出口12を貫通している。被処理
材導入口12は該導入口12と可動体15との間に良好
な真空シール性を持たせるために充分な巾Wを持たせで
ある。
理室、1)は処理室10の被処理材導入口、12は処理
室10の被処理材送出口である。13は所定長さを有す
る筒状の可動体であって、処理室IOの被処理材導入口
1)側外部に設けられたローラ列14Aおよび処理室1
゜の内部に設けられたローラ列14Bからなる支持装置
14上に支持されて、被処理材導入口llに全周で密に
、摺動可能に嵌合して該被処理材導入口1)を貫通して
いる。被処理材導入口1)は該導入口1)と可動体13
との間に良好な真空シール性を持たせるために充分な巾
Wを持たせである。15は所定長さを有する筒状の可動
体であって、処理室10の被処理材送出口12例外部に
設けられたローラ列16Aおよび処理室lOの内部に設
けられたローラ列16Bからなる支持装置16上に支持
されて、被処理材送出口12に全周で密に、摺動可能に
嵌合して咳被処理材送出口12を貫通している。被処理
材導入口12は該導入口12と可動体15との間に良好
な真空シール性を持たせるために充分な巾Wを持たせで
ある。
21Pおよび21Nは互いに対向する板状の処理電極で
あって、処理電極21Pば支持ロッド22で支持され、
この支持ロッド22は処理室10の天井に設けた絶縁ブ
ロック23内を密に、摺動可能に貫通して処理室10外
に伸び、上端に形成された係合部22Aを絶縁物24を
介して昇降機構29に連結されている。この係合部22
Aは受電部を兼ねており、給電線25を介して高周波電
#31に接続されている。処理電極21Nも支持ロンド
26で支持され、この支持口ノド26は処理室10の床
に設けたガイド筒部27を密に、摺動可能に貫通して下
に伸び、下端に形成された保合部26Aを昇降機構30
に連結されている。この係合部26Aは接地線28でア
ースされている。
あって、処理電極21Pば支持ロッド22で支持され、
この支持ロッド22は処理室10の天井に設けた絶縁ブ
ロック23内を密に、摺動可能に貫通して処理室10外
に伸び、上端に形成された係合部22Aを絶縁物24を
介して昇降機構29に連結されている。この係合部22
Aは受電部を兼ねており、給電線25を介して高周波電
#31に接続されている。処理電極21Nも支持ロンド
26で支持され、この支持口ノド26は処理室10の床
に設けたガイド筒部27を密に、摺動可能に貫通して下
に伸び、下端に形成された保合部26Aを昇降機構30
に連結されている。この係合部26Aは接地線28でア
ースされている。
この構成において、処理電極21Pと21N間にグロー
放電を生起させて、両電極間を通過する被処理材への表
裏に蒸着処理を行う通常進展時は、可動体13と15は
第1図に示す第1位置に位置決めされ、図示しない係止
機構で該位置に保持される。即ち、可動体13と15は
各々の一方端部13B、15Bが被処理材導入口1)、
被処理材送出口12近傍に臨む位置まで退避しており、
処理室i21 P、21Nは各々下降、上昇駆動された
所要の放電間隙Gを隔てている。本実施例では、この放
電間隙Gは可動体13.15の外径より大きくない値と
なっている。
放電を生起させて、両電極間を通過する被処理材への表
裏に蒸着処理を行う通常進展時は、可動体13と15は
第1図に示す第1位置に位置決めされ、図示しない係止
機構で該位置に保持される。即ち、可動体13と15は
各々の一方端部13B、15Bが被処理材導入口1)、
被処理材送出口12近傍に臨む位置まで退避しており、
処理室i21 P、21Nは各々下降、上昇駆動された
所要の放電間隙Gを隔てている。本実施例では、この放
電間隙Gは可動体13.15の外径より大きくない値と
なっている。
処理室10内を不活性ガスで置換する作業工程において
は、第2図に示す如く、処理電極21P、21Nを各々
上昇、下降させて、両者の対向間隔を可動体13.15
の外径より充分に大きくしたのち、可動体13、I5を
、両者の一方端面13B、15Bが相互に圧接して真空
シール性が確保される第2位置まで、処理室10内へ押
し込み、図示しない上記係止機構でこの位置に保持する
。可動体13と15の肉厚は上記圧接により真空シール
性を確保するに充分な肉厚を持たせである。これにより
、処理室IO内は該処理室内面と可動体13.15の外
周面とで囲まれ、外部に対して実質上完全に真空シール
された室Xと、可動体13.15が作る筒状の室(以下
、副室という)Yに区分される。この可動体13と15
の第2位置への位置決めが終わると、図示しない真空排
気装置を駆動して、室X内の大気を排気し、該室X内の
圧力が所定圧力まで低下すると、図示しない不活性ガス
タンクから室X内に送給する。室X内の不活性ガスのガ
ス圧が大気圧以上の所定圧力まで上昇すると、不活性ガ
スの送給を継続しながら、可動体13.15を前記した
第1位置へ向けて、徐々に移動させ、処理電極21P、
21Nも放電間隙Gを隔てる位置まで移動させる。かく
して、処理室10内を不活性ガスで置換する。
は、第2図に示す如く、処理電極21P、21Nを各々
上昇、下降させて、両者の対向間隔を可動体13.15
の外径より充分に大きくしたのち、可動体13、I5を
、両者の一方端面13B、15Bが相互に圧接して真空
シール性が確保される第2位置まで、処理室10内へ押
し込み、図示しない上記係止機構でこの位置に保持する
。可動体13と15の肉厚は上記圧接により真空シール
性を確保するに充分な肉厚を持たせである。これにより
、処理室IO内は該処理室内面と可動体13.15の外
周面とで囲まれ、外部に対して実質上完全に真空シール
された室Xと、可動体13.15が作る筒状の室(以下
、副室という)Yに区分される。この可動体13と15
の第2位置への位置決めが終わると、図示しない真空排
気装置を駆動して、室X内の大気を排気し、該室X内の
圧力が所定圧力まで低下すると、図示しない不活性ガス
タンクから室X内に送給する。室X内の不活性ガスのガ
ス圧が大気圧以上の所定圧力まで上昇すると、不活性ガ
スの送給を継続しながら、可動体13.15を前記した
第1位置へ向けて、徐々に移動させ、処理電極21P、
21Nも放電間隙Gを隔てる位置まで移動させる。かく
して、処理室10内を不活性ガスで置換する。
このように、本実施例では、可動体13と15で副室Y
を区画し、室Xを外部に対して完全真空シール状態にし
て真空排気を行うので、真空排気装置は、前記した従来
の真空漏れ分を範囲しなくても済み、かつ排気対象は室
Xだけてなる。
を区画し、室Xを外部に対して完全真空シール状態にし
て真空排気を行うので、真空排気装置は、前記した従来
の真空漏れ分を範囲しなくても済み、かつ排気対象は室
Xだけてなる。
第3図および第4図は本発明の他の実施例を示したもの
で、コーラ列14.Aに代えて、レール体14Cを用い
るとともに可動体I3の外側端部にフランジ13Aを形
成して該フランジ13Aの下側にレール体14Cに係合
する車輪32を持つ車輸機構を設け、また、ローラ列1
5Aに代えて、レール体16Cを用いるとともに可動体
15の外側端部にフランジ15Aを形成して該フランジ
15Aの下側にレール体16Cに係合する車輪33を持
つ車輸機構を設けている点において、第1図および第2
図の構成と相違する。
で、コーラ列14.Aに代えて、レール体14Cを用い
るとともに可動体I3の外側端部にフランジ13Aを形
成して該フランジ13Aの下側にレール体14Cに係合
する車輪32を持つ車輸機構を設け、また、ローラ列1
5Aに代えて、レール体16Cを用いるとともに可動体
15の外側端部にフランジ15Aを形成して該フランジ
15Aの下側にレール体16Cに係合する車輪33を持
つ車輸機構を設けている点において、第1図および第2
図の構成と相違する。
この構成においては、可動体13のフランジ13Aと被
処理材導入口とが圧接し、可動体15のフランジ15A
と導入口12とが圧接する位置で、可動体13と15の
一方端面13B、15Bが相互に圧接する構成として、
真空シール性を確保するようにしている。
処理材導入口とが圧接し、可動体15のフランジ15A
と導入口12とが圧接する位置で、可動体13と15の
一方端面13B、15Bが相互に圧接する構成として、
真空シール性を確保するようにしている。
なお、上記各実施例はグロー放電を利用して被処理材A
の連続表面処理を行うものについて説明したが、本発明
は、被処理材導入口と送出口を有する処理室内をガス置
換して、連続表面処理を例えば化学的に行う他の装置に
実施して同様の効果を得ることができる。
の連続表面処理を行うものについて説明したが、本発明
は、被処理材導入口と送出口を有する処理室内をガス置
換して、連続表面処理を例えば化学的に行う他の装置に
実施して同様の効果を得ることができる。
4、発明の効果
本発明は以上説明した通り、被処理材導入口と送出口を
貫通して伸び、処理室内で端面相互を接離可能な一対の
可動体を設けたことにより、真空排気時、この一対の可
動体で処理室内を区分して、実質上、完全な真空シーJ
し状態で真空排気を行うことができ、しかも真空排気が
必要な空間が従来の場合に比して大幅に狭くなるので、
真空排気装置として大形のものを使用しなくても済む利
点がある。
貫通して伸び、処理室内で端面相互を接離可能な一対の
可動体を設けたことにより、真空排気時、この一対の可
動体で処理室内を区分して、実質上、完全な真空シーJ
し状態で真空排気を行うことができ、しかも真空排気が
必要な空間が従来の場合に比して大幅に狭くなるので、
真空排気装置として大形のものを使用しなくても済む利
点がある。
第1図は本発明の実施例の通常運転時の状態を示す縦断
面図、第2図は上記実施例の真空排気時の状態を示す縦
断面図、第3図は本発明の他の実施例の通常運転時の状
態を示す縦断面図、第4図は第3図の実施例の真空排気
時の状態を示す縦断面図、第5図は従来の表面処理装置
のシール構造を説明するための縦断面図である。 1〇−処理室、1)−・被処理材導入口、12被処理材
送出口、13.15−可動体、14A、14B、16A
、16B−ローラ列、14C216C−レール体、21
P、21N処理電極、29.3〇−昇降機構。32.3
3・−車輪、
面図、第2図は上記実施例の真空排気時の状態を示す縦
断面図、第3図は本発明の他の実施例の通常運転時の状
態を示す縦断面図、第4図は第3図の実施例の真空排気
時の状態を示す縦断面図、第5図は従来の表面処理装置
のシール構造を説明するための縦断面図である。 1〇−処理室、1)−・被処理材導入口、12被処理材
送出口、13.15−可動体、14A、14B、16A
、16B−ローラ列、14C216C−レール体、21
P、21N処理電極、29.3〇−昇降機構。32.3
3・−車輪、
Claims (4)
- (1)処理室内を真空排気して処理ガスと置換し、被処
理材を、大気圧以上の処理ガスで満たされた上記処理室
を通過させつつ該被処理材の表面処理を行う表面処理装
置において、 端面相互対接して上記処理室内に副室を区画可能一対の
筒状可動体と、両可動体を同軸に支持する支持装置を有
し、一方の可動体は、上記処理室の被処理材導入口を真
空シール性を確保して摺動可能に貫通して外部に伸び、
他方の可動体は上記処理室の被処理材送出口を真空シー
ル性を確保して摺動可能に貫通して外部に伸び、上記両
可動体は、通常運転時、上記端面相互が所定間隔を隔て
る第1位置へ位置決めされ、上記真空排気時には、上記
端面が真空シール性を確保して相互対接する第2位置へ
駆動されることを特徴とする連続表面処理装置。 - (2)通常運転時、被処理材が通過する間隙を隔てて対
向する一対の放電用処理電極を有する場合において、両
処理電極が、処理室外に設けた昇降機構により個別昇降
可能に支持されていることを特徴とする請求項1記載の
連続表面処理装置。 - (3)支持装置は、処理室の被処理材導入口・送出口外
部に設けたローラ列と被処理材導入口・送出口内部に設
けたローラ列からなることを特徴とする請求項1または
2記載の連続表面処理装置。 - (4)支持装置は、処理室の被処理材導入口・送出口内
部に設けたローラ列と、処理室の被処理材導入口・送出
口外部に設けたレール体からなり、可動体の一方端部に
該レール体上を転動可能な車輪を持つ車輸機構を有する
ことを特徴とする請求項1または2記載の連続表面処理
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10644790A JP2952957B2 (ja) | 1990-04-24 | 1990-04-24 | 連続表面処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10644790A JP2952957B2 (ja) | 1990-04-24 | 1990-04-24 | 連続表面処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH046273A true JPH046273A (ja) | 1992-01-10 |
| JP2952957B2 JP2952957B2 (ja) | 1999-09-27 |
Family
ID=14433873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10644790A Expired - Fee Related JP2952957B2 (ja) | 1990-04-24 | 1990-04-24 | 連続表面処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2952957B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2381009A1 (en) * | 2010-04-22 | 2011-10-26 | PrimeStar Solar, Inc | Seal configuration for a system for continuous deposition of a thin film layer on a substrate |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101468373B1 (ko) * | 2013-05-01 | 2014-12-03 | 주식회사 뉴파워 프라즈마 | 탄소 섬유 제조를 위한 열처리 장치 및 이를 구비한 탄소 섬유 제조 시스템 |
-
1990
- 1990-04-24 JP JP10644790A patent/JP2952957B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2381009A1 (en) * | 2010-04-22 | 2011-10-26 | PrimeStar Solar, Inc | Seal configuration for a system for continuous deposition of a thin film layer on a substrate |
| US8361229B2 (en) | 2010-04-22 | 2013-01-29 | Primestar Solar, Inc. | Seal configuration for a system for continuous deposition of a thin film layer on a substrate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2952957B2 (ja) | 1999-09-27 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |