JPH046286A - ロッドの加工方法 - Google Patents

ロッドの加工方法

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Publication number
JPH046286A
JPH046286A JP10734790A JP10734790A JPH046286A JP H046286 A JPH046286 A JP H046286A JP 10734790 A JP10734790 A JP 10734790A JP 10734790 A JP10734790 A JP 10734790A JP H046286 A JPH046286 A JP H046286A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
rod
processing method
rods
tape
rod processing
Prior art date
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Pending
Application number
JP10734790A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuki Semura
勢村 泰樹
Hiroshi Ando
博 安藤
Nobuyuki Nagahashi
伸之 永橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Komatsu Zenoah Co
Komatsu Ltd
Original Assignee
Komatsu Zenoah Co
Komatsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Komatsu Zenoah Co, Komatsu Ltd filed Critical Komatsu Zenoah Co
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Priority to PCT/JP1991/000492 priority patent/WO1991016473A1/ja
Priority to US07/938,251 priority patent/US5306525A/en
Priority to EP91907503A priority patent/EP0596110A1/en
Publication of JPH046286A publication Critical patent/JPH046286A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は金属加工の分野に属し、金属製ロッドの表面
加工に関するものであって、金属製ロッドの表面に溝加
工し、産業機械のロッド位置の目印や、目盛り、装飾な
どに使用する模様(円形や直線の溝等1種々の形状)を
加工するのに用いて特に有効である。
(従来の技術) 金属製ロッドの表面に模様加工や溝加工をする方法とし
て従来は機械加工(旋削加工やミーリング加工)で行な
っている。
(発明が解決しようとする課題) 通常1 ロッドは曲りを持っており、熱処理等を施すと
曲りは大きくなる。
また、ロッドは必ずしも真円ではなく、楕円であったり
偏心していたりするので、上記従来の加工方法では、こ
のようなロッドや重量物のワンド。長いロッドは機械加
工が困難で、溝深さも均一になりに<<、精度が出しに
くくて高価なものになった。
(課題を解決するための手段及び作用)この発明は上記
課題を解決するためになされたものであって、必要な形
状をフォトレジストや、テープマスキング、あるいはス
クリーン印刷でロッドの表面に被膜をつくり、該ロッド
表面の模様が必要な個所の被膜を必要な形状に取り除く
、または必要な形状を残して印刷する。
次に該ロッドの被膜が無い部分を化学研磨またはエツチ
ングにより溶解加工することにより必要な模様のごく浅
い溝を作ることができるものである。
上記フォトレジストとは露光によって耐薬品性、特に不
溶性の硬膜をフくる物質をいい、ゼラチンまたはポリビ
ニルアルコールにニクロム酸、ジアゾ化合物などを含む
膜が用いられる。
テープマスキングとは表面にエツチングにて除去されな
い物質により成るテープを巻くことである。
またスクリーン印刷とは写真製版用のスクリーンを表面
に印刷することである。
(実施例) 次にこの発明の実施例を図面に基いて説明する。
第1図(イ)〜(ニ)はフォトレジスト法によるもので
あって、ロッド1の表面にフォトレジスト被膜2を塗布
し、必要な模様の部分3以外の符号4の部分を感光して
硬化させ3次にこの口・2ドを洗浄し、感光されていな
い被膜3を洗い落すと第1図(ハ)の符号5で示す部分
のようになる。
次に被膜が洗い落とされた符号5の部分を化学研磨する
と第1図(ニ)において符号6で示すようにロッド表面
に所望の浅い溝がつくられるものである。
第2図(イ)〜(ハ)はテープマスキング法によるもの
であって、ロッド21の表面にマスキングテープ22を
巻き、第2図(0)において符号23で示す必要な模様
の部分をカッターで取り除き1次にテープを取り除いた
ロッド表面を化学研磨すると、第2図(ハ)において符
号24で示すようにロッド表面に所望の浅い溝が作られ
る。
最後に、残っているマスキングテープをはがせば加工が
完了する。
第3図(イ)、(ロ)はスクリーン印刷法によるもので
あって、ロッド31の表面に必要な模様を除いて、符号
32で示したようにスクリーン印刷をする。
符号33はスクリーン印刷をしていない部分を示す。
次に第3図(ロ)において符号34で示すようにスクリ
ーン印刷をしていない部分を化学研磨にてロア1表面に
所望の浅い溝加工を行なう。
最後に残っているスクリーンを剥がせば加工が完了する
ものである。
(発明の効果) この発明は以上詳述したようにして成るので従来の機械
加工では困難であった重量物のロッドや長いロン12曲
ったロッドなどの表面にごく浅い模様加工や溝加工を容
易に高精度で、しかも安価に実施できるという大きい効
果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図(イ)〜(ニ)はフォトレジスト法によるロフト
の加工方法を示し、第2図(イ)〜(ハ)はテープマス
キング法によるロッドの加工方法、第3図(イ)〜(U
)はスクリーン印刷1法による口、ドの加工方法を示す
。 1 、21.31・・・ロッド 2・・・フォトレジスト被膜 22・・・マスキングテープ 33・・・スクリーン印刷をした部分。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ロッド表面の模様溝の加工において,溝加工しようとす
    る形状以外の部分に被膜を被覆し,被覆されていないロ
    ッドの表面を化学研磨またはエッチングにより溶解加工
    することにより,ごく浅い溝の模様をロッド表面に形成
    することを特徴とするロッド表面の加工方法。
JP10734790A 1990-04-25 1990-04-25 ロッドの加工方法 Pending JPH046286A (ja)

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JP10734790A JPH046286A (ja) 1990-04-25 1990-04-25 ロッドの加工方法
PCT/JP1991/000492 WO1991016473A1 (fr) 1990-04-25 1991-04-15 Procede de façonnage de tiges
US07/938,251 US5306525A (en) 1990-04-25 1991-04-15 Method of processing rod
EP91907503A EP0596110A1 (en) 1990-04-25 1991-04-15 Method of processing rod

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ID=14456754

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61136696A (ja) * 1985-07-05 1986-06-24 S G:Kk 位置検出装置のためのロッド部の製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61136696A (ja) * 1985-07-05 1986-06-24 S G:Kk 位置検出装置のためのロッド部の製造方法

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