JPH0463145U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0463145U JPH0463145U JP10552190U JP10552190U JPH0463145U JP H0463145 U JPH0463145 U JP H0463145U JP 10552190 U JP10552190 U JP 10552190U JP 10552190 U JP10552190 U JP 10552190U JP H0463145 U JPH0463145 U JP H0463145U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- main surface
- recessed portion
- melting point
- low melting
- point glass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 6
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は、本考案のセラミツクキヤツプであり
、第２図、第３図は、それぞれ第１図のＡ−Ａ′
，Ｂ−Ｂ′の断面図である。第４図は、本考案の
セラミツクキヤツプを使用したサーデイツプ型半
導体装置である。第５図は、本考案のセラミツク
キヤツプと融着されるセラミツクベースである。 １……セラミツクキヤツプ、２……セラミツク
キヤツプ本体、２１……セラミツクキヤツプ凹部
、３……低融点ガラス、３１……低融点ガラス厚
肉部、３２……低融点ガラス薄肉部、４……セラ
ミツクベース、５……セラミツクベース本体、５
１……セラミツクベース凹部、６……金膜、７…
…半導体ＩＣ、８……低融点ガラス、９……金綻
、１０……リードフレーム。
、第２図、第３図は、それぞれ第１図のＡ−Ａ′
，Ｂ−Ｂ′の断面図である。第４図は、本考案の
セラミツクキヤツプを使用したサーデイツプ型半
導体装置である。第５図は、本考案のセラミツク
キヤツプと融着されるセラミツクベースである。 １……セラミツクキヤツプ、２……セラミツク
キヤツプ本体、２１……セラミツクキヤツプ凹部
、３……低融点ガラス、３１……低融点ガラス厚
肉部、３２……低融点ガラス薄肉部、４……セラ
ミツクベース、５……セラミツクベース本体、５
１……セラミツクベース凹部、６……金膜、７…
…半導体ＩＣ、８……低融点ガラス、９……金綻
、１０……リードフレーム。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 横断面が長方形で、ほぼ中央に凹部を有し、こ
の凹部側主面に低融点ガラスが固着されているＩ
Ｃパツケージ用キヤツプにおいて、 上記低融点ガラスが、上記主面の短辺及びこれ
と平行する凹部開口端辺に接することなく、上記
主面の長辺及びこれと平行する凹部開口端辺に接
するように凹部の周囲に設けられた厚肉部を有す
ることを特徴とするキヤツプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10552190U JPH0463145U (ja) | 1990-10-05 | 1990-10-05 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10552190U JPH0463145U (ja) | 1990-10-05 | 1990-10-05 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0463145U true JPH0463145U (ja) | 1992-05-29 |
Family
ID=31851236
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10552190U Pending JPH0463145U (ja) | 1990-10-05 | 1990-10-05 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0463145U (ja) |
-
1990
- 1990-10-05 JP JP10552190U patent/JPH0463145U/ja active Pending