JPH0463404A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、マイクロインダクタ等の電子部品及びその製
造方法に関するものである。

〔発明の概要〕

本発明は、マイクロインダクタ等の電子部品の素子部の
表面をフェライト粉末を含む樹脂により覆うことにより
閉磁路構造となし、シールド効果を高め漏洩磁束を少な
くしようとするものである。

さらに本発明は、フェライト粉末を含む樹脂の硬化を高
周波電流による電磁誘導加熱を利用して行うことにより
、応力の発生を抑制し、素子部への影響を抑制しようと
するものである。

〔従来の技術〕

インダクタ等の電子部品においては、漏洩磁束の影響に
よりノイズの増加、Ｑの低下１発振等の問題が発生し易
い。例えば、ドラム型の開磁路方式のインダクタは、漏
洩磁束が大きく、ノイズや相互誘導による干渉等があり
、その設置位置等に制約を受けることが多い。

これまで、インダクタ等の電子部品を閉磁路構造として
漏洩磁束の影響を小さくしようとする試みがなされてい
る。例えば、トロイダル方式やポット型、Ｅ型、Ｕ型、
Ｃ型コアを用いる方式等である。

しかしながら、前者では巻線が困難であるという点で、
後者では製造コストの点で、それぞれ開磁路構造のもの
に比べて不利であり、したがってこれら方式の採用は特
殊な場合に限られている。

一方、マイクロインダクタ等の電子部品においては、外
気、湿度等から内部の素子を保護する目的と外観のため
に、外装に粉体樹脂塗装等を施すのが一般的である。

しかしながら、これまでの外装塗装は上述の磁気特性や
電気特性等を考慮したものではなく、例えば上述の漏洩
磁束の影響を改善する効果は何ら有していない。

〔発明が解決しようとする課題〕

そこで本発明は、上述の従来の実情に鑑みて捷案された
ものであって、製造上の困難や製造コストの増大を伴う
ことなく漏洩磁束の影響を低減し得る電子部品及びその
製造方法を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上述の目的を達成するために、本発明の電子部品は、フ
ェライト粉末を３０〜９７重量％なる割合で含有する樹
脂により素子部が覆われたことを特徴とするものである
。

また、本発明の製造方法は、フェライト粉末を３０〜９
７重量％なる割合で含有する樹脂を素子部に塗布した後
、高周波電流による電磁誘導加熱により前記樹脂を硬化
させることを特徴とするものである。

〔作用〕

電子部品の素子部をフェライト粉末を含有する樹脂で被
覆すると、閉磁路構造となり、シールド効果によって漏
洩磁束が低減される。

また、本発明においては、フェライト粉末を含有する樹
脂を硬化する際に、フェライト粉末のうず電流積、ヒス
テリシス損を利用し、高周波電流によるｔ磁誘導により
発熱させているので、内部は高く、空気へ放熱するため
外部は低くなるような温度勾配とされ、応力の発生が大
幅に抑制される。

〔実施例〕

以下、本発明を適用した実施例について説明する。

第１図は、本発明を適用した電子部品の一実施例を示す
ものであり、電子部品の素子部、ここではドラムタイプ
のコアに巻線を施したマイクロインダクタ（１）の周囲
がリード（１ａ）を除いてフェライト粉末を含む樹脂層
（２）により被覆されている。

上記樹脂層（２）は、フェライト粉末と樹脂を主体とし
、必要に応じて硬化剤、促進剤等を添加してなるもので
、ディッピングや粉体塗装技術等により上記マイクロイ
ンダクタ（１）の表面に被着されてなるものである。

この樹脂層（２）に含まれるフェライト粉末は、各種フ
ェライトを微細に粉砕したものであれば如何なるもので
あってもよく、例えばＮｉ系、Ｍｇ系、Ｍｎ系の各フェ
ライトの微粉末等が挙げられる。使用するフェライト粉
末は、平均粒径を１μｍから１１００ｔＩまでの範囲内
とすることが好ましく、平均粒径が１μｍ未満であると
磁気的に飽和して十分な効果が得られなくなる戊れがあ
る。

なお、前述の範囲のうち５０μｍ以下とすることがより
好ましいが、場合によっては１００μｍを越えるものも
使用可能である。

一方、樹脂としては、ポリ塩化ビニル、ポリオレフィン
、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、熱硬化性アクリル
樹脂、フッ素樹脂、セルロース誘導体等、任意の合成樹
脂材料が使用可能であるが、取り扱いの容易さ等の点か
ら熱可塑性樹脂よりも熱硬化性樹脂の方が有利である。

特にエポキシ樹脂は、各種金属との接着性に優れ、また
良好な作業性、物理特性９機械特性、化学特性を有する
ので好適である。

また、樹脂に含まれるフェライト粉末の量としては、３
０〜９７重量％とすることが好ましく、５０〜９５重量
％とすることがより好ましい。フェライト粉末の含有量
が３０重量％未満であると、効果的な閉磁路を構成する
ことが困難となり、シールド効果が不足する虞れがある
。逆にフェライト粉末の含有量が９７重量％を越えると
、樹脂分が不足して被膜の形成が難しくなる。

上述の樹脂層（２）は、通常の塗布手段により形成する
ことができる０例えば、フェライト粉末とエポキシ樹脂
、硬化剤、促進剤とを混合したものを溶剤に溶解してペ
ースト状の塗料となし、これをマイクロインダクタ（１
）に塗布した後、４０℃程度の温風を吹き付けて溶、媒
を揮発させ乾燥すればよい、このようにすることで、フ
ェライト粉末の充填率（マイクロインダクタに対する比
率）を重量比で８０〜９０％にまで上げることが可能で
ある。

前記方法では溶剤の量をコントロールすることで粘度の
ｔＪ４節が可能であり、作業性向上のために型に注入し
て成型することも可能であるが、溶剤の揮発時に空乏が
生し表面が荒れる戊れがある。

そこで、特に耐候性を向上するために、粉体塗装を行っ
てもよい。

粉体塗装による製造工程の概略を以下に示す。

粉体塗装を行うには、先ず、樹脂（例えばエポキシ樹脂
）、フェライト粉末、添加側等を計量し、リボンプレン
ダー等により乾式混合する。

次いで、これを１４０〜１５０℃に加熱して溶融混合す
る。

さらに、熔融混合したものをコンベアに落として冷却し
、その後ハンマークラフシ中等によって粉砕する。

これを計量し、エポキシ樹脂の硬化剤、促進剤を適量入
れてナラター等で混合し、単軸混合機等により８０〜１
００”Ｃで溶融混合し、再びコンベアに落として冷却す
る。

次に、ターボミル等の微粉砕機で粉砕し、プロワーンフ
ター等で２００〜４００メツシユの篩により分級する。

以上により粉体塗料が調製されるが、一方、被塗装素子
〔マイクロインダクタ（１）］を１２０〜１３０°Ｃで
１分間程度加熱しておく。

そして、このマイクロインダクタ（１）の加熱状態で調
製した粉体塗料をエアーと振動によって吹き上げ、マイ
クロインダクタ（１）の表面に粉体塗料を付着させる。

すると、マイクロインダクタ（１）　の表面に付着した
粉体塗料は、マイクロインダクタ（１）の余熱により溶
融し、被膜が形成される。

ところで、上述の粉体塗装等において、樹脂を加熱硬化
する場合、一般に熱源が外部にあるため硬化は樹脂表面
から始まり、内部へと進む、この過程において硬化収縮
を起こし、応力が発生して電子部品素子に悪影響を及ぼ
す戊れがある０例えば、前記応力の発生により、断線や
クランク、特性劣化等が生じ、また樹脂層（２）表面に
もクラックや荒れ等が生ずる。

そこで、フェライト粉末のうず電流積、ヒステリシス損
等を利用し、高周波電流による１を磁誘導によって発熱
させ、この発熱によって樹脂を硬化することが好ましい
。

第２図は、電磁誘導による加熱硬化装置の一例を示すも
のである。

この加熱硬化装置は、直方体形状の中空の磁気コア（３
）の−側壁にスリット（４）が設けられてなるものであ
って、このスリット（４）に沿ってフェライト粉末入り
樹脂が塗布されたマイクロインダクタ（１）を移動し、
スリット（４）に発生する磁場によってフェライト粉末
を電磁誘導加熱するものである。

すなわち、上記磁気コア（３）にはコイル（５）が巻回
されるとともに、当該コイル（５）には高周波電源（６
）が接続されており、この高周波電源（６）からコイル
（５）に高周波電流を供給することによってフェライト
粉末入り樹脂が電磁誘導加熱によって硬化される。

ここで、フェライト粉末入り樹脂が塗布されたマイクロ
インダクタ（１）をテープキャリア（７）に固定した状
態で供給すれば、連続的な処理が可能となる。

上述の加熱硬化装置は、フェライト粉末のうず電流積、
ヒステリシス損を利用して発熱させるものであるので、
樹脂の温度勾配が内部は高く外部は低い（空気中に放熱
するため、）状態とされ、応力の発生が極端に小さなも
のとなる。

また、フェライト粉末のキュリー点を選ぶことにより、
発熱上限を決めることができ、異常加熱が防止される。

これは、キュリー点を越えるとフェライト粉末にヒステ
リシス損が発生しなくなることによる。

なお、前記！磁誘導加熱により樹脂を硬化する場合、樹
脂中にフェライト粉末の他に高周波加熱で発熱する物質
を混入しておいてもよい。

以上の手法に従い、実際にマイクロインダクタをフェラ
イト入り樹脂により被覆したところ、閉Ｍｉ路構造とな
ったことにより、シールド効果が６ｄＢ程度向上した。

また、フェライト粉末の含有量を７０重量％とじたとき
に、マイクロインダクタにおいてインダクタンス値が約
１．５倍に向上した。このことは、同一インダクタンス
値では直流抵抗が約２０％減少することを意味する。し
たがって、同一外形寸法としたときにはインダクタンス
値が大きくとれ、同一インダクタンス値としたときには
直流ロスが減少して効率が良くなることになる。

以上、本発明を適用した実施例について説明したが、本
発明がこの実施例に限定されるものではない０例えば、
上述の実施例では電子部品の素子部（マイクロインダク
タ）の表面をフェライト粉末入り樹脂でのみ被覆したが
、特にフェライト粉末にＭｎｎ系ツユライトのように電
気抵抗の低いものを使用する場合には、素子部表面に粉
体塗装等により予め絶縁膜を形成してからフェライト粉
末入り樹脂で被覆するようにしてもよい。

〔発明の効果〕

以上の説明からも明らかなように、本発明の電子部品に
おいては、素子部の表面がフェライト粉末を含む樹脂に
より覆われているので、製造上の困難や製造コストの増
大を伴うことなく、実効透磁率を向上しシールド効果を
高め漏洩磁束の影響を低減することが可能である。

また、本発明の製造方法によれば、樹脂の硬化の際の応
力を小さなものとすることができ、素子の断線や磁歪、
クラック等を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明をマイクロインダクタに適用した一実施
例を示す概略平面図である。 第２図は電磁誘導加熱により樹脂を硬化する加熱硬化装
置の一例を示す概略斜視図である。 １・・・素子部（マイクロインダクタ）２・・・樹脂層 特許出願人　ソニー株式会社（他−名

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）フェライト粉末を３０〜９７重量％なる割合で含
   有する樹脂により素子部が覆われたことを特徴とする電
   子部品。
2. （２）フェライト粉末を３０〜９７重量％なる割合で含
   有する樹脂を素子部に塗布した後、高周波電流による電
   磁誘導加熱により前記樹脂を硬化させることを特徴とす
   る電子部品の製造方法。