JPH0463486A - フレキシブルプリント基板 - Google Patents
フレキシブルプリント基板Info
- Publication number
- JPH0463486A JPH0463486A JP2176897A JP17689790A JPH0463486A JP H0463486 A JPH0463486 A JP H0463486A JP 2176897 A JP2176897 A JP 2176897A JP 17689790 A JP17689790 A JP 17689790A JP H0463486 A JPH0463486 A JP H0463486A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible printed
- printed circuit
- circuit board
- insulating material
- polyimide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、優れた機械的物性と寸法安定性及び耐湿性を
有するフレキシブルプリント基板に関する。
有するフレキシブルプリント基板に関する。
〔従来の技術］
従来、フレキシブルプリント基板は、一般にパターニン
グ後、エツチング乾燥処理工程において寸法に変化を生
じるため、回路設計の際、以後の工程の寸法変化をあら
かしめ考慮し設計する必要があった。この寸法の変化量
は、フレキシブルプリント基板のパターンの種類によっ
て異なり、このためフレキシブルプリント基板の製造工
程は複雑化しており、更には製品の歩どまりを低下させ
る大きな要因となっている。
グ後、エツチング乾燥処理工程において寸法に変化を生
じるため、回路設計の際、以後の工程の寸法変化をあら
かしめ考慮し設計する必要があった。この寸法の変化量
は、フレキシブルプリント基板のパターンの種類によっ
て異なり、このためフレキシブルプリント基板の製造工
程は複雑化しており、更には製品の歩どまりを低下させ
る大きな要因となっている。
この寸法変化を改良すべく、各種の試みが行われている
０例えば特開昭６０−２４３１２０号公報に記載の方法
では、絶縁材の熱膨張係数を低下させることには成功し
ているものの、同時に該絶縁材の可撓性が失われ、その
結果、該絶縁材は非常に脆弱となり、フレキシブルプリ
ント基板特有のフレキシビリティや耐折り曲げ強度が劣
化するため、この種の改良は実用に供されるに至ってい
ない。
０例えば特開昭６０−２４３１２０号公報に記載の方法
では、絶縁材の熱膨張係数を低下させることには成功し
ているものの、同時に該絶縁材の可撓性が失われ、その
結果、該絶縁材は非常に脆弱となり、フレキシブルプリ
ント基板特有のフレキシビリティや耐折り曲げ強度が劣
化するため、この種の改良は実用に供されるに至ってい
ない。
このような問題に応えるべく、特開昭６４−１９７８９
号公報には、フレキシビリティを損なうことなく寸法安
定性を改良したフレキシブルプリント基板が示されてい
る。しかし、この場合、絶縁材はピロメリット系のポリ
イミドが用いられており、そのため、吸湿・吸水性の点
で問題があった。吸湿・吸水性が高いと、フレキシブル
プリント基板の製造工程において、吸湿・吸水による寸
法変化が大きい、吸水に伴いイオン性不純物をとりこむ
可能性がある、等の問題が生しる。
号公報には、フレキシビリティを損なうことなく寸法安
定性を改良したフレキシブルプリント基板が示されてい
る。しかし、この場合、絶縁材はピロメリット系のポリ
イミドが用いられており、そのため、吸湿・吸水性の点
で問題があった。吸湿・吸水性が高いと、フレキシブル
プリント基板の製造工程において、吸湿・吸水による寸
法変化が大きい、吸水に伴いイオン性不純物をとりこむ
可能性がある、等の問題が生しる。
本発明は、前述のごとくパターニング後エツチング乾燥
に至る工程での寸法変化が大きく、また吸水に伴い電気
的信転性に問題のあった従来のフレキシブルプリント基
板の欠点を、フレキシビリティを大きく損なうことなく
改良するものである。
に至る工程での寸法変化が大きく、また吸水に伴い電気
的信転性に問題のあった従来のフレキシブルプリント基
板の欠点を、フレキシビリティを大きく損なうことなく
改良するものである。
即ち、本発明は少なくとも導体と絶縁材とを包含するフ
レキシブルプリント基板において、絶縁材が下記一般（
１） （式中、Ｒは４価の酸無水物残基、Ｘは自然数を表す。
レキシブルプリント基板において、絶縁材が下記一般（
１） （式中、Ｒは４価の酸無水物残基、Ｘは自然数を表す。
）
で表わされる構造単位を有するポリイミドからなること
を特徴とするフレキシブルプリント基板を内容とする。
を特徴とするフレキシブルプリント基板を内容とする。
本発明によるフレキシブルプリント基板は、良好な寸法
安定性と、フレキシビリティ及び耐湿性を兼ね備えたも
のである。
安定性と、フレキシビリティ及び耐湿性を兼ね備えたも
のである。
上記のフレキシブルプリント基板は、絶縁層と導体との
間に接着剤を介して貼り合わされたもの、あるいは、絶
縁層にスパッタや蒸着により導体層を形成させたもの、
及びこれらにパターニング、エツチング処理等を施され
たものをいい、該接着剤は通常のフレキシブルプリント
基板の製造に用いられる接着剤を用いることが可能であ
る。
間に接着剤を介して貼り合わされたもの、あるいは、絶
縁層にスパッタや蒸着により導体層を形成させたもの、
及びこれらにパターニング、エツチング処理等を施され
たものをいい、該接着剤は通常のフレキシブルプリント
基板の製造に用いられる接着剤を用いることが可能であ
る。
本発明に用いられる導体とは、銅、鉄、アルミニウム等
の金属、あるいは金属箔に代表されるものであるが、導
電性と加工性のバランスから、銅を用いるのが好ましい
。
の金属、あるいは金属箔に代表されるものであるが、導
電性と加工性のバランスから、銅を用いるのが好ましい
。
本発明に用いられる絶縁材は、下記一般式（１）（式中
、Ｒは４価の＃無水物残基、Ｘは自然数を表す。） で表わされる構造単位を有するポリイミドからなり、Ｘ
は１〜ＩＯが好ましい。Ｘが１０より大きいと第二＃無
水物の添加効果が充分発揮されない傾向がある。また、
特にＲが 〕Ωで のものが低線膨張係数を実現する
ために好適である。上記ポリイミドとその他の構造を有
するポリイミドとの共重合物あるいはブレンド物も使用
可能である。また、この絶縁材には、各種の有機の添加
剤、無機のフィラー類、あるいは各種の強化材を複合す
ることも可能である。
、Ｒは４価の＃無水物残基、Ｘは自然数を表す。） で表わされる構造単位を有するポリイミドからなり、Ｘ
は１〜ＩＯが好ましい。Ｘが１０より大きいと第二＃無
水物の添加効果が充分発揮されない傾向がある。また、
特にＲが 〕Ωで のものが低線膨張係数を実現する
ために好適である。上記ポリイミドとその他の構造を有
するポリイミドとの共重合物あるいはブレンド物も使用
可能である。また、この絶縁材には、各種の有機の添加
剤、無機のフィラー類、あるいは各種の強化材を複合す
ることも可能である。
ポリイミド絶縁材は、その前駆体であるポリアミドＭ熔
液より得られるが、本発明のポリアミド酸は以下に示す
ような方法で合成することが出来る。即ち、例えばパラ
フェニレンジアミンを有機極性溶媒中に溶解し、３．３
’、４ ４’−ジフェニルスルフォンテトラカルボン酸
二無水物ヲハラフェニレンジアミンに対して過小モル量
添加し、充分反応させた後に続いて第二番目の酸無水物
成分を酸無水物の総モル量がパラフェニレンジアミンの
モル量とほぼ同量になるように添加し充分反応させて得
られる。
液より得られるが、本発明のポリアミド酸は以下に示す
ような方法で合成することが出来る。即ち、例えばパラ
フェニレンジアミンを有機極性溶媒中に溶解し、３．３
’、４ ４’−ジフェニルスルフォンテトラカルボン酸
二無水物ヲハラフェニレンジアミンに対して過小モル量
添加し、充分反応させた後に続いて第二番目の酸無水物
成分を酸無水物の総モル量がパラフェニレンジアミンの
モル量とほぼ同量になるように添加し充分反応させて得
られる。
該ポリアミド酸溶液の生成反応に使用される第二番目の
酸無水物成分は、３．３’、４．４’ジフエニルスルフ
オンテトラカルボン酸二無水物よりも反応性が高いもの
を用いるのが好ましい。
酸無水物成分は、３．３’、４．４’ジフエニルスルフ
オンテトラカルボン酸二無水物よりも反応性が高いもの
を用いるのが好ましい。
例えば３．３’、４．４’−ベンゾフェノンテトラカル
ポン酸二無水物、３．３’、４．４’−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、４．
４′−オキシシフタル酸二無水物等を用いることが出来
るが、前記した如く、低線膨張係数を実現するためには
ピロメリット酸二無水物を用いることが望ましい。
ポン酸二無水物、３．３’、４．４’−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、４．
４′−オキシシフタル酸二無水物等を用いることが出来
るが、前記した如く、低線膨張係数を実現するためには
ピロメリット酸二無水物を用いることが望ましい。
上記のように、第二番目の酸無水物成分を用いることに
よって、反応性の低い３．３’、４．４ジフエニルスル
フオンテトラカルボン酸二無水物の欠点を補い、より高
分子量のポリアミド酸を得ることができ、これをポリイ
ミドとした時に高い機械物性を実現することが出来る。
よって、反応性の低い３．３’、４．４ジフエニルスル
フオンテトラカルボン酸二無水物の欠点を補い、より高
分子量のポリアミド酸を得ることができ、これをポリイ
ミドとした時に高い機械物性を実現することが出来る。
また上記に示した様に、二種の酸無水物を段階的に加え
ることによって、上記一般式（１）で示したような構造
の特殊なブロック共重合体が得られるが、このような構
造はランダム共重合体よりも高い機械物性を有する。
ることによって、上記一般式（１）で示したような構造
の特殊なブロック共重合体が得られるが、このような構
造はランダム共重合体よりも高い機械物性を有する。
二種の酸無水物の共重合比は、３．３’、４゜４′−ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物と第二番目の酸
無水物成分のモル比を１＝１〜１００：１、より好まし
くは２：１〜ｌＯ：１の間で設定するのが望ましい。こ
の範囲よりも３，３４．４′−ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸二無水物の比率が大きいと、高い高分子量を得
るのが困難になり、また、これより３．３’、４４′−
ヘンシフエノンテトラカルボン酸二無水物の比率が小さ
いと、耐湿性の改良効果が充分ではなくなる。
ンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物と第二番目の酸
無水物成分のモル比を１＝１〜１００：１、より好まし
くは２：１〜ｌＯ：１の間で設定するのが望ましい。こ
の範囲よりも３，３４．４′−ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸二無水物の比率が大きいと、高い高分子量を得
るのが困難になり、また、これより３．３’、４４′−
ヘンシフエノンテトラカルボン酸二無水物の比率が小さ
いと、耐湿性の改良効果が充分ではなくなる。
該ポリアミド酸溶液の生成反応に使用される有機極性溶
媒としては、例えばジメチルスルフオキシド、ジエチル
スルフオキシド等のスルフオキシド系溶媒、Ｎ、Ｎ−ジ
メチルホルムアミド、Ｎ。
媒としては、例えばジメチルスルフオキシド、ジエチル
スルフオキシド等のスルフオキシド系溶媒、Ｎ、Ｎ−ジ
メチルホルムアミド、Ｎ。
Ｎ−ジエチルホルムアミド等のホルムアミド系溶媒、Ｎ
、Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ、Ｎ−ジエチルアセト
アミド等のアセトアミド系溶媒、Ｎ−メチル−２−ピロ
リドン等のピロリドン系溶媒、フェノール、０−１ｍ−
１又はＰ−クレゾール、キシレノール、ハロゲン化フェ
ノール、カテコール等のフェノール系溶媒、あるいはへ
キサメチレンフォスフオルアミド、γ−ブチロラクトン
、１゜４−ジオキサン、テトラヒドロフラン等を挙げる
ことができ、これらを単独又は混合物として用いるのが
望ましいが、更にはキシレン、トルエンのような芳香族
炭化水素の使用も可能である。
、Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ、Ｎ−ジエチルアセト
アミド等のアセトアミド系溶媒、Ｎ−メチル−２−ピロ
リドン等のピロリドン系溶媒、フェノール、０−１ｍ−
１又はＰ−クレゾール、キシレノール、ハロゲン化フェ
ノール、カテコール等のフェノール系溶媒、あるいはへ
キサメチレンフォスフオルアミド、γ−ブチロラクトン
、１゜４−ジオキサン、テトラヒドロフラン等を挙げる
ことができ、これらを単独又は混合物として用いるのが
望ましいが、更にはキシレン、トルエンのような芳香族
炭化水素の使用も可能である。
また、このポリアミド酸溶液は各々前記の有機極性溶媒
中に５〜４０重量％、好ましくは１０〜３０重量％溶解
されているのが、取扱いの面からも望ましい。
中に５〜４０重量％、好ましくは１０〜３０重量％溶解
されているのが、取扱いの面からも望ましい。
次いで、このポリアミド溶液からポリイミドからなる有
機絶縁膜を製造する方法については、従来公知の方法を
用いることができる。即ち、ｉ）熱的にポリイミドに転
化する、ｉｉ）脱水剤及び触媒を用いて化学的にポリイ
ミドに転化する方法等が採用される。ここでいう脱水剤
としては、例えば無水酢酸等の脂肪族酸無水物、フタル
酸無水物等の芳香族酸無水物等が挙げられる。また触媒
としては、例えばトリエチルアミン等の脂肪族三級アミ
ン類、Ｎ、Ｎ−ジメチルアニリン等の芳香族第三級アミ
ン類、ピリジン、ピコリン、イソキノリン、キノリン等
の複素環式第三級アミン類等が挙げられる。
機絶縁膜を製造する方法については、従来公知の方法を
用いることができる。即ち、ｉ）熱的にポリイミドに転
化する、ｉｉ）脱水剤及び触媒を用いて化学的にポリイ
ミドに転化する方法等が採用される。ここでいう脱水剤
としては、例えば無水酢酸等の脂肪族酸無水物、フタル
酸無水物等の芳香族酸無水物等が挙げられる。また触媒
としては、例えばトリエチルアミン等の脂肪族三級アミ
ン類、Ｎ、Ｎ−ジメチルアニリン等の芳香族第三級アミ
ン類、ピリジン、ピコリン、イソキノリン、キノリン等
の複素環式第三級アミン類等が挙げられる。
絶縁材の厚さは７〜１２５μｍが好ましい。
本発明のフレキシブルプリント基板は上記の絶縁材に導
体を積層することによって得られる。代表例を以下に説
明するが、この方法に限定されるものではないことは勿
論である。
体を積層することによって得られる。代表例を以下に説
明するが、この方法に限定されるものではないことは勿
論である。
まず絶縁材に接着剤を塗布し、乾燥後約１０〜７０μｍ
の銅などの金属箔を加圧下で熱ラミネートし、所定のポ
ストキュアを行ない、フレキシブル基板を得ることがで
きる。更に金属箔に所望の回路をパターニングし、次に
エツチング、水洗乾燥工程を経た後、パターン化された
フレキシブル基板を得ることができる。接着剤としては
エポキシ／ナイロン系接着剤など通常フレキシブル基板
の製造に用いられる接着剤を使用することができる。
の銅などの金属箔を加圧下で熱ラミネートし、所定のポ
ストキュアを行ない、フレキシブル基板を得ることがで
きる。更に金属箔に所望の回路をパターニングし、次に
エツチング、水洗乾燥工程を経た後、パターン化された
フレキシブル基板を得ることができる。接着剤としては
エポキシ／ナイロン系接着剤など通常フレキシブル基板
の製造に用いられる接着剤を使用することができる。
尚、本発明で言うフレキシブルプリント基板の寸法変化
とは、上述のパターニング後からフレキシブルプリント
基板に至る過程での寸法変化を指すものである。
とは、上述のパターニング後からフレキシブルプリント
基板に至る過程での寸法変化を指すものである。
以下、実施例及び比較例により本発明を更に具体的に説
明するが、本発明はこれらにより何ら制限を受けるもの
ではない。
明するが、本発明はこれらにより何ら制限を受けるもの
ではない。
尚、以下の記載において、ＤＳＤＡは３．３′４４′−
ジフェニルスルフォンテトラカルボン酸二無水物、を、
ｐ−ＰＤＡはバラフェニレンジアミンを、ＰＭＤＡはピ
ロメリット酸二無水物を、ＢＴＤＡは３．３’、４．４
’−ヘンシフエノンテトラカルボン酸二無水物を、ＯＤ
Ａは４．４′ジアミノジフエニルエーテルを、ＤＭＡｃ
はジメチルアセトアミドを表す。
ジフェニルスルフォンテトラカルボン酸二無水物、を、
ｐ−ＰＤＡはバラフェニレンジアミンを、ＰＭＤＡはピ
ロメリット酸二無水物を、ＢＴＤＡは３．３’、４．４
’−ヘンシフエノンテトラカルボン酸二無水物を、ＯＤ
Ａは４．４′ジアミノジフエニルエーテルを、ＤＭＡｃ
はジメチルアセトアミドを表す。
実施例Ｉ
ＤＭＡｃ中にｐ−ＰＤＡを溶解し、ｐ−ＰＤＡに対して
８０モル％のＤＳＤＡを添加し、約１時間攪拌した後、
続いてｐ−ＰＤＡに対して約２０％のＰＭＤＡを添加し
、更に３０分攪拌して１５重量％のポリアミド酸溶液を
得た。このポリアミド酸溶液をガラス板上に流延塗布し
、約１００℃にて約６０分間乾燥した後、性成したポリ
アミド酸塗膜をガラス板より剥し、これを支持枠に固定
した。その後、約１００°Ｃで約３０分間、続いて約２
００°Ｃで約６０分間、続いて約３００°Ｃで約６０分
間加熱し、脱水閉環、乾燥した後、上記支持枠より取り
外し、約２０μｍの厚みを有するポリイミド絶縁材を得
た。この絶縁材の線膨張係数は１．３ Ｘ １０−５／
”Ｃであった。また、この絶縁材の吸水率は約０．３％
であった。
８０モル％のＤＳＤＡを添加し、約１時間攪拌した後、
続いてｐ−ＰＤＡに対して約２０％のＰＭＤＡを添加し
、更に３０分攪拌して１５重量％のポリアミド酸溶液を
得た。このポリアミド酸溶液をガラス板上に流延塗布し
、約１００℃にて約６０分間乾燥した後、性成したポリ
アミド酸塗膜をガラス板より剥し、これを支持枠に固定
した。その後、約１００°Ｃで約３０分間、続いて約２
００°Ｃで約６０分間、続いて約３００°Ｃで約６０分
間加熱し、脱水閉環、乾燥した後、上記支持枠より取り
外し、約２０μｍの厚みを有するポリイミド絶縁材を得
た。この絶縁材の線膨張係数は１．３ Ｘ １０−５／
”Ｃであった。また、この絶縁材の吸水率は約０．３％
であった。
次に、この絶縁材にナイロン・エポキシ系の接着剤を塗
布乾燥した後、銅箔を加圧熱ラミネートし、これにポス
トキュアを施した後、フレキシブル銅張板を得た。
布乾燥した後、銅箔を加圧熱ラミネートし、これにポス
トキュアを施した後、フレキシブル銅張板を得た。
続いて、このフレキシブル銅張板の絶縁材上にＡ、Ｂの
二点を刻印し、このＡＢ間の長さを測定し、これをＬｏ
とした。
二点を刻印し、このＡＢ間の長さを測定し、これをＬｏ
とした。
更に、常法に従い、このフレキシブル銅張板にパターニ
ングを行ない、続いてエツチング水洗乾燥処理を施し、
フレキシブルプリント基板を得た。
ングを行ない、続いてエツチング水洗乾燥処理を施し、
フレキシブルプリント基板を得た。
このフレキシブルプリント基板において上記のＡＢ間距
離を測定し、これをり、とした。
離を測定し、これをり、とした。
以下の計算式を用い、寸法変化率を計算した。
Ｌ。
この結果、フレキシブルプリント基板の寸法変化率は０
．１％であった。また、得られたフレキシブルプリント
基板の耐折回数は１７００回であった。
．１％であった。また、得られたフレキシブルプリント
基板の耐折回数は１７００回であった。
比較例Ｉ
ＤＭＡｃ中でＯＤＡとＰＭＤＡを重合し、１５重量％の
ポリアミド酸溶液溶液を得た。以下実施例１と同様の操
作により、約２０μｍの厚みを有するポリイミド絶縁材
を得た。この絶縁材の線膨張係数は２．５ Ｘ １０−
’／”Ｃであった。またこの絶縁材の吸水率は２．０％
であった。
ポリアミド酸溶液溶液を得た。以下実施例１と同様の操
作により、約２０μｍの厚みを有するポリイミド絶縁材
を得た。この絶縁材の線膨張係数は２．５ Ｘ １０−
’／”Ｃであった。またこの絶縁材の吸水率は２．０％
であった。
次に、この絶縁材に実施例１と同様の操作を施し、その
寸法変化率を求めた結果、０．４％であった。また得ら
れたフレキシブルプリント基板の耐折強度は約２５００
回であった。
寸法変化率を求めた結果、０．４％であった。また得ら
れたフレキシブルプリント基板の耐折強度は約２５００
回であった。
比較例２
ＤＭＡｃ中でＢＴＤＡとｐ−ＰＤＡを重合し、１５重量
％のポリアミド酸溶液を得た。以下実施例１と同様の操
作により、約２０μ′ｍの厚みを有するポリイミド絶縁
材を得た。この絶縁材の線膨張係数は２． Ｉ Ｘ １
０−５／”Ｃであった。また、この絶縁材の吸水率は１
．８％であった。
％のポリアミド酸溶液を得た。以下実施例１と同様の操
作により、約２０μ′ｍの厚みを有するポリイミド絶縁
材を得た。この絶縁材の線膨張係数は２． Ｉ Ｘ １
０−５／”Ｃであった。また、この絶縁材の吸水率は１
．８％であった。
次に、この絶縁材に実施例１と同様の操作を施し、その
寸法変化率を求めた結果０．３％であった。
寸法変化率を求めた結果０．３％であった。
また得られたフレキシブルプリント基板の耐折強度は約
２０００回であった。
２０００回であった。
本発明のフレキシブルプリント基板は、加熱や吸水によ
る寸法変化が小さく、しかも信輔性に優れ、従って、よ
り高密度な配線パターンを実現することが可能である。
る寸法変化が小さく、しかも信輔性に優れ、従って、よ
り高密度な配線パターンを実現することが可能である。
Claims (3)
- １．少なくとも導体と絶縁材とを包含するフレキシブル
プリント基板において、絶縁材が下記一般（ I ） ▲数式、化学式、表等があります▼ （ I ） （式中、Ｒは４価の酸無水物残基、ｘは自然数を表す。 ） で表わされる構造単位を有するポリイミドからなること
を特徴とするフレキシブルプリント基板。 - ２．Ｒが■で表わされる請求項１記載 のフレキシブルプリント基板。
- ３．導体が銅箔である請求項１又は２記載のフレキシブ
ルプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2176897A JP2910779B2 (ja) | 1990-07-03 | 1990-07-03 | フレキシブルプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2176897A JP2910779B2 (ja) | 1990-07-03 | 1990-07-03 | フレキシブルプリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0463486A true JPH0463486A (ja) | 1992-02-28 |
| JP2910779B2 JP2910779B2 (ja) | 1999-06-23 |
Family
ID=16021665
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2176897A Expired - Lifetime JP2910779B2 (ja) | 1990-07-03 | 1990-07-03 | フレキシブルプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2910779B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007334021A (ja) * | 2006-06-15 | 2007-12-27 | Ｎｅｃディスプレイソリューションズ株式会社 | プロジェクタシステムおよびコントラスト改善方法 |
| JP2022507674A (ja) * | 2018-11-19 | 2022-01-18 | ピーアイ・アドバンスド・マテリアルズ・カンパニー・リミテッド | 電子部品のパッケージング用ポリアミック酸組成物およびこれを利用して電子部品をパッケージングする方法 |
| JP2022509089A (ja) * | 2018-11-19 | 2022-01-20 | ピーアイ・アドバンスド・マテリアルズ・カンパニー・リミテッド | 電子部品のパッケージング用ポリアミック酸組成物およびこれを利用して電子部品をパッケージングする方法 |
-
1990
- 1990-07-03 JP JP2176897A patent/JP2910779B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007334021A (ja) * | 2006-06-15 | 2007-12-27 | Ｎｅｃディスプレイソリューションズ株式会社 | プロジェクタシステムおよびコントラスト改善方法 |
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