JPH0463489A - 多端子表面実装型部品の半田付構造 - Google Patents
多端子表面実装型部品の半田付構造Info
- Publication number
- JPH0463489A JPH0463489A JP17593790A JP17593790A JPH0463489A JP H0463489 A JPH0463489 A JP H0463489A JP 17593790 A JP17593790 A JP 17593790A JP 17593790 A JP17593790 A JP 17593790A JP H0463489 A JPH0463489 A JP H0463489A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- footprint
- dummy pattern
- type
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
プリント板へのフラットリード型の多端子表面実装型部
品（以下Ｓ Ｍ Ｄ Ｈ５ｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ
Ｄｅｖｉｃｅと略す）の半田付構造に関し、 光ビーム照射の部分加熱式リフロー半田付を行う場合に
、無接続端子で発生する半田付不良を無くする半田付構
造を提供することを目的とし、多端子表面実装型でフラ
ットリード型のパッケージのＳＭＤを、部分加熱式リフ
ロー半田付にてプリント板に実装するのに、回路接続の
無い無接続端子に対応するフットプリントに、所定のダ
ミーパターンを付加させるように構成する。
品（以下Ｓ Ｍ Ｄ Ｈ５ｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ
Ｄｅｖｉｃｅと略す）の半田付構造に関し、 光ビーム照射の部分加熱式リフロー半田付を行う場合に
、無接続端子で発生する半田付不良を無くする半田付構
造を提供することを目的とし、多端子表面実装型でフラ
ットリード型のパッケージのＳＭＤを、部分加熱式リフ
ロー半田付にてプリント板に実装するのに、回路接続の
無い無接続端子に対応するフットプリントに、所定のダ
ミーパターンを付加させるように構成する。
本発明は、プリント板へのＳＭＤの半田付構造に関する
。
。
表面実装型部品であるＳＭＤは、プリント板の配線パタ
ーンとの接続にリフロー半田付が一般に用いられる。
ーンとの接続にリフロー半田付が一般に用いられる。
このリフロ一方式は、全体を徐々に加熱させて一斉に半
田溶着させる方法と、半田付部分のみを加熱して半田付
する方法とがあり、前者は多数のＳＭＤを一斉に半田付
出来るが、高温加熱時間を長く要する欠点があり、後者
は短時間の局部加熱で済みＳＭＤの耐熱性は低くてもよ
いが、局部加熱のため多数個を一斉に半田付するには不
適当である。
田溶着させる方法と、半田付部分のみを加熱して半田付
する方法とがあり、前者は多数のＳＭＤを一斉に半田付
出来るが、高温加熱時間を長く要する欠点があり、後者
は短時間の局部加熱で済みＳＭＤの耐熱性は低くてもよ
いが、局部加熱のため多数個を一斉に半田付するには不
適当である。
従って、ＳＭＤのパッケージ構造、耐熱性及びプリント
板実装部品の種類、実装面数によって、半田付方法を選
択する必要がある。
板実装部品の種類、実装面数によって、半田付方法を選
択する必要がある。
第２図に従来の一例のＱＦＰ型ＳＭＤの半田付構造を示
す。
す。
多端子表面実装型でフラットリード型のパッケージには
、Ｓ ＯＰ （Ｓｎ＋ａｌｌ ０ｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃ
ｋａｇｅ） ／ ＶＳ ＯＰ （Ｖｅｒｙ ５ＯＰ）／
Ｑ Ｆ Ｐ （Ｑｕａｃｌ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇ
ｅ）／ＶＱＦ Ｐ（Ｖｅｒｙ ＱＦＰ）／Ｓ ＱＦ Ｐ
（Ｓｍａｌｌ ＱＦＰ）等の種類が使用されており、−
例としてＱＦＰ型ＳＭ Ｄについて説明する。
、Ｓ ＯＰ （Ｓｎ＋ａｌｌ ０ｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃ
ｋａｇｅ） ／ ＶＳ ＯＰ （Ｖｅｒｙ ５ＯＰ）／
Ｑ Ｆ Ｐ （Ｑｕａｃｌ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇ
ｅ）／ＶＱＦ Ｐ（Ｖｅｒｙ ＱＦＰ）／Ｓ ＱＦ Ｐ
（Ｓｍａｌｌ ＱＦＰ）等の種類が使用されており、−
例としてＱＦＰ型ＳＭ Ｄについて説明する。
第２図に示す如く、ＱＦＰ型のＳＭＤＩ５は四角形のパ
ッケージ１６で、各辺にフラットリード型の端子４５を
一列に多数設けたものである。
ッケージ１６で、各辺にフラットリード型の端子４５を
一列に多数設けたものである。
プリント板３５には、ＳＭＤＩ５の実装位置に端子４５
と接続させるフットプリント６５が配設しである。
と接続させるフットプリント６５が配設しである。
半田付は、フットプリント６５にクリーム半田５の所定
量を塗布してから、フットプリント６５から端子４５が
はみ出ることがないように正確にＳＭＤＩ５を載置させ
、リフロー半田付を行う。
量を塗布してから、フットプリント６５から端子４５が
はみ出ることがないように正確にＳＭＤＩ５を載置させ
、リフロー半田付を行う。
しかし、ＳＭＤＩ５の小形化、高密度実装化と共にマッ
トプリント６５も小形、高密度に配置され、クリーム半
田５の塗布もメタルマスク等を用いてフットプリント６
５のみに正確に行うことが、徐々に能率的に行えなくな
りつつあり、本従来例では図示のように、マットプリン
ト６５の列にライン状に連続してクリーム半田５を塗布
する方法が用いられている。
トプリント６５も小形、高密度に配置され、クリーム半
田５の塗布もメタルマスク等を用いてフットプリント６
５のみに正確に行うことが、徐々に能率的に行えなくな
りつつあり、本従来例では図示のように、マットプリン
ト６５の列にライン状に連続してクリーム半田５を塗布
する方法が用いられている。
この状態で半田付すると、溶融したクリーム半田５は夫
々のフットプリント６５に引かれて千切れ、半田ブリッ
ジを生ぜずに半田付される。
々のフットプリント６５に引かれて千切れ、半田ブリッ
ジを生ぜずに半田付される。
しかしながら、
■ ＱＦＰ型ＳＭＤ１５の半田付を部分加熱式の光ビー
ム照射により行い、熱的影響を抑え、作業の効率化を図
る場合に、回路接続の無い無接続端子４６とフットプリ
ント６５との半田付が、半田不足による不良を発生する
ことがあった。
ム照射により行い、熱的影響を抑え、作業の効率化を図
る場合に、回路接続の無い無接続端子４６とフットプリ
ント６５との半田付が、半田不足による不良を発生する
ことがあった。
■ この現象は、両隣のフットプリント６５にプリント
配線７が接続され、そのパターン面積が大きくなるほど
発生頻度が高まる。
配線７が接続され、そのパターン面積が大きくなるほど
発生頻度が高まる。
■ 又、この現象により、無接続端子４６の半田量が不
足すると共に、その分、隣接の回路接続の有る端子４５
の半田量が適性量より過多となり、更に隣のフットプリ
ント６５と半田ブリッジの不良を発生する恐れがある。
足すると共に、その分、隣接の回路接続の有る端子４５
の半田量が適性量より過多となり、更に隣のフットプリ
ント６５と半田ブリッジの不良を発生する恐れがある。
■ 更に、無接続端子４６が多いＳＭＤＩ５では、固定
強度に不足を来すことになる。
強度に不足を来すことになる。
等の問題点があった。
本発明は、かかる問題点に鑑みて、光ビーム照射の部分
加熱式リフロー半田付を行う場合に、無接続端子での半
田付不良を無くする半田付構造を提供することを目的と
する。
加熱式リフロー半田付を行う場合に、無接続端子での半
田付不良を無くする半田付構造を提供することを目的と
する。
上記目的は、第１図に示す如く、
多端子表面実装型でフラットリード型のＳＭＤＩを、部
分加熱式のリフロー半田付にてプリント板３に実装する
のに、回路接続の無い無接続端子４１に対応するフット
プリント６に、所定のダミーパターン８を付加させる、
本発明の多端子表面実装型部品の半田付構造により達成
される。
分加熱式のリフロー半田付にてプリント板３に実装する
のに、回路接続の無い無接続端子４１に対応するフット
プリント６に、所定のダミーパターン８を付加させる、
本発明の多端子表面実装型部品の半田付構造により達成
される。
即ち、ＳＭＤ １の無接続端子４１と接続するフットプ
リント６にダミーパターン８を設けることにより、隣接
のプリント配線７を有するフットプリント６と、導体の
熱容量の差が少なく抑えられ、夫々のフットプリント６
に過不足なく略均等な半田量が得られ、不良半田付の発
生を防止することが出来る。
リント６にダミーパターン８を設けることにより、隣接
のプリント配線７を有するフットプリント６と、導体の
熱容量の差が少なく抑えられ、夫々のフットプリント６
に過不足なく略均等な半田量が得られ、不良半田付の発
生を防止することが出来る。
かくして、光ビームの短時間照射による部分加熱式リフ
ロー半田付を行っても、無接続端子での半田付不良を無
くする半田付構造を提供することが可能となる。
ロー半田付を行っても、無接続端子での半田付不良を無
くする半田付構造を提供することが可能となる。
以下図面に示す実施例によって本発明を具体的に説明す
る。企図を通し同一符号は同一対象物を示す。第１図に
本発明の一実施例の斜視図を示す。
る。企図を通し同一符号は同一対象物を示す。第１図に
本発明の一実施例の斜視図を示す。
本実施例は、端子ピッチを従来の１．２７ｍｍから０゜
８園に狭めた小形ＱＦＰ型のＳＭＤ Ｉの実装に適用し
たものである。
８園に狭めた小形ＱＦＰ型のＳＭＤ Ｉの実装に適用し
たものである。
第１図に示す如く、ＳＭＤＩは四角形のパッケージ１１
で、各辺にフラットリード型の端子４を一列に多数設け
たもので、従来のものに比べ約６０％増の高密度としで
ある。
で、各辺にフラットリード型の端子４を一列に多数設け
たもので、従来のものに比べ約６０％増の高密度としで
ある。
プリント板３には、ＳＭＤＩの実装位置に端子４と接続
させるフットプリント６が配設してあり、回路接続の無
い無接続端子４１のフットプリント６には、フットプリ
ント６と同寸法のダミーパターン８を設けである。
させるフットプリント６が配設してあり、回路接続の無
い無接続端子４１のフットプリント６には、フットプリ
ント６と同寸法のダミーパターン８を設けである。
半田付は、フットプリント６の列にライン状に連続して
定量のクリーム半田５を塗布してから、端子４がフット
プリント６からはみ出ることがないように正確にＳＭＤ
Ｉを載置させてから、光ビームをフットプリント６の
部分に照射して、部分加熱を行いリフロー半田付する。
定量のクリーム半田５を塗布してから、端子４がフット
プリント６からはみ出ることがないように正確にＳＭＤ
Ｉを載置させてから、光ビームをフットプリント６の
部分に照射して、部分加熱を行いリフロー半田付する。
これにより、ダミーパターン８の無い従来例に比べ、隣
接フットプリント６との導体の熱容量の差が１７２に縮
められ、本実施例のＳＭＤＩに対しては、無接続端子４
１の不良半田付は皆無となった。
接フットプリント６との導体の熱容量の差が１７２に縮
められ、本実施例のＳＭＤＩに対しては、無接続端子４
１の不良半田付は皆無となった。
上記実施例は一例を示したもので、ＳＭＤｌのパッケー
ジ１１はＱＦＰ型に限らず、他の多端子表面実装型部品
にも適用可能なことは明らかであり、更に、端子ピッチ
も０．８ｍｍに限るものではなく、例えば０．６５．０
．５０ｍｍにも有効に適用可能である。
ジ１１はＱＦＰ型に限らず、他の多端子表面実装型部品
にも適用可能なことは明らかであり、更に、端子ピッチ
も０．８ｍｍに限るものではなく、例えば０．６５．０
．５０ｍｍにも有効に適用可能である。
又、ダミーパターン８０寸法もフットプリント６と同寸
法となったが、これは、フットプリント６の寸法、回路
接続を行うプリント配線７の線幅や、近傍に設けるスル
ーホールやビアの寸法、導体層の厚さ、光ビームの強さ
と照射時間等により決まるものであり、これらが変われ
ば当然ダミーパターン８の寸法も変えなければならない
。
法となったが、これは、フットプリント６の寸法、回路
接続を行うプリント配線７の線幅や、近傍に設けるスル
ーホールやビアの寸法、導体層の厚さ、光ビームの強さ
と照射時間等により決まるものであり、これらが変われ
ば当然ダミーパターン８の寸法も変えなければならない
。
以上の如く、本発明の半田付構造により、光ビーム照射
の部分加熱式リフロー半田付を行う場合でも、無接続端
子での半田付不良を簡単かっ経済的に皆無とする出来、
その効果は大である。
の部分加熱式リフロー半田付を行う場合でも、無接続端
子での半田付不良を簡単かっ経済的に皆無とする出来、
その効果は大である。
第１図は本発明の一実施例の斜視図、
第２図は従来の一例のＱＦＰ型ＳＭＤの半田付構造であ
る。 図において、 １．１５はＳＭＤ部品、 ３，３５はプリント板、４
．４５は端子、 ５はクリーム半田、６．６
５はフットプリント、７はプリント配線、８はダミーパ
ターン、 １１．１６はパッケージ、４１．４６は無接
続端子である。
る。 図において、 １．１５はＳＭＤ部品、 ３，３５はプリント板、４
．４５は端子、 ５はクリーム半田、６．６
５はフットプリント、７はプリント配線、８はダミーパ
ターン、 １１．１６はパッケージ、４１．４６は無接
続端子である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 多端子表面実装型でフラットリード型の部品（１）を
、部分加熱式のリフロー半田付にてプリント板（３）に
実装するのに、 回路接続の無い無接続端子（４１）に対応するフットプ
リント（６）に、所定のダミーパターン（８）を付加さ
せることを特徴とする多端子表面実装型部品の半田付構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17593790A JPH0463489A (ja) | 1990-07-03 | 1990-07-03 | 多端子表面実装型部品の半田付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17593790A JPH0463489A (ja) | 1990-07-03 | 1990-07-03 | 多端子表面実装型部品の半田付構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0463489A true JPH0463489A (ja) | 1992-02-28 |
Family
ID=16004865
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17593790A Pending JPH0463489A (ja) | 1990-07-03 | 1990-07-03 | 多端子表面実装型部品の半田付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0463489A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09284005A (ja) * | 1996-04-15 | 1997-10-31 | Saitama Nippon Denki Kk | 誘電体フィルタ |
| KR100386209B1 (ko) * | 2001-06-28 | 2003-06-09 | 동부전자 주식회사 | 볼 그리드 어레이 패키지용 반도체 기판 |
-
1990
- 1990-07-03 JP JP17593790A patent/JPH0463489A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09284005A (ja) * | 1996-04-15 | 1997-10-31 | Saitama Nippon Denki Kk | 誘電体フィルタ |
| KR100386209B1 (ko) * | 2001-06-28 | 2003-06-09 | 동부전자 주식회사 | 볼 그리드 어레이 패키지용 반도체 기판 |
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