JPH0464292A - 電子部品実装装置 - Google Patents
電子部品実装装置Info
- Publication number
- JPH0464292A JPH0464292A JP2177902A JP17790290A JPH0464292A JP H0464292 A JPH0464292 A JP H0464292A JP 2177902 A JP2177902 A JP 2177902A JP 17790290 A JP17790290 A JP 17790290A JP H0464292 A JPH0464292 A JP H0464292A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- pusher
- circuit board
- printed circuit
- lead wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子部品をプリント基板に実装する装置に関
するものである。
するものである。
従来の技術
従来の電子部品実装装置として、第４図に示すような構
成のものが知られている。第４図において、１は電子部
品、２は電子部品１のリード線、３は電子部品１を挟持
するパーツチャック、４は電子部品１を下方に押し下げ
るためのプッシャー５は電子部品１のリード線２をガイ
ドするガイドチャック、６は電子部品１のリード線２の
先端を乗せてガイドするガイドピン、７は電子部品１を
実装するプリント基板、８はプリント基板３の下方に位
！しプリント基板７に実装された電子部品１のプリント
基板７から挿通突出したリード線２を切断し折曲げるた
めに設けられた固定刃となるクリンチベース、９は可動
刃となるカット及クリンチャ−２１０はカット及クリン
チャ−９が固定されてビン１１を支点として揺動可能な
レバー、１２はレバー１０にビン１３を介して取付けら
れた上下動可能なロッドである。
成のものが知られている。第４図において、１は電子部
品、２は電子部品１のリード線、３は電子部品１を挟持
するパーツチャック、４は電子部品１を下方に押し下げ
るためのプッシャー５は電子部品１のリード線２をガイ
ドするガイドチャック、６は電子部品１のリード線２の
先端を乗せてガイドするガイドピン、７は電子部品１を
実装するプリント基板、８はプリント基板３の下方に位
！しプリント基板７に実装された電子部品１のプリント
基板７から挿通突出したリード線２を切断し折曲げるた
めに設けられた固定刃となるクリンチベース、９は可動
刃となるカット及クリンチャ−２１０はカット及クリン
チャ−９が固定されてビン１１を支点として揺動可能な
レバー、１２はレバー１０にビン１３を介して取付けら
れた上下動可能なロッドである。
次にその動作について説明する。移載された電子部品ｌ
はパーツチャック３に挟持されかつプッシャー４により
上方より押圧されて、パーツチャック３の下降にともな
って下降し、リード線２はガイドチャック５により規制
されて、第４図に示すように垂直の姿勢を維持しながら
その先端がガイドピン６の先端に乗り移る。その後、パ
ーツチャック３とガイドチャック５が開放され、プッシ
ャー４とガイドピン６に挟まれた状態のまま電子部品１
は下降し、仮想線で示すように、リード線２がプリント
基板７の孔に挿入され、ガイドピン６はそのまま下方に
後退する０次に、ロッド１２の上昇にともない、ビン１
３を介してレバー１０はビン１１を支点として時計回り
に揺動する。このとき、レバー１０に固定されたカット
及クリンチャ−９も時計回りの矢印方向に揺動し、クリ
ンチベース８との間でリード線２を切断しかつ折曲げを
行う・この動作は２本のリード線２に対してそれぞれ一
対のクリンチベース８、カット及クリンチャ−９および
レバー１０からなるアンビル部によって行われる。
はパーツチャック３に挟持されかつプッシャー４により
上方より押圧されて、パーツチャック３の下降にともな
って下降し、リード線２はガイドチャック５により規制
されて、第４図に示すように垂直の姿勢を維持しながら
その先端がガイドピン６の先端に乗り移る。その後、パ
ーツチャック３とガイドチャック５が開放され、プッシ
ャー４とガイドピン６に挟まれた状態のまま電子部品１
は下降し、仮想線で示すように、リード線２がプリント
基板７の孔に挿入され、ガイドピン６はそのまま下方に
後退する０次に、ロッド１２の上昇にともない、ビン１
３を介してレバー１０はビン１１を支点として時計回り
に揺動する。このとき、レバー１０に固定されたカット
及クリンチャ−９も時計回りの矢印方向に揺動し、クリ
ンチベース８との間でリード線２を切断しかつ折曲げを
行う・この動作は２本のリード線２に対してそれぞれ一
対のクリンチベース８、カット及クリンチャ−９および
レバー１０からなるアンビル部によって行われる。
また、別の従来例として、第６図に示すような構成のも
のが知られている。第６図において、２０はチップ型電
子部品、２１はノズルユニット、２２はノズルユニット
２１に取付られな継手、２３は配管チューブ、２４は配
管チューブ２２の他端に取付られなコンバム、２５はコ
ンバム２４に取付けられた圧力センサー、２６は電子部
品２０を供給するパーツカセットである。
のが知られている。第６図において、２０はチップ型電
子部品、２１はノズルユニット、２２はノズルユニット
２１に取付られな継手、２３は配管チューブ、２４は配
管チューブ２２の他端に取付られなコンバム、２５はコ
ンバム２４に取付けられた圧力センサー、２６は電子部
品２０を供給するパーツカセットである。
次にその動作について説明する。パーツカセット２６に
供給された電子部品２０は上下および回転動作可能なノ
ズルユニット２１によりコンバム２４を介して吸引され
、供給位！に移動される。このとき、圧力センサー２５
は電子部品２０が吸引されているかどうかを判断する。
供給された電子部品２０は上下および回転動作可能なノ
ズルユニット２１によりコンバム２４を介して吸引され
、供給位！に移動される。このとき、圧力センサー２５
は電子部品２０が吸引されているかどうかを判断する。
発明が解決しようとする課題
しかしながら前記第１の従来例の構成では、第５図（ａ
）に示すように電子部品１のリード線２が内側または外
側に曲がって挿入ミスされた場合や、第５図（ｂ）に示
すように、間違って隣接する孔に挿入された場合、ある
いは基板上に電子部品１が倒れている場合などの発生時
には機械は停止し、オペレータが操作するまで動かない
なめ、機械の稼働率および生産性を低下させるという問
題を有していた。また、停止後の挿入ミス部品はオペレ
ータが手動で取り除いているため、完全自動化にはまだ
到達していないという問題を有していた。
）に示すように電子部品１のリード線２が内側または外
側に曲がって挿入ミスされた場合や、第５図（ｂ）に示
すように、間違って隣接する孔に挿入された場合、ある
いは基板上に電子部品１が倒れている場合などの発生時
には機械は停止し、オペレータが操作するまで動かない
なめ、機械の稼働率および生産性を低下させるという問
題を有していた。また、停止後の挿入ミス部品はオペレ
ータが手動で取り除いているため、完全自動化にはまだ
到達していないという問題を有していた。
さらには、リード線の折曲げを行なっているため、電子
部品を取除く作業性が悪いという問題も有していた。
部品を取除く作業性が悪いという問題も有していた。
また、第２の従来例の構成では、第７図（ａ）に示すよ
うに、電子部品が小型、軽量でかつ吸引しやすい形状で
は実施可能であるが、第７図（ｂ）。
うに、電子部品が小型、軽量でかつ吸引しやすい形状で
は実施可能であるが、第７図（ｂ）。
（Ｃ）に示すように、吸引しにくい形状や大型部品で重
量もあるような場合、吸引ができないという問題を有し
ていた。
量もあるような場合、吸引ができないという問題を有し
ていた。
本発明は上記問題に鑑み、電子部品のリード線をプリン
ト基板に挿入する前に、電子部品有無の判断を可能にし
、かつ、挿入前工程での不良による電子部品の曲り、倒
れの検知を可能にし、自動的な不良電子部品の排出、再
挿入動作を可能として、機械の稼働率向上および生産性
向上を図ることができる電子部品実装装置を提供するこ
とを目的とするものである。
ト基板に挿入する前に、電子部品有無の判断を可能にし
、かつ、挿入前工程での不良による電子部品の曲り、倒
れの検知を可能にし、自動的な不良電子部品の排出、再
挿入動作を可能として、機械の稼働率向上および生産性
向上を図ることができる電子部品実装装置を提供するこ
とを目的とするものである。
課題を解決するための手段
上記問題を解決するために、本発明の電子部品実装装置
は、プリント基板の上方に設けられ、電子部品を挟持可
能でかつ上下動可能なパーツチャック部と、前記パーツ
チャック部へ電子部品の受渡し動作可能な移載チャック
部と、電子部品を上方より押圧可能なプッシャー部と、
下方より電子部品のリード線先端に当接し、前記プッシ
ャー部と連動して電子部品のリード線をプリント基板の
孔に案内するガイドピンと、前記プッシャー部をガイド
するブツシャ−ロッド部に設けられたプッシャー部高さ
検出可能なセンサーと、プリント基板の下方に設けられ
、プリント基板から挿通突出したリード線に対して切断
、折曲げを行って電子部品をプリント基板に固定するア
ンビル部とを備えたものである。
は、プリント基板の上方に設けられ、電子部品を挟持可
能でかつ上下動可能なパーツチャック部と、前記パーツ
チャック部へ電子部品の受渡し動作可能な移載チャック
部と、電子部品を上方より押圧可能なプッシャー部と、
下方より電子部品のリード線先端に当接し、前記プッシ
ャー部と連動して電子部品のリード線をプリント基板の
孔に案内するガイドピンと、前記プッシャー部をガイド
するブツシャ−ロッド部に設けられたプッシャー部高さ
検出可能なセンサーと、プリント基板の下方に設けられ
、プリント基板から挿通突出したリード線に対して切断
、折曲げを行って電子部品をプリント基板に固定するア
ンビル部とを備えたものである。
作用
本発明は上記した構成により、電子部品を挿入する前に
、電子部品の有無の判断を可能とし、がつ挿入前工穆で
の不良による電子部品の傾き、倒れを検知可能にし、自
動的な不良電子部品のたとえば移載チャック部による排
出を可能にし、かつ継続した挿入動作を可能として、機
械の稼働率向上および生産性向上を図り、またオペレー
ト作業の簡略化も可能にした。
、電子部品の有無の判断を可能とし、がつ挿入前工穆で
の不良による電子部品の傾き、倒れを検知可能にし、自
動的な不良電子部品のたとえば移載チャック部による排
出を可能にし、かつ継続した挿入動作を可能として、機
械の稼働率向上および生産性向上を図り、またオペレー
ト作業の簡略化も可能にした。
実施例
以下本発明の一実施例の電子部品実装装置を図面に基づ
いて説明する。
いて説明する。
第１図は本発明の一実施例の電子部品実装装置の概要構
成を示す正面図である。第１図において、３１は電子部
品、３２は電子部品３１のリード線、３３は電子部品３
１を挟持するパーツチャック、３４は電子部品３１のリ
ード線３２を挟持してパーツチャック３３の側に移送す
る移載チャック、３５は電子部品３１を下方に押し下げ
るためのプッシャー、３６はプッシャー３５を上下方向
に案内するプッシャーロッド、３８はブツシャ−３６に
設けられた横軸３７をガイドするようにプッシャーロッ
ド３６に設けられた上下方向に長い長孔、３９はブツシ
ャ−ロッド３６に取付られなセンサー、４０は電子部品
排出用のコンベアベルト、４１はコンベアベルト４０の
一端にあるローラである。
成を示す正面図である。第１図において、３１は電子部
品、３２は電子部品３１のリード線、３３は電子部品３
１を挟持するパーツチャック、３４は電子部品３１のリ
ード線３２を挟持してパーツチャック３３の側に移送す
る移載チャック、３５は電子部品３１を下方に押し下げ
るためのプッシャー、３６はプッシャー３５を上下方向
に案内するプッシャーロッド、３８はブツシャ−３６に
設けられた横軸３７をガイドするようにプッシャーロッ
ド３６に設けられた上下方向に長い長孔、３９はブツシ
ャ−ロッド３６に取付られなセンサー、４０は電子部品
排出用のコンベアベルト、４１はコンベアベルト４０の
一端にあるローラである。
次に、その動作を第１図〜第３図を用いて説明する。こ
こで、ガイドチャック５、ガイドピン６、プリント基板
７、クリンチベース８、カット及クリンチャ−９、レバ
ー１０、ロッド１２は従来例で示したものと同一である
ので、その詳細な説明は省略する。
こで、ガイドチャック５、ガイドピン６、プリント基板
７、クリンチベース８、カット及クリンチャ−９、レバ
ー１０、ロッド１２は従来例で示したものと同一である
ので、その詳細な説明は省略する。
第１図〜第３図おいて、電子部品３１は部品供給部（図
示せず）においてそのリード線３２を移載チャック３４
により挟持されて、パーツチャック３３側へ移送され、
電子部品３１のボディーはパーツチャック３３で挟持さ
れた後、第２図（ａ）に示すように、移載チャック３４
は開き、電子部品３１のリード線３２を開放する移載動
作が行われる０次に、プッシャーロッド３６を所定距離
だけ下降させることにより、常に矢印六方向からエアが
供給されているプッシャー３５は電子部品３１を押圧し
、第２図（ｂ）に示す位１で停止する。このとき、ブツ
シャ−３５は横軸３７を介して長孔３８により規制され
てプッシャーロッド３６に対して相対的に上昇するため
、第２図ｆｂ）に示すように、ブツシャ−３５によって
センサー３９は遮断されることになり、電子部品３１は
正規の位置に有ると判断される。さらに、移載チャック
３４が矢印Ｂ方向へ逃げ、パーツチャック３３が下降し
、電子部品３１のリード線３２はガイドチャック５によ
り規制される。このとき、すでにプリント基板７の下方
よりガイドピン６がガイドチャック５に規制されて上昇
しており、リード線３２はガイドピン６の上に乗り移る
。そして、プッシャー３５もパーツチャック３３の下降
と同時に下降し、第３図に示すように、電子部品３１を
常に押圧している。
示せず）においてそのリード線３２を移載チャック３４
により挟持されて、パーツチャック３３側へ移送され、
電子部品３１のボディーはパーツチャック３３で挟持さ
れた後、第２図（ａ）に示すように、移載チャック３４
は開き、電子部品３１のリード線３２を開放する移載動
作が行われる０次に、プッシャーロッド３６を所定距離
だけ下降させることにより、常に矢印六方向からエアが
供給されているプッシャー３５は電子部品３１を押圧し
、第２図（ｂ）に示す位１で停止する。このとき、ブツ
シャ−３５は横軸３７を介して長孔３８により規制され
てプッシャーロッド３６に対して相対的に上昇するため
、第２図ｆｂ）に示すように、ブツシャ−３５によって
センサー３９は遮断されることになり、電子部品３１は
正規の位置に有ると判断される。さらに、移載チャック
３４が矢印Ｂ方向へ逃げ、パーツチャック３３が下降し
、電子部品３１のリード線３２はガイドチャック５によ
り規制される。このとき、すでにプリント基板７の下方
よりガイドピン６がガイドチャック５に規制されて上昇
しており、リード線３２はガイドピン６の上に乗り移る
。そして、プッシャー３５もパーツチャック３３の下降
と同時に下降し、第３図に示すように、電子部品３１を
常に押圧している。
次にパーツチャック３３とガイドチャック５を順に開放
した後に、プッシャー３５とガイドピン６に挟まれた状
態のまま電子部品３１は下降し、第３図の仮想線で示す
ようにリード線３２がプリント基板７の孔に挿入され、
ガイドピン６はそのまま下方に後退する０次に、ロッド
１２の上昇にともない、ピン１３を介してレバー１０は
ビン１１を支点として時計回りの矢印Ｃ方向に揺動する
。このとき、レバー１０に固定されたカット及クリンチ
ャ−９も矢印り方向に揺動し、クリンチベース８との間
でリード線３２を切断し、かつ折曲げを行なう。
した後に、プッシャー３５とガイドピン６に挟まれた状
態のまま電子部品３１は下降し、第３図の仮想線で示す
ようにリード線３２がプリント基板７の孔に挿入され、
ガイドピン６はそのまま下方に後退する０次に、ロッド
１２の上昇にともない、ピン１３を介してレバー１０は
ビン１１を支点として時計回りの矢印Ｃ方向に揺動する
。このとき、レバー１０に固定されたカット及クリンチ
ャ−９も矢印り方向に揺動し、クリンチベース８との間
でリード線３２を切断し、かつ折曲げを行なう。
一方、プッシャー３５の押圧時点で電子部品３１が無い
場合、あるいは傾いていたり、倒れていたりすると、プ
ッシャー３５は第１図の仮想線で示す状態あるいは第２
図（Ｃ）に示す状態まで下降し、横軸３７は長孔３８の
最下点に近い状態に位置するため、プッシャー３５によ
りセンサー３９を遮断することができず、受渡しミスの
指命を出す、すると、移載チャック３４は電子部品３１
のリード線３２を挟持し、パーツチャック３３の開放後
、移載チャック３４は矢印Ｂ方向へ移動し、コンベアベ
ルト４０上に電子部品３１を落下させ、コンベアベルト
４０は矢印Ｅ方向に回動し、電子部品３１を排出する。
場合、あるいは傾いていたり、倒れていたりすると、プ
ッシャー３５は第１図の仮想線で示す状態あるいは第２
図（Ｃ）に示す状態まで下降し、横軸３７は長孔３８の
最下点に近い状態に位置するため、プッシャー３５によ
りセンサー３９を遮断することができず、受渡しミスの
指命を出す、すると、移載チャック３４は電子部品３１
のリード線３２を挟持し、パーツチャック３３の開放後
、移載チャック３４は矢印Ｂ方向へ移動し、コンベアベ
ルト４０上に電子部品３１を落下させ、コンベアベルト
４０は矢印Ｅ方向に回動し、電子部品３１を排出する。
電子部品３１の排出と同時に、移載チャック３４は部品
供給部（図示せず）より次の電子部品を自動的に移載し
、挿入動作を継続して行う。
供給部（図示せず）より次の電子部品を自動的に移載し
、挿入動作を継続して行う。
なお、電子部品の高さの変化に対応して、プッシャー検
出センサーの高さを上下動させる構成にしてもよい。
出センサーの高さを上下動させる構成にしてもよい。
以上のように本実施例によれば、ブツシャ−ロッド３６
にブツシャ−３５の高さを検出するセンサーを設けたこ
とにより、電子部品３１を挿入する前に電子部品３１の
有無の判断ができ、かつ挿入前工程での不良による電子
部品の傾き、倒れを検知でき、移載チャックを用いて自
動的に不良電子部品を排出でき、さらには継続して挿入
動作を実施できるので、ｍ械の稼働率向上および生産性
向上を図り、またオペレート作業の簡略化も可能にでき
る。
にブツシャ−３５の高さを検出するセンサーを設けたこ
とにより、電子部品３１を挿入する前に電子部品３１の
有無の判断ができ、かつ挿入前工程での不良による電子
部品の傾き、倒れを検知でき、移載チャックを用いて自
動的に不良電子部品を排出でき、さらには継続して挿入
動作を実施できるので、ｍ械の稼働率向上および生産性
向上を図り、またオペレート作業の簡略化も可能にでき
る。
発明の効果
以上のように本発明によれば、プッシャー部をガイドす
るプッシャーロッド部にプッシャー部高さ検出可能なセ
ンサーを設けたことにより、電子部品を実装する前に、
プッシャー部を介して電子部品の有無の判断を可能とし
、かつ挿入前工程での不良による電子部品の傾き、倒れ
の検出を可能にし、自動的な不良電子部品の排出を可能
にし、さらに、継続した挿入動作を可能として、機械の
稼働率向上および生産性向上を図り、またオペレート作
業の簡略化も可能にした。
るプッシャーロッド部にプッシャー部高さ検出可能なセ
ンサーを設けたことにより、電子部品を実装する前に、
プッシャー部を介して電子部品の有無の判断を可能とし
、かつ挿入前工程での不良による電子部品の傾き、倒れ
の検出を可能にし、自動的な不良電子部品の排出を可能
にし、さらに、継続した挿入動作を可能として、機械の
稼働率向上および生産性向上を図り、またオペレート作
業の簡略化も可能にした。
第１図は本発明の一実施例における電子部品実装装置の
概要構成図、第２図は同電子部品実装装置の動作を説明
する要部側面図、第３図は同電子部品実装装！の実装工
程図、第４図は従来の電子部品実装装置の概要構成図、
第５図は挿入ミス部品の状態を説明する図、第６図は他
の従来装置の概要構成図、第７図は電子部品の形状を説
明する図である。 ５・・・ガイドチャック、６・・・ガイドピン、７・・
・プリント基板、８・・・クリンチベース、９・・・カ
ット及クリンチャ−５３１・・・電子部品、３２・・・
リード線、３３・・・パーツチャック、３４・・・移載
チャック、３５・・・ブツシャ−１３６・・・プッシャ
ーロッド、３７・・・横軸、３９・・・センサー、４０
・・・コンベアベルト。 第３図 〆７ 第４図 曲 第Ｓ囚
概要構成図、第２図は同電子部品実装装置の動作を説明
する要部側面図、第３図は同電子部品実装装！の実装工
程図、第４図は従来の電子部品実装装置の概要構成図、
第５図は挿入ミス部品の状態を説明する図、第６図は他
の従来装置の概要構成図、第７図は電子部品の形状を説
明する図である。 ５・・・ガイドチャック、６・・・ガイドピン、７・・
・プリント基板、８・・・クリンチベース、９・・・カ
ット及クリンチャ−５３１・・・電子部品、３２・・・
リード線、３３・・・パーツチャック、３４・・・移載
チャック、３５・・・ブツシャ−１３６・・・プッシャ
ーロッド、３７・・・横軸、３９・・・センサー、４０
・・・コンベアベルト。 第３図 〆７ 第４図 曲 第Ｓ囚
Claims (1)
- １．プリント基板の上方に設けられ、電子部品を挟持可
能でかつ上下動可能なパーツチャック部と、前記パーツ
チャック部へ電子部品の受渡し動作可能な移載チャック
部と、電子部品を上方より押圧可能なプッシャー部と、
下方より電子部品のリード線先端に当接し、前記プッシ
ャー部と連動して電子部品のリード線をプリント基板の
孔に案内するガイドピンと、前記プッシャー部をガイド
するプッシャーロッド部に設けられたプッシャー部高さ
検出可能なセンサーと、プリント基板の下方に設けられ
、プリント基板から挿通突出したリード線に対して切断
、折曲げを行って電子部品をプリント基板に固定するア
ンビル部とを備えた電子部品実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2177902A JP2872764B2 (ja) | 1990-07-04 | 1990-07-04 | 電子部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2177902A JP2872764B2 (ja) | 1990-07-04 | 1990-07-04 | 電子部品実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0464292A true JPH0464292A (ja) | 1992-02-28 |
| JP2872764B2 JP2872764B2 (ja) | 1999-03-24 |
Family
ID=16039062
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2177902A Expired - Fee Related JP2872764B2 (ja) | 1990-07-04 | 1990-07-04 | 電子部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2872764B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002280795A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装機 |
| US6535291B1 (en) | 2000-06-07 | 2003-03-18 | Cyberoptics Corporation | Calibration methods for placement machines incorporating on-head linescan sensing |
| US6538244B1 (en) | 1999-11-03 | 2003-03-25 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with improved vision system including a linescan sensor |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3148306B1 (en) * | 2014-05-20 | 2019-11-06 | FUJI Corporation | Lead component mounting apparatus and lead component mounting method |
-
1990
- 1990-07-04 JP JP2177902A patent/JP2872764B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6538244B1 (en) | 1999-11-03 | 2003-03-25 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with improved vision system including a linescan sensor |
| US6535291B1 (en) | 2000-06-07 | 2003-03-18 | Cyberoptics Corporation | Calibration methods for placement machines incorporating on-head linescan sensing |
| US6744499B2 (en) | 2000-06-07 | 2004-06-01 | Cyberoptics Corporation | Calibration methods for placement machines incorporating on-head linescan sensing |
| JP2002280795A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装機 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2872764B2 (ja) | 1999-03-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN113695901B (zh) | 一种电磁阀线圈自动组装设备和组装方法 | |
| JP2926295B2 (ja) | スライダーの引手取付装置 | |
| JPH07105630B2 (ja) | 電気コネクタピンをプリント配線板に自動的且つ選択的に插入する機械装置 | |
| US8021509B2 (en) | Method for affixing adhesive tape to semiconductor wafer, and apparatus using the same | |
| JP2000159333A (ja) | 棒材供給装置 | |
| JP5765864B2 (ja) | 電子部品搬送装置及びテーピングユニット | |
| EP1326488B1 (en) | Automatic feeder for strip-supported contacts | |
| US4268739A (en) | Automated wiring apparatus | |
| JPS62597B2 (ja) | ||
| JPH0464292A (ja) | 電子部品実装装置 | |
| CN110125029B (zh) | 销轴装配装置及其装配方法 | |
| US5314139A (en) | Transfer tail holding device | |
| CN112247567B (zh) | 医用无针接头组装设备 | |
| JPH03119798A (ja) | 電子部品のテーピング自動機、フォーミング手段およびテーピング方法 | |
| JPH0929458A (ja) | スポット溶接ガンの電極チップ交換装置 | |
| JPS60231546A (ja) | リベツトかしめ機のリベツト供給不良検出装置 | |
| CN219799194U (zh) | 一种固晶焊线aoi检测机 | |
| JPH02262918A (ja) | 部品の整列取出し装置 | |
| JPH0851300A (ja) | 電子部品配装装置 | |
| JPH02109400A (ja) | 電子部品位置決め装置 | |
| JPS5968936A (ja) | ペレツトボンデイング方法 | |
| JP2001318027A (ja) | 光半導体素子の検査装置 | |
| JPH025600Y2 (ja) | ||
| JPH03268487A (ja) | 部品装着装置 | |
| KR100363131B1 (ko) | 반도체 마킹 장비의 스트립 위치 확인 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080108 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090108 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |