JPH046475A - 電子部品の取付状態試験装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント基板上に実装された電子部品の取付状
態を試験する電子部品の取付状態試験装置に関するもの
である。

〔従来の技術〕

第５図は従来の電子部品の取付状態試験装置の構成を示
す縦断面図である。

受台５１２上に載置されるプリント基板５０４の複数の
接触ランドには、接触子ユニット５０１に設けられた複
数の接触子５０３かそれぞれ個別に接触される。各接触
子５０３は各接触ランドに対して試験用の信号を圧力し
、もしくはプリント基板５０３上に実装された電子部品
を通過した上記試験用の信号を人力する。各接触子５０
３は不図示の電子回路ブロックと接続されており、該電
子回路ブロックは試験用の信号の入出力状態により電子
部品の取付状態を判断するものである。

受台５１２上にはプリント基板５０４および接触子ユニ
ット５０１をそれぞれ位置決めするための一対の位置決
めビン５０５およびガイドビン５１０か設けられており
、これらにより決定される位置決めによって各接触子５
０３か各接触ランドに当接するものであった。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記従来例では、プリント基板の位置決めを受台に設け
られた一対の位置決めビンにより行ない、接触子ユニッ
トの位置決めを受台に設けられたガイドピンにより行な
っている。このため、プリント基板および接触子ユニッ
トは受台を共通の基準として位置決めされることになる
。

近年用いられるプリント基板の接触ランドには接触ラン
ド間が狭ピッチ化され、多数化された高密度配線のもの
も多い。このような電子部品が高密度実装されている部
分においては、上記のようなプリント基板および接触子
ユニットの位置決め方法では誤差か大きくなり、各接触
子か対応する接触ランドに確実に接触することができな
いという欠点がある。

本発明は上記従来技術が有する欠点に鑑みてなされたも
のであって、プリント基板に実装される電子部品の種類
にかかわらずに取付状態の試験を行なうことのできる電
子部品の取付状態試験装置を実現することを目的とする
。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の電子部品の取付状態試験装置は。

プリント基板上に実装された電子部品の取付状態を、前
記プリント基板上に実装される電子部品の実装位置に応
じた所定の複数の部位に接触子がそれぞれ配設された接
触子ユニットを用いて試験する電子部品の取付状態試験
装置において、プリント基板の上面には所定の基準とな
る位置決め手段が設けられ、 接触子ユニットは、前記プリント基板と共通の基準によ
り位置決めされる接触子ユニット本体と、該接触子ユニ
ット本体と独立に移動可能であり、プリント基板上に設
けられた位置決め手段により位置決めされる可動接触子
ユニットから構成されている。

〔作　　用〕

接触子ユニット本体と独立に移動可能な可動接触子ユニ
ットは、プリント基板上に設けられた位置決め手段によ
り位置決めされる。これにより可動接触子ユニットに設
けられた接触子は接触子ユニット本体に設けられた接触
子と比較すると極めて高精度な位置決めにてプリント基
板の実装位置に接触することになり、電子部品か高密度
実装されても確実に接触することかできる。

〔実　施　例〕

次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。

第１図（ａ）は本発明の第１の実施例の構成を示す斜視
図であり、第１図（ｂ）はその接触部の構造を示す縦断
面図である。

第１図（ａ）中、１０１は接触子ユニット本体、１０２
は接触子ユニット本体１０１とともに接触子ユニットを
構成する可動接触子ユニット、１０３は接触子ユニット
本体１０１および可動接触子ユニット１０２にそれぞれ
複数設けらた接触子、１０４は電子部品が実装され、そ
の取付状態か試験されるプリント基板、１０５は受台１
１３に突設されたプリント基板１０４を設置する際の位
置決めを行なうための位置決めピン、１０６は各接触子
１０３と接続し、電子部品の取付状態を判定する電子回
路ブロック、１０７は各接触子１０３と電子回路ブロッ
ク１０６とをそれぞれ結ぶ複数の信号線、１１１は接触
子ユニット本体１０１を図中のＺ方向に上下移動させる
際のガイドとなり、受台１１３の４隅に４本設けられた
ガイドピン、１１２は可動接触子ユニット１０２を接触
子ユニット本体１０１に係止するための押え板、１１３
はプリント基板１０４を設置する受台である。

本実施例において、位置決めピン１０５およびガイドピ
ン１１１は受台１１３上に設けられ、プリント基板１０
４は位置決めビン１０５により位置決めぎわ、接触子ユ
ニット本体１０１はカイトピン１１１により位置決めさ
れる。矩形平板上の可動接触子ユニット１０２は、電子
部品が高密度実装された部分の試験を行なうためのもの
て、その四辺のそれぞれ略中央部にて接触子ユニット本
体１０１に固設される各押え板１１２により上下にて挟
持され、接触子ユニット本体１０１に設けられた矩形状
の切欠き部分に充当される。この８押え板１０２により
挟まれる接触子ユニット本体１０１と可動接触子ユニッ
ト１０２の周辺の間には第１図（ｂ）に示すようにばね
１０８がそれぞわ内蔵されているため、可動接触子ユニ
ット１０２は水平方向である図中のＸＹ力方向微動自在
とされている。

可動接触子ユニット１０２の下部には、先端か円錐状に
形成された位置決めプローブ１０９が下方に向けて２本
設けられている。各位置決めプローブ１０９に対応する
位置のプリント基板１０４には位置決めプローブ１０９
の直径よりもやや大きめの位置決め手段である基準穴１
１０がそれぞれ設けられ、各位置決めプローブ１０９に
対応する位置の受台１１３には基準穴１１０よりも大き
な径の凹部１１４がそれぞれ設けられている。

次に、本実施例を用いて電子部品の取付状態を試験する
際の動作について説明する。

試験者かプリント基板１０４を受台１１３上に各位置決
めビン１０５に合わせて設置し、接触子ユニット本体１
０１を各接触子１０３がプリント基板１０４上の各接触
ランドにそわぞれ接触するように下方向に移動させると
、接触子ユニット本体１０１に取付けらねた各接触子１
０３は位置決めビン５によって位置決めされたプリント
基板１０４上の各接触ランドにそれぞれ接触する。

方、可動接触子ユニット１０２に取付けられた各接触子
１０３は、プリント基板１０４上に設けられた各基準穴
１１０に各位置決めプローブ１０９が入り込むことによ
って、位置決めされ、高密度実装された電子部品の各接
触ランドに接触する。

試験者はすべての接触子１０３が各接触ランドに接触し
たことを確認した後に、電子回路ブロック１０６による
取付状態の判定を行なう。

第２図は電子回路ブロック１０６の構成を示すブロック
図である。

電子回路ブロック１０６は、処理判定部であるＣＰＵ１
０６．と測定用信号源出力部１０６２と測定系１０６３
とにより構成されている。ＣＰＵ１０６□は、電圧源お
よび電流源を備えた測定用信号源出力部１０６２に電子
部品の取付状態を試験するための所定の試験信号を出力
させる。該試験信号は信号線１０７２：ｔよび各接触子
１０３を介してプリント基板１０４上の所定の接触ラン
ドへ送出される。この試験信号の通過状態を示す信号は
、再度所定の各接触子１０３および信号線１０７を通っ
て入力信号の電圧測定や電流測定を行なう測定系１０６
３に入力される。ＣＰＵ１０６１は、測定系１０６３が
出力する測定結果を示す信号により各電子部品の取付状
態を判定し、その結果を不図示の表示部に表示する。

本実施例においては、受台１１３に設けられた位置決め
ビン１０５により位置決めされたプリント基板１０４の
各接触ランドに対して、接触子ユニット本体１に設けら
れた各接触子１０３は受台１１３に設けられたガイドビ
ン１１１により位置決めされるものとし、電子部品が高
密度実装された部分の取付状態を試験するための可動接
触子ユニット１０２に設けられた各接触子１０３は、プ
リント基板１０４に設けられた基準穴１１０にて位置決
めされるものとしたのて、すへての接触子１０３をプリ
ント基板１０４上の各接触ランドに確定に接触させるこ
とができた。

第３図（ａ）は本発明の第２の実施例の構成を示す上面
図、第３図（ｂ）はその縦断面図である。

第１の実施例か可動接触子ユニット１０２をばね力を用
いて水平方向（ＸＹ力方向に微動自在とされていたのに
対し、本実施例てはモータ等の駆動装置を介して微動さ
せるものである。

図中、接触子ユニット本体３０１、可動接触子ユニット
３０２、接触子３０３、プリント基板３０４、位置決め
ビン３０５、ガイドピン３１１、受台３１３はそれぞれ
第１図（ａ）。

（ｂ）中の接触子ユニット本体１０１、可動接触子ユニ
ット１０２、接触子１０３、プリント基板１０４、位置
決めビン１０５、ガイドピン１１１、受台１１３と略同
様のものであるため、説明は省略する。

本実施例では可動接触子ユニット３０２は直交する２辺
のそれぞれの略中央部にて、駆動装置３１４　＋　、　
３１４２により接触子ユニット本体３０】と連結さね、
これと対向する各辺のそれそわの略中央付近にて水平方
向駆動用カイト３１９□、３１９□により接触子ユニッ
ト本体３０１と連結されている。駆動装置３１４．は可
動接触子ユニット３０２のＹ方向の駆動を行ない、駆動
装置３１４２は可動接触子ユニット３０２のＸ方向の駆
動を行なう。これらの各駆動装置３１４□、３１４□に
対向して設けけられる各水平方向駆動用カイ）”３１９
１．３１９□は上記ｘＹ方向に連通ずるガイド軸を形成
するものであるため、可動接触子ユニット３０２は各駆
動装置３１４．，３１４□の駆動によりＸＹ力方向移動
する。

上記各駆動装置３１４＋　、３１４２の駆動はこ九らと
信号線３０７を介して接続される水平方向駆動用電子回
路ブロック３１６により行なわれる。

プリント基板３０４上の電子部品か高密度実装される部
分には、位置決め手段である基準マーク３１８か設けら
れ、可動接触子ユニット３０２の上記基準マーク３１８
に概ね対応する部分には基準マーク３１８を検出するた
めのＣＣＤカメラ３１５が設けられている。電子回路ブ
ロック３１６は、上記のように各駆動装置３１４．。

３１４□と接続するとともにＣＣＤカメラ３１５と接続
するもので、ＣＣＤカメラ３１５より得られる画像情報
を用いて各駆動装置３１４゜３１４２の駆動を行ない、
可動接触子ユニット３０２の位置制御を行なう。

第４図は水平方向駆動用電子回路ブロック３１６の構成
を示すブロック図である。

水平方向駆動用電子回路３１６は、位置を判定し、各駆
動装置３１４．，３１４２をコントロールするためのＣ
ＰＵ３１　ｓ、とＣＣＤカメラ３１５からの画像信号を
取込み、ＣＰＯ３１６゜へ送出する画像信号取込み部３
１６□とＣＰＵ３１６１からの制御信号に応して各駆動
装置３１４＋　、　３１４２に駆動信号を出力する駆動
系制御部３１６３より構成されている。

プリント基板３０４上に設けられた基準マーク３１８は
ＣＣＤカメラ３１５により捕らえられ、画像信号取込部
３１６２を介してＣＰＵ３１６゜に送出される。ＣＰＵ
３１６．ではその撮像位置から現在の可動接触子ユニッ
ト３０２の位置を測定、演算し、可動接触子ユニット３
０２か適正な位置に位置決めされるように駆動系制御部
３１６３を介して各駆動装置３１４．，３１４゜を駆動
する。これにより、可動接触子ユニット３０２に設けら
れだ各接触子３０２は、プリント基板３０４上に設けら
れた基準マーク３１８にて位置決めされることとなり、
電子部品が高密度実装されている部分においても確実に
各接触ランドに接触することかてきる。この後、第３図
（ａ）、（ｂ）中には不図示であるが、第１の実施例と
同様の各接触子３０３と接続されて電子部品の実装状態
を判定する電子回路ブロックにより試験か行なわれる。

なお、以上述べた各実施例において、接触子ユニット本
体の上下動に関しては特に詳しく説明しなかったか、第
１の実施例のものは接触子ユニット本体１０１か下がる
につれて位置決めプローブ１０９か基準穴に入り込むた
め、手動、自動のいずれのものでもよい。第２の実施例
のものは可動接触子ユニット３０２か水平方向に移動す
るものであるので、自動化されたものか好ましい。

上記いずれの実施例においても自動化される場合には、
各接触子か各接触ランドに接触した際の圧力を検出して
）降が停止されるように構成することにより、適正な圧
力にて試験を行なうことが可能となり、試験の信頼性を
向上することができ、このように構成してもよい。

また、各実施例において可動接触子ユニットおよびプリ
ント基板上に設けられる位置決め手段は接触子ユニット
本体に１つずつ設けられているが、これらは試験を行な
うプリント基板の実装状態に応して複数のものとしても
当然よい。

〔発明の効果） 本発明は以上説明したように構成されているので、以下
に記載するような効果を奏する。

接触子ユニット本体と独立に移動可能であり、プリント
基板上に設けられた位置決め手段によって位置決めされ
る可動接触子ユニットを設けたことにより、上面に多数
の接触ランドか設けられ、１つの基準では各接触子と各
接触ランドとに位置誤差が生じるような位置決めが困難
なプリント基板であっても、プリント基板をブロック化
し、各ブロック毎に最適な基準による位置決めか可能と
なるので、各接触子と各接触ランドとを確実に接触させ
ることがてき、自動位置決めを容易にすることができる
効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）および第１図（ｂ）はそわぞれ本発明の第
１の実施例の構成を示す斜視図および縦断面図、第２図
は第１図（ａ）中の電子回路ブロック１０６の構成を示
すブロック図、第３図（ａ）および第３図（ｂ）はそわ
ぞれ本発明の第２の実施例の構成を示す上面図および縦
断面図、第４図は第３図（ａ）、（ｂ）中の水平方向駆
動用電子回路ブロック３１６の構成を示すブロック図、
第５図は従来例の構成を示す縦断面図である。 １０１．３０１・・・接触子ユニット本体、１０２．３
０２・・・可動接触子ユニット、１０３．３０３−・接
触子、 １０４．３０４・・・プリント基板、 １０５．３０５−・・位置決めビン、 １０６−・・電子回路ブロック、 １０６、．３１６−・・ＣＰＵ、 １０６２・・・測定用信号源出力部、 １０６３−・・測定系、 １０７．３１７・・・信号線、 １０８−・ばね、 １０９・・・位置決めプローブ、 ｉ　ｉ　ｏ　−・・基準穴、 １１１３１１−・・ガイドビン、 １１２−・・押え板、 ３．３１３−・・受台、 ４−・凹部、 ４、．３１４２−・・駆動装置、 ５・・・ＣＣＤカメラ、 ６・・・水平方向駆動用電子回路ブロック、８・・・基
準マーク、 ９、．３１９２・・・水平方向駆動用ガイド。 特許出願人　　キャノン株式会社 代　理　人　　弁理士　若株　忠 第２図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、プリント基板上に実装された電子部品の取付状態を
   、前記プリント基板上に実装される電子部品の実装位置
   に応じた所定の複数の部位に接触子がそれぞれ配設され
   た接触子ユニットを用いて試験する電子部品の取付状態
   試験装置において、前記プリント基板の上面には所定の
   基準となる位置決め手段が設けられ、 前記接触子ユニットは、前記プリント基板と共通の基準
   により位置決めされる接触子ユニット本体と、該接触子
   ユニット本体と独立に移動可能であり、前記プリント基
   板上に設けられた位置決め手段により位置決めされる可
   動接触子ユニットから構成されていることを特徴とする
   電子部品の取付状態試験装置。