JPH06268034A - プローバー装置と金属バンプの検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 多数の金属突起を有する電子部品のプローバ
ー装置と電子部品に形成した金属バンプの検査方法に関
し、同時に複数の電子部品を対象としたときの均一当接
と、不良バンプの検出を目的とする。 【構成】 本発明装置は、Ｘ−Ｙ方向調整用ステージ18
より側方に突出するホルダー21にＺ方向のガイドを設
け、そのガイドに案内されてステージ８が上下動し、ス
テージ８はその上方に配設したヘッド27に依り降下動す
る。バンプ４を端子に当接させる圧力はばね29の押圧力
とばね13の反撥力の差により、その過負荷は、ばね13の
反撥力がばね29の押圧力より大きくなったときヘッド27
が上昇することで避ける。本発明による金属バンプの検
査方法は、ダミーバンプ，ダミーバンプの間を適当に接
続する導体パターンを利用し、特別に背高のバンプ４の
有無または、圧力センサを使用しバンプ４の背高が所定
のばらつき内にあるかを、電気的導通によって検査す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、多数の金属突起（金属
バンプや電極端子）を形成したＬＳＩチップ等のプロー
バー装置と、当接不良をなくす金属バンプの検査方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示パネルにおいて駆動用ＬＳＩチ
ップの実装は、一般に駆動用ＬＳＩチップに金属バンプ
を形成し、バンプを利用して表示パネルに直に搭載する
または、バンプを利用してフレキシブルプリント板に搭
載し、フレキシブルプリント板と表示パネルとを例えば
異方導電性接着剤（ＡＣＦ）を使用し接続する方法であ
る。

【０００３】図８は液晶表示パネルにおける接続例の説
明図であり、図中において１は一対のガラス基板等にて
なる液晶表示パネル，２は表示パネル駆動用のＬＳＩチ
ップ，３は図示されないＬＳＩチップ２を搭載したフレ
キシブルプリント板，４は金属バンプ（金属突起),４′
はプリント板３に形成した電極端子（金属突起),５は表
示パネル１の透明電極に連通する端子，６は電気的絶縁
性を有する接着剤，６′は導電性粒子を含む異方導電性
接着剤である。

【０００４】チップ２を表示パネル１に実装した図８
(イ) において、チップ２に設けたバンプ４と端子５と
は、接着剤６の接着力と収縮力により、その電気的接続
が維持される。

【０００５】プリント板３を使用した図８(ロ) におい
て、図示されないチップ２を搭載したフレキシブルプリ
ント板３には、そのチップ２に連通する電極端子４′を
設け、端子４′と５とは導電性接着剤６′により電気的
に接続し、かつ、維持されるようになる。

【０００６】図８(ハ) は、ＬＳＩチップのバンプとパネ
ル端子との接続不良の説明図であり、一般に１個のチッ
プ２には数10個のバンプ４を設けることとなるが、それ
らのバンプ４にあって、高背バンプ４が混ざるまたは接
続時の押圧力に片寄りが生じると、図示する如く対向す
る端子５と接続されないまたは接触抵抗過大のバンプ４
a が発生する。このような接続不良は、端子４′と５と
の間にも発生する。

【０００７】図９は金属突起（金属バンプや電極端子）
を当接相手に当接させる従来のプローバー装置の主要部
の構成図である。図９において、フレキシブルプリント
板３の電極端子４′を液晶表示パネル１の端子５に当接
せしめる装置は、パネル１を固定させるテーブル７の上
方に、プリント板３を下面に固着（吸着）するステージ
８，ステージ８を水平面内で回動させる調整機構，ステ
ージ８を所定圧力で押下させる加圧機構，ステージ８の
位置を水平面内でＸ−Ｙ方向に調整する２軸調整機構，
ステージ８を所定のストロークで降下動させる加圧機構
を有する。

【０００８】ステージ８の回動調整機構は、ステージ８
を回動可能に支持するホルダー９と、ステージ８を回動
させるマイクロメータヘッド10等にてなる。ステージ８
を所定圧力で押下させる機構は、ホルダー９より直立す
る複数本の軸11，複数本の軸11を連結する一対のフラン
ジ12, ホルダー９と下位のフランジ12との間に挿着した
圧縮コイルばね13, ばね13の圧力を調整するマイクロメ
ータヘッド14，軸11を上下動自在に支持するホルダー21
等にてなる。

【０００９】ステージ８を所定ストロークだけ降下させ
る加圧機構は、軸23が上下動する加圧力発生器15, 上下
動可能に支持された加圧ステージ16, ステージ16の下面
に装着されたホルダー17, ホルダー17に支持されてＸ−
Ｙ方向に摺動可能なステージ18, ステージ18をＸ方向に
摺動させるマイクロメータヘッド19, ステージ18をＹ方
向に摺動させるマイクロメータヘッド20, ステージ18よ
りその側方に突出しホルダー21を固定支持するアーム22
等にてなる。

【００１０】かかる従来装置において、上下動する加圧
ステージ16の中心軸と、ステージ８の上下動中心軸と
は、一致しない構成である。従って、加圧力発生器15が
ステージ16を押下し、端子４′を端子５に押圧させたと
き、図の左側の端子４′とその下方端子５との当接力
は、右側の電極４′とその下方端子５との当接力より大
きくなる。特に、複数のプリント板３を同時に当接させ
る等によって、大きい加圧力が必要になるとアーム22に
撓みが生じ、前記当接力の差が拡大する。

【００１１】このように端子当接力に差が生じたり、同
一プリント板３の端子４′または同一チップ２のバンプ
４の背高に差があると、固定接続前の試験，検査データ
の信頼性が損なわれたり、図８(ハ) を用いて説明した接
続不良が発生する。

【００１２】なお、一般に高さが数μm の多数のバンプ
４はめっきにより形成しており、高さのばらつきを例え
ば１μm 程度に管理してもその検査、例えば顕微鏡によ
る光学的全数測定が極めて難しく、従って不良品を確実
に除くことが困難である。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】液晶表示パネルは、画
素の高精細化に伴って電極端子数が増大，高密度化して
おり、１個のチップ２または１枚のプリント板３に形成
するバンプ４や端子４′が増すと共に、１枚のパネル１
に接続するチップ２，プリント板３の数も増す傾向であ
る。

【００１４】従って、プローバー装置において同時当接
させる金属バンプ４，端子４′の数が増すと共に、バン
プ４，端子４′の当接を確実にするには、プローバー装
置のステージ８に掛ける荷重を大きくする必要がある。

【００１５】しかし、従来装置を使用してステージ８の
印加荷重を単純に大きくすると、アーム22の撓み変形に
よってステージ８が傾斜し、バンプ４または端子４′間
の当接力にばらつきが生じ当接不良が増加するようにな
る。

【００１６】かかるばらつきを抑制し当接不良を無くす
ため、従来装置の基本構成を変えることなく、アーム22
等の構成部材の機械的強度を増すように改造すると、チ
ップ２またはプリント板３を当接させる機構部が大型化
し、同時接続すべき複数のチップ２またはプリント板３
を、従来と同じ間隔に配設することが物理的に不可能と
なる。

【００１７】さらに、ばらつきが生じ易いバンプ４の高
さの当接前検査が困難のため、当接後の電気試験に依存
しなければならないという問題点もあった。

【００１８】

【課題を解決するための手段】金属バンプの当接力を均
等化させる本発明装置の主要部は、その実施例を示す図
１によれば、端子５を形成した基板（液晶表示パネル）
１を端子５が上向きとなるように搭載するテーブル７
と、端子５に当接させるバンプ４を設けた電子部品（Ｌ
ＳＩチップ）２をそのバンプ４が下向きとなるように固
着する第１のステージ８と、ステージ８を水平面内で回
動させる回動調整機構と、ステージ８を水平面内で直交
するＸ−Ｙ方向に移動させる２軸調整機構と、電子部品
２を基板１に向けて押圧させる加圧機構とを具え、該回
動調整機構には、ステージ８を回動可能に支持する第１
のホルダー９と、ホルダー９に対しステージ８を回動さ
せる第１の操作手段10とを具え、該２軸調整機構には、
水平面内でＸ−Ｙ方向に移動可能な第２のステージ18
と、ステージ18をＸ−Ｙ方向に移動させる第２の操作手
段19, 20と、ステージ18より側方に突出する第２のホル
ダー21とを具え、該加圧機構には、加圧力発生器15と、
加圧力発生器15の操作によって降下動する第３のステー
ジ26と、ステージ26に収容し圧縮力調整ねじ28によって
上下方向の圧縮量が調整される第１の圧縮ばね29と、ス
テージ26に収容し圧縮ばね29によって下向きに付勢され
た加圧ヘッド27と、圧縮ばね29より適当に弱い第２の圧
縮ばね13によって上向きに付勢され加圧ヘッド27の下面
に当接するフランジ金具12と、金具12とホルダー９とを
連結しホルダー21に設けたガイドによって上下動可能な
軸11とを具え、金具12の中心と加圧ヘッド27の中心と圧
縮ばね29の付勢中心と圧縮ばね13の付勢中心とが、ステ
ージ８の中心を通る垂直線にほぼ一致するように構成
し、ステージ26の降下動によってステージ８が降下する
ように構成する。

【００１９】金属バンプの検査方法として第１の本発明
方法は、電子部品がその搭載基板に対し均一に押圧され
るかを検出する方法であり、図４に示す如く、従来のバ
ンプ４および第２のバンプ（ダミーバンプ）41等をＬＳ
Ｉチップ2aに形成すると共に、図５に示すようにバンプ
41に当接する端子44等を形成した絶縁基板43を使用し、
端子44にバンプ41を当接せしめ、導体パターン42,47 に
より接続された端子44の間の導通, 電気抵抗を測定する
ことであり、バンプ41の当接には図１を用いて説明した
本発明装置を使用すれば、バンプ41と端子44との当接が
正確化する。

【００２０】金属バンプの検査方法として第２の本発明
方法は、電子部品２に設けたバンプ４の高さを、図７に
示す如き圧力センサ62を使用し個々に測定することであ
り、図１を用いて説明した本発明装置を使用すれば、金
属バンプ４と圧力センサ62との当接が正確化する。

【００２１】

【作用】以上説明したように、図１を用いて説明した本
発明装置は、Ｘ−Ｙ方向の２軸調整機構を介することな
くステージ８が降下動する。従って、ステージ８に固着
されたＬＳＩチップ電子部品２は、その固着時の水平姿
態を保って押下され、当接装置によるバンプ４と端子５
との不均一当接が解消する。

【００２２】特に、１枚の基板１に複数のＬＳＩチップ
２を同時当接（搭載）させる装置において、各ＬＳＩチ
ップ２のバンプ４の多数化，高密度化に対応し当接力が
増大しても、アーム22の強度を増す必要がないため、Ｌ
ＳＩチップ２の当接ピッチを広げることなく機械的強度
の確保が可能となり、バンプ４の多数化，高密度化に対
応できることになる。

【００２３】さらに、前記金属バンプの検査方法によれ
ば、ダミーバンプ41等を利用して突出するバンプ４の有
無, バンプ４の背高差が所定のばらつき内にあるかどう
かの検出を可能とし、そのことによってＬＳＩチップ２
の選別が可能となり、特に、図１を用いて説明した装置
を利用することで、バンプ４の背高によるＬＳＩチップ
２の選別が確実になる。

【００２４】

【実施例】図１は本発明の実施例によるプローバー装置
の主要部の構成図、図２は図１に示す主要部の操作時の
説明図、図３は図１の装置主要部におけるＬＳＩチップ
当接部の斜視図、図４は本発明によるダミーバンプを設
けたＬＳＩチップの説明図、図５は図４に示すチップの
検査用回路基板の平面図、図６は本発明の実施例による
不良バンプ検出方法の説明図、図７は本発明の他の実施
例による不良バンプ検出方法の説明図である。

【００２５】図１において、ＬＳＩチップ２の金属バン
プ４を液晶表示パネル１の端子５に当接せしめる装置
は、パネル１を固定するテーブル７の上方に、チップ２
を下面に固着（吸着）する第１のステージ８，ステージ
８を水平面内で回動させる調整機構，ステージ８の位置
を水平面内でＸ−Ｙ方向に調整する機構，ステージ８を
所定圧力で押下させる加圧機構を有する。

【００２６】ステージ８の回動調整機構は、ステージ８
を回動可能に支持する第１のホルダー９と、ステージ８
を回動させるマイクロメータヘッド（第１の操作手段）
10等にてなる。

【００２７】ステージ８を水平面内でＸ−Ｙ方向に調整
する２軸調整機構は、固定金具31の下面に固定したホル
ダー17, ホルダー17に支持されてＸ−Ｙ方向に摺動可能
な第２のステージ18, ステージ18をＸ方向に摺動させる
マイクロメータヘッド（第２の操作手段）19, ステージ
18をＹ方向に摺動させるマイクロメータヘッド（第２の
操作手段）20, ステージ18よりその側方に突出しホルダ
ー21を固定支持するアーム22等にてなる。

【００２８】ステージ８を所定圧力で押下させる加圧機
構は、ホルダー９より直立する複数本の軸11，複数本の
軸11をその上端部で連結するフランジ12, 軸11を上下動
自在に支持する第２のホルダー21, 軸11に嵌合しフラン
ジ12とホルダー21との間に挿着した圧縮コイルばね13,
フランジ12の上面より突出する半球形突起32, 突起32を
押下する押下機構25等にてなる。

【００２９】加圧押下機構25は、駆動軸23が上下動する
加圧力発生器15, 駆動軸23の動作によって上下動する第
３のステージ26, ステージ26のねじ穴30に螺合する雌ね
じ28, 上下動可能かつ落下しないようにステージ26に収
容され突起32を押下する加圧ヘッド27, 加圧ヘッド27と
雌ねじ28との間に嵌挿さた圧縮コイルばね29等にてな
る。

【００３０】かかるプローバー装置において、ステージ
８（チップ２）の中心を通る垂直線には、加圧ヘッド27
の中心と、フランジ12の中心部に設けた突起32の中心
と、コイルばね29の中心軸とがほぼ一致し、駆動軸23が
ステージ26を押下し加圧ヘッド27が突起32を押下させた
とき、コイルばね29はコイルばね13を圧縮せしめること
によってステージ８が降下し、バンプ４が端子５に当接
しその当接力が所定値を超えると、圧縮され反撥力が増
大したコイルばね13は、加圧ヘッド27を介してコイルば
ね29を圧縮させるようになる。

【００３１】従って、マイクロメータヘッド10,19,20に
よりバンプ４を端子５に対向させたのち、ステージ26を
降下動せしめると図２に示す如く、バンプ４を所定の圧
力で端子５に当接させたとき、コイルばね13と29はそれ
ぞれ所定量だけ圧縮され、加圧ヘッド27は少しだけステ
ージ26に押し込まれた状態になる。

【００３２】そして、バンプ４と端子５の当接力は、雌
ねじ28の位置調整によって、即ち雌ねじ28の螺合位置を
浅くすれば弱くなり、螺合位置を深くすれば強くなる。
図３において、液晶表示パネル１の一側に複数個のチッ
プ２を同時に当接させる装置は、バンプ４と端子５との
光学的位置決めのためガラスにてなる支持台７に表示パ
ネル１を固定し、表示パネル１の複数のチップ当接領域
１ａのそれぞれに対向するステージ８を設ける。

【００３３】図１のステージ26は、加圧力発生器15の操
作によって上下動する横長の可動部26a,複数のステージ
８に対向する加圧力調整部26b に分割し、例えばエアー
シリンダを利用した加圧力発生器15は、固定された支持
金具33に装着し、駆動軸23は横長可動部26a の中央部を
押下するようになる。

【００３４】図４において、ＬＳＩチップ２a には機能
上必要となる複数個 (図は12個) の第１の金属バンプ４
と本質的に不必要な第２の金属バンプ（ダミーバンプ）
41を形成し、チップ２a の四隅に設けたバンプ41は対向
する２個をチップ内導体42で接続する。

【００３５】図５において、チップ２a のバンプ検査用
回路基板43には、チップ２a のバンプ41に対向する４個
の第１の導体端子44と、一対の導体端子44を接続する導
体パターン47と、導体パターン47に接続しない一方の導
体端子44と導体パターン48にて接続する導体端子45と、
導体パターン47に接続しない他方の導体端子44と導体パ
ターン49にて接続する導体端子46とを形成する。

【００３６】そこで、基板43にチップ２a を載せ、各端
子44を端子41に当接させる、例えば実装時の押圧力が５
kg／チップのときには１kg／チップ程度の押圧力で当接
させたとき、バンプ４,41 の背高ばらつきが１μm 程度
ならば、端子45と46との間には正常な電気的導通が得ら
れる。しかし、バンプ４,41 の中に１個でも許容外の高
背ものがあると、導通が得られないまたは接触抵抗が大
きくなる。

【００３７】かかる導通テストに使用する装置の一例を
示す図６において、55はチップ２aを下面に固着 (吸着)
するステージ、56はチップ２a を基板43に当接させる
加圧ヘッド、57はバンプ41と端子44との位置合わせ用撮
像装置（ＣＣＤカメラ）、58は接触抵抗測定器、59はバ
ンプ41と端子44との位置合わせ確認用ＴＶモニタであ
る。

【００３８】そこで、ステージ55に変えてチップ２a を
図１を用いて説明したステージ８に固着し、基板43を図
１を用いて説明したテーブル７に固定し、適当な圧力で
端子44にバンプ41を当接させると、バンプ４の高さに対
する検査が効率的かつ正確に実施可能となる。

【００３９】圧力センサを使用して金属バンプを検査す
る実施例の説明図である図７において、(イ) は押子に圧
力センサを設けた方法の説明図,(ロ)はステージに圧力セ
ンサを設けた方法の説明図である。

【００４０】図７(イ) において、ＬＳＩチップ２はテー
ブル７に搭載し、上下動する押子61には、チップ２のバ
ンプ４に対応する圧力センサ例えば圧電効果を利用した
センサ62を配設する。

【００４１】そこで、例えば図１を用いて説明した装置
のステージ８の下面に押子61を装着し、ステージ８を降
下せしめ、適当な圧力でセンサ62をバンプ４に当接させ
ると、バンプ４の高さに応じた信号がセンサ62より得ら
れ、その信号情報によって各バンプ４の高さに対する良
否が判定可能になる。

【００４２】図７(ロ) において、ＬＳＩチップ２をステ
ージ８の下面に固着し、ステージ８の下方に位置する基
板65には、バンプ４に対応する圧力センサ62を配設す
る。そこで、例えば図１を用いて説明した装置のテーブ
ル７に基板65を固定し、ステージ８の降下動により適当
な圧力でバンプ４をセンサ62に当接させると、バンプ４
の高さに応じた信号がセンサ62より得られ、その信号情
報によって各バンプ４の高さに対する良否が判定可能に
なる。

【００４３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明装置によれ
ば金属バンプと端子との不均一当接が解消し、金属バン
プを使用する接続不良をなくし、該接続の信頼性が向上
する。

【００４４】そして、複数個の電子部品（ＬＳＩチッ
プ）を１枚の基板（表示パネル）に同時に当接し、か
つ、バンプ増に伴って電子部品の当接力を大きくする
（機械的強度を増強する）必要があるとき、従来のプロ
ーバー装置では電子部品のピッチを広げなければならな
いが、本発明装置では電子部品のピッチを広げることな
く実現可能になる。

【００４５】さらに、本発明の金属バンプの検査方法に
よれば、接続不良となる電子部品の選別を容易とし、特
に、本発明装置を利用することでバンプの選別を確実に
する効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施例によるプローバー装置の主要
部の構成図

【図２】 図１に示す主要部の操作時の説明図

【図３】 図１の装置主要部におけるＬＳＩチップ当接
部の斜視図

【図４】 本発明によるダミーバンプを設けたＬＳＩチ
ップの説明図

【図５】 図４に示すチップの検査用回路基板の平面図

【図６】 本発明の実施例による不良バンプ検出方法の
説明図

【図７】 本発明の他の実施例による不良バンプ検出方
法の説明図

【図８】 液晶表示パネルにおける接続例の説明図

【図９】 従来のプローバー装置の主要部の構成図

【符号の説明】

１は液晶表示パネル（基板） ２,2a はＬＳＩチップ（電子部品） ４は金属バンプまたは第１の金属バンプ（金属突起） ４′はフレキシブルプリント板の電極端子（金属突起） ５は液晶表示パネルの電極端子 ７は液晶表示パネル搭載テーブル ８は第１のステージ ９は第１のホルダー 10はマイクロメータヘッド（第１の操作手段） 11は上下動可能な軸 12はフランジ金具 13は第２の圧縮ばね 15は加圧力発生器 18は第２のステージ 19,20 はマイクロメータヘッド（第２の操作手段） 21は第２のホルダー 26は第３のステージ 27は加圧ヘッド 28は調整ねじ 29は第１の圧縮ばね 41は第２の金属バンプ 42は第１の導体パターン 43は絶縁基板 44は第１の導体端子 45,46 は第２の導体端子 47は第２の導体パターン 61,65 は圧力検出基板 62は圧力センサ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小林 裕明 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電極端子(5) を形成した基板(1) を該電
   極端子が上向きとなるように搭載するテーブル(7) と、
   該電極端子に当接させる金属突起(4,4′) を設けた電子
   部品(2) をその金属突起が下向きとなるように固着する
   第１のステージ(8) と、該第１のステージを水平面内で
   回動させる回動調整機構と、該第１のステージを水平面
   内で直交するＸ−Ｙ方向に移動させる２軸調整機構と、
   該電子部品を該基板に向けて押圧させる加圧機構とを具
   え、 該回動調整機構には、該第１のステージを回動可能に支
   持する第１のホルダー(9) と、該第１のホルダーに対し
   該第１のステージを回動させる第１の操作手段(10)とを
   具え、 該２軸調整機構には、水平面内でＸ−Ｙ方向に移動可能
   な第２のステージ(18)と、該第２のステージをＸ−Ｙ方
   向に移動させる第２の操作手段(19,20) と、該第２のス
   テージより側方に突出する第２のホルダー(21)とを具
   え、 該加圧機構には、加圧力発生器(15)と、該加圧力発生器
   の操作によって降下動する第３のステージ(26)と、該第
   ３のステージに収容し圧縮力調整ねじ(28)によって上下
   方向の圧縮量が調整される第１の圧縮ばね(29)と、該第
   ３のステージに収容し該第１の圧縮ばねによって下向き
   に付勢された加圧ヘッド(27)と、該第１の圧縮ばねより
   適当に弱い第２の圧縮ばね(13)によって上向きに付勢さ
   れ該加圧ヘッドの下面が当接するフランジ金具(12)と、
   該フランジ金具と該第１のホルダーとを連結し該第２の
   ホルダーに設けたガイドによって上下動可能な軸(11)と
   を具え、 該フランジ金具の中心と該加圧ヘッドの中心と該第１の
   圧縮ばねの付勢中心と該第２の圧縮ばねの付勢中心と
   が、該第１のステージの中心を通る垂直線にほぼ一致す
   るように構成し、該第３のステージの降下動によって該
   第１のステージが降下するように構成されてなることを
   特徴とするプローバー装置。
2. 【請求項２】 電子部品(2a)にはその機能に必要な複数
   の第１の金属バンプ(4),該第１の金属バンプの形成面の
   ほぼ四隅に位置し該電子部品の機能に関わらない４個の
   第２の金属バンプ(41), ２個ずつ該第２の金属バンプの
   間を接続する２本の第１の導体パターン(42)を少なくと
   も設け、 絶縁基板(43)には少なくとも該第２の金属バンプに対向
   する４個の第１の導体端子(44), 該第１の導体パターン
   によって接続されない一対の該第２の金属バンプが対向
   する該第１の導体端子の間を接続する１本の第２の導体
   パターン(47),該第２の導体パターンに接続されない該
   第１の導体端子のそれぞれに連通する第２の導体端子(4
   5,46) を形成し、 対向する該第２の金属バンプと該導体端子とを当接せし
   め、一対の該第２の導体端子の間の電気的導通または電
   気抵抗を測定することを特徴とする金属バンプの検査方
   法。
3. 【請求項３】 電気部品(2) には複数個の金属バンプ
   (4) を設け、圧力検出基板(61,65) には該金属バンプの
   それぞれに対向する圧力センサ(62)を配設し、該電気部
   品を該基板にまたは該基板を該電気部品に向けて押圧し
   て該金属バンプと該圧力センサとを当接せしめ、該圧力
   センサの検出圧によって該金属バンプの高さのばらつき
   を検出することを特徴とする金属バンプの検査方法。
4. 【請求項４】 請求項２記載の第１の導体端子(44)に請
   求項２記載の第２の金属バンプ(41)を当接させるまた
   は、請求項３記載の金属バンプ(4) を請求項３記載の圧
   力センサ(62)に当接させるに際し、請求項１記載のプロ
   ーバー装置を使用することを特徴とする金属バンプの検
   査方法。