JPH046503B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH046503B2 JPH046503B2 JP59148616A JP14861684A JPH046503B2 JP H046503 B2 JPH046503 B2 JP H046503B2 JP 59148616 A JP59148616 A JP 59148616A JP 14861684 A JP14861684 A JP 14861684A JP H046503 B2 JPH046503 B2 JP H046503B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grindstone
- abrasive grains
- mold
- polishing
- trapezoid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、例えば射出成形用の金型の研磨に用
いられる砥石の製造方法に関する。
いられる砥石の製造方法に関する。
一般に、射出成形用の金型の製作は、主として
数値制御工作機械を用いた切削加工により行われ
ている。この場合、切削加工後に金型内面を研磨
により切上げ加工することにより所望の金型精度
を得ている。この研磨作業は、通常、金型製作が
多品種少量生産であるため、ほとんどが手作業で
行われている。したがつて、金型の研磨作業は、
すこぶる非能率なものとなつている。そこで、近
時、金型研磨作業の生産性向上を目的として、金
型の研磨を専用の研磨装置で行う試みがなされて
いる。
数値制御工作機械を用いた切削加工により行われ
ている。この場合、切削加工後に金型内面を研磨
により切上げ加工することにより所望の金型精度
を得ている。この研磨作業は、通常、金型製作が
多品種少量生産であるため、ほとんどが手作業で
行われている。したがつて、金型の研磨作業は、
すこぶる非能率なものとなつている。そこで、近
時、金型研磨作業の生産性向上を目的として、金
型の研磨を専用の研磨装置で行う試みがなされて
いる。
ところで、この研磨装置においては、研磨用の
砥石が加工工具として用いられている。この砥石
は、形状が画一的でないため、研削盤等で使用さ
れる砥石と異なり、ほとんどが手作業にて製作さ
れている。したがつて、砥石の成形は、研磨用の
砥石より硬い砥石に対して摺動させて成形する
か、あるいは両頭グラインダにより手作業により
成形している。
砥石が加工工具として用いられている。この砥石
は、形状が画一的でないため、研削盤等で使用さ
れる砥石と異なり、ほとんどが手作業にて製作さ
れている。したがつて、砥石の成形は、研磨用の
砥石より硬い砥石に対して摺動させて成形する
か、あるいは両頭グラインダにより手作業により
成形している。
しかるに、これら手作業による砥石の製作法
は、高度の熟練を要する上にすこぶる能率が悪
い。しかも、成形も概略の形状を得ることが目的
であり、実際の作業にて、成形した砥早が金型の
形状に馴むことを前提としている。それゆえ、こ
のような従来の砥石によつては金型の形状精度に
限界があり、高い形状精度を得ることが困難であ
つた。すなわち一般に、砥石による研磨は、その
砥石に含有されている無数の砥粒のうち被研磨物
に接触する砥粒の一つ一つが切れ刃として作用す
ることにより行われる。しかし、切れ刃として作
用する切れ刃が、これらの切れ刃を固着している
固着層に埋没した状態、すなわち砥石のクリアラ
ンス（被研磨物に当接する砥粒の砥石本体から突
出している高さ）が、ゼロの状態では切れ刃が作
用できないため研磨加工は不可能である。つま
り、砥石による研磨を可能ならしめるためには、
必ず砥粒の切れ刃が作用するように砥石のクリア
ランスを形成しなければならない。しかしなが
ら、従来の砥石の製造技術では、クリアランスの
バラツキが大きく、砥石の形状精度に限界をきた
す原因となつている。また、砥石のクリアランス
は、小さいほど研磨精度は高くなり、逆に、クリ
アランスが大きくなると、研磨精度は低くなる半
面、研磨能率が大きくなる。したがつて、砥石の
クリアランスの大きさの制御が、用途に応じた砥
石加工の成否を決する重要な要因の一つとなつて
いる。
は、高度の熟練を要する上にすこぶる能率が悪
い。しかも、成形も概略の形状を得ることが目的
であり、実際の作業にて、成形した砥早が金型の
形状に馴むことを前提としている。それゆえ、こ
のような従来の砥石によつては金型の形状精度に
限界があり、高い形状精度を得ることが困難であ
つた。すなわち一般に、砥石による研磨は、その
砥石に含有されている無数の砥粒のうち被研磨物
に接触する砥粒の一つ一つが切れ刃として作用す
ることにより行われる。しかし、切れ刃として作
用する切れ刃が、これらの切れ刃を固着している
固着層に埋没した状態、すなわち砥石のクリアラ
ンス（被研磨物に当接する砥粒の砥石本体から突
出している高さ）が、ゼロの状態では切れ刃が作
用できないため研磨加工は不可能である。つま
り、砥石による研磨を可能ならしめるためには、
必ず砥粒の切れ刃が作用するように砥石のクリア
ランスを形成しなければならない。しかしなが
ら、従来の砥石の製造技術では、クリアランスの
バラツキが大きく、砥石の形状精度に限界をきた
す原因となつている。また、砥石のクリアランス
は、小さいほど研磨精度は高くなり、逆に、クリ
アランスが大きくなると、研磨精度は低くなる半
面、研磨能率が大きくなる。したがつて、砥石の
クリアランスの大きさの制御が、用途に応じた砥
石加工の成否を決する重要な要因の一つとなつて
いる。
本発明は、上記事情に着目してなされたもの
で、形状精度が高く、誰でも熟練を要することな
く簡単に作ることのできる砥石の製造方法を提供
することを目的とする。
で、形状精度が高く、誰でも熟練を要することな
く簡単に作ることのできる砥石の製造方法を提供
することを目的とする。
被研磨物の研磨部位と同一形状の台型を製作し
たのち、台型上に研磨砥粒を被着させ、この研磨
砥粒を被着している部分を用いて砥石を成形する
ようにしたものであつて、かつ、砥石のクリアラ
ンスの制御を研磨砥粒を固着している固着層の厚
さの増減により行うようにしたものである。
たのち、台型上に研磨砥粒を被着させ、この研磨
砥粒を被着している部分を用いて砥石を成形する
ようにしたものであつて、かつ、砥石のクリアラ
ンスの制御を研磨砥粒を固着している固着層の厚
さの増減により行うようにしたものである。
以下、本発明の砥石の製造方法の一実施例を図
面を参照して詳述する。
面を参照して詳述する。
第６図は、この実施例において製造される砥石
により研磨される金型１を示している。この金型
１には、底部横断面が円弧状の溝部２及び突出部
３が形成され、この突出部３の上端隅部には丸み
４が付けられている。しかして、このような形状
が複雑な金型１は、数値制御（NC）工作機械に
より作られている。そこで、金型製作時に用いた
NCテープを用いて、第１図に示すように、例え
ば軟鋼などの比較的軟質の材料により金型１と同
一の台型５を作る。ついでこの台型５の溝部６及
び突出部７を含む表面８にダイヤモンド砥粒９…
を電着によりニツケル又はクローム中に埋設す
る。このときのダイヤモンド砥粒９…を固着して
いる前記ニツケル又はクロームからなる電着層の
厚さＣにより砥石のクリアランスを調整する。す
なわち、砥石を成形する台型５上に被着された電
着層に保持されているダイヤモンド砥粒９…の粒
径がほぼ一定であるとすると、上記電着層の厚さ
Ｃを厚くすればするほど台型５上のダイヤモンド
砥粒９…の電着層からの突出高さは減少する。こ
れに対応して、台型５上のダイヤモンド砥粒９…
により成形される砥石の砥粒の突出高さ、つまり
砥石のクリアランスも減少する。逆に、台型５上
に被着された電着層の厚さＣを薄くすればするほ
ど台型５上のダイヤモンド砥粒９…の電着層から
の突出高さは増加する。これに対応して、台型５
上に被着された電着層に保持されているダイヤモ
ンド砥粒９…により成形される砥石の砥粒の突出
高さ、つまり砥石のクリアランスは増加する。こ
のように、砥石のクリアランスは、台型５上に被
着された電着層の厚さＣによつて制御可能とな
る。かくして、台型５の表面８へのダイヤモンド
砥粒９…の電着を完了すると、棒状の砥石をダイ
ヤモンド砥粒９…を被着している台型５の溝部６
あるいは突出部７に押し当て、専用の装置により
矢印１０方向に繰返し摺動させる。その結果、砥
石は、ダイヤモンド砥粒９…により溝部６あるい
は突出部７の形状に忠実に照応した形状に成形さ
れ、第４図及び第５図に示す砥石１１，１２を得
ることができる。これら砥石１１，１２は、ダイ
ヤモンド砥粒をレジノイド結合剤により分散保持
されたものである。そして、砥石１１は、金型１
の溝部２の研磨に用いられ、砥石１２は、金型１
の突出部３の研磨に用いられる。具体的には、こ
れらの砥石１１，１２は、金型専用の研磨装置に
装着され、金型１の被研磨面にこの砥石１１，１
２を当接した状態で、被研磨面に沿う方向に機械
的振動を印加する。ちなみに、このときの機械的
振動は、一例として、振動数600〜1000Hzかつ振
幅0.5〜1.5mmである。また、金型１の被研磨面に
は、砥石のクリアランスにより決定される仕上げ
の程度に応じて、10〜20μｍの範囲内の取代を設
ける。しかして、砥石１１，１２は、機械的振動
を印加されながら、金型専用の研磨装置の一部を
なす送り手段により、金型１に対して相対的に送
られ、その結果、金型１の被研磨面は、砥石１
１，１２の形状に照応した形状に総形加工され
る。なお、機械的振動として、超音波振動を適用
することもできる。
により研磨される金型１を示している。この金型
１には、底部横断面が円弧状の溝部２及び突出部
３が形成され、この突出部３の上端隅部には丸み
４が付けられている。しかして、このような形状
が複雑な金型１は、数値制御（NC）工作機械に
より作られている。そこで、金型製作時に用いた
NCテープを用いて、第１図に示すように、例え
ば軟鋼などの比較的軟質の材料により金型１と同
一の台型５を作る。ついでこの台型５の溝部６及
び突出部７を含む表面８にダイヤモンド砥粒９…
を電着によりニツケル又はクローム中に埋設す
る。このときのダイヤモンド砥粒９…を固着して
いる前記ニツケル又はクロームからなる電着層の
厚さＣにより砥石のクリアランスを調整する。す
なわち、砥石を成形する台型５上に被着された電
着層に保持されているダイヤモンド砥粒９…の粒
径がほぼ一定であるとすると、上記電着層の厚さ
Ｃを厚くすればするほど台型５上のダイヤモンド
砥粒９…の電着層からの突出高さは減少する。こ
れに対応して、台型５上のダイヤモンド砥粒９…
により成形される砥石の砥粒の突出高さ、つまり
砥石のクリアランスも減少する。逆に、台型５上
に被着された電着層の厚さＣを薄くすればするほ
ど台型５上のダイヤモンド砥粒９…の電着層から
の突出高さは増加する。これに対応して、台型５
上に被着された電着層に保持されているダイヤモ
ンド砥粒９…により成形される砥石の砥粒の突出
高さ、つまり砥石のクリアランスは増加する。こ
のように、砥石のクリアランスは、台型５上に被
着された電着層の厚さＣによつて制御可能とな
る。かくして、台型５の表面８へのダイヤモンド
砥粒９…の電着を完了すると、棒状の砥石をダイ
ヤモンド砥粒９…を被着している台型５の溝部６
あるいは突出部７に押し当て、専用の装置により
矢印１０方向に繰返し摺動させる。その結果、砥
石は、ダイヤモンド砥粒９…により溝部６あるい
は突出部７の形状に忠実に照応した形状に成形さ
れ、第４図及び第５図に示す砥石１１，１２を得
ることができる。これら砥石１１，１２は、ダイ
ヤモンド砥粒をレジノイド結合剤により分散保持
されたものである。そして、砥石１１は、金型１
の溝部２の研磨に用いられ、砥石１２は、金型１
の突出部３の研磨に用いられる。具体的には、こ
れらの砥石１１，１２は、金型専用の研磨装置に
装着され、金型１の被研磨面にこの砥石１１，１
２を当接した状態で、被研磨面に沿う方向に機械
的振動を印加する。ちなみに、このときの機械的
振動は、一例として、振動数600〜1000Hzかつ振
幅0.5〜1.5mmである。また、金型１の被研磨面に
は、砥石のクリアランスにより決定される仕上げ
の程度に応じて、10〜20μｍの範囲内の取代を設
ける。しかして、砥石１１，１２は、機械的振動
を印加されながら、金型専用の研磨装置の一部を
なす送り手段により、金型１に対して相対的に送
られ、その結果、金型１の被研磨面は、砥石１
１，１２の形状に照応した形状に総形加工され
る。なお、機械的振動として、超音波振動を適用
することもできる。
このように、この実施例は、砥石成形用の台型
５を金型製作に用いるNCテープを用いて製作
し、この台型５上にダイヤモンド砥粒９…を被着
させた後、棒状の砥石をダイヤモンド砥粒９…に
押し当て一定方向に摺動させて成形するようにし
ているので、熟練を要することなく、高い形状精
度を有する砥石を高能率で製造することができ
る。その結果、この砥石を用いて研磨される金型
の形状精度も高くなる。さらに、砥石のクリアラ
ンスを前記ニツケル又はクロームからなる電着層
の厚さＣにより、厳密に管理するようにしている
ことは、形状精度の向上に一層寄与している。
５を金型製作に用いるNCテープを用いて製作
し、この台型５上にダイヤモンド砥粒９…を被着
させた後、棒状の砥石をダイヤモンド砥粒９…に
押し当て一定方向に摺動させて成形するようにし
ているので、熟練を要することなく、高い形状精
度を有する砥石を高能率で製造することができ
る。その結果、この砥石を用いて研磨される金型
の形状精度も高くなる。さらに、砥石のクリアラ
ンスを前記ニツケル又はクロームからなる電着層
の厚さＣにより、厳密に管理するようにしている
ことは、形状精度の向上に一層寄与している。
なお、ダイヤモンド砥粒９…の代りに、窒化珪
素（Si3N4）、立方晶窒化硼素（CBN）を用いて
もよい。さらに、砥粒の台型への被着は、電着に
限ることなく、電鋳、溶射により行つてもよい。
さらに、所望形状の台型が出来るのであれば、
NCテープを用いる切削加工に限ることなく、通
常の切削あるいは研削によつてもよい。
素（Si3N4）、立方晶窒化硼素（CBN）を用いて
もよい。さらに、砥粒の台型への被着は、電着に
限ることなく、電鋳、溶射により行つてもよい。
さらに、所望形状の台型が出来るのであれば、
NCテープを用いる切削加工に限ることなく、通
常の切削あるいは研削によつてもよい。
本発明の砥石の製造方法は、例えば金型などの
被研磨物の研磨部位と同一形状の台型を製作した
のち、台型上に研磨砥粒を被着させ、この研磨砥
粒を被着している部分を用いて砥石を成形するよ
うにしたものであつて、所望の形状精度を有する
砥石を熟練を要することなく高能率で製造するこ
とができる。とくに、砥石のクリアランスを、台
型に被着されている固着層の厚さによつて制御で
きるので、砥石のクリアランスのバラツキがなく
なる。すなわち、砥石からの砥粒の突出高さが、
砥石のどの部分でもほぼ一定となる。このこと
は、各砥粒の先端に接触する仮想包絡面を、所望
の被研磨面形状に近似的に一致させることができ
ることを意味している。このように砥石のクリア
ランスのバラツキをなくすことができることは、
砥石の形状精度を向上させることができることは
他ならない。したがつて、この形状精度が向上し
た砥石により研磨された被研磨物の形状精度も高
くなり、例えば高い形状精度が要求される金型加
工にこの砥石を適用した場合に顕著な効果を奏す
る。
被研磨物の研磨部位と同一形状の台型を製作した
のち、台型上に研磨砥粒を被着させ、この研磨砥
粒を被着している部分を用いて砥石を成形するよ
うにしたものであつて、所望の形状精度を有する
砥石を熟練を要することなく高能率で製造するこ
とができる。とくに、砥石のクリアランスを、台
型に被着されている固着層の厚さによつて制御で
きるので、砥石のクリアランスのバラツキがなく
なる。すなわち、砥石からの砥粒の突出高さが、
砥石のどの部分でもほぼ一定となる。このこと
は、各砥粒の先端に接触する仮想包絡面を、所望
の被研磨面形状に近似的に一致させることができ
ることを意味している。このように砥石のクリア
ランスのバラツキをなくすことができることは、
砥石の形状精度を向上させることができることは
他ならない。したがつて、この形状精度が向上し
た砥石により研磨された被研磨物の形状精度も高
くなり、例えば高い形状精度が要求される金型加
工にこの砥石を適用した場合に顕著な効果を奏す
る。
第１図は本発明の一実施例の砥石の製造方法に
おける台型の製作を説明するための図、第２図及
び第３図はダイヤモンド砥粒の粒径の選定による
クリアランス管理を説明するための図、第４図及
び第５図は本発明の一実施例の砥石の製造方法に
より製造された砥石の要部を示す図、第６図は研
磨加工される金型の斜視図である。 １：金型（被研磨物）、５：台型、９：ダイヤ
モンド砥粒（研磨砥粒）、１１，１２：砥石。
おける台型の製作を説明するための図、第２図及
び第３図はダイヤモンド砥粒の粒径の選定による
クリアランス管理を説明するための図、第４図及
び第５図は本発明の一実施例の砥石の製造方法に
より製造された砥石の要部を示す図、第６図は研
磨加工される金型の斜視図である。 １：金型（被研磨物）、５：台型、９：ダイヤ
モンド砥粒（研磨砥粒）、１１，１２：砥石。
Claims (1)
- １ 被研磨物と同一形状の台型を製作する工程
と、上記台型の少なくとも上記被研磨物の研磨部
位に対応する部位に研磨砥粒を固着層を介して被
着させる工程と、上記台型の上記研磨砥粒被着部
位に上記被研磨物を研磨する砥石を押圧するとと
もに摺動させ上記研磨砥粒により上記砥石を成形
する工程とを具備し、上記被研磨物と上記砥石の
クリアランスの増減調整を上記固着層の厚さの増
減により行うことを特徴とする砥石の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14861684A JPS6130380A (ja) | 1984-07-19 | 1984-07-19 | 砥石の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14861684A JPS6130380A (ja) | 1984-07-19 | 1984-07-19 | 砥石の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6130380A JPS6130380A (ja) | 1986-02-12 |
| JPH046503B2 true JPH046503B2 (ja) | 1992-02-06 |
Family
ID=15456764
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14861684A Granted JPS6130380A (ja) | 1984-07-19 | 1984-07-19 | 砥石の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6130380A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102275144B (zh) * | 2011-09-01 | 2013-08-14 | 西北工业大学 | 一种用于整体叶盘抛光的磨头成型方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS48104185A (ja) * | 1972-04-12 | 1973-12-27 |
-
1984
- 1984-07-19 JP JP14861684A patent/JPS6130380A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6130380A (ja) | 1986-02-12 |
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