JPH0465107A - 積層型複合部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、積層体内にコンデンサ等の複数個の電子部品
機能素子が内蔵された構造を有する積層型複合電子部品
に関し、特に、複雑な電子回路を高精度に構成し得る構
造を備えた積層型複合電子部品に関する。

〔従来の技術〕

従来より、セラミック積層体を用いて構成された積層型
複合部品が公知である。このような積層型複合部品の一
例を、第３図及び第４図を参照して説明する。積層型複
合部品１は、セラミック積層体２を用いて構成されてい
る。セラミック積層体２は、複数枚のセラミックグリー
ンシートを積層し、一体焼成することにより得られる。

積層体２の内部には、例えば第４図に平面断面図で示す
ように、複数の内部電極３〜６が形成されている。この
複数の内部電極３〜６は、それぞれ、電極引出し部３ａ
〜６ａにより積層体２の外周側面に引出されている。

また、内部電極３〜６の上方及び下方には、内部電極３
〜６とセラミック層を介して重なり合うように内部電極
（図示されず）が形成されており、各内部電極３〜６が
配置されている領域において、それぞれコンデンサが構
成されている。

第３図に戻り、積層体２の外周側面には、複数個の内部
７ａ〜７１が形成されている。外部電極７ａ〜７１は、
それぞれ、内部に構成された上記コンデンサのような電
子部品機能素子を外部に引き出すために設けられている
０例えば、上記コンデンサを構成している内部電極３〜
６は、外部電極７ａ、７ｄ、１ｆ、７ｉにそれぞれ電気
的に接続されている。他の外部電極７ｂ、７ｃ、７ｃ７
ｇ、７ｈ、７ｊ〜７！も、同様に積層体２内に形成され
ている他の内部電極や電子部品機能素子に電気的に接続
されている。

積層体２内に構成される電子部品機能素子としては、上
記のようなコンデンサの他、抵抗やインダクタンス等の
他の電子部品機能素子も挙げられる。

（発明が解決しようとする課題〕 電子部品の高密度実装を果たすために積層型複合部品に
おいても、より多くの電子部品機能素子を内蔵すること
が求められている。電子部品素子素子敵を増加させたり
、複雑な電子回路を構成しようとした場合、積層体２の
外周側面に多数の電極引出し部が引出されることになる
。しかしながら、外周側面の面積には限りがあるため、
多数の電極引出し部を外周側面に引き出すことは困難で
あり、またそのような多数の引出し電極に応じて多数の
外部電極を外周側面に形成するのにも限度があった。

すなわち、従来の積層型複合部品１では、外周側面で外
部電極と内部の電子部品機能素子との電気的接続を行っ
ているため、外部電極数が制限され、単純な構成の電子
回路しか構成することができなかった。また、たとえ積
層体２の大きさを大きくしたとしても、外周側面の面積
が限られているため、従来の積層型複合部品１では内蔵
する電子部品機能素子を増加することは非常に困難であ
った。

さらに、複数個のコンデンサを積層体２内に内蔵した場
合、積層ずれ等により、個々のコンデンサを高精度に形
成することが難しく、容量のばらつきが生じがちである
という問題もあった６よって、本発明の目的は、より複
雑な回路を構成することができ、かつ内ｓｉｔ子部品機
能素子の増加に対応することができ、さらに容量等の特
性を高精度に設定することが可能な構造を備えた積層型
複合部品を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の積層型複合部品では、複数個の電子部品機能素
子が内部に構成された積層体と、この積層体の外周側面
に形成されており、かつ内部の電子部品素子に電気的に
接続された複数の第１の外部電極と、積層体の上面また
は下面の少なくとも一方に設けられておりかつ内部の電
子部品機能素子の何れかに電気的に接続された複数の第
２の外部電極とを備え、この複数の第２の外部電極のう
ち少なくともｌの外部電極がビアホールにより内部の電
子部品機能素子と電気的に接続されていることを特徴と
する。

〔作用〕

内蔵されている電子部品機能素子の何れかが、ビアホー
ルにより積層体の上面または下面の少なくとも一方に引
出されており、かつ上面または下面の少なくとも一方に
設けられた第２の外部電極に電気的に接続されているた
め、すなわち積層体の上面または下面の少なくとも一方
が電子部品機能素子の引出し部として利用されているの
で、より多数の電子部品機能素子を内蔵させたり、より
複雑な電子回路を構成することが可能とされている。

すなわち、本発明の積層型複合部品は、積層体の外周側
面だけでなく、上面または下面の少なくとも一方をも外
部との接続部分として利用することにより、内蔵されて
いる電子部品機能素子の積層体外表面への引出し密度を
低下させ、それによってより多数の電子部品機能素子の
内蔵及びより複雑な電子回路の構成を可能としたことに
特徴を有する。

Ｃ実施例の説明〕 第１図及び第２図を参照して、本発明の−実施例にかか
る積層型複合部品を説明する。

第１図を参照して、本実施例の積層型複合部品１１は、
複数の電子部品機能素子が内蔵されたセラミック積層体
１２を用いて構成されている。

積層体１２内には多数の電子部品機能素子が構成されて
いるが、その一部を第２図を参照して説明する。

第２図に示されている断面において、上方部分に内部電
極１３ａ〜１３ｄがセラミック層を介して積層されてお
り、それによって１の積層コンデンサ部分が構成されて
いる。内部電極１３ａ、１３ｃは導電性材料が充填され
たビアホール１４ａにより相互に電気的に接続されてお
り、内部電極１３ｂ、１３ｄは導電性材料が充填された
ビアホール１４ｂにより電気的に接続されている。そし
て、ビアホール１４ａ、１４ｂは積層体１２の上面に至
るように形成されており、第２の外部電極１５ａ、１５
ｂに、それぞれ、電気的に接続されている。

また、内部電極１３ａ〜１３ｄの下方には、同様に、内
部電極１６ａ〜１６ｃがセラミック層を介して積層され
てコンデンサが構成されている。

この内部電極１６ａ、１６ｃは、積層体１２の側面に形
成された第１の外部電極１７ａに、内部電極１６ｂは同
じく側面に形成された第１の外部電極１７ｂに電気的に
接続されている。

このように、積層体１２内には、上記２個のコンデンサ
を含む、多数の電子部品機能素子が構成されている。

さらに、第１図に示すように、複数個の第１の外部電極
１７ａ〜１７！が積層体１２の外周側面に分散して形成
されており、かつ内部の何れかの電子部品機能素子に電
気的に接続されている。

のみならず、積層体１２の上面１２ａ及び下面１２ｂに
は、第２の外部電極１５ａ〜１５ｇが形成されている。

従って、多数の電子部品機能素子を内蔵させたとしても
、内蔵されている電子部品機能素子の引出し部分を積層
体１２の外周側面に限らず、上面１２ａ及び下面１２ｂ
にも引出すことが可能とされている。よって、従来の積
層型複合部品に比べて、より多数の電子部品機能素子を
内蔵させてより複雑な電子回路を構成することが可能と
されている。

また、上記のように多数の電子部品機能素子を内蔵させ
た積層型複合部品では、重ね合わされる内部電極間の積
層ずれが生じ易い、従って、上記のようなコンデンサ部
分における容量のばらつき等が生じ難いが、本実施例の
積層型複合部品１１では、第２の外部電極１５ｂに連な
って、容量調整用電極１９が積層体１２の上面１２ａに
形成されている。

すなわち、容量調整用電極１９の大きさを適当にトリミ
ングすることにより、内部電極１３ａ〜１３ｄで構成さ
れている積層コンデンサの容量を所望の値に正確に設定
することが可能とされている。従って、部品の歩留を高
めることができ、かつフィルタ等の高精度に容量を設定
することが求められる部品にも適用することができる。

なお、このトリミングは、サンドブラスト法やレーザー
法等を用いることにより行い得る。

また、積層体１２の上面１２ａ上には、第２の外部電極
以外には、接続電極２０ａ、２０ｂが、第１の外部電極
１７ｈ、１７ｉに接続されるように形成されており、か
つ接続電極２０ａ、２０ｂ間に抵抗体２１が形成されて
いる。すなわち、積層体１２の上面１２ａを利用して、
単に内蔵されている電子部品機能素子の配線を行うだけ
でなく、該上面１２ａ上においても電子部品機能素子が
構成されている。よって、より複雑な電子回路が構成さ
れている。

また、積層体１２の上面１２ａ上には、接続ランド２２
ａ、２２ｂが所定距離を隔てて形成されている。各接続
ランド２２ａ、２２ｂは、それぞれ、第１の外部電極１
７に、ｌ’ｌに電気的に接続されている。接続ランド２
２ａ　　２２ｂ上には、他のチップ型電子部品が実装さ
れ、それによって、より複雑な回路を構成することも可
能とされている。

上記実施例の積層型複合部品１１は、複数枚のセラミッ
クグリーンシートを用意し、各セラミッフグリーンシー
ト上に、例えば内部電極１３ａ等を形成するのに必要な
形状に導電ペーストを印刷しておき、積層した後に一体
焼成することにより得られる。なお、ビアホール１４ａ
、１４ｂ等については、予めセラミックグリーンシート
に貫通孔を形成しておき、上記導電ペーストの印刷に際
し、ビアホール用貫通孔内に導電性ペーストを埋め込め
ばよい。

積層体１２の外周側面に形成される第１の外部電極１７
ａ〜１７！及び上面１２ａ及び下面１２ｂに形成される
第２の外部電極１５ａ〜１５ｇについては、セラミック
スの焼成により積層体１２を得た後に、導電ペーストを
塗布し、焼付けることにより形成することができる。も
っとも、これらの外表面に形成される各外部電極等につ
いても、セラミックスの焼成前に導電ペーストを塗布し
ておき、上記焼成により焼付けて完成してもよい。

上記実施例では、積層体１２は、複数枚のセラミックグ
リーンシートを積層し、一体焼成することにより構成し
たが、本発明における積層体は、予め焼成された複数枚
のセラミック板を接着剤等により貼り合わせて構成した
ものであってもよい。

また、セラミックス以外の他の誘電性あるいは絶縁性材
料を用いて積層体を構成してもよい。

〔発明の効果〕

本発明によれば、積層体の上面または下面の少なくとも
一方に形成された第２の外部電極をも利用することによ
り、内部の電子部品機能素子の配線が行われる。従って
、従来の積層型複合部品に比べて、より多数の電子部品
機能素子を内蔵させることができ、かつより複雑な電子
回路を構成することが可能となる。しかも、電子回路の
設計の自由度も高められる。

よって、電子部品の小型化・高密度実装化に対応し得る
積層型複合部品を提供することが可能となる。特に、積
層体を大型のものとした場合には、外周側面だけでなく
積層体の上面及び下面の少なくとも一方も配線に利用す
るため、非常に多数のコンデンサや抵抗等の電子部品機
能素子を内蔵させることができ、極めて複雑な回！３構
成を有する積層型複合部品を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例にかかる積層型複合部品の斜
視図、第２図は第１図の■−■線に沿う断面図、第３図
は従来の積層型複合部品の斜視図、第４図は第３図の積
層型複合部品の平面断面図である。 図において、１１は積層型複合部品、１２は積層体、１
３．１６は電子部品機能素子としてのコンデンサ、１４
ａ、１４ｂはビアホール、１５ａ〜１５ｇは第２の外部
電極、１７ａ　〜１７ｊ１！は第１の外部電極を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）複数個の電子部品機能素子が内部に構成された積
   層体と、 前記積層体の外側面に形成されており、かつ内部の電子
   部品機能素子の何れかに電気的に接続された複数の第１
   の外部電極と、 前記積層体の上面または下面の少なくとも一方に設けら
   れており、かつ内部の電子部品素子の何れかに電気的に
   接続された複数の第２の外部電極を備え、 前記複数の第２の外部電極のうち少なくとも１の外部電
   極がビアホールにより、内部の電子部品機能素子に電気
   的に接続されていることを特徴とする、積層型複合部品
   。