JPH0758664B2 - 積層型複合部品 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、積層体内に複数個のコンデンサが内蔵された
構造を有する積層型複合部品に関し、特に、複雑な電子
回路を高精度に構成し得る構造を備えた積層型複合電子
部品に関する。

〔従来の技術〕

従来より、セラミック積層体を用いて構成された積層型
複合部品が公知である。このような積層型複合部品の一
例を、第３図及び第４図を参照して説明する。積層型複
合部品１は、セラミック積層体２を用いて構成されてい
る。セラミック積層体２は、複数体のセラミックグリー
ンシートを積層し、一体焼成することにより得られる。

積層体２の内部には、例えば第４図に平面断面図で示す
ように、複数の内部電極３〜６が形成されている。この
複数の内部電極３〜６は、それぞれ、電極引出し部3a〜
6aにより積層体２の外周側面に引出されている。

また、内部電極３〜６の上方及び下方には、内部電極３
〜６とセラミック層を介して重なり合うように内部電極
（図示されず）が形成されており、各内部電極３〜６が
配置されている領域において、それぞれコンデンサが構
成されている。

第３図に戻り、積層体２の外周側面には、複数個の外部
電極7a〜7lが形成されている。外部電極7a〜7lは、それ
ぞれ、内部に構成された上記コンデンサのような電子部
品機能素子を外部に引き出すために設けられている。例
えば、上記コンデンサを構成している内部電極３〜６
は、外部電極7a,7d,7f,7iにそれぞれ電気的に接続され
ている。他の外部電極7b,7c,7e,7g,7h,7j〜7lも、同様
に積層体２内に形成されている他の内部電極や電子部品
機能素子に電気的に接続されている。

積層体２内に構成される電子部品機能素子としては、上
記のようなコンデンサの他、抵抗やインダクタンス等の
他の電子部品機能素子も挙げられる。

〔発明が解決しようとする課題〕

電子部品の高密度実装を果たすために積層型複合部品に
おいても、より多くの電子部品機能素子を内蔵すること
が求められている。電子部品機能素子数を増加させた
り、複雑な電子回路を構成しようとした場合、積層体２
の外周側面に多数の電極引出し部が引出されることにな
る。しかしながら、外周側面の面積には限りがあるた
め、多数の電極引出し部を外周側面に引き出すことは困
難であり、またそのような多数の引出し電極に応じて多
数の外部電極を外周側面に形成するのにも限度があっ
た。

すなわち、従来の積層型複合部品１では、外周側面で外
部電極と内部の電子部品機能素子との電気的接続を行っ
ているため、外部電極数が制限され、単純な構成の電子
回路しか構成することができなかった。また、たとえ積
層体２の大きさを大きくしたとしても、外周側面の面積
が限られているため、従来の積層型複合部品１では内蔵
する電子部品機能素子を増加することは非常に困難であ
った。

さらに、複数個のコンデンサを積層体２内に内蔵した場
合、積層ずれ等により、個々のコンデンサを高精度に形
成することが難しく、容量のばらつきが生じがちである
という問題もあった。

よって、本発明の目的は、より複雑な回路を構成するこ
とができ、かつ内蔵電子部品機能素子の増加に対応する
ことができ、さらに容量等の特性を高精度に設定するこ
とが可能な構造を備えた積層型複合部品を提供すること
にある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の積層型複合部品では、複数個のコンデンサが内
部に構成された積層体と、この積層体の外周側面に形成
されており、かつ内部の何れかのコンデンサの一対の電
極の少なくとも一方に電気的に接続された複数の第１の
外部電極と、積層体の上面または下面の少なくとも一方
に設けられておりかつ内部の何れかのコンデンサの一対
の電極のうち少なくとも一方に電気的に接続された複数
の第２の外部電極とを備え、この複数の第２の外部電極
のうち少なくとも１の外部電極がビアホールにより内部
のコンデンサと電気的に接続されていることを特徴とす
る。

〔作用〕

内蔵されているコンデンサの何れかが、ビアホールによ
り積層体の上面または下面の少なくとも一方に引出され
ており、かつ上面または下面の少なくとも一方に設けら
れた第２の外部電極に電気的に接続されているため、す
なわち積層体の上面または下面の少なくとも一方がコン
デンサの引出し部として利用されているので、より多数
のコンデンサを内蔵させたり、より複雑な電子回路を構
成することが可能とされている。

すなわち、本発明の積層型複合部品は、積層体の外周側
面だけでなく、上面または下面の少なくとも一方をも外
部との接続部分として利用することにより、内蔵されて
いるコンデンサの積層外表面への引出し密度を低下さ
せ、それによってより多数のコンデンサの内蔵及びより
複雑な電子回路の構成を可能としたことに特徴を有す
る。

〔実施例の説明〕

第１図及び第２図を参照して、本発明の一実施例にかか
る積層型複合部品を説明する。

第１図を参照して、本実施例の積層型複合部品11は、複
数の電子部品機能素子が内蔵されたセラミック積層体12
を用いて構成されている。

積層体12内には多数の電子部品機能素子が構成されてい
るが、その一部を第２図を参照して説明する。

第２図に示されている断面において、上方部分に内部電
極13a〜13dがセラミック層を介して積層されており、そ
れによって１の積層コンデンサ部分が構成されている。
内部電極13a,13cは導電性材料が充填されたビアホール1
4aにより相互に電気的に接続されており、内部電極13b,
13dは導電性材料が充填されたビアホール14bにより電気
的に接続されている。そして、ビアホール14a,14bは積
層体12の上面に至るように形成されており、第２の外部
電極15a,15bに、それぞれ、電気的に接続されている。

また、内部電極13a〜13dの下方には、同様に、内部電極
16a〜16cがセラミック層を介して積層されてコンデンサ
が構成されている。この内部電極16a,16cは、積層体12
の側面に形成された第１の外部電極17aに、内部電極16b
は同じく側面に形成された第１の外部電極17bに電気的
に接続されている。

このように、積層体12内には、上記２個のコンデンサを
含む、多数の電子部品機能素子が構成されている。

さらに、第１図に示すように、複数個の第１の外部電極
17a〜17lが積層体12の外周側面に分散して形成されてお
り、かつ内部の何れかの電子部品機能素子に電気的に接
続されている。

のみならず、積層体12の上面12a及び下面12bには、第２
の外部電極15a〜15gが形成されている。従って、多数の
電子部品機能素子を内蔵させたとしても、内蔵されてい
る電子部品機能素子の引出し部分を積層体12の外周側面
に限らず、上面12a及び下面12bにも引出すことが可能と
されている。よって、従来の積層型複合部品に比べて、
より多数の電子部品機能素子を内蔵させてより複雑な電
子回路を構成することが可能とされている。

また、上記のように多数の電子部品機能素子を内蔵させ
た積層型複合部品では、重ね合わされる内部電極間の積
層ずれが生じ易い。従って、上記のようなコンデンサ部
分における容量のばらつき等が生じ難いが、本実施例の
積層型複合部品11では、第２の外部電極15bに連なっ
て、容量調整用電極19が積層体12の上面12aに形成され
ている。

すなわち、容量調整用電極19の大きさを適当にトリミン
グすることにより、内部電極13a〜13dで構成されている
積層コンデンサの容量を所望の値に正確に設定すること
が可能とされている。従って、部品の歩留を高めること
ができ、かつフイルタ等の高精度に容量を設定すること
が求められる部品にも適用することができる。

なお、このトリミングは、サンドブラスト法やレーザー
法等を用いることにより行い得る。

また、積層体12の上面12a上には、第２の外部電極以外
には、接続電極20a,20bが、第１の外部電極17h,17iに接
続されるように形成されており、かつ接続電極20a,20b
間に抵抗体21が形成されている。すなわち、積層体12の
上面12aを利用して、単に内蔵されている電子部品機能
素子の配線を行うだけでなく、該上面12a上においても
電子部品機能素子が構成されている。よって、より複雑
な電子回路が構成されている。

また、積層体12の上面12a上には、接続ランド22a,22bが
所定距離を隔てて形成されている。各接続ランド22a,22
bは、それぞれ、第１の外部電極17k,17lに電気的に接続
されている。接続ランド22a,22b上には、他のチップ型
電子部品が実装され、それによって、より複雑な回路を
構成することも可能とされている。

上記実施例の積層型複合部品11は、複数枚のセラミック
グリーンシートを用意し、各セラミックグリーンシート
上に、例えば内部電極13a等を形成するのに必要な形状
に導電ペーストを印刷しておき、積層した後に一体焼成
することにより得られる。なお、ビアホール14a,14b等
については、予めセラミックグリーンシートに貫通孔を
形成しておき、上記導電ペーストの印刷に際し、ビアホ
ール用貫通孔内に導電ペーストを埋め込めばよい。

積層体12の外周側面に形成される第１の外部電極17a〜1
7l及び上面12a及び下面12bに形成される第２の外部電極
15a〜15gについては、セラミックスの焼成により積層体
12を得た後に、導電ペーストを塗布し、焼付けることに
より形成することができる。もっとも、これらの外表面
に形成される各外部電極等についても、セラミックスの
焼成前に導電ペーストを塗布しておき、上記焼成により
焼付けて完成してもよい。

上記実施例では、積層体12は、複数枚のセラミックグリ
ーンシートを積層し、一体焼成することにより構成した
が、本発明における積層体は、予め焼成された複数枚の
セラミック板を接着剤等により貼り合わせて構成したも
のであってもよい。

また、セラミック以外の他の誘電性あるいは絶縁性材料
を用いて積層体を構成してもよい。

〔発明の効果〕

本発明によれば、積層体の上面または下面の少なくとも
一方に形成された第２の外部電極をも利用することによ
り、内部のコンデンサの配線が行われる。従って、従来
の積層型複合部品に比べて、より多数のコンデンサを内
蔵させることができ、かつより複雑な電子回路を構成す
ることが可能となる。しかも、電子回路の設計の自由度
も高められる。

よって、電子部品の小型化・高密度実装化に対応し得る
積層型複合部品を提供することが可能となる。特に、積
層体を大型のものとした場合には、外周側面だけでなく
積層体の上面及び下面の少なくとも一方も配線に利用す
るため、非常に多数のコンデンサを内蔵させることがで
き、極めて複雑な回路構成を有する積層型複合部品を実
現することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例にかかる積層型複合部品の斜
視図、第２図は第１図のII−II線に沿う断面図、第３図
は従来の積層型複合部品の斜視図、第４図は第３図の積
層型複合部品の平面断面図である。 図において、11は積層型複合部品、12は積層体、13,16
は電子部品機能素子としてのコンデンサ、14a,14bはビ
アホール、15a〜15gは第２の外部電極、17a〜17lは第１
の外部電極を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数個のコンデンサが内部に構成された積
   層体と、 前記積層体の外側面に形成されており、かつ内部の何れ
   かのコンデンサの一対の電極の少なくとも一方に電気的
   に接続された複数の第１の外部電極と、 前記積層体の上面または下面の少なくとも一方に設けら
   れており、かつ内部の何れかのコンデンサの一対の電極
   のうち少なくとも一方に電気的に接続された複数の第２
   の外部電極を備え、 前記複数の第２の外部電極のうち少なくとも１の外部電
   極がビアホールにより、内部のコンデンサに電気的に接
   続されていることを特徴とする、積層型複合部品。