JPH0465109A - ウエハへのテープ貼付装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明のウェハへのテープ貼付装置は、半導体ウェハの
一面にテープを貼付けるのに使用されるものである。

（従来の技術） 半導体ウェハは製造の後工程において、その表面に保護
テープが、裏面にあるフレームに張り付けられているテ
ープが貼付けられて、切削加工時等の損傷から保護して
いる。

この場合、フィルムと半導体ウェハとの間に気泡が入ら
ないように、テープ貼付装置の真空チャンバ内で貼付け
られている。従来のテープ貼付装置としは第８図に示す
ようなものがあった。これは真空チャンバＢ内を真空排
気装置により所定の真空度に排気した後、同チャンバＢ
内に設けられたローラＤにより、支持フレームＥに貼付
けられているフィルムＣを半導体ウェハＡの上に矢印Ｚ
方向から押付け、同ローラＤを同図の矢印Ｘ方向に回転
させなから矢印ｙ方向に移動させてフィルムＣを半導体
ウェハＡに押し付けると共に、半導体ウェハＡとフィル
ムＣとの間の気泡を押出していた。

ちなみに前記フィルムＣの裏面には予め接着剤が塗布さ
れており、同フィルムＣを半導体ウエハＡに押付けるだ
けで両者が接着されるようにしである。

（発明が解決しようとする課題） しかしなから従来の真空貼付装置では、前記ローラＤを
回転させたり、移動させたりするローラ駆動装置Ｆを、
真空チャンバＢ内に設けなければならないので、同チャ
ンバＢ内の容量が大きくなる。このように容量が大きく
なると真空チャンバＢの排気量が多くなるため、同チャ
ンバＢ内を高い真空度にするには大容量の排気装置が必
要となり、真空装置が大型で、しかもコスト高になる。

また、ローラＤを真空中で動作させるためには、ローラ
駆動装置Ｆをはじめとする様々な箇所を気密にする必要
があるので、構造が複雑になり、装置がより一層高価に
なってしまう。

（発明の目的） 本発明の目的は、従来のようなローラを使用せず、真空
排気装置も小型で、構造が簡潔で、安価なウェハへのテ
ープ貼付装置を提供することにある。

（課題を解決するための手段） 本発明のウェハへのテープ貼付装置は第１図〜第６図の
ように、真空チャンバＢ内において、同チャンバＢ内の
ウェハ支持台５にセットされた半導体ウェハＡの一面に
フィルムＣを貼付ける半導体ウェハへのテープ貼付装置
において、前記真空チャンバＢ内のウェハ支持台５の上
方にフィルムＣを半導体ウェハＡに押し付けるプレス装
置１が設けられ、同プレス装置１の押圧部２が復元性を
有する軟質材料で形成され、同押圧部２の押圧面３が外
側から中央部に向けて次第にフィルムＣ側に湾曲して突
出するように形成されてなることを特徴とするものであ
る。

（作用） 本発明のウェハへのテープ貼付装置では抑圧部２が軟質
材料で形成され、しかも外周から中央部に向けて次第に
湾曲して突出しているので、図示されていない真空排気
装置により第２図の真空チャンバＢ内を所定の真空度に
なるまで排気してから、第３図のようにプレス装置１の
押圧部２を同図の矢印を方向に降下させると、支持フレ
ームＥに貼付けられているフィルムＣが、同押圧部２の
押圧面３により押されて中央部が突出する。

この状態から更にプレス装置ｌにより押圧部２を降下さ
せると、第４図のように軟質材料からなる抑圧部２が、
フィルムＣを介して半導体ウェハＡに押付けられて同半
導体ウェハＡの形状に倣って変形し、それと共にフィル
ムＣがその中心部から外側に向けて徐々に半導体ウェハ
Ａに押付けられ、フィルムＣと半導体ウェハＡとの間の
気泡が中心部から外側に押出される。更に、プレス装置
１を押出すか、第５図のように半導体ウェハＡが載せら
れているウェハ受台５を同図の矢印Ｗ方向に押出すかす
れば、前記フィルムＣが半導体ウェハＡの全面に押付け
られて、同フィルムＣと半導体ウェハＡ間の気泡が外に
押出されると共に両者が密着する。

（実施例） 本発明のウェハへのテープ貼付装置の一実施例である第
１図に示すＡは半導体ウェハである。

同図のＢは真空チャンバであり、これは上体１０と下体
１１とが上下に二分されている。そして上体１０に設け
られた排気口１２には図示されでいない真空排気装置が
接続されている。また上体１０と下体１１との接合面に
はＯリング１３が取付けられて、両者が接合されたとき
に真空チャンバＢ内の気密性が保持されるようにしであ
る。

第１図の１はプレス装置であり、これは真空チャンバＢ
の上体ｌＯに取付けられている。このプレス装置１はフ
ィルムＣを半導体ウェハＡに押付けるためのものであり
、上体１０の外側に取付けられたシリンダ１５と、同上
体１０の内側に設けられた抑圧部２とから構成され、同
押圧部２はシＪンダ１５のロッド１５ａに取付けられて
、同ロッド１５ａの伸縮により同図の上下方向（矢印ａ
−ｂ方向）に昇降するようにしである。勿論、前記ロッ
ド１５ａと上体１０との間にはＯリング１６が介在され
て、真空チャンバＢ内の気密性が保持されるようにしで
ある。

そして前記抑圧部２は復元性を有する軟質材料で形成さ
れており、それがアルミニウム等の金属製取付板１７の
下面に取付けられている。この軟質材料としては、例え
ばＪＩＳＡに規定されるゴム硬度で２０度程度の硬さの
ゴム状のものが使用でき、その程度の硬さであればフィ
ルムＣ及び半導体ウェハＡに傷が付かない。それ以上に
硬いものではフィルムＣを介して半導体ウェハＡを押圧
した際に、同ウェハＡが損傷する虞れがあるので好まし
くない。

しかも前記押圧部２はその押圧面３が、外周から中央部
に向けて次第に湾曲して突出するように形成されている
。この実施例では押圧部２全体の高さ４〜６ｍｍに対し
て押圧面３の突出量を約０．５〜１．０ｍｍ程度としで
ある。

第１図のＥは支持フレームであり、前記真空チャンバＢ
の下体１１の下方に設けられている。この支持フレーム
ＥにはフィルムＣの下面が貼付けられている。ちなみに
このフィルムＣの裏面には従来と同様に予め接着剤が塗
布されている。

第１図に示す５は真空チャンバＢの下体１１内に設けら
れたウェハ受台であり、これは同下体１１の外側に取付
けられたシリンダ２０のロッド２０ａにより第１図の矢
印ｃ−ｄ方向に昇降されるようにしである。このロッド
２０ａと下体１１との間にはＯリング２２が、そのガイ
ド２１と下体１１との間には０リング２４が取付けられ
ている。

第１図の２５は前記上体１０を同図の矢印ｅｆ力方向昇
降させる上体昇降装置、２６は前記下体１１を同図の矢
印ｇ−ｈ方向に昇降させる下体昇降装置であり、これら
の装置により上体１０と下体１１とが突き合されたり引
き離されたりするようにしである。これらの昇降装置２
５．２６は同し構造のものであり、いずれも上体１０又
は下体１１を上下方向に移動させる昇降用シリンダ２７
と、上体ｌＯ又は下体１１の移動をガイドするアーム２
８．２９とが備えられている。

なお、この実施例では前記支持フレームＥに貼付けられ
たフィルムＣを真空チャンバＢ内にセットするものにつ
いて詳述したが１本発明のウェハへのテープ貼付装置で
は例えば第７図のように、二分割された真空チャンバＢ
の上体ＩＯと下体１１との間に連続的にフィルムＣが送
り込まれ、同フィルムＣが上体１０と下体ｌｌとの間に
挟み付けられるようにしてもよい。

（発明の効果） 本発明のウェハへのテープ貼付装置は以下のような効果
がある。

■、フィルムＣと半導体ウェハＡとの間の気泡が外部に
押出されて両者が密着するので、フィルムＣと半導体ウ
ェハＡとの接着に従来のようなローラＤを使用する必要
がない。ひいては同ローラＤを回転させたり移動させた
りするための駆動装置Ｆも不要となるため、真空チャン
バＢの容量を小さくすることができ、小型で安価なウェ
ハへのテープ貼付装置となる。

■　真空チャンバＢ内を排気する真空排気装置も小型で
安価なものが使用できるので、装置全体がコンパクトな
ものとなる。また、プレス装置１を動かす機構が簡潔に
なるので、真空チャンバＢ内を気密化し易く、より一層
安価なものとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のウェハへのテープ貼付装置の一実施例
を示す一部断面正面図、第２図〜第６図は同装置の使用
説明図、第７図は本発明のウェハへのテープ貼付装置の
他の実施例を示す一部断面正面図、第８図は従来のテー
プ貼付装置を示す一部断面正面図である。 ｌはプレス装置 ２は押圧部 ３は押圧面 ５はウェハ支持台 Ａは半導体ウェハ Ｂは真空チャンバ Ｃはフィルム

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 真空チャンバＢ内において、同チャンバＢ内のウェハ支
   持台５にセットされた半導体ウェハＡの一面にフィルム
   Ｃを貼付ける半導体ウエハへのテープ貼付装置において
   、前記真空チャンバＢ内のウェハ支持台５の上方にフィ
   ルムＣを半導体ウェハＡに押し付けるプレス装置１が設
   けられ、同プレス装置１の押圧部２が復元性を有する軟
   質材料で形成され、同押圧部２の押圧面３が外側から中
   央部に向けて次第にフィルムＣ側に湾曲して突出するよ
   うに形成されてなることを特徴とするウエハへのテープ
   貼付装置。