JPH0465150A - 半導体ウエハーの保護膜剥離装置 - Google Patents
半導体ウエハーの保護膜剥離装置Info
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- JPH0465150A JPH0465150A JP2178149A JP17814990A JPH0465150A JP H0465150 A JPH0465150 A JP H0465150A JP 2178149 A JP2178149 A JP 2178149A JP 17814990 A JP17814990 A JP 17814990A JP H0465150 A JPH0465150 A JP H0465150A
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- Japan
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- semiconductor wafer
- protective film
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- SGTNSNPWRIOYBX-UHFFFAOYSA-N 2-(3,4-dimethoxyphenyl)-5-{[2-(3,4-dimethoxyphenyl)ethyl](methyl)amino}-2-(propan-2-yl)pentanenitrile Chemical compound C1=C(OC)C(OC)=CC=C1CCN(C)CCCC(C#N)(C(C)C)C1=CC=C(OC)C(OC)=C1 SGTNSNPWRIOYBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Landscapes
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は一般には半導体デバイス製作ラインに係るもの
であり、具体的には半導体ウェハーからその保護膜を剥
離するための装置に係るものである。
であり、具体的には半導体ウェハーからその保護膜を剥
離するための装置に係るものである。
従来の技術
半導体ウェハー（０，２乃至０．２５ミリ厚）はそのま
までは脆いので取り扱いの際に損壊しないように半導体
ウェハーの一面にビニール等の保護膜を付着させ、他面
には台紙を付着させている。半導体ウェハーを加工する
には先ず保護膜を剥離する必要がある。ビニール保護膜
を人が指先で半導体ウェハーから引き剥がすのでは時間
と手間がかかり、その上半導体デバイスラインの完全自
動化も妨げる。そこで本発明者は第２図に示すような半
導体ウェハーの保護膜剥離装置を提案した。この半導体
ウニバーの保護膜剥離装置は、一面に保護膜９を付着し
た半導体ウェハー８を一方向に連続して給送する半導体
ウェハー給送装置と、半導体ウェハーの給送路に沿って
接着テープを配置する上流側の案内ピン４、案内ローラ
５と下流側の案内ローラ６と、給送されてくる半導体ウ
ェハーの前記の一面に接着テープの接着面を句けて接着
テープを前記の給送路に沿って半導体ウェハーの給送方
向と同じ方向に給送する接着テープ駆動手段、すなわち
接着テープロール１を取りつけた被動ローラ２と、接着
テープロールを巻き取る駆動ローラ３と、上流側の案内
ローラ５の下に配置され、半導体ウェハーの前記の一面
を前記の接着テープの接着面に押圧する支持部材１０と
を備えている。半導体ウェハー給送装置は半導体ウェハ
ーの幅よりも狭い間隔で配置され、半導体ウェハーの送
り方向に駆動される二本のロープを含み、このロープは
支持部材１０の両側に沿って延びている。下流側で緊張
ローラ７を配置して、接着テープを緊張させている。
までは脆いので取り扱いの際に損壊しないように半導体
ウェハーの一面にビニール等の保護膜を付着させ、他面
には台紙を付着させている。半導体ウェハーを加工する
には先ず保護膜を剥離する必要がある。ビニール保護膜
を人が指先で半導体ウェハーから引き剥がすのでは時間
と手間がかかり、その上半導体デバイスラインの完全自
動化も妨げる。そこで本発明者は第２図に示すような半
導体ウェハーの保護膜剥離装置を提案した。この半導体
ウニバーの保護膜剥離装置は、一面に保護膜９を付着し
た半導体ウェハー８を一方向に連続して給送する半導体
ウェハー給送装置と、半導体ウェハーの給送路に沿って
接着テープを配置する上流側の案内ピン４、案内ローラ
５と下流側の案内ローラ６と、給送されてくる半導体ウ
ェハーの前記の一面に接着テープの接着面を句けて接着
テープを前記の給送路に沿って半導体ウェハーの給送方
向と同じ方向に給送する接着テープ駆動手段、すなわち
接着テープロール１を取りつけた被動ローラ２と、接着
テープロールを巻き取る駆動ローラ３と、上流側の案内
ローラ５の下に配置され、半導体ウェハーの前記の一面
を前記の接着テープの接着面に押圧する支持部材１０と
を備えている。半導体ウェハー給送装置は半導体ウェハ
ーの幅よりも狭い間隔で配置され、半導体ウェハーの送
り方向に駆動される二本のロープを含み、このロープは
支持部材１０の両側に沿って延びている。下流側で緊張
ローラ７を配置して、接着テープを緊張させている。
動作について説明する。上流側から送られて来た半導体
ウェハー８は支持部材１０と案内ローラ５との間に入っ
て保護膜９を接着テープの接着面に押しつけ、保護膜９
をテープの接着面に接着する。接着テープは下方側の案
内ローラ６で給送方向を転じ、そのとき半導体ウェハー
８から保護膜９を引き剥がす。
ウェハー８は支持部材１０と案内ローラ５との間に入っ
て保護膜９を接着テープの接着面に押しつけ、保護膜９
をテープの接着面に接着する。接着テープは下方側の案
内ローラ６で給送方向を転じ、そのとき半導体ウェハー
８から保護膜９を引き剥がす。
発明が解決しようとする問題点
この自動剥離装置は半導体ウェハー８から保護膜９を完
全に引き剥がすが、保護膜９が半導体ウェハーから離れ
ていく案内ローラ６の下流側の縁で半導体ウェハーを割
ってしまうことがある。又、支持部材１０の上にロープ
がのってしまうことがあり、そのため半導体ウェハーの
膜をテープの接着面に完全に押圧できず、下流での引き
剥がし動作に支障を来すことがあった。
全に引き剥がすが、保護膜９が半導体ウェハーから離れ
ていく案内ローラ６の下流側の縁で半導体ウェハーを割
ってしまうことがある。又、支持部材１０の上にロープ
がのってしまうことがあり、そのため半導体ウェハーの
膜をテープの接着面に完全に押圧できず、下流での引き
剥がし動作に支障を来すことがあった。
本発明の目的は半導体ウェハーを割るという可能性を全
く排除して、半導体ウェハーからその保護膜を自動的に
剥離する装置を提供することである。この目的は本発明
に従って、下流側の案内ローラの代わりに、半導体ウェ
ハーの前記の一面に接する平面とこの平面に対し鋭角を
なして延びる面とを有する案内部材１１を設ける。
く排除して、半導体ウェハーからその保護膜を自動的に
剥離する装置を提供することである。この目的は本発明
に従って、下流側の案内ローラの代わりに、半導体ウェ
ハーの前記の一面に接する平面とこの平面に対し鋭角を
なして延びる面とを有する案内部材１１を設ける。
作用
従来の案内ローラの場合は保護膜９が半導体ウェハーか
ら離れていく処で案内ローラ６は半導体ウェハーとロー
ラの母線の一線と接触して強い力が半導体ウェハーに働
き、それを割ってしまう。
ら離れていく処で案内ローラ６は半導体ウェハーとロー
ラの母線の一線と接触して強い力が半導体ウェハーに働
き、それを割ってしまう。
本発明では下流側の案内ローラの代わりに、断面が三角
形の案内部材を使用し、この部材の広い底面を半導体ウ
ェハーに接するように配置して強い力が半導体ウェハー
に働かないようにして、半導体ウェハーを割ってしまう
という事態を完全に排除したのである。
形の案内部材を使用し、この部材の広い底面を半導体ウ
ェハーに接するように配置して強い力が半導体ウェハー
に働かないようにして、半導体ウェハーを割ってしまう
という事態を完全に排除したのである。
また、支持部材１０の上にロープがのってしまうという
事態はロープを支持部材から離してその下に配置すると
いうことによって完全に回避できる。
事態はロープを支持部材から離してその下に配置すると
いうことによって完全に回避できる。
実施例
以下に第１図を参照して本発明の詳細な説明する。
第２図と同じ部分については第１図でも同じ参照番号を
付し、その説明を省略する。第２図の従来装置との相違
点は支持部材１０の下にこれから離して設けた案内ロー
ラ１２と、下流側の案内部材１１である。
付し、その説明を省略する。第２図の従来装置との相違
点は支持部材１０の下にこれから離して設けた案内ロー
ラ１２と、下流側の案内部材１１である。
この案内部材は断面が三角形の三角柱体であり、この三
角柱体の広い底面を半導体ウェハーに接するように配置
して保護膜９を引き剥がすときに半導体ウェハーに働く
力がその面に渡って分散するようにして、強い力が半導
体ウェハーにかからないようにし、半導体ウェハーを割
ってしまうということがないようにする。
角柱体の広い底面を半導体ウェハーに接するように配置
して保護膜９を引き剥がすときに半導体ウェハーに働く
力がその面に渡って分散するようにして、強い力が半導
体ウェハーにかからないようにし、半導体ウェハーを割
ってしまうということがないようにする。
また、案内ローラ１２によってロープを支持部材から離
し、支持部材１０の上にロープがのってしまうというこ
とがないようにしている。
し、支持部材１０の上にロープがのってしまうというこ
とがないようにしている。
第１図は本発明の実施例を示す略図である。
第２図は従来の半導体薄膜剥離装！を示す略図である。
図中、１は接着テープローノベ ２は被動ローラ、３は
駆動ローラ、４は案内ビン、５と６は案内ローラ、７は
緊張ローラ、８は単導体ウェハー ９は保護膜、１０は
支持部材、１１は案内部材そして１２は案内ローラであ
る。
駆動ローラ、４は案内ビン、５と６は案内ローラ、７は
緊張ローラ、８は単導体ウェハー ９は保護膜、１０は
支持部材、１１は案内部材そして１２は案内ローラであ
る。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、一面に保護膜を付着した半導体ウェハーを一方向に
連続して給送する半導体ウェハー給送装置、 半導体ウェハーの給送路に沿って接着テープを配置する
上流側の案内手段と下流側の案内手段、 給送されて来る半導体ウェハーの前記の一面に接着テー
プの接着面を向けて接着テープを前記の給送路に沿って
半導体ウェハーの給送方向と同じ方向に給送する接着テ
ープ駆動手段、及び 前記の上流側の案内手段に、もしくは上流側の案内手段
と下流側の案内手段との間に配置され、半導体ウェハー
の前記の一面を前記の接着テープの接着面に押圧する支
持部材 を備え、前記の下流側の案内手段は、半導体ウェハーの
前記の一面に接する平面とこの平面に対し鋭角をなして
延びる面とを有する案内部材であることを特徴とする半
導体ウェハーの保護膜剥離装置。 ２、半導体ウェハー給送装置は、二本の平行にのびる線
状体とこれらの線状体を一方向に送る駆動手段と、線状
体の案内ロールとを含み、案内ロールは支持部材の下に
配置されて、支持部材から離して線状体を案内するよう
にした請求項１に記載の半導体ウェハーの保護膜剥離装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17814990A JPH0770584B2 (ja) | 1990-07-05 | 1990-07-05 | 半導体ウエハーの保護膜剥離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17814990A JPH0770584B2 (ja) | 1990-07-05 | 1990-07-05 | 半導体ウエハーの保護膜剥離装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0465150A true JPH0465150A (ja) | 1992-03-02 |
| JPH0770584B2 JPH0770584B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=16043496
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17814990A Expired - Lifetime JPH0770584B2 (ja) | 1990-07-05 | 1990-07-05 | 半導体ウエハーの保護膜剥離装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0770584B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010044604A (ko) * | 2001-03-09 | 2001-06-05 | 한효용 | 서킷테이프의 보호필름 제거장치 |
| JP2010028063A (ja) * | 2008-07-24 | 2010-02-04 | Lintec Corp | シート剥離装置および剥離方法 |
| JP2010029857A (ja) * | 2009-09-28 | 2010-02-12 | San-Ei Faucet Mfg Co Ltd | 散水ノズル |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6393641U (ja) * | 1986-12-05 | 1988-06-17 | ||
| JPH01125947A (ja) * | 1987-11-11 | 1989-05-18 | Ryoji Wakabayashi | 半導体ウェハーの保護膜剥離装置 |
-
1990
- 1990-07-05 JP JP17814990A patent/JPH0770584B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6393641U (ja) * | 1986-12-05 | 1988-06-17 | ||
| JPH01125947A (ja) * | 1987-11-11 | 1989-05-18 | Ryoji Wakabayashi | 半導体ウェハーの保護膜剥離装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010044604A (ko) * | 2001-03-09 | 2001-06-05 | 한효용 | 서킷테이프의 보호필름 제거장치 |
| JP2010028063A (ja) * | 2008-07-24 | 2010-02-04 | Lintec Corp | シート剥離装置および剥離方法 |
| JP2010029857A (ja) * | 2009-09-28 | 2010-02-12 | San-Ei Faucet Mfg Co Ltd | 散水ノズル |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0770584B2 (ja) | 1995-07-31 |
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