JPH0465402U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0465402U JPH0465402U JP10790890U JP10790890U JPH0465402U JP H0465402 U JPH0465402 U JP H0465402U JP 10790890 U JP10790890 U JP 10790890U JP 10790890 U JP10790890 U JP 10790890U JP H0465402 U JPH0465402 U JP H0465402U
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- JP
- Japan
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- resin dip
- resin
- view
- layer
- sectional
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- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１Ａ図および第１Ｂ図はこの考案の一実施例
を示す図解図であり、第１Ａ図は斜視図、第１Ｂ
図は断面図解図である。第２Ａ図〜第２Ｃ図はこ
の実施例の製造工程を示す断面図解図であり、第
２Ａ図は樹脂デイツピングした状態、第２Ｂ図は
加圧成形した状態、第２Ｃ図は完成した状態であ
る。第３図はこの考案の他の実施例を示す断面図
解図である。第４図は従来技術を示す断面図解図
である。 図において、１０，１０′は樹脂デイツプ型電
子部品、１２は樹脂デイツプ層、１４は上面、１
６は下面、１８は底面、２０は吸引孔、２８は吸
引ノズルを示す。
を示す図解図であり、第１Ａ図は斜視図、第１Ｂ
図は断面図解図である。第２Ａ図〜第２Ｃ図はこ
の実施例の製造工程を示す断面図解図であり、第
２Ａ図は樹脂デイツピングした状態、第２Ｂ図は
加圧成形した状態、第２Ｃ図は完成した状態であ
る。第３図はこの考案の他の実施例を示す断面図
解図である。第４図は従来技術を示す断面図解図
である。 図において、１０，１０′は樹脂デイツプ型電
子部品、１２は樹脂デイツプ層、１４は上面、１
６は下面、１８は底面、２０は吸引孔、２８は吸
引ノズルを示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 樹脂デイツプ層を含み、 前記樹脂デイツプ層の表面にその底面が平らな
吸引孔を形成した、樹脂デイツプ型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10790890U JPH0465402U (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10790890U JPH0465402U (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0465402U true JPH0465402U (ja) | 1992-06-08 |
Family
ID=31854637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10790890U Pending JPH0465402U (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0465402U (ja) |
-
1990
- 1990-10-15 JP JP10790890U patent/JPH0465402U/ja active Pending