JPH0465401U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0465401U JPH0465401U JP10790790U JP10790790U JPH0465401U JP H0465401 U JPH0465401 U JP H0465401U JP 10790790 U JP10790790 U JP 10790790U JP 10790790 U JP10790790 U JP 10790790U JP H0465401 U JPH0465401 U JP H0465401U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin dip
- terminal
- main surface
- resin
- lower main
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例を示す断面図解図
である。第２Ａ図〜第２Ｃ図はこの実施例の製造
工程を示す断面図解図であり、第２Ａ図は樹脂デ
イツピングした状態、第２Ｂ図は加圧成形した状
態、第２Ｃ図は完成した状態である。第３図はこ
の実施例をキヤリアテープから吸引する状態を示
す断面図解図である。第４図は従来技術を示す断
面図解図である。 図において、１０は樹脂デイツプ型電子部品、
１２は樹脂デイツプ層、１４は端子、１６は上方
主面、１８は下方主面、２６は基板、３０，３８
は端部を示す。
である。第２Ａ図〜第２Ｃ図はこの実施例の製造
工程を示す断面図解図であり、第２Ａ図は樹脂デ
イツピングした状態、第２Ｂ図は加圧成形した状
態、第２Ｃ図は完成した状態である。第３図はこ
の実施例をキヤリアテープから吸引する状態を示
す断面図解図である。第４図は従来技術を示す断
面図解図である。 図において、１０は樹脂デイツプ型電子部品、
１２は樹脂デイツプ層、１４は端子、１６は上方
主面、１８は下方主面、２６は基板、３０，３８
は端部を示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 樹脂デイツプ層および前記樹脂デイツプ層から
引き出される端子を有しかつ面実装される樹脂デ
イツプ型電子部品において、 前記樹脂デイツプ層の下方主面が、前記端子に
向かうにつれて傾斜するテーパ状に形成され、 基板上に載置したとき、前記樹脂デイツプ層の
下方主面のうち前記端子から遠い側の端部と前記
端子とで支持されることを特徴とする、樹脂デイ
ツプ型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990107907U JP2538692Y2 (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 | 樹脂ディップ型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990107907U JP2538692Y2 (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 | 樹脂ディップ型電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0465401U true JPH0465401U (ja) | 1992-06-08 |
| JP2538692Y2 JP2538692Y2 (ja) | 1997-06-18 |
Family
ID=31854636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990107907U Expired - Lifetime JP2538692Y2 (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 | 樹脂ディップ型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2538692Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02111005A (ja) * | 1988-10-20 | 1990-04-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ型電子部品 |
-
1990
- 1990-10-15 JP JP1990107907U patent/JP2538692Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02111005A (ja) * | 1988-10-20 | 1990-04-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ型電子部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2538692Y2 (ja) | 1997-06-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |