JPH0465444U - - Google Patents

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JPH0465444U
JPH0465444U JP10790090U JP10790090U JPH0465444U JP H0465444 U JPH0465444 U JP H0465444U JP 10790090 U JP10790090 U JP 10790090U JP 10790090 U JP10790090 U JP 10790090U JP H0465444 U JPH0465444 U JP H0465444U
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JP
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stage
base
lower stage
slide shaft
upper stage
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JP10790090U
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  • Wire Bonding (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図は、本考案の実施例を示した
正面図。第３図は、従来のテストハンドリング装
置による方法を示した斜視図。 １は上ステージ、２は下ステージ、３はベース
、４はプローブカード取付台、５はテープ受台、
６はピローブカード、７は接触子、８はテープ、
９は下ステージアクチユエータ、１０は上ステー
ジアクチユエータ、１１はスライド軸、１２はテ
ープ送りスプロケツト、１３はアクチユエータ。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 テープキヤリアパツケージタイプのテストハン
    ドリング装置において、 ベース３に対して摺動自由なスライド軸１１
    の一端を固定した上ステージ１と該スライド軸１
    １に対して摺動自由な下ステージ２を設ける。 スライド軸１１は、ベース３に設けた上ステ
    ージアクチユエータ１０に接続される。 下ステージ２はベース３に設けた下ステージ
    アクチユエータ９に接続される。 上ステージ１および下ステージ２には、同一
    の部品が取り付けられるようになつている。 以上の如く構成された半導体用テスト装置。
JP10790090U 1990-10-15 1990-10-15 Pending JPH0465444U (ja)

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JP10790090U JPH0465444U (ja) 1990-10-15 1990-10-15

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JPH0465444U true JPH0465444U (ja) 1992-06-08

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ID=31854626

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JP10790090U Pending JPH0465444U (ja) 1990-10-15 1990-10-15

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