JPH0465476U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0465476U JPH0465476U JP10878590U JP10878590U JPH0465476U JP H0465476 U JPH0465476 U JP H0465476U JP 10878590 U JP10878590 U JP 10878590U JP 10878590 U JP10878590 U JP 10878590U JP H0465476 U JPH0465476 U JP H0465476U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hybrid
- double
- glass
- sided
- view
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図ａ，ｂは本考案の実施例における簡易Ｈ
ＩＣを示す斜視図および要部断面図、第２図は両
端キンク加工のヘツダーピンを示す斜視図、第３
図は従来例のＨＩＣを示す斜視図、第４図ａ，ｂ
は従来例のモジユールＰ板を示す斜視図および要
部断面図である １……ガラ・エポの両面Ｐ板、２……表面実装
するチツプ部品、３……カシメタイプのＨＩＣ用
のピン、４……絶縁のコーテイング材、５……一
般のキンク加工されていないヘツダーピン、６…
…両端キンク加工のヘツダーピン、７……印刷し
た部品番号。
ＩＣを示す斜視図および要部断面図、第２図は両
端キンク加工のヘツダーピンを示す斜視図、第３
図は従来例のＨＩＣを示す斜視図、第４図ａ，ｂ
は従来例のモジユールＰ板を示す斜視図および要
部断面図である １……ガラ・エポの両面Ｐ板、２……表面実装
するチツプ部品、３……カシメタイプのＨＩＣ用
のピン、４……絶縁のコーテイング材、５……一
般のキンク加工されていないヘツダーピン、６…
…両端キンク加工のヘツダーピン、７……印刷し
た部品番号。
Claims (1)
- 最小箔間隔０．１mm以上で配線したガラス・エ
ポキシの両面プリント基板の上に、表面実装のチ
ツプ部品を取り付ける構造のハイブリツドＩＣに
おいて、両端がキンク（波上にフオーミング）加
工されたＬ形のピンを、熱収縮度の小さいガラス
入り材料で構成された整形品に一定ピツチで配列
された一種のコネクタ（俗称ヘツダーピンと呼ぶ
）を該ハイブリツドＩＣのリード足として挿入、
半田付け後、絶縁性コーテイング材で上記両面プ
リント板の銅箔とチツプ部品が見えないよう、モ
ールド化したことに特徴を持つた簡易ハイブリツ
ドＩＣ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10878590U JPH0465476U (ja) | 1990-10-16 | 1990-10-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10878590U JPH0465476U (ja) | 1990-10-16 | 1990-10-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0465476U true JPH0465476U (ja) | 1992-06-08 |
Family
ID=31855912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10878590U Pending JPH0465476U (ja) | 1990-10-16 | 1990-10-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0465476U (ja) |
-
1990
- 1990-10-16 JP JP10878590U patent/JPH0465476U/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6450444U (ja) | ||
| JPS6125251Y2 (ja) | ||
| JPH0119415Y2 (ja) | ||
| JPS62219996A (ja) | 電子部品の実装構造 | |
| JPS6157562U (ja) | ||
| JPS5825056U (ja) | プリント回路基板 | |
| JP2534172Y2 (ja) | 回路基板 | |
| JPS583064U (ja) | フレキシブルプリント基板の接続構造 | |
| JPS58148964U (ja) | 電気部品の取り付け構造 | |
| JPS58193441U (ja) | 温度ヒユ−ズ取付構造 | |
| JPS619849U (ja) | 回路基板 | |
| JPS6344377U (ja) | ||
| JPH0215587A (ja) | 端子付き回路基板の製造方法 | |
| JPS59151451U (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS62135462U (ja) | ||
| JPH03284898A (ja) | 半導体装置の実装装置 | |
| JPS58116264U (ja) | インシユレ−タ | |
| JPS63106167U (ja) | ||
| JPS6226072U (ja) | ||
| JPS63188977U (ja) | ||
| JPH0187576U (ja) | ||
| JPS605082U (ja) | コネクタとプリント基板との配結線構造 | |
| JPH0330457U (ja) | ||
| JPS58144854U (ja) | 小型電子部品 | |
| JPS5971586U (ja) | プリント基板用コネクタ |