JPH03284898A - 半導体装置の実装装置 - Google Patents
半導体装置の実装装置Info
- Publication number
- JPH03284898A JPH03284898A JP8657990A JP8657990A JPH03284898A JP H03284898 A JPH03284898 A JP H03284898A JP 8657990 A JP8657990 A JP 8657990A JP 8657990 A JP8657990 A JP 8657990A JP H03284898 A JPH03284898 A JP H03284898A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- semiconductor device
- wiring
- wiring board
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明（１、半導体装置用ソケットを用いた半導体装置
の実装装置に関するものである。
の実装装置に関するものである。
従来の技術
従来の半導体装置用ソケット（以下ＩＣソケットという
）を用いた半導体装置の実装装置について第２図ととも
に説明する。
）を用いた半導体装置の実装装置について第２図ととも
に説明する。
第２図において、２１は半導体装置（以下ＩＣという）
、２２はＩＣソケット、２３は配線用基板、２４はＩＣ
ソケットのリードピン、２５は配線用基板のホール、２
６は接続のための半田である。従来、ＩＣ２１をＩＣソ
ケット２２を用いてプリント基板やユニバーサル基板な
どの配線用基板２３に実装するには、ＩＣソケット２２
のり−ドピン２４をホール２５に挿入し、半田２６で配
線用基板２３とリードピン２４を接続することにより行
なっている。
、２２はＩＣソケット、２３は配線用基板、２４はＩＣ
ソケットのリードピン、２５は配線用基板のホール、２
６は接続のための半田である。従来、ＩＣ２１をＩＣソ
ケット２２を用いてプリント基板やユニバーサル基板な
どの配線用基板２３に実装するには、ＩＣソケット２２
のり−ドピン２４をホール２５に挿入し、半田２６で配
線用基板２３とリードピン２４を接続することにより行
なっている。
発明が解決しようとする課題
このような従来の構成において、ＩＣ２１の配線用基板
への実装は、実装しようとするＩＣソケット２２のリー
ドピン２４の形状とあうホール２５つきの配線用基板２
３でなければ、ＩＣソケット２２を挿入することができ
ない。したがって、任意の回路を構成する配線用基板を
用いた電子機器で、回路変更１回路追加が発生した場合
、配線用基板に追加するＩＣソケットの形状にあうホー
ルがなければ、新たに配線用基板を設けなければならな
い。
への実装は、実装しようとするＩＣソケット２２のリー
ドピン２４の形状とあうホール２５つきの配線用基板２
３でなければ、ＩＣソケット２２を挿入することができ
ない。したがって、任意の回路を構成する配線用基板を
用いた電子機器で、回路変更１回路追加が発生した場合
、配線用基板に追加するＩＣソケットの形状にあうホー
ルがなければ、新たに配線用基板を設けなければならな
い。
本発明は、新たに配線用基板を用いることなくＩＣを実
装することを目的とするものである。
装することを目的とするものである。
課題を解決するための手段
この目的を達成するために本発明は、ＩＣの挿入面の反
対側の面を平坦にし、ＩＣの挿入面にリードビンを備え
たＩＣソケットを用いることにより、配線用基板の任意
の位置にＩＣを実装することができるようにしたもので
ある。
対側の面を平坦にし、ＩＣの挿入面にリードビンを備え
たＩＣソケットを用いることにより、配線用基板の任意
の位置にＩＣを実装することができるようにしたもので
ある。
作用
これによれば新たに配線用基板を追加することなくＩＣ
を追加実装することが可能となる。
を追加実装することが可能となる。
実施例
以下に本発明を図面に示す実施例にしたがって説明する
。
。
第１図は、本発明の一実施例におけるＩＣの実装装置の
側面図を示すものである。第１図において、１はＩＣ１
２は一方にＩＣＩの挿入面を有し、その反対側が平坦面
となったＩＣソケット、３は配線用基板、４はＩＣソケ
ット２の電気配線用リードピン、５は線材、６は配線用
基板３の表面に形成された銅箔である。この実施例では
、回路を追加するため、新たにＩＣを組みこむ際の例を
示している。
側面図を示すものである。第１図において、１はＩＣ１
２は一方にＩＣＩの挿入面を有し、その反対側が平坦面
となったＩＣソケット、３は配線用基板、４はＩＣソケ
ット２の電気配線用リードピン、５は線材、６は配線用
基板３の表面に形成された銅箔である。この実施例では
、回路を追加するため、新たにＩＣを組みこむ際の例を
示している。
ＩＣＩのリード（図示せず）をＩＣソケット２に挿入す
ることにより、ＩＣソケット２の内部でＩＣＩのリード
が電気配線用リードビン４に接続される。そのＩＣソケ
ット２を配線用基板３に固定させるため、ＩＣソケット
２の平坦面を配線用基板３に接着剤等で接着する。そし
てＩＣソケット２のリードビン４に、ワイヤラッピング
により線材５を接続し、その他端を銅箔６に半田付けし
て回路を製作する。
ることにより、ＩＣソケット２の内部でＩＣＩのリード
が電気配線用リードビン４に接続される。そのＩＣソケ
ット２を配線用基板３に固定させるため、ＩＣソケット
２の平坦面を配線用基板３に接着剤等で接着する。そし
てＩＣソケット２のリードビン４に、ワイヤラッピング
により線材５を接続し、その他端を銅箔６に半田付けし
て回路を製作する。
以上のように本実施例によれば、ＩＣソケット２を配線
用基板３の自由な位置に装着することができる。
用基板３の自由な位置に装着することができる。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
第１図のＩＣソケット２を固定するものは、配線用基板
３を収納するシャーシ部分であってもよい。
第１図のＩＣソケット２を固定するものは、配線用基板
３を収納するシャーシ部分であってもよい。
発明の詳細
な説明したように本発明によれば電子回路を製作する際
にＩＣ等の電子部品の配置位置に柔軟性をもたせる効果
がある。
にＩＣ等の電子部品の配置位置に柔軟性をもたせる効果
がある。
第１図は本発明の一実施例における半導体装置の実装装
置の側面図、第２図は従来の半導体装置の実装装置の側
面図である。 １．２１・・・・・・■Ｃ１２，２２・−・・・・ＩＣ
ソケット、３，２３・・・・・・配線用基板、４，２４
・・・・・・電気配線用リードピン、５・・・・・・線
材、６・・・・・・鋼箔、２５・・・・・・配線用基板
のホール、２６・・・・・・接続のための半田。
置の側面図、第２図は従来の半導体装置の実装装置の側
面図である。 １．２１・・・・・・■Ｃ１２，２２・−・・・・ＩＣ
ソケット、３，２３・・・・・・配線用基板、４，２４
・・・・・・電気配線用リードピン、５・・・・・・線
材、６・・・・・・鋼箔、２５・・・・・・配線用基板
のホール、２６・・・・・・接続のための半田。
Claims (1)
- 半導体装置の挿入面に電気配線用リードピンを突出さ
せかつ上記挿入面の反対側の面を平坦面とした半導体装
置用ソケットを用い、上記半導体装置用ソケットの挿入
面に上記半導体装置のリードを挿入して上記半導体装置
のリードと上記電気配線用リードピンとを上記半導体装
置用ソケット内で電気的に接続するとともに、上記半導
体装置用ソケットの平坦面を基板に機械的に接続し、上
記電気配線用リードと配線用基板の銅箔とを線材で接続
することを特徴とする半導体装置の実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8657990A JPH03284898A (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 半導体装置の実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8657990A JPH03284898A (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 半導体装置の実装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03284898A true JPH03284898A (ja) | 1991-12-16 |
Family
ID=13890919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8657990A Pending JPH03284898A (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 半導体装置の実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03284898A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08250836A (ja) * | 1995-03-08 | 1996-09-27 | Fujitsu Ltd | 印刷配線板の追加部品実装構造 |
-
1990
- 1990-03-30 JP JP8657990A patent/JPH03284898A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08250836A (ja) * | 1995-03-08 | 1996-09-27 | Fujitsu Ltd | 印刷配線板の追加部品実装構造 |
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