JPH05267846A - フレックス・リジット配線板の製造法 - Google Patents
フレックス・リジット配線板の製造法Info
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- JPH05267846A JPH05267846A JP5855292A JP5855292A JPH05267846A JP H05267846 A JPH05267846 A JP H05267846A JP 5855292 A JP5855292 A JP 5855292A JP 5855292 A JP5855292 A JP 5855292A JP H05267846 A JPH05267846 A JP H05267846A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】経済性に優れたフレックス・リジット配線板の
製造方法を提供すること。 【構成】回路形成したフレキシブル回路板１に所定の部
分をくり抜いた層間接着シート２を重ね合わせ、さら
に、この表面に銅張積層板３を重ね合わせて加圧・加熱
した後、回路加工を施してなるフレックス・リジット配
線板の製造法において、上記くり抜き部分に接する銅張
積層板に、スクリーン印刷法によって硬化後離型性を有
する樹脂層を設けること。
製造方法を提供すること。 【構成】回路形成したフレキシブル回路板１に所定の部
分をくり抜いた層間接着シート２を重ね合わせ、さら
に、この表面に銅張積層板３を重ね合わせて加圧・加熱
した後、回路加工を施してなるフレックス・リジット配
線板の製造法において、上記くり抜き部分に接する銅張
積層板に、スクリーン印刷法によって硬化後離型性を有
する樹脂層を設けること。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブル回路部と
リジッド回路部が接続一体化したフレックス・リジット
配線板の製造法。
リジッド回路部が接続一体化したフレックス・リジット
配線板の製造法。
【０００２】
【従来の技術】従来、フレックス・リジット配線板の製
造に際しては、例えば、図２（ａ）〜（ｃ）に示す工程
で行われている。すなわち、まず図２（ａ）に示したよ
うに、フレキシブル回路板１の両面に所定の部分をくり
抜いた層間接着シート２を重ね合わせる。次にくり抜き
部に離型フィルム４を置き、さらに、このくり抜き部分
と同じ位置にスリットを入れた片面回路加工した銅張積
層板３を重ね合わせ、加圧・加熱一体化する。次に、穴
あけ、スルーホールめっき及びエッチングにより回路加
工を行い、図２（ｂ）の基板を得る。さらに、ルータや
レーザ加工によって不要な基板部と離型フィルムを除去
して、図２（ｃ）のフレックス・リジット配線板を製造
している。
造に際しては、例えば、図２（ａ）〜（ｃ）に示す工程
で行われている。すなわち、まず図２（ａ）に示したよ
うに、フレキシブル回路板１の両面に所定の部分をくり
抜いた層間接着シート２を重ね合わせる。次にくり抜き
部に離型フィルム４を置き、さらに、このくり抜き部分
と同じ位置にスリットを入れた片面回路加工した銅張積
層板３を重ね合わせ、加圧・加熱一体化する。次に、穴
あけ、スルーホールめっき及びエッチングにより回路加
工を行い、図２（ｂ）の基板を得る。さらに、ルータや
レーザ加工によって不要な基板部と離型フィルムを除去
して、図２（ｃ）のフレックス・リジット配線板を製造
している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記した従来
技術では、離型性を有するフィルム状スペーサを所定の
位置に配置し、仮固定する作業はスペーサのサイズが小
さく、かつ多数となる場合、長時間にわたるため経済性
の点で問題が生じてきた。
技術では、離型性を有するフィルム状スペーサを所定の
位置に配置し、仮固定する作業はスペーサのサイズが小
さく、かつ多数となる場合、長時間にわたるため経済性
の点で問題が生じてきた。
【０００４】本発明は、このような点に鑑みてなされた
もので、経済性に優れたフレックス・リジット配線板の
製造方法を提供しようとするものである。
もので、経済性に優れたフレックス・リジット配線板の
製造方法を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するため、回路形成したフレキシブル回路板に所定
の部分をくり抜いた層間接着シートを重ね合わせ、さら
に、この表面に銅張積層板を重ね合わせて加圧・加熱し
た後、回路加工を施してなるフレックス・リジット配線
板の製造法において、上記くり抜き部分に接する銅張積
層板に、スクリーン印刷法によって硬化後離型性を有す
る樹脂層を設けることを特徴とする。以下に本発明のフ
レックス・リジット配線板の製造方法を実施例に対応す
る図１を用いて説明する。まず、図１（ａ）に示したよ
うに、エッチドフォイル法により、回路形成したフレキ
シブル回路板１、所定の部分をくり抜いた層間接着シー
ト２、上記くり抜き部分の外周と整合する部分に凹部を
形成し、さらに、くり抜き部分にスクリーン印刷によっ
て硬化後離型性を有する樹脂層６を設け、エッチドフォ
イル法により回路形成した銅張積層板３を重ね合わせ
る。その後、加圧・加熱したのち、穴あけ、化学めっ
き、電気めっき、外層回路加工を行い（同図（ｂ））、
最後に銅張積層板の不要部を取り外してフレックス・リ
ジット配線板を製造している（同図（ｃ））。フレキシ
ブル回路板１には、ポリイミドフィルムあるいはポリエ
ステルフィルムをベースに、銅やアルミニウム等の金属
箔を接着剤を挟んでラミネートした基板が用いられる。
もちろん、接着剤を挟まない基板も使用可能である。な
お、フレキシブル回路板１には、必要に応じてポリイミ
ドフィルムに接着剤を塗布したカバーレイ等をラミネー
トしても良い。また、必要に応じて多数枚使用すること
が可能である。
達成するため、回路形成したフレキシブル回路板に所定
の部分をくり抜いた層間接着シートを重ね合わせ、さら
に、この表面に銅張積層板を重ね合わせて加圧・加熱し
た後、回路加工を施してなるフレックス・リジット配線
板の製造法において、上記くり抜き部分に接する銅張積
層板に、スクリーン印刷法によって硬化後離型性を有す
る樹脂層を設けることを特徴とする。以下に本発明のフ
レックス・リジット配線板の製造方法を実施例に対応す
る図１を用いて説明する。まず、図１（ａ）に示したよ
うに、エッチドフォイル法により、回路形成したフレキ
シブル回路板１、所定の部分をくり抜いた層間接着シー
ト２、上記くり抜き部分の外周と整合する部分に凹部を
形成し、さらに、くり抜き部分にスクリーン印刷によっ
て硬化後離型性を有する樹脂層６を設け、エッチドフォ
イル法により回路形成した銅張積層板３を重ね合わせ
る。その後、加圧・加熱したのち、穴あけ、化学めっ
き、電気めっき、外層回路加工を行い（同図（ｂ））、
最後に銅張積層板の不要部を取り外してフレックス・リ
ジット配線板を製造している（同図（ｃ））。フレキシ
ブル回路板１には、ポリイミドフィルムあるいはポリエ
ステルフィルムをベースに、銅やアルミニウム等の金属
箔を接着剤を挟んでラミネートした基板が用いられる。
もちろん、接着剤を挟まない基板も使用可能である。な
お、フレキシブル回路板１には、必要に応じてポリイミ
ドフィルムに接着剤を塗布したカバーレイ等をラミネー
トしても良い。また、必要に応じて多数枚使用すること
が可能である。
【０００６】層間接着シート２には、ガラス布やポリイ
ミドフィルムにエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの熱
硬化性樹脂を含浸または塗布させ、半硬化状態にしたも
のやニトリルゴムまたはアクリルゴム等を主成分とする
半硬化状態にしたものなどが使用可能である。さらに、
銅張積層板には、片面あるいは両面に１８〜７０μｍの
銅箔を有するガラス布エポキシ製やガラス布・ポリイミ
ド製の積層板が用いられる。この銅張積層板に設ける凹
部の形成方法は、特に制限するものではなく、例えば、
ＣＯ2 レーザによる照射やルータ加工によって設けるこ
とができる。また、スクリーン印刷法によって設ける硬
化後離型性を有する樹脂層としては、フルオロオレフィ
ンビニルエーテル共重合体と硬化剤のメラミン樹脂やイ
ソシアネートなどよりなる樹脂が使用できる。また、テ
フロン微粒子をエポキシ樹脂やアクリル樹脂に分散させ
た樹脂を使用しても良い。これらを印刷したのち、１０
０〜１７０℃で加熱することにより、離型性を発現す
る。
ミドフィルムにエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの熱
硬化性樹脂を含浸または塗布させ、半硬化状態にしたも
のやニトリルゴムまたはアクリルゴム等を主成分とする
半硬化状態にしたものなどが使用可能である。さらに、
銅張積層板には、片面あるいは両面に１８〜７０μｍの
銅箔を有するガラス布エポキシ製やガラス布・ポリイミ
ド製の積層板が用いられる。この銅張積層板に設ける凹
部の形成方法は、特に制限するものではなく、例えば、
ＣＯ2 レーザによる照射やルータ加工によって設けるこ
とができる。また、スクリーン印刷法によって設ける硬
化後離型性を有する樹脂層としては、フルオロオレフィ
ンビニルエーテル共重合体と硬化剤のメラミン樹脂やイ
ソシアネートなどよりなる樹脂が使用できる。また、テ
フロン微粒子をエポキシ樹脂やアクリル樹脂に分散させ
た樹脂を使用しても良い。これらを印刷したのち、１０
０〜１７０℃で加熱することにより、離型性を発現す
る。
【０００７】
【作用】本発明によれば、離型フィルムによるスペーサ
を個々に所定の位置に仮固定することなく、スクリーン
印刷によって基板の所定箇所全てに離形成を有する樹脂
層を設けることができる。このため、スペーサの固定ズ
レにより不具合がなく、低コストのフレックス・リジッ
ト配線板を得ることができる。
を個々に所定の位置に仮固定することなく、スクリーン
印刷によって基板の所定箇所全てに離形成を有する樹脂
層を設けることができる。このため、スペーサの固定ズ
レにより不具合がなく、低コストのフレックス・リジッ
ト配線板を得ることができる。
【０００８】
【実施例】実施例１ （１）フレキシブル回路板として片面に厚さ３５μｍの
銅箔を有する接着層のないポリイミドフィルムベースの
ＭＣＦ−５５００Ｉ（日立化成工業株式会社製、諸品
名）を回路加工し、カバーレイＣＵＳＶ−２５３５（ニ
ッカン工業株式会社製、商品名）を１７０℃／３５kgf/
cm2 ／６０分の条件でラミネートしたものを作製する。 （２）ガラス布ポリイミド製層間接着シートとして、Ｇ
ＩＡ−６７Ｎ（Ｎ）（日立化成工業株式会社製、商品
名）を用い、所定の部分をパンチプレスを用いてくり抜
き加工を行ったものを作製する。 （３）銅張積層板として、両面に厚さ３５μm の両面粗
化銅箔を有するガラス布エポキシ積層板ＭＣＬ−Ｅ−６
７（日立化成工業株式会社製、商品名）を用い、片面を
回路加工する。 （４）上記基板の回路加工面側から、上記くり抜き部分
の外周と整合する部分に、ＣＯ2レーザを出力６０Ｗ、
パルス巾１．５ｎｓ、パルス回数１０回の条件で照射
し、幅２５０μｍの凹部を樹脂層のみに形成した。 （５）フルオロオレフィンビニルエーテル共重合体ルミ
フロンＬＦ−４００（旭ガラス株式会社製、商品名）７
０重量部とメチル化メラミンのメラン５２３ ３０部
（日立化成工業株式会社製、商品名）よりなる樹脂組成
物を作製する。 （６）上記基板のくり抜き部分に整合する部分に上記組
成物をスクリーン印刷法で形成し、１７０℃／６０分間
乾燥する。 （７）図１（ａ）のように重ね合わせ、１７０℃／２４
kgf/cm2 ／７０分の条件で加圧・加熱する。 （８）上記一体化された積層体の所定の位置に穴あけ加
工し、銅めっき及びエッチングをして回路形成する。 （９）銅張積層板の不要部を取り外し、フレックス・リ
ジット配線板を得た。
銅箔を有する接着層のないポリイミドフィルムベースの
ＭＣＦ−５５００Ｉ（日立化成工業株式会社製、諸品
名）を回路加工し、カバーレイＣＵＳＶ−２５３５（ニ
ッカン工業株式会社製、商品名）を１７０℃／３５kgf/
cm2 ／６０分の条件でラミネートしたものを作製する。 （２）ガラス布ポリイミド製層間接着シートとして、Ｇ
ＩＡ−６７Ｎ（Ｎ）（日立化成工業株式会社製、商品
名）を用い、所定の部分をパンチプレスを用いてくり抜
き加工を行ったものを作製する。 （３）銅張積層板として、両面に厚さ３５μm の両面粗
化銅箔を有するガラス布エポキシ積層板ＭＣＬ−Ｅ−６
７（日立化成工業株式会社製、商品名）を用い、片面を
回路加工する。 （４）上記基板の回路加工面側から、上記くり抜き部分
の外周と整合する部分に、ＣＯ2レーザを出力６０Ｗ、
パルス巾１．５ｎｓ、パルス回数１０回の条件で照射
し、幅２５０μｍの凹部を樹脂層のみに形成した。 （５）フルオロオレフィンビニルエーテル共重合体ルミ
フロンＬＦ−４００（旭ガラス株式会社製、商品名）７
０重量部とメチル化メラミンのメラン５２３ ３０部
（日立化成工業株式会社製、商品名）よりなる樹脂組成
物を作製する。 （６）上記基板のくり抜き部分に整合する部分に上記組
成物をスクリーン印刷法で形成し、１７０℃／６０分間
乾燥する。 （７）図１（ａ）のように重ね合わせ、１７０℃／２４
kgf/cm2 ／７０分の条件で加圧・加熱する。 （８）上記一体化された積層体の所定の位置に穴あけ加
工し、銅めっき及びエッチングをして回路形成する。 （９）銅張積層板の不要部を取り外し、フレックス・リ
ジット配線板を得た。
【０００９】実施例２ （１）フェノキシ樹脂ＹＰ−５０（東都化成株式会社
製、商品名）６０部と、マスクイソシアネートＢＬ−３
１７５（住友バイエル株式会社製、商品名）１５部と、
テフロン微粒子ルブロンＬ−５（ダイキン工業株式会社
製、商品名）２５部よりなる樹脂組成物を作製する。 （２）上記実施例の（５）工程を除いた同様の工程を行
った。
製、商品名）６０部と、マスクイソシアネートＢＬ−３
１７５（住友バイエル株式会社製、商品名）１５部と、
テフロン微粒子ルブロンＬ−５（ダイキン工業株式会社
製、商品名）２５部よりなる樹脂組成物を作製する。 （２）上記実施例の（５）工程を除いた同様の工程を行
った。
【００１０】
【発明の効果】本発明によるフレックス・リジット配線
板には、次の効果が見出された。 （１）従来のように個別にスペーサを所定位置に仮固定
することがないので、低コスト化を図ることができた。 （２）スペーサ位置ズレが発生しないので、断線、ショ
ート等の不良を減少させることができた。
板には、次の効果が見出された。 （１）従来のように個別にスペーサを所定位置に仮固定
することがないので、低コスト化を図ることができた。 （２）スペーサ位置ズレが発生しないので、断線、ショ
ート等の不良を減少させることができた。
【図１】（ａ）〜（ｃ）は本発明によるフレックス・リ
ジット配線板の製造工程図。
ジット配線板の製造工程図。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は従来のフレックス・リジット
配線板の製造工程図。
配線板の製造工程図。
１ フレキシブル回路板 ２ 層間接着シー
ト ３ 回路加工した銅張積層板 ４ スペーサ ５ スルーホール ６ 離型性樹脂層
ト ３ 回路加工した銅張積層板 ４ スペーサ ５ スルーホール ６ 離型性樹脂層
Claims (1)
- 【請求項１】回路形成したフレキシブル回路板に、所定
の部分をくり抜いた層間接着シートを重ね合わせ、さら
に、この表面に銅張積層板を重ね合わせて加圧・加熱し
た後、回路加工を施してなるフレックス・リジット配線
板の製造法において、上記くり抜き部分に接する銅張積
層板にスクリーン印刷法によって、硬化後離型性を有す
る樹脂層を設けることを特徴とするフレックス・リジッ
ト配線板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5855292A JPH05267846A (ja) | 1992-03-17 | 1992-03-17 | フレックス・リジット配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5855292A JPH05267846A (ja) | 1992-03-17 | 1992-03-17 | フレックス・リジット配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05267846A true JPH05267846A (ja) | 1993-10-15 |
Family
ID=13087623
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5855292A Pending JPH05267846A (ja) | 1992-03-17 | 1992-03-17 | フレックス・リジット配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05267846A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007317864A (ja) * | 2006-05-25 | 2007-12-06 | Sharp Corp | ビルドアップ基板の製造方法、ビルドアップ基板、及びビルドアップ基板を用いた電子装置 |
| JP2010157739A (ja) * | 2009-01-05 | 2010-07-15 | Imbera Electronics Oy | リジッド‐フレックス回路基板の製造方法及びリジッド‐フレックスエレクトロニクスモジュール |
| CN105578796A (zh) * | 2016-02-25 | 2016-05-11 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 软硬结合板的制备方法 |
| CN108260275A (zh) * | 2017-12-21 | 2018-07-06 | 深南电路股份有限公司 | 采用抽取式垫片结构的刚挠结合pcb及其加工方法 |
| CN115103511A (zh) * | 2022-05-09 | 2022-09-23 | 珠海杰赛科技有限公司 | 一种pcb板加工方法 |
-
1992
- 1992-03-17 JP JP5855292A patent/JPH05267846A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007317864A (ja) * | 2006-05-25 | 2007-12-06 | Sharp Corp | ビルドアップ基板の製造方法、ビルドアップ基板、及びビルドアップ基板を用いた電子装置 |
| JP2010157739A (ja) * | 2009-01-05 | 2010-07-15 | Imbera Electronics Oy | リジッド‐フレックス回路基板の製造方法及びリジッド‐フレックスエレクトロニクスモジュール |
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| CN115103511A (zh) * | 2022-05-09 | 2022-09-23 | 珠海杰赛科技有限公司 | 一种pcb板加工方法 |
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