JPH0465896A - フィルムキャリアテープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はフィルムキャリアテープに関し、チップをイン
ナーリントボンディングする開口部と開口部の間に、歪
み吸収用の孔部を形成したものである。

（従来の技術） 合成樹脂により形成されたフィルムキャリアテープにチ
ップをボンディングし、次いでこのフィルムキャリアテ
ープのリード部を打抜き、打抜いて得られたデバイスを
、基板にボンディングすることにより、電子部品を製造
することが、ＴＡＢ法として知られている。

上記のようにフィルムキャリアテープにチップをボンデ
ィングすることは、インナーリードボンディングと呼ば
れている。またフィルムキャリアテープを打抜いて得ら
れたデバイスを、基板にボンディングすることはアウタ
ーリードボンディングと呼ばれている。

第２図は、ＴＡＢ法により形成されたデバイスＰを示す
ものである。リード部りには、インナーリードボンディ
ング手段によりチップＣがボンディングされている。Ｋ
は、リード部りがアウターリードボンディングされる基
板Ｓの電極である。

（発明が解決しようとする課題） インナーリードボンディングは、フィルムキャリアテー
プのリード部をチップ上面の電極に接合させ、このリー
ド部に熱圧着子を押し当てることにより、リード部を電
極に熱溶着してボンディングする。ところがその際、リ
ード部は熱圧着子により加熱されることから熱変形を生
じ、このためリード部りを基板Ｓの電極Ｋにボンディン
グする際に、リード部りは電極Ｋに対して位置ずれし、
リード部りを電極Ｋに正確に接合させてボンディングし
にくい問題があった。

また後工程において、リード部りには、その保護のため
に樹脂封止が施されるが、その際にも、樹脂の硬化収縮
のために、リード部は変形しやすい問題があった。

上記のようなリード部りの変形は、フィルムキャリアテ
ープテープの巾方向よりも、長さ方向において顕著に生
じる。すなわち、フィルムキャリアテープの巾は、一般
に数１にすぎないので、リード部りの巾方向の変形は、
フィルムキャリアテープが変形することにより吸収可能
であるが、フィルムキャリアテープの長さ方向の変形は
、長さ方向に沿って多数個のチップがインナーリードボ
ンディングされることもあって、十分に吸収できず、上
記のようにリード部ばかなりの変形を生じる。

そこで本発明は、このようなフィルムキャリアテープの
長さ方向の歪みを吸収できる手段を提供することを目的
とする。

（課題を解決するための手段） 本発明は、チップをインナーリードボンディングする開
口部が、長さ方向に沿ってピ・７チをおいて形成された
フィルムキャリアテープにおいて、上記開口部と開口の
間に、歪み吸収用の孔部を形成したものである。

（作用） 上記構成によれば、インナーリードボンディングにとも
なう熱変形や、樹脂封止にともなう硬化収縮変形は、孔
部により吸収され、変形のないリード部を得ることがで
きる。

（実施例） 次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。

第１図はフィルムキャリアテープの平面図である。この
フィルムキャリアテープｌは、ポリイミド樹脂などの合
成樹脂により、極細のフィルム状に形成されている。テ
ープ１には、その長さ方向に沿って、矩形の開口部２が
ピンチをおいて多数個開口されている。この開口部２に
は、チップＣがインナーリードボンディングされる。Ｌ
はこの開口部２から４方向に延出するリード部である。

チップＣをインナーリードボンディングした後、このリ
ード部りを破線ａに沿って打抜くことにより、第２図に
示すデバイスＰが得られる。３は開口部２の４方に形成
された目印用の長孔、４はピッチ送り用のスプロケット
孔である。５は開口部２と開口部２の間に形成された歪
み吸収用の孔部である。この孔部５は、テープ１の巾方
向にスリット状に形成されている。

テープ１の巾は一般に数口であり、したがってインナー
リードボンディングにともなう熱変形や、樹脂封止にと
もなう硬化収縮変形のうち、巾方向の変形はわずかであ
り、テープ１自身がわずかに変形することにより、巾方
向の歪みは十分に吸収できる。一方、テープｌは長尺で
あって、その長さ方向に沿って多数個のチップＣがイン
ナーリードボンディングされることから、長さ方向の変
形量は相当大きい。しかしながらこのテープ１には、開
口部２と開口部２の間に孔部５を形成しているので、長
さ方向の変形はこの孔部５により吸収され、したがって
リード部りは変形せず、精度の良いリード部りを得るこ
とができる。なお孔部５の形成タイミングは自由であっ
て、開口部２や長孔３と一緒に打抜き形成してもよく、
あるいは開口部２や長孔３を形成した後、このテープ１
にインナーリードボンディングを行う際に、このインナ
ーリードボンディングに先立って形成してもよい。

（発明の効果） 以上説明したように本発明は、チップをインナーリード
ボンディングする開口部が、長さ方向に沿ってピンチを
おいて形成されたフィルムキャリアテープにおいて、上
記開口部と開口の間に、歪み吸収用の孔部を形成してい
るので、インナーリードボンディングや樹脂封止にとも
なうフィルムキャリアテープの長さ方向の歪みを吸収し
、精度の良いリード部を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の実施例を示すものであって、第１図はフィ
ルムキャリアテープの平面図、第２図はデバイスの斜視
図である。 １・・・フィルムキャリアテープ ２・・・開口部 ５・・・孔部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　チップをインナーリードボンディングする開口部が、
   長さ方向に沿ってピッチをおいて形成されたフィルムキ
   ャリアテープにおいて、上記開口部と開口の間に、歪み
   吸収用の孔部を形成したことを特徴とするフィルムキャ
   リアテープ。